II期工程初步设计总说明(共54页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上工程号:S鸿源科技(杭州)有限公司II期工程初步设计总说明浙江省机电设计研究院二00三年一月二十四日目录1、 总说明2、 总图运输3、 建筑4、 结构5、 给水排水6、 电气7、 空调、通风8、 环境保护9、 消防10、 卫生防疫11、 节能12、 概算1、 总说明1.1概述鸿源科技(杭州)有限公司厂址位于杭州经济技术开发区M14-5-6地块内,北面为浙江中远实业集团公司,南邻16号路,东面为华虹电子有限公司,西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。项目总投资2980万美元,注册资本1200美元,其中40%现汇投入,其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排,项目分为两期
2、建设,其中一期工程(外层工序)已于2002年建成投产,月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程(内层工序),完成一期未完成之生产工序,月产65万平方英尺,以配合一期50万平方英尺,达产后,总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米,建构筑占地面积为13790m2。经营范围:生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件(电动玩具除外)。1.2设计依据1.2.1 杭州经济技术开发区经济贸易局杭经开贸2001041号关于同意设立外商独资企业鸿源科技(杭州)
3、有限公司的批复。1.2.2 杭州经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有关技术经济指标。1.2.3 厂区1:500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。1.2.4 浙江省环境工程公司编制的鸿源科技(杭州)有限公司新建项目环境影响报告。1.2.5 杭州经济技术开发区环境保护局杭经开环2001029号关于鸿源科技(杭州)有限公司新建项目环境影响报告的批复。 1.2.6 工程设计合同(2003设001)。 1.2.7 鸿源科技(杭州)有限公司提供的有关初步设计技术。 1.2.8 鸿源科技(杭州)有限公司一期工程初步设计。 1.2.9 国家颁布的现行设计规范、规定等:(1)、建筑设计防火规范
4、(GBJ16-87 2001版)(2)、工业企业总平面设计规范(GB50187-93)(3)、厂矿道路设计规范(GBJ22-87)(4)、混凝土结构设计规范(GB50010-2002)(5)、钢结构设计规范(GBJ17-88)(6)、建筑结构荷载规范(GB50009-2001)(7)、建筑抗震设计规范(GB50011-2001)(8)、建筑地基基础设计规范(GBJ7-89)(9)、10KV及以下变电所设计规范(GB50053-94)(10)、低压配电设计规范(GBJ50054-95)(11)、工业企业照明设计规范(GB50034-92)(12)、建筑物防雷设计规范(GB50057-94)(13
5、)、建筑灭火器配置设计规范(GBJ140-90)(14)、室外给水设计规范(GBJ13-86 1997版)(15)、室外排水设计规范(GBJ14-87 1997版)(16)、建筑给水排水设计规范(GBJ15-88 1997版)(17)、采暖通风与空气调节设计规范(GBJ-19-87)(18)、工业企业噪声控制设计规范(GBJ87-85)1.3 设计范围及分工工程设计范围为围墙内的二期主厂房(包括总图、工艺 、土建、水、电、通风、概算等子项工程)热媒油锅炉房、污泥棚。 1.4 设计原则工程设计中严格执行现行的防火、劳动安全、卫生、防疫、环境保护的规范、规定及有关标准。 1.5 工厂组成本期工程由
6、二期主厂房、热媒油锅炉房、污泥棚组成。 1.6 产品方案及建设规模 1.6.1 产品方案 产品为单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件(电动玩具除外)。(分一二期) 1.6.2 建设规模建成投产后,月生产各类印刷电路板50万平方英尺。 1.7 生产工艺及主要生产设备1.7.1 生产工艺流程及生产工艺简述(1)、 生产工艺流程框图 见下图;(2)、 生产工艺简述 序 号工段名称工艺说明三废种类1-1发料按订单发料,并裁切成工作尺寸基板边角料、粉尘2-1内层前处理粗化板面、板面清结废液2-2内层压膜将干膜利用热压压在板面上PE膜2-3内层曝光利用干膜感光聚合原理进行影象转移
7、2-4内层蚀刻蚀刻出线路废液2-5AOI利用光学检测仪器,检查内层板的品质3-13-2黑化或棕化叠合使内层铜面线路上长成一层氧化铜,增加压合时的结合力将PP、铜箔、芯板进行多层预叠废液固体废铜箔、废PP边料3-3压合将内层板、玻璃布、铜箔叠合、再经压合后形成多层板3-4压合后处理利用成形机将压合后板边的溢胶及铜箔铣成完整的尺寸将粗糙的板边利用磨边机磨平滑,减少后制过程不良粉尘、废板边料4-1钻孔依原稿要求孔径钻出PTH孔、NPTH孔等铝板、粉尘4-2去毛头利用刷磨及高压水洗将钻孔所产生的毛头去除,增加铜面的活性铜粉、废液5PTH利用化学沉积的方法将铜沉积在孔壁上导通内外层水洗废水、微蚀液6一铜
8、利用电镀原理将板面及孔内镀上一层铜废水7-1干膜前处理板面清除氧化铜及增加板面粗糙度,以利板面压膜废液、铜粉7-2压膜将干膜利用热压压在板面上7-3曝光在干膜光阻剂上做影像转移7-4显影线利用显影液将未聚合的光阻去除废液7-5AOI利用光学检测仪器、检查外层线路的品质8-1 二铜利用电镀增加线路及孔洞的厚度、并镀锡铅保护废液8-2蚀刻线经去膜、蚀刻、剥锡后、产生外层线路废液9-1防焊前处理去除铜面氧化及增加铜面粗糙增加防焊油墨的附着性废液9-2防焊印刷在板子上涂布一层防焊油墨9-3防焊曝光利用曝光进行影像转移9-4防焊显影利用药液将未聚合的油墨除去显影废液9-5防焊后烘烤增加防焊的结合性使聚合
9、更完全油墨废液10文字使用文字油墨印刷板面文字,便于客户上零件辩识11镀金在金手指的部分镀上一层金废液12喷锡在产品表面上喷上一层锡的表面处理、以利客户上零件废液13化金将产品进行化学金的表面处理废金液(回收)14成型按产品外型规格制作成品粉尘15测试对成品作测试确保产品无断短路16成检对成品的外观、外型尺寸作检验废板17OQC出货前将产品与出货文件核对,确保产品出货符合客户的要求18包装按客户要求作真空包装19成品将板子进行装箱出货注:4-1至19已在一期工程中完成。1.7.2 主要生产设备序号生产工段 设备名称数量(台)备注1-1发料裁切机3磨边机 1一期移转烤箱 42-1内层前处理内层前
10、处理线 22-2内层压膜 太阳式翻板机 2放板机5收板机5压膜机(自动)3板面清洁机32-3内层曝光曝光机(自动/手动) 2+6恒温恒湿箱 32-3内层蚀刻显影线 2蚀刻线2去膜线22-5AOI、测试AOI、测试机两套补线机1恒温恒湿箱23-1黑化或棕化黑化线(垂直式)1棕化线(水平式)13-2压合PP裁切机1恒温恒湿箱1 熔合机2铆钉机6压合机(冷+热)2+4压合回流线1钢板刷磨机13-3压合后处理压合后处理连线24-1工程部雷射绘图机1底片冲片机1超音波振荡器1底片压膜机1底片CCD自动冲孔机1自动光学检测仪1二次元量测仪15-1钻孔打PIN机(双面板用)2上PIN机(多层板用)2退PIN
11、机(双轴)4钻头机磨机4钻头喷砂机1自动上环机2自动下环机1钻头尺寸量测仪2钻孔机46集尘机105-2去毛头去毛头机+铜粉回收机2 6PTHPTH线27一铜一铜线28-1干膜前处理干膜前处理线28-2压膜板面清洁机2压膜机(自动)3太阳式翻板机2压膜机(手动)18-3曝光曝光机(手动/自动)88-4显影干膜显影线2暂存机28-5AOIAOI29-1二铜电镀线29-2蚀刻外层蚀刻线210-1防焊前处理防焊前处理2铜粉回收机210-2防焊印刷板面清洁机2太阳式翻板机2防焊印刷机(半自动)12自动热风输送炉(预烤)210-3防焊曝光曝光机(手动/自动)610-4防焊显影防焊显影线2暂存机210-5防
12、焊后烘烤自动热风输送炉(后烤)211文字文字印刷(半自动)6UV烘烤机1自动热风输送机(后烤)212镀金镀金线1压膜机(蓝胶)1开天窗机2贴胶机2贴胶后热压机1后处理清洗113喷锡喷锡前处理线2喷锡机(18)1喷锡机(24)1喷锡后处理线2太阳式翻板机1X-RAY(检查机)114化金化金线115成型验孔机1CNC-Rourter机18集尘机4冲床(80吨)3模具研磨机1二次元量测机1最后清洗机2萤幕检修系统8标点机416UV机(修补用)2烤箱(修补用)1补线机317包装真空包装机218公用工程空压机4含一二期冷冻机5含一二期变压器4含一二期空调机30含一二期19工程部雷射绘图机2底片冲片机2测
13、试仪器4底片压膜机2切片研磨机2金相显微镜1注:5-1至19除第18项已在一期工程中完成1.8 主要原料、辅助原料用量 本工程原料及辅助材料均为国内采购、原辅材料用量及品种见下表:原辅材料消耗表注:SF为平方英尺单位 注:包含一期二期使用物料1.9 厂址概括 鸿源科技(杭州)有限公司厂址位于杭州经济开发区M14-5-6地块内,北面为浙江中远实业集团公司。南面为16号路,东面为华虹电子有限公司,西南面与西亚特制冷有限公司相接,西北面和爱知车辆有限公司为邻。 厂区占地面积为51316.69平方米,东西长217米至193米,南北宽254米,根据地形图, 厂区内原大部分为鱼塘,现已建成一期工程,建筑面
14、积33779m2。厂区自来水来自开发区市政自来水管网,电源由厂址附近开发区高压开关站进线,采用电缆引入厂区变电所。本工程设第二条进线(消防备用电源),接线方案与当地有关部门确定。通讯线路已联网,厂区雨水、污水及生活给水管网已建成,本期工程就近接入总管网,厂区总管网就近接入开发区各条管网。1.10 工作制度及劳动定员(此以下人数含一期、二期50万平方英尺总人数) 本工程全厂定员为 1470 人,其中管理人员占1.5%为22人,技术人员占48%为700人,生产工人占51%为748人。工作制度为四班三运转,每班工作8小时,年工作日(装置运行日)以300天计。 本工程使用台方管理人员10名,其余146
15、0名人员由公司负责在国内按有关规定招工并培训上岗。1.11 建设进度1) 初步设计及审批: 2003年2月15日前2) 施 工 图 设 计: 2003年3月15日前3) 土 建 工 程: 2003年6月30日前4) 设备、工艺安装: 2003年7月31日前5) 试 车 运 行: 2003年8月15日前6) 投 产: 2003年8月18日前1.12 主要经济技术指标注:SF为平方英尺单位序号指标名称单位设计指标备 注1设计规模各类印刷电路板万平方英尺/月502职工人数人14703规划红线占地面积M251758.10724厂区占地面积M251316.695一二期建筑面积M247897一期:3377
16、96用电设备总容量KW11758一期2943二期7用水量m3/d3368耗冷量KW12009蒸汽用量t/h110年运输量(1)运进基板(玻璃纤维板)SF万/d74.781铜箔t/d19.8 二期使用硫酸50%m3/d36.957二期用量:3.322氢氧化钠t/d7.137二期用量:22307过硫酸钠t/d3.920二期用量:1.445盐酸t/d0.440二期用量:0.168玻璃布SF万/d74.785二期使用铝板SF/d74.785一期使用磷铜球t/d40一期使用蚀刻液m3/d287.500二期用量:162.500各类油墨t/d8.205化学铜L/d2900(2)运出各种印刷电路线万英尺/月5
17、011三废产生量1)废水生产废水 显影、去墨废水 t/a200含铜水废水(包括离子交换产生的酸碱废水) t/a1460生产废液 t/a氯化铜废液 t/a300由生产厂家回收化学铜废液 t/a300回废硝酸 t/a4由生产厂家回收剥锡液 t/a50由生产厂家回收蚀刻液 t/a 90由生产厂家回收其它废液 t/a28由生产厂家回收生活废水 t/a1902)废气 酸性雾 t/a0.162碱性雾 t/a0.0303)固体废弃物 废铜箔 t/a40回收废塑胶 t/a120回收回收回收回收回收铜粉 t/a38回收锡渣 t/a86回收粉尘 t/a24回收污水处理站污泥 t/a144回收生活垃圾 t/a240
18、由环卫部门清运12总投资 万美金2980为公司总投资汇率:8.2总概算费用 人民币(万元)8591.8其中:建筑工程人民币(万元)1380.95 设备及安装工程人民币(万元)7060.85 其他费用人民币(万元)15013基建材料水泥 t6617.08钢材 t1392.89木材:锯材 m317.828模板 m3483.222、总图运输2.1 设计依据1)中华人民共和国消防法。2)建筑设计防火规范GBJ16-87 2001版3)建筑物防雷设计规范GBJ50057-94 4)建筑灭火器配置设计规范GBJ140-905)火灾自动报警系统设计规范GB50116-986)爆炸和火灾危险环境电力装置设计规
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