《热电探测器》PPT课件.ppt
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1、第三章热电探测器件 热电探测器件工作的物理过程如下:器件吸收入射辐射功率产生温升温升引起材料各种有赖于温度的参量的变化监测其中一种性能的变化,来探知辐射的存在和强弱与其它光电器件相比,热电探测器件具有下列特性:1.响应率与波长无关,光谱响应范围特别宽,属无选择性探测器;2.受热时间常数的制约,响应速度慢,为毫秒级;热电探测器件大致分为温差电型、热敏电阻型、气动型和热释电型四类。本章首先讨论热电探测器件的共同原理,然后再分别介绍以上各种具体器件。各种不同类型的热电探测器件的性能各种不同类型的热电探测器件的性能3.1 基本原理对热电探测器件的分析,可分为两步:第一步是按系统的热力学特性来确定入射辐
2、射所引起的温升,这种分析对各种热电探测器件都适用;第二步是根据温升来确定具体探测器件输出信号的性能。在相同的入射辐射下,希望得到大的温升,就是说,探测探测器与外界的热耦合和热容以及调制频率等要小,这点是热电探器与外界的热耦合和热容以及调制频率等要小,这点是热电探测器件与普通的温度计的重要区别。测器件与普通的温度计的重要区别。二者虽然都有随温度变化的性能,但热电探测器件所需要的,不是要与外界有尽量好的热接触,必须达到热平衡,而是要与入射辐射有最佳的相互作用,同时又要尽量少的与外界发生热接触。时间常数:热容,探测元每温升1K所需的热量,JK1。G 热导,单位时间下降单位温度所散失的热量,JK1S-
3、1。的数量级约为几毫秒至几秒,这比光电器件的时间常数大得多。因此,热电探测器件在某些应用领域中,所处的地位不如光电探测器件。但是,对系统中各种相互制约的因素进行综合考虑以后,这一缺点也许不那么严重。为使探测器的热容小,应尽量使探测器的结构小、重量轻,同时要兼顾结构强度。后面提到的热释电器件就是一种灵敏度高和机械强度好的热电探测器。热导G对于探测器灵敏度和时间常数的影响正好相反,G小,灵敏度高,但响应时间长。所以,在设计和选用热电探测器件时须采取折衷方案。另外G对探测极限也有影响。探测器与外界的热耦合,主要有辐射交换和热传导两种形式。其中,辐射交换的热导率最小。如果只考虑辐射交换,不计因支架和引
4、线等引起的热传导时,热导率的极限值可根据斯忒藩-波耳兹曼定律来估算。设当探测器与外界达到热平衡时,它所辐射的总通量为其中为斯忒藩-波耳兹曼常数,T为温度,探测器的灵敏面面积为A,发射率为 对上式两边进行微分,由辐射交换所产生的热导G为 另外,根据统计计算,探测器与外界达到热平衡时,探测器的功率起伏均方根值为 式中,k为波耳兹曼常数,G为热导;f为测试系统的频带宽度。实际上,就是探测器因温度起伏所产生的噪声温度起伏所产生的噪声。若式中的G取最小值,即G ,并取f1Hz,则 将是可能取值中最小的,即 按最小可探测功率(最小可探测功率(NEPNEP)的定义输出端信噪比为1时,入射功率的有效值,有 则
5、 此式表示了热电探测器件可能达到的最佳性能最佳性能。如果所有的入射辐射全为探测器所吸收,即=1,则上式可变为式中,若假定A1 ;T290K;f1Hz,则此值可作为衡量实际探测器性能的比较基准此值可作为衡量实际探测器性能的比较基准。为了与习惯保持一致,通常也使用NEP的倒数,即探测探测率率D作为探测器探测最小光信号能力的指标D=1/NEP对于探测器,D越大越好。由于探测器的NEP常与探测器的面积Ad和测量系统带宽f乘积的平方根成正比,比较各种探测器的性能时,需除去Ad和f差别的影响,因此用归一化参数表示,归一化的等效噪声功率和探测率如下3.2 温差电偶 温差电偶也叫热电偶,是最早出现的一种热电探
6、测器件。其工作原理是温差电效应。例如,由两种不同的导体材料构成的接点,在接点处可产生电动势。这个电动势的大小和方向与该接点处两种不同的导体材料的性质和两接点处的温差有关。如果把这两种不同的导体材料接成回路,当两个接头处温度不同时,回路中即产生电流。这种现象称为温差这种现象称为温差电效应或塞贝克效应。电效应或塞贝克效应。构成温差电偶的材料,既可以是金属,也可以是半导体。在结构上既可以是线、条状的实体,也可以是利用真空沉积技术或光刻技术制成的薄膜。实体型的温差电偶多用于测温,薄膜型的温差电堆(由许多个温差电偶串联而成)多用于测量辐射,例如,用来标定各类光源,测量各种辐射量,作为红外分光光度计或红外
7、光谱仪的辐射接收元件等。温差电偶原理热电偶原理图示于右图。温差电偶接收辐射一端称为热瑞,另一端称为冷端。为了提高吸收系数,在热端都装有涂黑的金箔。由半导体材料构成的温差电偶,热端接收辐射产生温升,半导体中载流子动能增加。从而,多数载流子要从热端向冷端扩散,结果P型材料热端带负电,冷端带正电;而N型材料情况正好相反。当冷端开路时,开路电压为式中,M为比例系数,称塞贝克常数,也称温差电势率,单位为V/;T为温度增量。因G与材料性质和环境有关,所以为了使G较小,提高灵敏度,并使工作稳定,常把温差电偶或温差电堆放在真空的外壳里。温差电势形成的物理过程温差电势形成的物理过程 真空温差电偶的主要参量有:灵
8、敏度灵敏度(也叫响应率)R、响应时间常数响应时间常数、噪声等效功率噪声等效功率NEP或比探测率比探测率D*等。温差电偶的响应率为 :冷端负载上所产生的电压降。:入射于探测器的辐射通量。要使温差电偶的响应率高,应选用温差电势大的材料,并增大吸收系数。同时,内阻要小,热导也要小。在交变情况下,调制频率低时比调制频率高时的响应率高。减小调制频率和减小时间常数 都有利于提高响应率,可是与 是矛盾的,所以,响应率与带宽之积为一常数的结论,对于温差电偶也成响应率与带宽之积为一常数的结论,对于温差电偶也成立。立。温差电偶的时间常数多为毫秒量级,带宽较窄。多用于测量恒定的辐射或低频辐射。只有少数时间常数小的器
9、件才适用于测量中、高频辐射。热电探测器件最小可探测功率的主要限制因素是温度噪声和约翰逊噪声。理想的热电探测器件,噪声等效功率为 W数量级。而温差电堆,常温、理想情况下噪声等效功率可达 W数量级。由于薄膜技术的发展,已经能够制作出价格低廉的温差电堆,可以制成各种复杂的阵列,而且性能可靠。例如,用锑、铋材料薄膜制成的器件,不仅具有金属丝温差电堆的某些优点,还有较高的响应率。曲线6表示锑铋蒸发薄膜的温差电堆,它的性能虽然比某些热电探测器件低,但它坚固,容易制作,既可以制成单个元件,也可以制成超过100个单元的探测器阵列。因此,它的应用很广泛,已成功地应用于某些航天仪器,包括星际航行仪器。由半导体材料
10、制成的温差电堆,一般都很脆弱,容易破碎,使用时应避免振动。其次是额定功率小,入射辐射不能很强,应避免通过较大的电流,一般多为微安级。检验时,不宜使用欧姆表测量,免得表内电源烧毁元件中的金箔。再次是,保存时不要使输出端短路,以防因电火花等电磁干扰产生的感应电流烧毁元件。另外,工作时环境温度不宜超过60。热敏电阻(测辐射热计)热敏电阻是由电阻温度系数大的导体材料制成的电阻元件,也称它为测辐射热计。1.热敏电阻的分类及其区别 热敏电阻有金属金属的和半导体半导体的两种。制作热敏电阻灵敏面的材料,金属的多为金、镍、铋等薄膜;半导体的多为金属氧化物,例如氧化锰、氧化镍、氧化钴等。而半导体的热敏电阻,电阻温
11、度系数多为负的,绝对值比金属的大十多倍,它的电阻与温度的关系是非线性的,耐高温能力较差,所以多用于辐射探测,例如,防盗报警、防火系统、热辐射体搜索和跟踪等。它们的主要区别是,金属的热敏电阻,电阻温度系数多为正的,绝对值比半导体的小,它的电阻与温度的关系基本上是线性的,耐高温能力较强,所以多用于温度的模拟测量。2.原理 热敏电阻的物理过程是吸收辐射,产生温升,从而引起材料电阻的变化,其机理很复杂。由半导体材料制成的热敏电阻可定性地解释为,吸收辐射后,材料中电子的动能和晶格的振动能都有增加。因此,其中部分电子能够从价带跃迁到导带成为自由电子,从而使电阻减小,电阻温度系数是负的。对于由金属材料制成的
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