研华SOM-6883 & SOM-7583为半导体与集成电路测试设备提供优异计算性能.docx

《研华SOM-6883 & SOM-7583为半导体与集成电路测试设备提供优异计算性能.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《研华SOM-6883 & SOM-7583为半导体与集成电路测试设备提供优异计算性能.docx（6页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、研华SOM-6883 & SOM-7583为半导体与集成电路测试设备提供优异计算性能 为什么半导体和IC测试设备需要升级？随着众多新的高性能应用的需求不断增加，研华SOM团队旨在为半导体和集成电路测试设备领域的客户提供更好服务。半导体和集成电路（IC）测试设备设计用于在一台测试机上同时对不同线路的数百个集成电路板和芯片组进行批量测试，例如CPU、SoC、SSD和内存产品。为了以更低成本和更有效的方式批量测试集成电路产品，集成电路测试设备倾向于具有对应于每个待测设备的等量功能板，功能板通过预加载测试程序测试集成电路。由于测试程序日趋复杂，为缩短平均测试周期，必须满足内存容量更大和数据传输速度更快

2、的核心要求。由于单个集成电路测试仪内含数百个模块，为了使系统更小及运行可靠，优先选择采用具有优化散热解决方案的紧凑型板卡。 研华提供什么样的解决方案？ 研华提供的最新COM Express解决方案（SOM-6883和SOM-7583），搭载第11代Intel Core处理器，设计紧凑，可帮助客户尽可能缩小系统尺寸，而终端客户只需要专注于他们独特应用程序的开发。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特点： Core-i计算能力: 外形紧凑但具有强大的SoC 集成IBECC: 利用板载内存进行数据校正以提高系统稳定性 提供最快的数据传输速度吞吐量： 1. PCIe Gen3/Gen4

3、 2. SATA3 3. USB4/USB3.2 Gen2 可配置TDP (cTDP)使用户能够根据自己的需求优化系统功耗；同时，研华提供一个薄型无风扇散热模块，在最大程度缩小系统尺寸 系统可通过COM载板进行扩展 SOM-7583最大TDP为28W，旨在为无风扇散热解决方案中提供出色性能。集成的铜导热管可实现高效热传递，而优化的散热片间距设计可形成最大的传热面积和通风流场。散热模块总高度不到1U（4.4cm），非常适合客户设计自己的系统级散热解决方案。 搭载PCIe Gen. 4，SOM-6883适用于对数据传输速度要求高的应用。客户可以通过在载板上添加一个FPGA来利用PCIe Gen.4

4、，从而专注于自己领域功能的开发，同时对其工业技术保密。SOM-6883内置板载内存，并通过附加的SO-DIMM插槽提供内存扩展，因此可为客户的系统设计提供更多选项。此外，搭配研华专利设计的高效散热解决方案“双鳍片全方位对流散热器（QFCS）”可以使系统实现全速运行而无节流。 SOM-7583和SOM-6883均采用宽压输入设计，支持 -4085C（-40185F）宽温工作。此外，板载NVMe SSD，我们可以帮助客户使用许可的软件包预装操作系统。最后，借助研华设备管理软件WISE-DeviceOn，用户可以远程便捷地监控设备的健康状况。 研华SOM团队提供怎样的服务支持？ 1.具有丰富的产品开

5、发经验，可以协助客户快速完成产品研发2.提供快速的本地化技术支持服务，有专属的销售团队和AE/FAE团队，可快速响应客户需求3.专属的BIOS, Thermal以及RD团队，为客户提供专属的技术服务4.提供项目所需的周边模组，包括GPU、wifi模块、存储及内存等，可为客户提供全套解决方案 综上所述，集成电路测试设备制造商高度重视效率和稳定性，使用研华SOM-6883和SOM-7583可以保证测试率和系统扩展；此外，再加上研华SOM专业团队的服务加持，可以帮助客户节省时间、成本和资源，在加速产品上市的同时降低开发风险。 研华SOM-6883和SOM-7583已上市，如需了解更多，欢迎拨打研华嵌

6、入式服务专线400-001-9088。 关于研华（Advantech） 研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有约8,300名员工，凭借强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。（公司网址：） 关于研华嵌入式物联网平台事业群（Advantech Embedded

7、 IoT Group） 研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务与经销以及客制化设计导入服务，涵盖产品研发设计、制造、全球销售与服务，并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展，我们还提供从边缘运算(Edge Computing)到云服(Cloud Services) 的物联网整合解决方案，包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台，更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块，推理系统及产业解决方案，专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。（网址：