第1章 半导体二极管和三极管优秀课件.ppt
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1、第1章 半导体二极管和三极管第1页,本讲稿共54页1半导体的导电特性第1章 电路的基本概念和基本定律半导体二极管2半导体三极管4稳压二极管3第2页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性1.1.物质的导电性物质的导电性自然界中的物质按照导电能力可分为导体、绝缘体与半自然界中的物质按照导电能力可分为导体、绝缘体与半导体。导体。导体导体:导电能力良好的物体,如银、铜、铁等。导电能力良好的物体,如银、铜、铁等。绝缘体绝缘体:不能导电或导电能力很差的物体,如橡胶、陶:不能导电或导电能力很差的物体,如橡胶、陶瓷、玻璃、塑料等。瓷、玻璃、塑料等。半导体半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的物体。:导电性能介于
2、导体和绝缘体之间的物体。第3页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性 典型的元素半导体有典型的元素半导体有硅硅SiSi和和锗锗GeGe,此外,还有化合物半导,此外,还有化合物半导体体砷化镓砷化镓GaAsGaAs等。等。硅原子锗原子硅硅和和锗锗最最外外层层轨轨道道上上的的四四个个电电子子称称为为价价电电子子。内层电子和原子核合在一起称为惯性核。第4页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。掺杂性掺杂性掺杂性掺杂性:
3、往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变能力明显改变能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。光敏性:光敏性:光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化 (可做可
4、做可做可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:热敏性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强第5页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性2.2.2.2.本征半导体本征半导体本征半导体本征半导体完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净
5、的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。Si Si Si Si晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为价电子价电子价电子价电子。第6页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性本征半导体的导电机理 Si Si Si Si价电子空穴自由电子 价电子在获得一定价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,能量(温度升高或受光照)后,挣脱原子核
6、的束缚,成为挣脱原子核的束缚,成为自由电自由电子子(带负电),同时共价键中留下(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为一个空位,称为空穴空穴(带正电)。(带正电)。本征激发:本征激发:温度愈高,晶体中产生的自由电子、温度愈高,晶体中产生的自由电子、空穴愈多。空穴愈多。第7页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性(5)(5)当半导体两端加上外电压时,载流子定向运动当半导体两端加上外电压时,载流子定向运动 (漂移运动),在半导体中将出现两部分电流(漂移运动),在半导体中将出现两部分电流 自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流 价电子递补空穴价电子递补空穴 空穴电流空穴电流结论:(1
7、)(1)半导体有半导体有两种载流子两种载流子:(负)电子、(正)空穴。(负)电子、(正)空穴。(2)(2)自由电子和自由电子和空穴成对地产生,同时又不断复合。在一定温度空穴成对地产生,同时又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到下,载流子的产生和复合达到动态平衡动态平衡,半导体中载流子便维持,半导体中载流子便维持一定的数目。一定的数目。(3)(3)载流子的数量少,故导电性能很差。载流子的数量少,故导电性能很差。(4)(4)载流子的数量受温度影响较大,温度高数量就多。载流子的数量受温度影响较大,温度高数量就多。所以,温所以,温度对半导体器件性能影响很大。度对半导体器件性能影响很大。第8页
8、,本讲稿共54页1.半导体的导电特性第9页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性3.杂质半导体在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质半形成杂质半形成杂质半形成杂质半导体。导体。导体。导体。Si Si Si Si多余电子磷原子在常温下即可变为自由电子失去一个电子变为正离子p+掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为增加,自由电子导电成为增加,自由电子导电成为增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电
9、方这种半导体的主要导电方这种半导体的主要导电方这种半导体的主要导电方式,称为式,称为式,称为式,称为电子半导体或电子半导体或电子半导体或电子半导体或N N N N型型型型半导体半导体半导体半导体。掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素在在在在N N N N型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中自由电子是多数载流自由电子是多数载流自由电子是多数载流自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。子,空穴是少数载流子。子,空穴是少数载流子。子,空穴是少数载流子。第10页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性 Si Si Si SiB硼原子接受一个接受一个电子变为电子变为负离子负离子空穴 因三价杂
10、质原子在与硅原子形成因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。价键中留下一个空穴。掺杂后空穴数目大量增加,空穴导掺杂后空穴数目大量增加,空穴导掺杂后空穴数目大量增加,空穴导掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,电成为这种半导体的主要导电方式,电成为这种半导体的主要导电方式,电成为这种半导体的主要导电方式,称为称为称为称为空穴半导体或空穴半导体或空穴半导体或空穴半导体或P P P P型半导体型半导体型半导体型半导体。掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素无论无论无论无论N N N N型或型或型或型
11、或P P P P型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。第11页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性(1)N 型半导体(电子型半导体)型半导体(电子型半导体)形成:向本征半导体中掺入少量的形成:向本征半导体中掺入少量的 5 价元素价元素特点:特点:(a)含有)含有大量的电子大量的电子多多数载流数载流子子 (b)含有)含有少量的空穴少量的空穴少少数载流数载流子子(2)P 型半导体(空穴型半导体)型半导体(空穴型半导体)形成:向本征半导体中掺入少量的形成:向本征半导体中掺入少量的 3 价元素价元素特点:
12、特点:(a)含有)含有大量的空穴大量的空穴多多数载流数载流子子 (b)含有)含有少量的电子少量的电子少少数载流数载流子子第12页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性 1.1.1.1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与 (a.a.a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.b.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。2.2.2.2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与 (a.a.a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.b
13、.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。3.3.3.3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 (a.a.a.a.减少、减少、减少、减少、b.b.b.b.不变、不变、不变、不变、c.c.c.c.增多)。增多)。增多)。增多)。a a a ab b b bc c c c 4.4.4.4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P P P P 型半导体中的电流型半导体中的电流型半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是主要是主要是 ,N N N N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流
14、主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是 。(a.a.a.a.电子电流、电子电流、电子电流、电子电流、b.b.b.b.空穴电流)空穴电流)空穴电流)空穴电流)b b b ba a a a思考题:第13页,本讲稿共54页+1.半导体的导电特性4 PN结多子的扩散运动多子的扩散运动内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P P P P型半导体型半导体型半导体型半导体N N N N型半导体型半导体型半导体型半导体 内电场越强,漂移运内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电动越强,而漂移使空间电荷区变薄。荷区变薄。扩散的结果使空间电荷区变宽。空间电荷区也称空间电荷区也称PNPN结结 扩
15、散和漂移这一扩散和漂移这一扩散和漂移这一扩散和漂移这一对相反的运动最对相反的运动最对相反的运动最对相反的运动最终达到动态平衡,终达到动态平衡,终达到动态平衡,终达到动态平衡,空间电荷区的厚空间电荷区的厚空间电荷区的厚空间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。形成空间电荷区+第14页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性PNPNPNPN结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性(1 1 1 1)PNPNPNPN结加正向电压(正向偏置)结加正向电压(正向偏置)结加正向电压(正向偏置)结加正向电压(正向偏置)P接正、N接负 PN 结正偏结正偏PN 结正向导通外电场与内
16、电场方向相反利于扩散PN 结变窄产生较大的扩散电流 I正扩散 漂移外部电源不断提供电荷第15页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性(2 2 2 2)PNPNPNPN结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)P P接负、接负、接负、接负、N N接正接正接正接正 PN 结反偏结反偏PN 结反向截止外电场与内电场方向相同利于漂移漂移 扩散PN 结变厚产生较小的反向电流 I反 第16页,本讲稿共54页1.半导体的导电特性 PNPNPNPN结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,PNPNPNPN结变窄,正向电流较大,结变窄,正
17、向电流较大,结变窄,正向电流较大,结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,正向电阻较小,正向电阻较小,正向电阻较小,PNPNPNPN结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。PNPNPNPN结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,PNPNPNPN结变宽,反向电流较小,反结变宽,反向电流较小,反结变宽,反向电流较小,反结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,向电阻较大,向电阻较大,向电阻较大,PNPNPNPN结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结论PNPNPNPN结具有单向导电性。结具有单向导电性。结具有单向导电性。结具有单向导电
18、性。第17页,本讲稿共54页2.半导体二极管1 基本结构PN阳极阴极两层半导体两层半导体 一个一个PN结结按PN结分点接触型面接触型金属触丝阳极引线N型锗片阴极引线外壳(a )点接触型铝合金小球N型硅阳极引线PN结金锑合金底座阴极引线(b )面接触型第18页,本讲稿共54页2.半导体二极管(1)(1)(1)(1)点接触型点接触型点接触型点接触型(2)(2)(2)(2)面接触型面接触型面接触型面接触型结面积小、结电容结面积小、结电容结面积小、结电容结面积小、结电容小、正向电流小。小、正向电流小。小、正向电流小。小、正向电流小。用于检波和变频等用于检波和变频等用于检波和变频等用于检波和变频等高频电
19、路。高频电路。高频电路。高频电路。结面积大、正向结面积大、正向结面积大、正向结面积大、正向电流大、结电容大,电流大、结电容大,电流大、结电容大,电流大、结电容大,用于工频大电流整用于工频大电流整用于工频大电流整用于工频大电流整流电路。流电路。流电路。流电路。按材料分硅管锗管按用途分普通管整流管第19页,本讲稿共54页2.半导体二极管2 伏安特性二极管电流与电压之间的关系UIOAABB硅锗半导体二极管的伏安特性正向:死区(正向:死区(OA 段)段):硅管约硅管约 0.5 V,锗管约锗管约 0.2 V;正向导通区正向导通区:硅管约硅管约 0.7 V,锗管约,锗管约0.3 V温度增加,温度增加,曲线
20、左移曲线左移反向:截止区(反向:截止区(OB 段)段):I 近似为近似为 0;击穿区击穿区:管子被击穿管子被击穿温度增加,温度增加,曲线下移曲线下移第20页,本讲稿共54页2.半导体二极管2 伏安特性二极管电流与电压之间的关系UIOAABB硅锗半导体二极管的伏安特性UIOUDUIO(a)(a)近似特性近似特性 (b)(b)理想特性理想特性第21页,本讲稿共54页2.半导体二极管3 主要参数(1)(1)I IOMOM:最大整流电流最大整流电流最大整流电流最大整流电流(2)(2)UR:最高反向工作电压:最高反向工作电压(4)(4)IRm:最大反向电流:最大反向电流二极管长期使用时,允许流过二极管的
21、最大正向平均电流。二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚向击穿电压的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚向击穿电压的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚向击穿电压的一半或三分
22、之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。至过热而烧坏。至过热而烧坏。至过热而烧坏。指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流越小,说指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流越小,说指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流越小,说指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流越小,说明管子的单向导电性越好。明管子的单向导电性越好。明管子的单向导电性越好。明管子的单向导电性越好。第22页,本讲稿共54页2.半导体二极管4 4 4 4 二极管的单向导电性二极管的单向导电性二极管的单向导电性二极管的单向导电性1.1.1.1.二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极
23、接负)时,二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负)时,二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负)时,二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负)时,二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。较大。较大。较大。2.2.2.2.二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正)时二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正)时二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正)时二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负
24、、阴极接正)时,二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。流很小。流很小。流很小。3.3.3.3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。4.4.4.4.二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。
25、二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反向电流愈大。第23页,本讲稿共54页2.半导体二极管5 5 5 5 选择二极管的一般原则选择二极管的一般原则选择二极管的一般原则选择二极管的一般原则1.1.1.1.要求导通后正向压降小时选要求导通后正向压降小时选要求导通后正向压降小时选要求导通后正向压降小时选锗管锗管锗管锗管,要求反向电流小时选,要求反向电流小时选,要求反向电流小时选,要求反向电流小时选硅管硅管硅管硅管。2.2.2.2.要求工作电流大时选要求工作电流大时选要求工作电流大时选要求工作电流大时选面接触型面接触型面接触型面接触型,要求工作频率
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