2021年全球及中国半导体前道测试设备市场规模及市场格局分析：内半导体前道检测设备市场规模约为160.6亿元[图].docx

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1、2021年全球及中国半导体前道测试设备市场规模及市场格局分析：内半导体前道检测设备市场规模约为160.6亿元图 一、市场规模 集成电路是二十世纪人类科技史上最伟大的发明之一。以集成电路为代表产品的半导体产业作为当今信息产业的基础和核心，在推动经济发展、社会进步，提高人民生活水平以及保障国家安全等方面正发挥着日益重要的作用，已成为当前国际科技和产业竞争的焦点，也是衡量一个国家和地区现代化程度和综合国力的重要标志。从人们日常生活中使用的各种家用电器到医疗卫生、工业农业、航天航海等各领域，都显示了半导体器件的巨大作用，2020年全球半导体设备市场规模达711亿美元，较2019年增加了113亿美元，同

2、比增长18.9%，未来将继续保持增长，预计2022年全球半导体设备市场规模将达到1013亿美元。 智研咨询发布的2021-2027年中国半导体检测设备行业市场全景分析及发展趋势研究报告数据显示：从中国市场来看，2020年中国大陆半导体设备市场规模达187.2亿美元，较2019年增加了52.70亿美元，同比增长39.2%。 近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的比例逐年攀升，2020年中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的26.33%，较2014年的11.73%增长了14.60%，半导体设备明显。 2020年国内半导体设备市场规模达187.2亿美元，2021年约

3、同比增长10%，测算2021年国内半导体前道检测设备市场分别达到24.7亿美元，约为160.6亿元人民币，前道测试设备市场空间超百亿美元，未来采购需求有望大幅上修。 二、市场格局 前道量测设备进一步细分为量测设备、缺陷检测设备以及过程控制软件，其中缺陷检测设备占前道检测设备的55%，占比最大；量测设备占前道检测设备的34%；过程控制软件占前道检测设备的11%。 进一步按产品细分，膜厚测量设备占比约12%；CD-SEM占比约12%；套刻误差测量占比约9%；宏观缺陷检测占比约6%；有图形晶圆检测占比约34%；无图形晶圆检测占比约5%；电子束检测占比约12%。 前道检测设备领域，KLA占52%的份额

4、；AMAT占12%的份额；Hitachi占11%的份额；Nano占4%的份额；HemesMicrovison占3%的份额；Nava占2%的份额；场集中度较高，且基本被海外公司所垄断。 KLA在检测设备领域市占率有绝对优势，在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域市占率分别达到85%、78%、72%，具有绝对垄断优势。 三、国内重点厂商介绍 国内量检测领域目前主要参与公司有上海精测、上海睿励、中科飞测、东方晶圆等，目前正在积极推出其产品线，推动国产量测设备发展。精测与睿励主要聚焦于膜厚及OCD量测，已获国内一线存储厂商重复订单，中科飞测产品以形貌测试为主，已进入国内多家生产线，如中芯国

5、际、长江存储、士兰微等，东方晶源主要攻克EBI和CD-SEM，目前产品也已实现交付，填补了我国空缺的关键领域。国内半导体量检测领域主要参与企业业务布局企业简介上海精测公司现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。公司产品线包括EFIM系列膜厚测量机、EPROFILE系列膜厚及OCD测量机、eView系列电子束检测设备，量测领域覆盖了适用范围最广的膜厚及OCD测量设备，检测领域覆盖了电子束检测及缺陷复查设备，产品覆盖领域较为齐全。其中，上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单，上半年公司实现首台12寸晶圆外观缺陷检测设备交付，首台独立式

6、OCD设备与ReviewSEM出机。上海睿励公司产品深耕量测领域，主要产品包括TFX3000系列膜厚量测设备，TFX3000OCD光学关键尺寸（OCD）和形貌测量系统，FSD300自动宏观缺陷检测系统及WSD200光学缺陷检测设备.今年上半年，公司新一代光学膜厚量测设备（TFX4000i）正式交付国内重要客户，高精度光学缺陷检测设备（WSD200）也交付国内知名客户，目前睿励自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了14纳米工艺验证，在3D存储芯片产线支持64层3DNAND芯片的生产，并正在验证96层3DNAND芯片的测量性能，

7、现正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及缺陷检测设备，公司股东包括中微公司（20.45%）、浦东科创（15.04%）、张江科投（11.13%）、国家大基金（8.78%）、上海创投（4.95%）、上海国盛（3.35%）等一众知名产业投资机构。中科飞测公司产品涉及量检测领域，具体分别为SKYVERSE-900三维封装量测系统、SPRUCE-600晶圆表面缺陷检测系列和智能视觉检测系统，其中公司的晶圆表面颗粒检测机成功进入中芯国际生产线，智能视觉检测系统成功进入长江存储生产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微生产线。东方晶圆公司产品涉及量检测领域，具体分别为SKYVERSE-900三维封装量测系统、SPRUCE-600晶圆表面缺陷检测系列和智能视觉检测系统，其中公司的晶圆表面颗粒检测机成功进入中芯国际生产线，智能视觉检测系统成功进入长江存储生产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微生产线。