2020年中国电子电路铜箔行业供需现状分析:预计产能将达到37.9万吨[图].docx
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1、2020年中国电子电路铜箔行业供需现状分析:预计产能将达到37.9万吨图 一、概况 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔按下游应用分类常被分为两大类,一是电子电路铜箔,进一步可以被划分为覆铜板(CCL)用铜箔和印刷电路板(PCB)用铜箔;二是锂电铜箔,被用作锂电负极材料的载体。 二、供需现状 随着电子产业和新能源产业的快速发展,中国电解铜箔行业产量也实现较快发展。2019中国电解铜箔产量达到43.06万吨,较2018年的39.52万吨同比增长9.0%。 根据
2、中电材协电子铜箔材料分会数据显示:2019年中国电子电路铜箔产能为33.5万吨,较2018年增加了3.35万吨;预计2020年中国电子电路铜箔新增产能4.4万吨,产能将达到37.9万吨。 智研咨询发布的2021-2027年中国电子电路铜箔行业市场研究分析及投资战略规划报告数据显示:2019年中国电子电路铜箔产量为29.21万吨,较2018年的27.60万吨同比增长5.8%。随着国内5G产业建设的提速,预计未来几年需求量将会明显增加。 国内电子电路铜箔生产主要以18um35um规格为主,2019年18um35um规格的电子电路铜箔产量为13.20万吨,12um18um规格的电子电路铜箔产量为9.53万吨。 2019年中国电子电路铜箔产量占比电解铜箔产量的67.8%,其中18um35um规格的电子电路铜箔产量占电子电路铜箔总产量的32.6%,12um18um规格的电子电路铜箔产量占电子电路铜箔总产量的10.3%。 近些年中国电解铜箔产量快速提升,但电子电路铜箔仍被外资企业占据大部分市场份额。2019年外资企业电子电路铜箔产量为148022吨,占总产量的50.7%;内资企业电子电路铜箔产量为144073吨,占总产量的49.3%。 2018年中国电子电路铜箔销量为26.57万吨,产销率为96.27%;2019年中国电子电路铜箔销量为28.83万吨,产销率为98.69%。
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