EDA课后题答案.doc
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1、第一章1.什么叫EDA技术?及狭义定义(书P1)Electronic Design Automation-电子设计自动化。EDA的广义定义范围包括:半导体工艺设计自动化、可编程器件设计自动化、电子系统设计自动化、印刷电路板设计自动化、仿真与测试、故障诊断自动化、形式验证自动化统称EDA工程。2.EDA发展历程:CAD- CAE -EDA3 .EDA技术的主要内容实现载体(硬件基础): 大规模可编程逻辑器件 (PLD_Programmable Logic Device)描述方式:硬件描述语言(HDL_Hard descripation Lauguage,VHDL,Verilog HDL等)设计工
2、具:开发软件、开发系统硬件验证: 实验开发系统FPGA 在结构上主要分为三个部分,即可编程逻辑单元,可编程输入/输出单元和可编程连线三个部分。CPLD在结构上主要包括三个部分,即可编程逻辑宏单元,可编程输入/输出单元和可编程内部连线。4.硬件描述语言(HDL_Hardware Description Language)VHDL:IEEE标准硬件描述语言,在电子工程领域,已成为事实上的通用硬件描述语言。系统级抽象描述能力较强。Verilog:支持的EDA工具较多,适用于RTL级和门电路级的描述,其综合过程较VHDL稍简单,门级开关电路描述能级较强,但其在高级描述方面不如VHDL。ABEL:一种支
3、持各种不同输入方式的HDL,系统级抽象描述能力差,适应于门级电路描述。5. 仿真工具功能仿真(也叫前仿真、系统级仿真、行为仿真)验证系统的功能。时序仿真(也叫后仿真、电路级仿真): 验证系统的时序特性、系统性能。6. EDA的工程设计流程(P8)第二章1. 在系统可编程技术(ISP)定义ISP(In_System Programmability/Programming)是指对器件、电路板、整个电子系统进行逻辑重构和修改功能的能力。可在制造前、制造过程中、甚至在交付用户使用后进行。2.ISP技术的优越性设计:设计修改方便,产品面市速度快,减少原材料成本,提高器件及板级的可测试性。制造:减少制造成
4、本,免去单独编程工序,免去重做印刷电路板的工作(直接编程),大量减少库存,减少预处理成本,提高系统质量及可靠性。现场服务/支持:提供现场系统重构或现场系统用户化的可能(无需重做电路板),提供遥控现场升级及维护(通过因特网)的可能。3. CPLD和FPGA的主要区别:(1)结构上的不同: 最基本的逻辑单元结构差异(2)集成度的不同(生产工艺决定)CPLD:500-50000门, EEPROM工艺FPGA: 1K-10M门, SROM工艺(3)应用范围的不同 CPLD逻辑能力强而寄存器少(1K左右),输入变量多,适应于控制密集型系统;FPGA逻辑能力较弱(四输入查找表)但寄存器多(100多K),适
5、用于数据密集型系统,输入变量多,需要利用相邻器件,造成器件资源浪费。 (4)使用方法的不同(与生产工艺关联)4. Altera公司PLD分为两大系列:MAX(Multiple Array Matrix):多阵列矩阵内部结构:可编程的“与”阵列和固定“或”阵列实现逻辑功能;采用EPROM工艺或EEPROM工艺;属CPLD。FLEX系列:灵活逻辑单元阵列(Flexible Logic Element Matrix)5. FLEX10K系列中集成度最小的是EPF10KLC84。EPF代表是FLEX系列;10代表门数,可用门或系统门,单位以K,即芯片内部包含了10K系统门;LC代表器件封装形式;84代
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