2021年中国半导体分立器件行业市场现状及发展前景分析 预计2026年市场规模将超3700亿元.docx
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1、2021年中国半导体分立器件行业市场现状及发展前景分析 预计2026年市场规模将超3700亿元半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。本文核心数据:半导体分立器件产销比、市场规模、市场规模预测1、中国半导体分立器件全球话语权提升根据中国半导体行业协会副理事长于燮康的中国半导体分立器件的全球话语权在提升主
2、旨报告,中国半导体分立器件经过六十余年的发展,在全球半导体分立器件产业中的话语权逐步提升,已成为全球半导体分立器件产业重要的制造基地。2、宽禁带半导体器件为21世纪发展主流以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)半导体功率器件为代表的第三代半导体是21世纪半导体产业的发展主流。相较于硅基半导体而言,宽禁带半导体器件的产品性能存在显著优势,“十四五”期间,国家及各省市的政策及规划均在强调半导体分立器件在第三代半导体领域的发展。3、中国半导体分立器件行业整体供需趋向平衡根据2012年-2020年中国半导体分立器件制造行业的产销比数据来看,行业整体供需逐渐趋于平衡。从2020年中国半导体分立器件产销比数
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