中国银粉银浆市场供需现状及主要企业生产情况[图].docx
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1、中国银粉银浆市场供需现状及主要企业生产情况图 电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物。作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料,主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件,一直以高质量、高效益、技术先进等特点广泛应用于航空、化工、印刷、建筑以及军事等各个领域,且具有无可替代的地位,被称为信息时代的“功臣”。随着电子设备应用的空前普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,
2、因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。 银粉银浆是电子元器件制造与光伏发电生产中必不可少的原材料,是典型的新材料。 随着银粉银浆产业技术水平的进步、下游主要需求领域的稳步发展,近年来我国国内银粉银浆产量维持增长态势。智研咨询发布的2019-2025年中国银粉银浆行业市场行情动态及未来前景预测报告显示:2018年我国银粉行业产量约512.5吨,进口量约3059.6吨,出口量约43.9吨,国内银粉行业需求量约3528.2吨。近几年我国银粉行业供需情况如下表所示: 2018年我国银浆行业产量约4054.4吨,进口量约7.1吨,出口量约1.4吨,国内银浆行业需求量约4060
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