《CB板检验培训》PPT课件.ppt

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1、 PCB板检验标准培训板检验标准培训2012年年5月月30日日同方泰德国际科技（北京）有限公司同方泰德国际科技（北京）有限公司培训内容培训内容v焊点检验v器件检验v板面清洁焊点检验内容焊点检验内容标准焊点标准焊点漏焊漏焊冷焊冷焊锡裂锡裂锡洞锡洞锡桥锡桥锡少锡少锡多锡多锡尖锡尖针孔针孔锡网、泼锡锡网、泼锡锡球、溅锡锡球、溅锡反润湿反润湿虚焊虚焊透锡要求透锡要求贴片元件贴片元件(电阻电阻&电容电容)最多吃锡量最多吃锡量贴片元件贴片元件(电阻电阻&电容电容)最少吃锡量最少吃锡量贴片元件（芯片）引脚脱焊贴片元件（芯片）引脚脱焊焊盘翘起，脱离基板焊盘翘起，脱离基板1、标准焊点、标准焊点va.色色 泽泽：

2、焊：焊点点表面表面光滑，色泽柔和光滑，色泽柔和。vb.形状形状：无尖锐无尖锐突起，突起，无无凹洞，小孔，裂凹洞，小孔，裂纹纹，无残留外来杂无残留外来杂物物，零件，零件脚脚突出焊突出焊锡锡面且焊面且焊锡锡完全覆完全覆盖盖焊焊点点及零件及零件脚周围，脚周围，印印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。v c.角角 度：焊度：焊锡锡表面表面连续连续，平滑，呈凹陷，平滑，呈凹陷状状，被焊物，被焊物与与焊物焊物在在的润湿的润湿角度角度不能大于不能大于90度度,且角度且角度低于低于90度度最最好。好。贴片器件焊点要求透锡要求透锡要求:多层板焊锡与多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度焊盘孔要

3、求润湿程度不可接受不可接受可接受可接受标准标准漏焊：漏焊：焊焊点点上未沾上未沾锡锡或或零件脚未沾锡零件脚未沾锡未将零件及未将零件及基板焊点基板焊点焊接在一起。主要原因如下，焊接在一起。主要原因如下，阴阴影影效应效应、焊、焊点点不不洁洁，零件焊，零件焊锡锡性差或性差或点胶点胶作作业不当业不当。冷焊冷焊 ：因焊接因焊接温度温度不足，或焊接不足，或焊接时间过时间过短而造成的短而造成的 焊接不良，一般可通焊接不良，一般可通过补过补焊改善之。焊改善之。锡裂：与标锡裂：与标准焊准焊点点形状相比形状相比,焊焊锡表面粗糙不光滑或锡表面粗糙不光滑或有裂纹。有裂纹。锡裂锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞锡

4、洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞v标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无锡洞v允许最低标准v锡洞面积小于或等于20%焊点v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无锡裂v拒收v锡洞面积超过20%的焊点锡洞20%锡洞20%锡洞锡洞锡桥：锡桥：指指两独立两独立相相邻邻焊焊点点之之间间，焊锡焊锡形成接合形成接合现现象象 无锡桥锡桥锡少：与标锡少：与标准焊准焊点点形狀相比，焊形狀相比，焊锡锡未完全未完全覆盖覆盖焊焊点、点、器件脚周围吃锡高度不够，或器器件脚周围吃锡高度不够，或器件件脚周围脚周围有吃不到有吃不到锡锡的的现现象象v标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v允收最低标准v焊角大于或

5、等于15ov拒收v焊角小于15o锡多：与标锡多：与标准焊准焊点形状相比，焊锡点形状相比，焊锡表表面面呈凸状或焊呈凸状或焊锡锡超出焊超出焊点点或溢于零件非焊接表或溢于零件非焊接表面面v标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v允收最低标准v焊角小于75ov拒收v未露线脚v焊角大于75o75o锡尖：锡尖：焊焊点表有尖锐之突起点表有尖锐之突起针孔：针孔：指焊指焊点点中，中，贯贯穿焊穿焊锡锡，露出焊，露出焊点点或零件或零件脚脚之小之小孔。孔。v标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v（3）无针孔v允收最低标准v同一焊点上有两个针孔v拒收v同一焊点上有超过两个针孔锡网，泼锡：锡网，泼锡：指指经过锡经过锡焊后粘

6、在零件表面的一些焊后粘在零件表面的一些细细小小的的独立独立的形狀不的形狀不规则规则的焊的焊锡锡v标准v无任何锡渣,溅锡残留在PCB板上v拒收v任何锡渣,溅锡残留在PCB板上锡球，溅锡：锡球，溅锡：指指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上形状的焊锡残留在元器件和线路板上反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状不规律的焊料堆不规律的焊料堆虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于9090度度 焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿

7、角大于焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于9090度度表贴元件吃锡量表贴元件吃锡量-贴片式元件贴片式元件(电阻电阻&电容电容)最多吃锡量最多吃锡量v标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.v允收最低标准v元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.v拒收v元件锡点吃锡量高出零件面TTv标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全v允收最低标准v最少吃锡量須有元件焊接点的50%v拒收v吃锡量少於元件焊接點的 50%表贴元件吃锡量表贴元件吃锡量-贴片式元件贴片式元件(电阻电阻&电容电容)最少吃锡量最少吃锡量贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引

8、脚未与相应焊盘连接润湿未与相应焊盘连接润湿焊盘翘起，离开基板器件检验内容器件检验内容介绍插件器件、贴片器件的检验内容介绍插件器件、贴片器件的检验内容插件方向：插件方向：1 1、带方向器件如直插二极管、带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错识插装，方向不可弄错2 2、同阻值电阻最好将色环朝向、同阻值电阻最好将色环朝向同一方向同一方向标准：所有引脚的支撑标准：所有引脚的支撑肩紧靠焊盘肩紧靠焊盘可接受：元件倾斜，但可接受：元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要引脚最小伸出长度在要求范围内求范围内部

9、可接受：元件倾斜，部可接受：元件倾斜，引脚最小伸出长度不符引脚最小伸出长度不符合要求范围内合要求范围内插装插装DIP/SIPDIP/SIP元器件及插座安放元器件及插座安放元器件安放：径向引脚元器件安放：径向引脚垂直垂直标准：元器件与板面垂标准：元器件与板面垂直，底面与板面平行直，底面与板面平行可接受：元器件倾斜，可接受：元器件倾斜，不违反最小电器间距不违反最小电器间距不可接受：超过了最小不可接受：超过了最小电器间距电器间距元器件安放：径向引脚元器件安放：径向引脚水平水平标准：元器件本体平贴板面标准：元器件本体平贴板面可接受：元器件一端平贴板面可接受：元器件一端平贴板面不可接受：元器件没有与接触

10、不可接受：元器件没有与接触板面板面元器件安放：连接器（如排线、耳机、网元器件安放：连接器（如排线、耳机、网线的连接器）线的连接器）标准：标准：1 1、连接器与板面平贴、连接器与板面平贴2 2、引脚伸出符合要求、引脚伸出符合要求3 3、带卡勾连接器完全插入、带卡勾连接器完全插入/扣住板子扣住板子不接受：不接受：1 1、连接器与板面倾斜、连接器与板面倾斜2 2、高度违反要求、高度违反要求3 3、带卡勾连接器没有插入、带卡勾连接器没有插入/扣住板子扣住板子元器件安放：轴向引脚元器件安放：轴向引脚水平水平标准：未有特殊要求，元件本标准：未有特殊要求，元件本体要求平贴板面体要求平贴板面标准：要求抬高元件

11、（一般为标准：要求抬高元件（一般为高发热元件），元件要求引脚高发热元件），元件要求引脚成型，以支撑元件太高，元件成型，以支撑元件太高，元件本体底面尽量与板面平行本体底面尽量与板面平行不可接受：元件本体倾斜不可接受：元件本体倾斜,元件体元件体与板面的间距与板面的间距C C不能超过不能超过表贴元件偏移表贴元件偏移表贴元件吃锡表贴元件吃锡立碑：立碑：零件只有一端零件只有一端与与焊焊点连点连接，另接，另一端則浮一端則浮离离焊焊点点，产生产生翹立翹立现现象。象。v标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全v拒收v元件一端脚翘起v拒收v立碑侧面贴装：器件没有平贴焊接，器件侧立焊接侧面贴装：器件没有平贴焊接，

12、器件侧立焊接元件损伤元件损伤板面清洁板面清洁1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的PCB有有损伤。损伤。2.表面张力：大家都见过水滴在表面张力：大家都见过水滴在PCB板上，当孔很小时，水板上，当孔很小时，水是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故，表面张力越是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故，表面张力越小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透到到PCB上的很多小孔内清洗里面的脏

13、污残留。上的很多小孔内清洗里面的脏污残留。3.无残留：如果你的清洗剂将无残留：如果你的清洗剂将PCB板面的污物清洗掉了，但又板面的污物清洗掉了，但又造成了药水的残留，那就是二次污染，算不上真正的清洁。造成了药水的残留，那就是二次污染，算不上真正的清洁。如我们现在如我们现在PCBA行业内使用的挥发性洗板水就是把助焊剂行业内使用的挥发性洗板水就是把助焊剂溶解再抹平到板上，洗完后板面还是黏糊糊的。掩耳盗铃溶解再抹平到板上，洗完后板面还是黏糊糊的。掩耳盗铃而已。而已。4.环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。目前的目前的清洗方式：喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗。清洗方式：喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗。不同的工不同的工艺应对不同的客户所需。艺应对不同的客户所需。