中国聚酰亚胺薄膜市场前景如何_中国聚酰亚胺薄膜市场分析报告_.docx
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1、中国聚酰亚胺薄膜市场前景如何_中国聚酰亚胺薄膜市场分析报告_聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能蕞好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺(PI)薄膜产业相关概述热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243C)和熔点(334C)负载热变型温度高达260C(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250C下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPSPTFE、PPO等相比,使用温度上限高出近50C;PI树脂不仅耐
2、热性比其他耐高温塑料优异,而且具有高强度、高模量高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性;PI树脂在高温下能保持较高的强度,它在200C时的弯曲强度达24MPa左右,在250C下弯曲强度和压缩强度仍有12-13MPa;PI树脂的刚性较大,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,非常接近于金属铝材料;具有优异的耐化学药品性,在通常的化学药品中,只有浓硫酸能溶解或者破坏它,它的耐腐蚀性与镍钢相近,同时其自身具有阻燃性,在火焰条件下释放烟和有毒气体少,抗辐射能力强;PI树脂的韧性好,对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的,可与合金材料媲美;PI树脂具有突出的摩擦学特性,耐滑动磨损和微动磨损性能优异,尤其是能在25
3、0C下保持高的耐磨性和低的摩擦系数:PI树脂易于挤出和注射成型,加工性能优异,成型效率较高。此外,PI还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用,开发利用前景十分广阔。聚酰亚胺(PI)薄膜特性呈黄色透明,相对密度1.391.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在269280的温度范围内长期使用,短时可达到400的高温。玻璃化温度分别为280(Upilex R)、385(Kapton)和500以上(Upilex S)。20时拉伸强度为200MPa,200时大于100M
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