薄膜物理气相沉积PPT课件.ppt
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1、关于薄膜的物理气相沉积第一张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 一、定义一、定义 物理气相沉积(物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)利用某种物理过程,如利用某种物理过程,如物质的热蒸发物质的热蒸发或受到离子轰击时或受到离子轰击时物质表面物质表面原子的溅射现象原子的溅射现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。二、特点二、特点(相对于化学气相沉积而言):(相对于化学气相沉积而言):(1 1)需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质;)需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质;(2 2)源
2、物质经过物理过程而进入气相;)源物质经过物理过程而进入气相;(3 3)需要相对较低的气体压力环境;)需要相对较低的气体压力环境;(4 4)在气相中及沉底表面并不发生化学反应。)在气相中及沉底表面并不发生化学反应。引引 言言第二张,PPT共八十九页,创作于2022年6月1.蒸发法:蒸发法:把装有基片的真空室抽成真空,使气体压强达到把装有基片的真空室抽成真空,使气体压强达到10-2Pa以下,以下,然后加热镀料,使其原子或分子从表面逸出,形成蒸汽流,入射到基片表面,然后加热镀料,使其原子或分子从表面逸出,形成蒸汽流,入射到基片表面,凝结形成固态薄膜。具有较高的沉积速率、相对较高的真空度,以及由此导凝
3、结形成固态薄膜。具有较高的沉积速率、相对较高的真空度,以及由此导致的较高的薄膜纯度等优点。致的较高的薄膜纯度等优点。2.溅射法:溅射法:具有自己的特点,如在沉积多元合金薄膜时化学成分容易具有自己的特点,如在沉积多元合金薄膜时化学成分容易控制、沉积层对沉底的附着力较好。控制、沉积层对沉底的附着力较好。三、分类三、分类引引 言言第三张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第一第一节节 物物质质的的热热蒸蒸发发利用物质在高温下的蒸发现象,利用物质在高温下的蒸发现象,可以制备各种薄膜材料。蒸发法可以制备各种薄膜材料。蒸发法具有较高的背底真空度。在较高具有较高的背底真空度。在较高的真空条件下,不仅蒸发
4、出来的的真空条件下,不仅蒸发出来的物质原子或分子具有较长的平均物质原子或分子具有较长的平均自由程,可以直接沉积在沉底表自由程,可以直接沉积在沉底表面上,而且还可以确保所制备的面上,而且还可以确保所制备的薄膜具有较高的纯净程度。薄膜具有较高的纯净程度。第四张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 要实现蒸发法镀膜,需要三个最基本条件:要实现蒸发法镀膜,需要三个最基本条件:加热,使镀料蒸发;加热,使镀料蒸发;处于真空环境,以便于气相镀料向基片运输;采用温度较低的基片,以处于真空环境,以便于气相镀料向基片运输;采用温度较低的基片,以便于气体镀料凝结成膜。便于气体镀料凝结成膜。蒸发材料在真空中被加热
5、时,其原子或分子就会从表面逸出,蒸发材料在真空中被加热时,其原子或分子就会从表面逸出,这种现象叫这种现象叫热蒸发热蒸发。第五张,PPT共八十九页,创作于2022年6月(1 1)元素的蒸发速率)元素的蒸发速率 -蒸发现象:蒸发现象:蒸发与温度有关,但不完全受熔体表面的受热多少所决定;蒸发与温度有关,但不完全受熔体表面的受热多少所决定;蒸发速率正比于物质的平衡蒸气压蒸发速率正比于物质的平衡蒸气压(P Pe e)与实际蒸气压力与实际蒸气压力(P Ph h)之差;之差;-蒸发速率(两种表达):蒸发速率(两种表达):元素的净蒸发速率元素的净蒸发速率:在一定的温度下,处于液态或固态的元素都:在一定的温度下
6、,处于液态或固态的元素都具有一定的平衡蒸汽压。因此,当环境中的分压降低到了其平衡具有一定的平衡蒸汽压。因此,当环境中的分压降低到了其平衡蒸汽压之下时,就会发生元素的净蒸发。蒸汽压之下时,就会发生元素的净蒸发。第六张,PPT共八十九页,创作于2022年6月其中其中蒸发系数蒸发系数(01),Pe元素的平衡蒸汽压,元素的平衡蒸汽压,Ph元素的实际分压;元素的实际分压;最大蒸发速率最大蒸发速率(分子分子/cm2s):1,Ph=0由气体分子通量的表达式,单位表面上元素的净蒸发速率等于:由气体分子通量的表达式,单位表面上元素的净蒸发速率等于:第七张,PPT共八十九页,创作于2022年6月影响蒸发速率的因素
7、:影响蒸发速率的因素:由于元素的平衡蒸汽压随着温度的上升增加很快,因而对元素由于元素的平衡蒸汽压随着温度的上升增加很快,因而对元素的蒸发速率影响最大的因素是的蒸发速率影响最大的因素是蒸发源所处的温度蒸发源所处的温度。单位表面上元素的质量蒸发速率:单位表面上元素的质量蒸发速率:第八张,PPT共八十九页,创作于2022年6月(2)元素的平衡蒸气压)元素的平衡蒸气压 -元素的蒸气压:元素的蒸气压:Clausius-Clapyeron(克劳修斯克劳修斯-克莱普朗)方程克莱普朗)方程H为为蒸蒸发过发过程中每摩程中每摩尔尔元素的元素的热焓变热焓变化,它随温度的不同化,它随温度的不同而而变变化化V为为在相在
8、相应应蒸蒸发过发过程中物程中物质质所所拥拥有的体有的体积积的的变变化,化,对对于气相于气相物物质质的体的体积远远积远远大于液相和固相,因而近似的等于气相元素大于液相和固相,因而近似的等于气相元素所占体所占体积积第九张,PPT共八十九页,创作于2022年6月元素蒸气压的近似表达式:元素蒸气压的近似表达式:I是积分常数,是积分常数,B是一个系数是一个系数HHe在一定的温度区间内严格成立在一定的温度区间内严格成立金属金属Al:理想气体近似:理想气体近似:第十张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第十一张,PPT共八十九页,创作于2022年6月根据物质的蒸发特性,物质的蒸发情况可被划分为两种类型:
9、根据物质的蒸发特性,物质的蒸发情况可被划分为两种类型:1.将物质加热到其熔点以上(固液气)。将物质加热到其熔点以上(固液气)。例如:多数金属例如:多数金属2.利用由固态物质的升华,实现物质的气相沉积。利用由固态物质的升华,实现物质的气相沉积。例如:例如:Cr、Ti、Mo、Fe、Si等等 石墨石墨C例外,没有熔点,例外,没有熔点,而其升华温度又相当高,因而实践中多是而其升华温度又相当高,因而实践中多是利用石墨电极间的高温放电过程来使碳原子发生升华。利用石墨电极间的高温放电过程来使碳原子发生升华。第十二张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 蒸发源的选择:蒸发源的选择:固体源:熔点以下的饱和蒸
10、气压可以达到固体源:熔点以下的饱和蒸气压可以达到0.1Pa;液体源:熔点以下的饱和蒸气压难以达到液体源:熔点以下的饱和蒸气压难以达到0.1Pa;难熔材料:可以采用激光、电弧蒸发;难熔材料:可以采用激光、电弧蒸发;第十三张,PPT共八十九页,创作于2022年6月(3)化合物与合金的热蒸发)化合物与合金的热蒸发 多组元材料的蒸发:多组元材料的蒸发:合金的偏析合金的偏析:蒸气成分一般与原始固体或液体成分不同;:蒸气成分一般与原始固体或液体成分不同;化合物的解离化合物的解离:蒸气中分子的结合和解离发生频率很高;:蒸气中分子的结合和解离发生频率很高;蒸发蒸发不发生解离不发生解离的材料,可以得到成分匹配的
11、薄膜:如的材料,可以得到成分匹配的薄膜:如 B2O3,GeO,SnO,AlN,CaF2,MgF2,第十四张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 蒸发发生解离的材料;沉积物中富金属,需要分立的蒸发源;蒸发发生解离的材料;沉积物中富金属,需要分立的蒸发源;硫族化合物:硫族化合物:CdS,CdSe,CdTe,氧化物:氧化物:SiO2,GeO2,TiO2,SnO2,蒸发蒸发发生分解发生分解的材料,沉积物中富金属,沉积物化学成分发生的材料,沉积物中富金属,沉积物化学成分发生偏离,需要分别使用独立的蒸发源;如:偏离,需要分别使用独立的蒸发源;如:Ag2S,Ag2Se,III-V半导半导体等;体等;第十
12、五张,PPT共八十九页,创作于2022年6月1、化合物的蒸发、化合物的蒸发化合物蒸发中存在的问题:化合物蒸发中存在的问题:a)蒸发出来的蒸气可能具有完全不同于其固态或液体的成分;)蒸发出来的蒸气可能具有完全不同于其固态或液体的成分;(蒸气组分变化)(蒸气组分变化)b)气态状态下,还可能发生化合物个组员间的化合与分解过程;后)气态状态下,还可能发生化合物个组员间的化合与分解过程;后果是沉积后得到的薄膜成分可能偏离化合物的正确的化学组成。果是沉积后得到的薄膜成分可能偏离化合物的正确的化学组成。化合物蒸发过程中可能发生的各种物理化学反应:化合物蒸发过程中可能发生的各种物理化学反应:无分解反应;固态分
13、解反应;气态分解蒸发无分解反应;固态分解反应;气态分解蒸发第十六张,PPT共八十九页,创作于2022年6月2 2、合金的蒸发、合金的蒸发合金蒸发与化合物蒸发与化合物蒸发的区别与联系合金蒸发与化合物蒸发与化合物蒸发的区别与联系:联系:联系:也会发生也会发生成分的偏差成分的偏差。区别:区别:合金中原子的结合力小于在化合物中不同原子的结合力,因而,合金中原子的结合力小于在化合物中不同原子的结合力,因而,合金中元素原子的蒸发过程实际上可以被看成是各自相互独立的过程,合金中元素原子的蒸发过程实际上可以被看成是各自相互独立的过程,就像它们在纯元素蒸发时的情况一样。就像它们在纯元素蒸发时的情况一样。第十七张
14、,PPT共八十九页,创作于2022年6月合金的蒸发:合金的蒸发:合金薄膜生长的特点:合金薄膜不同于化合物,其固相成分的范围变化合金薄膜生长的特点:合金薄膜不同于化合物,其固相成分的范围变化很大,其熔点由热力学定律所决定;很大,其熔点由热力学定律所决定;合金元素的蒸气压:合金元素的蒸气压:理想合金的蒸气压与合金比例理想合金的蒸气压与合金比例(XB)的关系的关系(拉乌尔定律):(拉乌尔定律):PB=XBPB(0);PB(0)为纯元素的蒸气压;为纯元素的蒸气压;实际合金的蒸气压:实际合金的蒸气压:PB=BXBPB(0)=aBPB(0)合金组元蒸发速率之比合金组元蒸发速率之比:估算所需使用的合金蒸发源
15、的成分估算所需使用的合金蒸发源的成分第十八张,PPT共八十九页,创作于2022年6月定律的应用定律的应用:假设所制备的假设所制备的Al-Cu合金薄膜要求蒸气成分为合金薄膜要求蒸气成分为Al-2wt%Cu:即:即:Al/Cu=98MCu/2MAl,蒸发皿温度:,蒸发皿温度:T=1350K。求所配制的。求所配制的Al-Cu合金成分。合金成分。PAl/PCu=110-3/2 10-4,假设:假设:Al=Cu则:则:XAl/X Cu=15(mol比比)6.4(质量比质量比)注意注意:计算只适用于初始的蒸发计算只适用于初始的蒸发蒸气成分的稳定性与蒸发工艺有关蒸气成分的稳定性与蒸发工艺有关;第十九张,PP
16、T共八十九页,创作于2022年6月蒸气成分稳定性的控制蒸气成分稳定性的控制:1.增加熔池内蒸发物质总量增加熔池内蒸发物质总量(V0)2.减小组分变化减小组分变化(vr);3.减少蒸发物质总量,短时间完成蒸发,多次添加;减少蒸发物质总量,短时间完成蒸发,多次添加;分立纯金属源独立蒸发控制:存在薄膜成分不均匀的可能;分立纯金属源独立蒸发控制:存在薄膜成分不均匀的可能;1.蒸发方法的缺点蒸发方法的缺点:2.不适合组元蒸气压差别比较大的合金薄膜;不适合组元蒸气压差别比较大的合金薄膜;3.多元合金的成分控制比较困难:多元合金的成分控制比较困难:第二十张,PPT共八十九页,创作于2022年6月2.2 薄膜
17、沉积厚度均匀性与纯度薄膜沉积厚度均匀性与纯度 蒸蒸发发源几何源几何类类型型:点源点源:蒸:蒸发发源的几何尺寸源的几何尺寸远远小于基片的尺寸;小于基片的尺寸;蒸蒸发发量量:Ae点源的表面积,点源的表面积,dAe为蒸发源的表面积元,为蒸发源的表面积元,为蒸发速度为蒸发速度 沉沉积积量:量:为衬为衬底表面法底表面法线线与空与空间间角方向角方向间间的偏离角度,的偏离角度,r为为源与源与衬衬底的距离底的距离(1)薄膜沉积的方向性和阴影效应)薄膜沉积的方向性和阴影效应第二十一张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 面源:面源:蒸蒸发发源的几何尺寸与基片的尺寸相当;源的几何尺寸与基片的尺寸相当;沉沉积积
18、量:量:为为基片某点的沉基片某点的沉积积量与蒸量与蒸发发源法向方向和基片法向方源法向方向和基片法向方向向夹夹角有关;角有关;为为与与该该点和蒸点和蒸发发源源连线连线与基片法向的与基片法向的夹夹角有关;角有关;第二十二张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第二十三张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第二十四张,PPT共八十九页,创作于2022年6月面源的高阶效应面源的高阶效应:实际的面源沉积量与蒸发源法向方向和基片法向方向夹角的余实际的面源沉积量与蒸发源法向方向和基片法向方向夹角的余弦函数的高阶幂有关;弦函数的高阶幂有关;n的大小取决于熔池的面积、深度的大小取决于熔池的面积、深度;面积
19、小、熔池深将导致面积小、熔池深将导致n的增加;但针对挥发性强的物质,则有利于的增加;但针对挥发性强的物质,则有利于对真空室壁污染的保护;对真空室壁污染的保护;第二十五张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第二十六张,PPT共八十九页,创作于2022年6月薄膜厚度与位置的关系薄膜厚度与位置的关系:单蒸发源情况单蒸发源情况点源:点源:面源:面源:(2)薄膜的均匀性)薄膜的均匀性第二十七张,PPT共八十九页,创作于2022年6月第二十八张,PPT共八十九页,创作于2022年6月改善薄膜均匀性的方法:改善薄膜均匀性的方法:改变几何配置改变几何配置 添加静态或旋转挡板;添加静态或旋转挡板;第二十九张
20、,PPT共八十九页,创作于2022年6月第三十张,PPT共八十九页,创作于2022年6月蒸发法沉积薄膜时,真空度较高,被蒸发的原子处于分子流状态,因此沉积过程中遇到障碍物的时候有阴影效应结果导致蒸发的物质被障碍物遮挡而不能沉积到衬底上,破坏薄膜的均匀性衬底表面不平,或有较大的表面浮突,薄膜沉积受到蒸发源方向的限制,造成某些部位不能沉积第三十一张,PPT共八十九页,创作于2022年6月蒸发源纯度的影响蒸发源纯度的影响1.1.加热器、坩埚、支撑材料等的污染加热器、坩埚、支撑材料等的污染2.2.真空系统中残余气体的影响:真空系统中残余气体的影响:蒸气物质原子的沉积速率:蒸气物质原子的沉积速率:薄膜中
21、杂质的浓度:薄膜中杂质的浓度:(2)蒸)蒸发发沉沉积积薄膜的薄膜的纯纯度度:提高薄膜提高薄膜纯纯度的方法:度的方法:1.降低残余气体分降低残余气体分压压;2.提高沉提高沉积积速率;速率;第三十二张,PPT共八十九页,创作于2022年6月假假设设运运动动至至衬衬底底处处的的O2分子分子均被均被沉沉积积在薄膜之中在薄膜之中第三十三张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 利用物质在高温下的蒸发现象,可以制备各种薄膜。真空利用物质在高温下的蒸发现象,可以制备各种薄膜。真空蒸发法所采用的设备根据其使用目的,可能有很大差别,从蒸发法所采用的设备根据其使用目的,可能有很大差别,从最简单的最简单的电阻加热
22、蒸镀电阻加热蒸镀装置到极为复杂的装置到极为复杂的分子束外延设备分子束外延设备,都属,都属于真空蒸发沉积装置的范畴。显而易见,在蒸发沉积装置中,于真空蒸发沉积装置的范畴。显而易见,在蒸发沉积装置中,最重要的组成部分就是最重要的组成部分就是物质的蒸发源物质的蒸发源。根据其加热原理,可以分为以下几种。根据其加热原理,可以分为以下几种。2.3 真空蒸真空蒸发发装置装置 第三十四张,PPT共八十九页,创作于2022年6月电电加加热热方法方法:钨丝热钨丝热源源:主要用于主要用于块块状材料的蒸状材料的蒸发发、可以在、可以在 2200K下工作;下工作;有有污污染、染、简单经济简单经济;难难熔金属蒸熔金属蒸发发
23、舟舟:W,Ta,Mo等材料制作;等材料制作;可用于粉末、可用于粉末、块块状材料的蒸状材料的蒸发发 有有污污染、染、简单经济简单经济;(1)电电阻式蒸阻式蒸发发装置装置第三十五张,PPT共八十九页,创作于2022年6月 利用利用大大电电流流通通过过一个一个连连接着靶材材接着靶材材料的料的电电阻器阻器,将将产产生非常高的温度生非常高的温度,利用利用这这个高温来加个高温来加热热靶材材料。靶材材料。通常使用通常使用钨钨W(Tm=3380),钽钽Ta(Tm=2980),钼钼Mo(Tm=2630),高熔点又能高熔点又能产产生高生高热热的金属的金属,做成做成电电阻阻器。器。第三十六张,PPT共八十九页,创作
24、于2022年6月电阻器可以依被镀物工件形电阻器可以依被镀物工件形状、摆放方式、位置、腔体状、摆放方式、位置、腔体大小、旋转方式而作成不同大小、旋转方式而作成不同的形状。的形状。以便使靶材的蒸发以便使靶材的蒸发分布均匀,沉积的薄膜厚度分布均匀,沉积的薄膜厚度均匀。均匀。细丝状的金属靶材细丝状的金属靶材(Al,Ag,Au,Cr.)是最早被热蒸镀使是最早被热蒸镀使用的靶材形式,后来发展出用的靶材形式,后来发展出舟状,篮状等。舟状,篮状等。第三十七张,PPT共八十九页,创作于2022年6月注意注意:1.避免被蒸发物质与加热材料之间发生化学反应的可能性,可以考虑使避免被蒸发物质与加热材料之间发生化学反应
25、的可能性,可以考虑使用表面涂有一层用表面涂有一层Al2O3的加热体。的加热体。2.防止被加热物质的放气过程可能引起的物质飞溅防止被加热物质的放气过程可能引起的物质飞溅3.加热方式加热方式:对被蒸发的物质可以采取两种方法,即普通的对被蒸发的物质可以采取两种方法,即普通的电阻加热法电阻加热法和和高频感应法高频感应法。前者依靠缠于坩锅外的电阻丝实现加热,而后者依靠感应线圈在前者依靠缠于坩锅外的电阻丝实现加热,而后者依靠感应线圈在被加热的物质中或在坩锅中产生出感应电流来实现对蒸发物质的被加热的物质中或在坩锅中产生出感应电流来实现对蒸发物质的加热。在后者情况下,需要被加热的物质或坩锅本身具有一定的加热。
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