贵州SoC芯片项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/贵州SoC芯片项目可行性研究报告报告说明EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍
2、然依靠ECU实现,但抽象层(AbstractionLayer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DCU。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。根据谨慎财务估算,项目总投资10027.76万元,其中:建设投资7910.25万元,占项目总投资的78.88%;建设期利息87.03万元,占项目总投资的0.87%;流动资金2030.48万
3、元,占项目总投资的20.25%。项目正常运营每年营业收入17400.00万元,综合总成本费用14798.61万元,净利润1892.82万元,财务内部收益率11.57%,财务净现值-178.61万元,全部投资回收期6.98年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作
4、为参考范文模板用途。目录第一章 项目背景、必要性9一、 SoC芯片:高性能产品集中度较高,未来存在缺货风险。9二、 汽车芯片:产业加速变革升级,智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现9三、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞10四、 大力引进和培育创新人才11五、 项目实施的必要性12第二章 市场预测13一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游13二、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长15第三章 项目概述17一、 项目概述17二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成19四、 资金筹措方案19五、 项目预期经济效益规划目标20六、
5、 项目建设进度规划20七、 环境影响20八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围21十、 研究结论22十一、 主要经济指标一览表22主要经济指标一览表22第四章 公司基本情况25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据28公司合并资产负债表主要数据28公司合并利润表主要数据29五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨31七、 公司发展规划31第五章 建筑工程方案分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第六章 选址方案46一、 项目选址原则46二、 建设区基本情况46三、 做大做强城镇经济4
6、8四、 发挥投资对优化供给结构的关键作用49五、 项目选址综合评价49第七章 运营管理模式51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度55第八章 SWOT分析说明63一、 优势分析(S)63二、 劣势分析(W)65三、 机会分析(O)65四、 威胁分析(T)66第九章 法人治理74一、 股东权利及义务74二、 董事78三、 高级管理人员83四、 监事85第十章 发展规划87一、 公司发展规划87二、 保障措施93第十一章 劳动安全95一、 编制依据95二、 防范措施96三、 预期效果评价99第十二章 技术方案100一、 企业技术研发分析1
7、00二、 项目技术工艺分析103三、 质量管理104四、 设备选型方案105主要设备购置一览表105第十三章 人力资源配置分析107一、 人力资源配置107劳动定员一览表107二、 员工技能培训107第十四章 节能方案说明109一、 项目节能概述109二、 能源消费种类和数量分析110能耗分析一览表111三、 项目节能措施111四、 节能综合评价114第十五章 投资方案115一、 投资估算的依据和说明115二、 建设投资估算116建设投资估算表118三、 建设期利息118建设期利息估算表118四、 流动资金120流动资金估算表120五、 总投资121总投资及构成一览表121六、 资金筹措与投资
8、计划122项目投资计划与资金筹措一览表123第十六章 经济收益分析124一、 经济评价财务测算124营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表129二、 项目盈利能力分析129项目投资现金流量表131三、 偿债能力分析132借款还本付息计划表133第十七章 招标及投资方案135一、 项目招标依据135二、 项目招标范围135三、 招标要求136四、 招标组织方式136五、 招标信息发布137第十八章 总结说明138第十九章 附表附录139主要经济指标一览表139建设投资估算表140建设期利息估算
9、表141固定资产投资估算表142流动资金估算表143总投资及构成一览表144项目投资计划与资金筹措一览表145营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表146利润及利润分配表147项目投资现金流量表148借款还本付息计划表150第一章 项目背景、必要性一、 SoC芯片:高性能产品集中度较高,未来存在缺货风险。车规级AI芯片需求量逐级提升,算力突破要求指明未来缺货风险。根据麦肯锡预测,到2030年,全球车载AISoC芯片的市场规模将达303.4亿美元,其中中国市场规模为104.6亿美元。不同的自动驾驶等级对AISoC芯片的需求价值量不一样。至2025年,L1级单车AISoC芯片
10、价值量为69美元,L2级为190美元/辆,L3级为685.9美元/辆,L4/L5级为1487.9美元/辆。此外,华为指出,到2030年,车载算力将超过5000TOPS,未来智能汽车对算力的需求量非常高,而本土车载AI芯片的算力仍普遍处于100TOPS,未来企业算力提升的需求将使得车规级SoC芯片面临一定的缺货压力。二、 汽车芯片:产业加速变革升级,智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现汽车行业将迎来价值向成长的重估机会,汽车芯片将在智能化赋能下重估,有望成为半导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级,加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代,而汽车行
11、业目前落后于消费电子(功能机到智能机)行业仍处在信息时代,未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级,整体过程可以类比功能机到智能机。三、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化(“M.A.D.E”,即M-Mobility移动出行,A-Autonomousdriving自动驾驶,D-Digitalization数字化,E-Electrification电气化)将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM(物料清单)价值(含电池与电机),将从2019年的3,145美元(豪华品牌L1级别ADAS汽油车)提升至2025年的7,030美元(豪华品牌L3级别自
12、动驾驶纯电车)。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算:假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆:以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021全球汽车电子
13、市场约为2700亿美元,预计到2027年,汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%,电子部件增长速度超过汽车市场增速,电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升,2020年约1000亿人民币。四、 大力引进和培育创新人才建立完善人才工作协调机制,构建人才工作大格局。深化人才发展体制机制改革,完善柔性人才引进政策,构建人力资源开发体系。实
14、施重点人才倍增计划和精英人才引进计划,重点引进高端领军人才、创新创业人才、开放型人才、产业发展人才,打造升级一批引才聚才平台载体。实施重点人才培养工程,遴选培养一批有希望成为“两院”院士或国家科技计划首席科学家等领军人物的优秀人才。加强创新型、应用型、技能型人才培养,实施知识更新工程、技能提升行动,壮大高水平工程师和高技能人才队伍。创新人才激励评价机制,对科技人才实行分类评价。完善人才创新服务保障机制,推动人才向基层一线聚集。弘扬劳模精神、劳动精神和工匠精神,加强企业家队伍建设。设立贵州杰出人才奖,更好发挥省长质量奖的激励作用。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为
15、行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高
16、生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第二章 市场预测一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达,汽车智
17、能终端将成为智能时代的神经末梢,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表,我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石能源占比降低为10%。电动化,在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示,行业格局渐已成型。时间来到了下半场,众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢?接力棒随即传到了“智能化”的手中,这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“
18、新势力”之争。汽车智能化趋势明确,L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台,其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5,需要越来越多的依赖于机器而非个人,也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍,看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例,汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+
19、级别的280-350美金,到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看,半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求,2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量,2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。二、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用
20、需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求,集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看,可以分为分离式、分域式和域集中式,域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制,实现了软硬件的解耦,同时方便后续的OTA升级。EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年
21、降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现,但抽象层(AbstractionLayer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DCU。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即
22、一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展,芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加;而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个,其中汽车的科技配置越高,则控制器数量越多,同等科技配置条件下,新能源汽车车型的控制器略多。第三章 项目概述一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:贵州SoC芯片项目2、承办单位名称:xx(集团)有限公司3、项目性质:扩建4、项
23、目建设地点:xxx(以最终选址方案为准)5、项目联系人:钱xx(二)主办单位基本情况公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企
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