许昌半导体清洗设备项目建议书_模板范文.docx
《许昌半导体清洗设备项目建议书_模板范文.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《许昌半导体清洗设备项目建议书_模板范文.docx(129页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/许昌半导体清洗设备项目建议书许昌半导体清洗设备项目建议书xxx(集团)有限公司目录第一章 项目背景及必要性9一、 半导体市场景气高涨,资本开支上行带动设备市场高成长9二、 芯片良率的重要保障,半导体清洗设备国产替代正当时9三、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障11四、 建设中西部更具影响力的创新高地12五、 项目实施的必要性14第二章 项目绪论16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明20五、 项目建设选址21六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模22八、 环境影响22九、 项目总投资及资金构成22十、 资金
2、筹措方案23十一、 项目预期经济效益规划目标23十二、 项目建设进度规划23主要经济指标一览表24第三章 项目投资主体概况26一、 公司基本信息26二、 公司简介26三、 公司竞争优势27四、 公司主要财务数据29公司合并资产负债表主要数据29公司合并利润表主要数据29五、 核心人员介绍30六、 经营宗旨31七、 公司发展规划32第四章 选址方案分析37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 建设现代化基础设施,增强综合竞争新优势39四、 构建高水平对外开放新格局40五、 项目选址综合评价42第五章 建筑技术方案说明44一、 项目工程设计总体要求44二、 建设方案44三、 建筑工程
3、建设指标45建筑工程投资一览表45第六章 发展规划分析47一、 公司发展规划47二、 保障措施51第七章 SWOT分析54一、 优势分析(S)54二、 劣势分析(W)56三、 机会分析(O)56四、 威胁分析(T)57第八章 运营模式分析65一、 公司经营宗旨65二、 公司的目标、主要职责65三、 各部门职责及权限66四、 财务会计制度69第九章 劳动安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施74三、 预期效果评价80第十章 组织机构及人力资源81一、 人力资源配置81劳动定员一览表81二、 员工技能培训81第十一章 工艺技术分析84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、
4、质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十二章 原辅材料供应、成品管理90一、 项目建设期原辅材料供应情况90二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理90第十三章 投资方案分析92一、 投资估算的编制说明92二、 建设投资估算92建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表95四、 流动资金96流动资金估算表96五、 项目总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表99第十四章 经济效益评价101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利
5、润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析109五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110六、 经济评价结论111第十五章 项目风险防范分析112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十六章 项目综合评价说明117第十七章 附表附录118建设投资估算表118建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表124固定资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表126
6、项目投资现金流量表127报告说明在湿法清洗的技术路线下,清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等,其中单片和槽式清洗设备是目前主流的清洗设备。根据谨慎财务估算,项目总投资11066.89万元,其中:建设投资8643.88万元,占项目总投资的78.11%;建设期利息101.80万元,占项目总投资的0.92%;流动资金2321.21万元,占项目总投资的20.97%。项目正常运营每年营业收入24900.00万元,综合总成本费用18743.25万元,净利润4517.54万元,财务内部收益率33.07%,财务净现值10993.02万元,全部投资回收期4.52年。本期项目
7、具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 半导体市场景气高涨,资本开支上行带动设备市场高成长在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体市场需求持续增长。2020年尽管受到疫情的影响,全球
8、半导体市场规模依然同比增长6.8%,达到了4404亿美元,预计2021年、2022年全球半导体市场规模分别为5272亿美元、5734亿美元,同比分别增长19.7%、8.8%。从分地区来看,亚太市场规模增速高于全球平均,分别为23.5%、9.2%,在全球市场的占比分别为63%、64%。半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长,根据SEMI统计,全球半导体设备市场规模从2013年的318亿美元增长至2020年的712亿美元,年复合增长率达12.21%,2020年实现同比增长19.15%。预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000
9、亿美元。另外,中国的半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2020年的187亿美元,年复合增长率高达27.70%,远超全球市场增速。二、 芯片良率的重要保障,半导体清洗设备国产替代正当时清洗步骤是芯片良率的重要保障,单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势:为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种,湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构,清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋
10、清洗设备和洗刷器等,单片清洗具备良率高的优点,槽式清洗具备效率高的优点,单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测,预计未来单片清洗将占据主要份额。日系巨头领跑全球,国产替代进展顺利:从竞争格局来看,全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据,全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究(LamResearch)等,其中迪恩士处于绝对领先地位,2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额,东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和
11、12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等,在全球市场规模占比较小,在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息,从2019年2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看,我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%20%,属于国产化突破较快的设备。目前,国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力,产品性能比肩国际主流,具备进口替代能力,能满足大陆晶圆厂的扩产需求,清洗设备国产替代迎快速发展期。三、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的
12、重要一环,为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。1)硅片制造过程中,经过抛光处理后的硅片,需要通过清洗过程来确保其表面的平整度和性能,进而提升在后续工艺中的良率。2)晶圆制造过程中,晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键工序前后都需要进行清洗,以去除晶圆沾染的化学杂质,减少缺陷率,提高良率。3)芯片封装过程中,芯片需要根据封装工艺进行TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。硅片在
13、进入每道工序之前表面必须是洁净的,需经过重复多次的清洗步骤,除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行,在芯片的制造过程中,任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等,此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败,导致电学失效,最终会造成芯片报废。清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工
14、艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。四、 建设中西部更具影响力的创新高地加快完善综合创新生态体系,增强自主创新能力,激发全社会创新活力和创造潜能,提升许昌在全省全国创新体系中的地位,打造具有重要影响力的创新高地。构筑区域创新发展新格局。加快推进区域创新型中心城市建设,加快推进许昌高新区升级国家级高新区,支持禹州市、长葛市、襄城
15、县积极创建国家创新型县(市),进一步提升全市科技创新水平。积极融入郑洛新国家自主创新示范区,加强域外科技交流合作,不断引进外部创新资源。积极对接国内外创新资源,吸引国内外顶级科技组织、科研机构和跨国企业来许设立研发中心。提升自主创新能力。加快培育高新技术企业等创新主体,推动各类“双创”主体融通发展。加大企业市场应用研发技术创新、前沿科技、战略性新兴产业等支持力度,全面提升企业创新主体地位。突破一批核心关键技术,提升科技型企业自主创新能力与核心竞争力。完善企业技术创新政策支持体系,促进科技创新要素向企业集聚。建立持续稳定的财政科技投入增长机制,加大创新产品优先政府采购力度。加强与国家和省科研院所
16、、高等院校的战略合作,引导支持有条件的企业独立组建企业技术创新中心、工作站和新型研发机构等创新平台。重点组建智能制造等相关产业创新联合体,提升产业整体创新能力和综合竞争力。构筑人才发展高地。深入实施人才强市战略,围绕重点产业发展需要,加强创新型、应用型、技能型人才培养,加快建设一支素质优良、结构合理的人才队伍。深入实施“许昌英才计划”,完善“全职+柔性”引才引智机制,大力引进国内外高层次创新创业人才和团队。完善现代技工教育和职业培训体系,加大本地人才培养力度。加强人才政策创新,深入推进人才发展体制机制改革,建立健全人才培养、使用、引进、激励等机制。实施人才安居工程,优化高层次人才安居政策,提高
17、人才服务水平。优化事业单位岗位设置,完善聘用管理办法,深入推进人才分类评价和职称制度改革。构建鼓励创新、宽容失败的创新创业环境和尊重知识、尊重人才的良好社会环境。完善科技创新体制机制。推动政府职能从研发管理向创新服务转变,更多运用财政后补助、间接投入等方式带动社会资本投入。完善科技成果、知识产权归属和利益分享机制,探索赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权。加快建设一批创新设计、公共检测、科技信息和专业技术平台。完善科技法律服务体系,培育壮大技术转移、第三方检验检测认证、知识产权服务等现代服务业。积极发展技术交易市场,鼓励社会资本进入科技成果转化服务领域,建设全省重要的技术转移中心。更好发
18、挥大众创业万众创新示范基地带动作用,在创新创业体制机制等方面大胆探索,营造有利于创新的政策环境和社会环境。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 项目绪论一、 项目名称及建设性质(一)项目名称许昌半导体清洗设备项目(二)项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx(集团)有限公司(二)项目
19、联系人侯xx(三)项目建设单位概况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大
20、的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续
21、、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。三、 项目定位及建设理由干法清洗采用气相学法去除晶片表面污染物。气相化学法主要有热氧化法和等离子清洗法,清洗过程就是将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室,反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空抽去。在CI包容环境中退火是一种典型的热氧化过程,在氧化炉中进行,氩(Ar)溅射通常在溅射淀积前现场进行。干法清洗的优点在于清洗后无废液,可有选择性的进行局部处理。另外,干法清洗蚀刻的各向异性有利于细线条和几何特征的形成。但气相化学法无法有选择性的只与表
22、面金属污染物反应,都不可避免的与硅表面发生反应。各种挥发性金属混合物蒸发压力不同,在低温下各种金属挥发性不同,所以在一定的温度、时间条件下,不能将所有金属污染物完全去除,因此干法清洗不能完全取代湿法清洗。实验证明,气相化学法可按要求的标准减少的金属污染物有铁、铜、铝、锌、镍等,另外,钙在低温下采用基于CL离子的化学法也可有效挥发。工艺过程中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。“十三五”规划目标任务基本完成,全面建成小康社会胜利在望。综合实力大幅提升。2020年预计国内生产总值达到3500亿元左右,是“十二五”末的1.6倍,年均增长7.1%左右;人均国内生产总值超过1万美元,达到中上等收入经济体标
23、准;全年粮食总产303万吨,综合实力稳居河南省第一方阵。产业结构调整迈出坚实步伐。预计三次产业比重调整为4.553.542,三产比重提升9.2个百分点,经济增长由主要依靠二产驱动向二三产共同驱动转变。三大攻坚战取得显著成效。全市现行标准下17万农村贫困人口全部脱贫,贫困村全部退出;PM2.5、PM10年均浓度下降幅度均超过30%,空气质量优良天数较“十二五”末增加幅度超过50%,城市集中饮用水源地取水水质达标率为100%;金融、地方债务等风险有效管控,守住了不发生系统性区域性风险的底线。区域协同发展呈现崭新格局。郑许一体化上升为省级战略,中心城区建成区面积达到128.53平方公里,常住人口突破
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 许昌 半导体 清洗 设备 项目 建议书 模板 范文
限制150内