《中国射频前端芯片产业全景分析》（附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景）[图].docx

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1、中国射频前端芯片产业全景分析（附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景）图 上游原材料包括：芯片设计、晶圆制造、封测等等，下游主要是消费类电子产品领域。 中国地区对全球射频需求占比极大，是全球最大的射频前端芯片的市场。2018年中国射频前端芯片市场规模达到了1042亿元，国内企业占比极小。 将射频前端行业按照市场规模来划分，滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，占比约54%，并且随着通信频段的增加，其份额将进一步提高，到2021年将达到66%；功率放大器是射频前端市场中的第二大业 务板块，占比约34%；射频开关占比约7%，天线调谐器及其他占比约5%。 根据终端的不同，射频芯片行

2、业消费市场可以分为2G手机，3G/4G手机，笔记本、平板电脑及其他移动终端三大领域。其中3G/4G手机为主要消费市场，2018年3G/4G手机市场射频线段芯片消费规模为900.53亿元，而其他市场合计不到150亿元。 2018年中国集成电路产量1739.50亿块，进口总量4175.69亿块，出口总量2170.98亿块，行业消费量为3744.21亿块。 为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G 方案的射频前端芯片数量相比2G 方案和3G 方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。因此，在4G 制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。

3、 智研咨询发布的2020-2026年中国射频前端芯片行业市场竞争对手分析及前景格局报告预测数据显示：2018年中国射频前端芯片国产产品产量为34.2亿颗，国内需求总量为755.69亿颗。 中国射频前端芯片制造业与国外优势企业相比存在较大的差距，中国射频前端芯片设计、研发、生产等方面任重道远。国内主要企业产品价格明显低于全球知名品牌水平。 目前，国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域，主要以射频开关和射频低噪音放大器为主。2018年中国射频前端芯片行业产品产量结构如下图所示：2019年中国市场射频前端芯片重点企业企业简介分析Skyworks（思佳讯）Skyworks（思佳讯）成立于 19

4、62 年，纳斯达克上市公司，总部位于美国马塞诸塞州。该公司提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品。QorvoQorvo 由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices（RFMD）于 2015 年合并成立，纳斯达克上市公司，总部位于美国北卡罗莱纳州。该公司为手机、基础设施、航天国防领域提供核心技术及射频解决方案。Broadcom（博通）Broadcom Limited，双总部分别位于美国、新加坡，2016 年 Avago 收购 Broadcom后沿用了后者的公司名称。该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案。NXP（恩智浦）NXP（恩智浦

5、）成立于 2006 年，总部位于荷兰。该公司提供广泛的射频产品组合，涵盖射频相关产品、电源管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等，应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场。Infineon（英飞凌）Infineon（英飞凌）成立于 1999 年，德国上市公司（股票代码：IFX-DE），总部位于德国慕尼黑。在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。Murata（村田）Murata（村田）成立于 1944 年，总部位于日本京都，主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造。2014 年 8 月收购 P

6、eregrine 半导体公司，拓展射频前端业务。锐迪科（RDA）锐迪科为紫光集团旗下的芯片设计厂商，紫光集团于 2014 年收购该公司。该公司产品包括移动通信基带芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片和图像传感器芯片等。国民飞骧（Lansus）国民飞骧 2015 年从 A 股上市公司国民技术中分拆独立出来，原为国民技术的无线射频产品亊业部。2010 年开始开发国产射频功率放大器和射频开关。唯捷创芯（Vanchip）唯捷创芯成立于 2010 年，总部位于天津。该公司主要从事射频与高端模拟集成电路的设计、生产与销售。韦尔股份（WillSemi）韦尔股份（WillSemi）成立于 20

7、07 年，A 股上市公司，总部位于上海。该公司主要产品包括射频开关、信号放大器、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件等。卓胜微公司是江苏省重点高新技术企业，专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品主要应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。公司坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。 总体而言，领先的射频器件供应商几乎都采用IDM模式，拥有自己的晶圆厂是其能够领先市场的关键。 2019年中国射频前端芯片市场规模达到1101.28亿元，预计到2026年中国射频前端芯片市场规模将 2030亿元。