鄂州关于成立半导体清洗设备公司可行性报告.docx
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1、泓域咨询/鄂州关于成立半导体清洗设备公司可行性报告鄂州关于成立半导体清洗设备公司可行性报告xx有限责任公司报告说明在半导体制造设备中,一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP等设备,根据Gartner的数据,清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。xx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资270.00万元,占xx有限责任公司20%股份;xxx(集团)有限公司出资1080万元,占xx有限责任公司80%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资26002.57万元,其中:建设投资20582.97万元,占项目总投资的79.16%;建设
2、期利息588.55万元,占项目总投资的2.26%;流动资金4831.05万元,占项目总投资的18.58%。项目正常运营每年营业收入60100.00万元,综合总成本费用51010.13万元,净利润6630.03万元,财务内部收益率18.12%,财务净现值6332.42万元,全部投资回收期6.29年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨
3、在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目背景及必要性15一、 芯片良率的重要保障,半导体清洗设备国产替代正当时15二、 先进工艺为清洗设备增添新增长机遇16三、 单片清洗良率高,是目前主流清洗设备17四、 大力实施就业优先政策18五、 坚持创新核心地位,加快建设科学城18六、 项目实施的必要性22第三章 公司
4、筹建方案24一、 公司经营宗旨24二、 公司的目标、主要职责24三、 公司组建方式25四、 公司管理体制25五、 部门职责及权限26六、 核心人员介绍30七、 财务会计制度31第四章 市场分析38一、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位38二、 日系厂商领跑清洗设备,国内厂商替代进展顺利39第五章 法人治理41一、 股东权利及义务41二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事56第六章 发展规划59一、 公司发展规划59二、 保障措施60第七章 环境保护分析63一、 环境保护综述63二、 建设期大气环境影响分析63三、 建设期水环境影响分析63四、 建设期固体废弃物环境影响分析
5、63五、 建设期声环境影响分析64六、 环境影响综合评价65第八章 项目风险评估66一、 项目风险分析66二、 项目风险对策68第九章 选址分析70一、 项目选址原则70二、 建设区基本情况70三、 推进区域协调发展,打造武汉城市圈同城化核心区74四、 项目选址综合评价77第十章 经济收益分析78一、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附加和增值税估算表78综合总成本费用估算表79固定资产折旧费估算表80无形资产和其他资产摊销估算表81利润及利润分配表83二、 项目盈利能力分析83项目投资现金流量表85三、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87第十一章 投资方案89一、 投资估算的依据和说
6、明89二、 建设投资估算90建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表96四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十二章 建设进度分析101一、 项目进度安排101项目实施进度计划一览表101二、 项目实施保障措施102第十三章 总结103第十四章 附表附录105主要经济指标一览表105建设投资估算表106建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表
7、112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117建筑工程投资一览表118项目实施进度计划一览表119主要设备购置一览表120能耗分析一览表120第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx有限责任公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1350万元三、 注册地址鄂州xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体清洗设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、
8、主要股东xx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、
9、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8324.876659.906243.65负债总额2580.452064.361935.34股东权益合计5744.424595.544308.32公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入43371.1534696.9232528.36营业利润8401.326721.066300.99利润总额7761.066208.855820.80净利润5820.804540.224190.98归属于母
10、公司所有者的净利润5820.804540.224190.98(二)xxx(集团)有限公司基本情况1、公司简介本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等,加强品牌策划与设计
11、,丰富品牌内涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8324.876659.906243.65负债总额2580.452064.361935.34股东权益合计5744.424595.544308.32公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入43371.1534696.9232528.36营业利润8401.326721.066300.99利润总额7761.066208.855820.80净利润5820.804540.224190
12、.98归属于母公司所有者的净利润5820.804540.224190.98六、 项目概况(一)投资路径xx有限责任公司主要从事关于成立半导体清洗设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由除了受益于半导体行业景气周期上行,半导体工艺升级也将为清洗设备带来新增长机遇,随着芯片先进制程的进步以及芯片结构的复杂化,清洗设备市场有望量价提升。随着半导体技术的不断进步,半导体器件集成度不断提高,清洗的步骤大幅提高。90nm的芯片清洗工艺约90道,到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下,清洗工艺的道数将会加速增长。另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大,主流晶圆尺寸已经从4
13、英寸、6英寸,发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外,半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存,根据国际半导体技术路线图预测,当工艺尺寸到达14nm后,目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限,存储器技术将从二维转向三维架构,进入3D时代。3DNAND制造工艺中,主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题,堆叠层数也从32层、64层向128层发展。3D存储技术的提升,在清洗晶圆表面的基础上提出了更高的要求,即在无损情况下清洗立体内部沾污,对清洗设备提出了更高的要求,清洗设备的单台价值将不断上升。(三)
14、项目选址项目选址位于xx园区,占地面积约65.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套半导体清洗设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积70017.44,其中:生产工程48275.74,仓储工程10797.19,行政办公及生活服务设施7099.14,公共工程3845.37。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资26002.57万元,其中:建设投资20582.97万元,占项目总投资的79.16%;建设期利息588.55万元,占项目总投资的2.26%;流动资金4831.05万元,占
15、项目总投资的18.58%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):60100.00万元。2、综合总成本费用(TC):51010.13万元。3、净利润(NP):6630.03万元。4、全部投资回收期(Pt):6.29年。5、财务内部收益率:18.12%。6、财务净现值:6332.42万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可
16、行而且是十分必要的。第二章 项目背景及必要性一、 芯片良率的重要保障,半导体清洗设备国产替代正当时清洗步骤是芯片良率的重要保障,单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势:为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种,湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构,清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等,单片清洗具备良率高的优点,槽式清洗具备效率高的优点,单片清洗在先进工艺中逐步
17、取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测,预计未来单片清洗将占据主要份额。日系巨头领跑全球,国产替代进展顺利:从竞争格局来看,全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据,全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究(LamResearch)等,其中迪恩士处于绝对领先地位,2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额,东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等,在全球市场规模占比较小,在国内市场占
18、比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息,从2019年2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看,我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%20%,属于国产化突破较快的设备。目前,国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力,产品性能比肩国际主流,具备进口替代能力,能满足大陆晶圆厂的扩产需求,清洗设备国产替代迎快速发展期。二、 先进工艺为清洗设备增添新增长机遇除了受益于半导体行业景气周期上行,半导体工艺升级也将为清洗设备带来新增长机遇,随着芯片先进制程的进步以及芯片结构的复杂化,清洗设备市场有望量价提升。随着半导体技术的不断进步,半导体器件集成度不断提高,清洗的
19、步骤大幅提高。90nm的芯片清洗工艺约90道,到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下,清洗工艺的道数将会加速增长。另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大,主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸,发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外,半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存,根据国际半导体技术路线图预测,当工艺尺寸到达14nm后,目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限,存储器技术将从二维转向三维架构,进入3D时代。3DNAND制造工艺中,主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题
20、,堆叠层数也从32层、64层向128层发展。3D存储技术的提升,在清洗晶圆表面的基础上提出了更高的要求,即在无损情况下清洗立体内部沾污,对清洗设备提出了更高的要求,清洗设备的单台价值将不断上升。三、 单片清洗良率高,是目前主流清洗设备在湿法清洗的技术路线下,清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等,其中单片和槽式清洗设备是目前主流的清洗设备。单片清洗是将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗,这样容易控制清洗质量,也可以提高单片晶圆不同位臵的清洗均匀度,但是缺点是清洗效率低下。槽式清洗是将多片晶圆(100-200片)放入清洗槽中,集中起来清洗,此类清洗设备效
21、率高且成本底,但是缺点是浓度较难控制,可能产生交叉污染。目前,单片清洗在集成电路制造的先进工艺中已逐步取代槽式清洗成为主流,主要原因包括:(1)单片清洗能够提供更好的工艺控制,提高产品良率;(2)在更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于杂质更敏感,槽式清洗出现交叉污染会危及整批晶圆的良率,会带来高成本的芯片返工支出;(3)单片槽式组合清洗技术的出现,可以在提高清洗能力及效率的同时,减少硫酸的使用量,帮助客户有效降低成本。四、 大力实施就业优先政策把促进就业放在经济社会发展的优先地位,推动实现就业规模扩大、就业结构优化、就业质量提升。健全就业公共服务体系,深化构建和谐劳动关系。开展常态化大规模多方式的
22、职业技能培训,推行企业新型学徒制,谋划建设航空职教园,加快提升劳动者技能素质,注重缓解结构性就业矛盾。抓好高校毕业生、农民工、退役军人等重点群体就业,加大援企稳岗力度,加强各类就业困难人员就业培训、托底安置就业和帮扶,扩大公益性岗位安置。释放创业带动就业倍增效应,提升线上线下创业服务能力,完善创业扶持政策。推动多渠道灵活就业,支持和规范发展新就业形态。五、 坚持创新核心地位,加快建设科学城 坚持把创新摆在鄂州发展全局的核心位置,深入实施创新驱动发展战略,围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,加快形成创新体系,为高质量发展提供有力支撑。协同建设光谷科技创新大走廊。承应光谷科技创新大走廊东扩
23、,以重大科研设施和高新产业项目建设为引领,构建产学研相结合的创新发展体系。打造葛店开发区红莲湖旅游度假区梧桐湖新区科技创新轴、葛店开发区三江港樊口街道临空经济区产业创新带。高标准建设葛店南部生态岛科学城和南站特色科技小镇,布局重大科学设施,打造科技创新集聚区。引进、整合高层次科技创新资源,建设一批国家级、省级创新平台和大科学装置,争创国家级高新区,创建国家创新型城市。围绕“光芯屏端网”产业生态,跟踪前沿领域,实施一批重大科技项目。加快中科院沼山长基线原子干涉科学观测设施建设,建设国家智慧物流技术创新中心,开展物联网、智慧交通、无人配送等关键核心技术研究与应用。完善以企业为主体的创新体系。引导创
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