中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元_前景十分广阔[图].docx

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1、中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元_前景十分广阔图 集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装与测试环节功能环节功能简介封装保护功能避免电路受到外部环境影响散热功能将芯片内部热量传输出去，避免芯片因为温度过高损坏电力传输通过线路连接传输电力驱动芯片正常运作信号传输将外部信号通过封装层线路输入测试晶圆测试测试晶圆成品测试测试 IC 功能、电性以及散热是否正常 集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和

2、支持。近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。集成电路封装测试行业法律法规序号时间发文机关政策主要内容12012.2工信部集成电路产业“十二五”发展规划到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。22012.7国务院十二五国家战略性新兴产业发展规划大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件

3、工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。32014.6国务院国家集成电路产业发展推进纲要突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。42015.5国务院中国制造2025着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试

4、的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。52016.11国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。62016.12国务院“十三五”国家信息化规划成电路、基础软件、核心元器件等关键薄弱环节实现系统性突破。5G技术研发和标准制定取得突破性进展并启动商用。云计算、大数据、物联网、移动互

5、联网等核心技术接近国际先进水平。重点引导基础软件、基础元器件、集成电路、互联网等核心领域产业投资基金发展。创新财政资金支持方式，统筹现有国家科技计划（专项、基金等），按规定支持关键核心技术研发和重大技术试验验证。72017.4科技部国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。82018年7月27日工业和信息化部 发 展 改 革 委工业和信息化部 发展改革委关于印发扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）的通知消费规模显著增长。到2020年，信息消费规模达到6万亿元，年均增长11%以上。信息技术在消费领域的带动作用显著增强，拉

6、动相关领域产出达到15万亿元。 覆盖范围惠及全民。到2020年98%行政村实现光纤通达和4G网络覆盖，加快补齐发展短板，释放网络提速降费红利。 载体建设稳步推进。创建一批新型信息消费示范城市，打造区域性信息消费创新应用高地，培育一批发展前景好、带动作用大、示范效应强的项目。 产业体系逐步健全。加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。在医疗、养老、教育、文化等多领域推进“互联网+”，推动基于网络平台的新型消费成长，发展线上线下协同互动消费新生态。 消费环境日趋完善。信息消费法律法规体系日趋完善，高效便捷、安全可信、公平有序的信息消费环境基本形成，努力实现消费者能

7、消费、敢消费、愿消费。92019年5月17日财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告为支持集成电路设计和软件产业发展，现就有关企业所得税政策公告如下： 一、依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 二、本公告第一条所称“符合条件”，是指符合财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知（财税201227号）和财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优

8、惠政策有关问题的通知（财税201649号）规定的条件。102020年1月份商务部关于推动服务外包加快转型升级的指导意见商务部等8部门印发关于推动服务外包加快转型升级的指导意见，意见指出，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金等）支持范围。 1、集成电路封测市场规模 据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.1

9、0亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。 2、集成电路封测行业产能 智研咨询发布的2021-2027年中国集成电路封测行业市场现状调查及投资战略咨询报告数据显示，2018年我国集成电路封测行业产能规模为2020.0亿块，2019年我国集成电路封测行业产能规模约为2420.2亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。 3、集成电路封测企业和从业人员情况 目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。根据中国半导体行业协会统计：2018年

10、我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。 4、集成电路封测市场竞争格局 近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。 5、集成电路封测市场前景 目前，全球半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。随着我国集成电路新增产线的陆续投产，未来数年国内集成电路产业增速将处于较高水平。国内本土封装测试企业在政策资金的支持下也将快速成长，预计到 2026年我国集成电路封装测试行业规模将超过5000亿元。