2020年中国封装基板行业市场容量及发展前景分析[图].docx
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1、2020年中国封装基板行业市场容量及发展前景分析图 1、半导体封装材料现状 随着信息技术产业的飞速发展,以半导体材料为基础制造的各种器件几乎充斥着人们的生活,半导体材料依然成为现代社会的核心和基础,在国民经济建设、可持续发展和国家安全中处于重要的战略地位,发挥着巨大的作用。 半导体材料的种类繁多,根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类,其中封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料,包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。 半导体封装材料市场与下游半导体制造业一起发展。由于全球半导体生产不断向中国转移,同时中国
2、对半导体材料的需求持续增长,2019年我国半导体材料市场规模为86.9亿美元,其中中国封装材料市场规模为59.29亿美元(折合人民币409亿元),2020年我国半导体封装材料市场规模在422亿元左右。 2、封装基板行业一览 封装基板是半导体芯片封装的载体,是封装材料中的重要组成部分。具体而言,封装基板(Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成,其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性,决定电子产品设计功能的正常发挥,它属于特种印制电路板,是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基
3、本部件。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板,背板等)的不同线路之间的电气互联及过渡作用,同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。 自20世纪80年代以来,半导体封装基板已走过了三个阶段,在生产技术上已获得了极大提高。 从产业链来看,封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料,下游应用广泛,主要应用于消费电子,通讯设备和工控医疗等领域。 3、封装基板行业运行现状 智研咨询发布的2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告数据显示:在半导体行业快速发展的大背景下,国内封装基板也迎来了发展的好机会。近几年来,国内本土企业封装基板产量快速增长,从2
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