2021年全球半导体硅片行业市场规模及发展前景分析.docx
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1、2021年全球半导体硅片行业市场规模及发展前景分析单晶硅行业主要上市公司:目前国内单晶硅行业的上市公司主要有隆基股份(601012)、中环股份(002129)、上机数控(603185)、众合科技(000925)、京运通(601908)、晶澳科技(002459)等。本文核心数据:全球半导体硅片产能、全球半导体硅片出货面积、全球半导体硅片市场规模、全球半导体行业市场规模1、全球半导体硅片产能稳步增长半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器
2、件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。据IC Insights统计数据,2018-2020年,全球半导体硅片产能稳步增长。2020年,全球半导体硅片产能达2.60亿片,同比增长8.0%。2、全球半导体硅片出货量恢复增长近年来,全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据SEMI统计,2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺,较2019年增长5%,接近2018年创下的历史高位。2021年第三季度全球半导体硅片出货面积达到36.49亿平方英寸,较第二季增加3.3%,较去年同期增加16.4%,续创历史新高。注:数据仅是2021年第三季度,不是前三季度。3、2020年全球半
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