半导体分立器件制造行业市场前景如何_半导体分立器件制造行业市场前景分析报告.docx
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1、半导体分立器件制造行业市场前景如何_半导体分立器件制造行业市场前景分析报告半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。本文核心数据:半导体分立器件制造业产业链结构、产业链全景、发展布局、最新投资趋势。半导体器件制造产业链全景梳理半导体分立器件制造产业链包括上游半导体原材料和设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中半导体材料处于上游供应环节,分立器件的原材料主要是硅和铜,硅是分立器件的主要材料。随着相关理论和技术
2、的不断完善,分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料。目前市场上主流的分立器件仍然被Si器件占据。半导体设备,即应用于分立器件制造和封装过程中的设备,包括单晶炉、光刻机、测试设备等。半导体器件制造业的中间部分是产品制造,包括分立器件的设计、制造和封装三个步骤。主要的分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和整流桥。半导体分立器件制造业下游涵盖传统4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车电子)和光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施和新能源、新技术的应用,下游终端产品市场需求保持良好增长态势,为半导体分立器件产业发展提供了广阔的市场空间。目前,我国半导体分立器件
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