主要危险危害因素分析.docx
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1、主要危险危害因素分析主要危险危害因素分析1、物质的危险危害芯片生产过程中,使用多种化学物品,厂区内设有储存这些化学物品的化学品库,化学品种类达80种。按照GB13690-92常用危险化学品的分类及标志规定中对常用危险化学品,按其主要危险特性进行分类,该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体,易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别,这些物质的主要危险危害为:1)有毒有害气体(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆,有的可在空气中自燃,有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。2)易燃液体(如丙酮、异丙醇等)如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。
2、3)氧化剂(如过氧化氢等)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。4)腐蚀品(如酸类、碱类等)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。这些危险有害因素的主要物质理化特性,以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元。2、设备设施的固有危险危害生产设备多,且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统;特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆;储存设备有储气罐、液氮罐、液氩罐、贮油设备、硫酸罐、氢氧化钠罐等。其主要危险因素有:1)火灾爆炸油罐如本身缺陷或安全装置失效或管理不善出现泄漏,遇明
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