《SMT基础培训资料》PPT课件.ppt

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1、SMT基础培训资料赖慈源 SMT(Surface Mount Technology)的英文的英文缩写，中文意思是缩写，中文意思是表面贴装技术表面贴装技术。是新。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。件。SMT的含义的含义 SMT的特点Surface mountThrough-hole高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化 一单面组装：一单面组装：一单面组装：一单面组装：来料检测来料检测

2、来料检测来料检测 =烘烤（固化）烘烤（固化）烘烤（固化）烘烤（固化）=锡膏印刷（点胶）锡膏印刷（点胶）锡膏印刷（点胶）锡膏印刷（点胶）=贴片贴片贴片贴片 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=检测检测检测检测 =返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；来料检测来料检测来料检测来料检测 =烘烤（固化）烘烤（固化）烘烤（固化）烘烤（固化）=PCB=PCB的的的的A A面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检测检测

3、检测检测 =返修返修返修返修 =翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB的的的的 B B 面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）面锡膏印刷（点胶）=贴片贴片贴片贴片 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=检测检测检测检测 =返修返修返修返修 工艺流程工艺流程 印刷印刷印刷印刷贴片贴片贴片贴片光学检测光学检测光学检测光学检测回流焊回流焊回流焊回流焊 锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/PbSn/PbSn/PbS

4、n/PbSn/Ag/CUSn/Ag/CUSn/Ag/CUSn/Ag/CU 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂零件与焊盘的连接零件与焊盘的连接零件与焊盘的连接零件与焊盘的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与零件保净化金属表面，与零件保净化金属表

5、面，与零件保净化金属表面，与零件保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良 1.锡膏保存在1-10冰箱中期限 6 个月。2.锡膏依流水编号先进先出。3.锡膏回温 4H 以上才可以使用。4.使用前搅拌5分钟,打开锡膏 12H 内使用完毕。5.24H 未使用完

6、须放回冰箱，并做好标识，再 次剩余的应做报废处理。锡膏的管控锡膏的管控 Squeegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮

7、刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角 StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口PCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割激光切割激光切割激光切

8、割钢网钢网钢网钢网和电铸成行和电铸成行和电铸成行和电铸成行钢网钢网钢网钢网化学蚀刻化学蚀刻化学蚀刻化学蚀刻钢网钢网钢网钢网Stencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫钢网）：又叫钢网）：又叫钢网）：又叫钢网）：钢网钢网(Stencil)制造技术制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上

9、涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模

10、板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状下锡效果不好下锡效果不好下锡效果不好下锡效果不好提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位

11、提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉 错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔

12、壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙 钢网钢网(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较:性性性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质

13、质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（4%4%4%4%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-3906

14、0-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳 表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求：第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求第一：外观的要求,光滑平整光滑平整光滑平整光滑平整,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不

15、良裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系.第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良分钟后，基板表面无气泡

16、和损坏不良分钟后，基板表面无气泡和损坏不良分钟后，基板表面无气泡和损坏不良第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求 表面贴装对零件的要求：表面贴装对零件的要求：表面贴装对零件的要求：表面贴装对零件的要求：元件的形状适

17、合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应

18、编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定 表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻

19、器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line package）双列直插封装）双列直插封装）双列直

20、插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball

21、 grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法 公英制换算公英制换算公英制换算公英制换算 1 1英寸英寸英寸英寸Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公

22、制 mmmm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mmmm1206120608050805060306030402040202010201 50503030252520201212 阻容元件识别方法阻容元件识别方法电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R6102102682682333333104104564564 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 005 005 010010 110 110 471 471 332 332

23、223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF ICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 ICICICIC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠

24、作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”1”1”1”）来料检测来料检测来料检测来料检测贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型 元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基

25、板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。优势：优势：优势：优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的

26、元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。缺点：缺点：缺点：缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制

27、。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片机的介绍贴片机的介绍转塔型转塔型 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的

28、工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度)，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方

29、向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型较早机型较早机型)至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型现在机型现在机型)。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。

30、由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前

31、最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到秒钟一片元件。时间周期达到秒钟一片元件。时间周期达到秒钟一片元件。时间周期达到秒钟一片元件。优势：优势：优势：优势：缺点：缺点：缺点：缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。回流焊的方式：回流焊的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSV

32、PS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接 （常用）（常用）（常用）（常用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）基本回流工艺基本回流工艺TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清

33、除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件焊剂清除焊件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。工艺分区工艺分区（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保

34、证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整

35、个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。工艺分区工艺分区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，

36、清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。（二）恒温区（二）恒温区 工艺分区工艺分区目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈

37、流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才

38、能保证再流焊的质量。度才能保证再流焊的质量。度才能保证再流焊的质量。度才能保证再流焊的质量。（四）（四）（四）（四）冷却区冷却区冷却区冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的 电接触，冷却速度要求小于电接触，冷却速度要求小于电接触，冷却速度要求小于电接触，冷却速度要求小于5 5 5 5度度度度/秒。秒。秒。秒。（三）回流区（三）回流区（三）回流区（三）回流区 常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷

39、及解决措施锡球锡球锡球锡球/锡珠锡珠锡珠锡珠 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板过回焊

40、炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘

41、和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法a)a)a)a)回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如

42、果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球

43、。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在1 1 1 14C/s4C/s4C/s4C/s是较理想的。是较理想的。是较理想的。是较理想的。b)b)b)b)如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口

44、尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较 软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间

45、情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间 大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择 适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。c)c)如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊

46、膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少4 4小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影

47、响。小时），则会减轻这种影响。d)d)另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊

48、球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。的质量控制。的质量控制。的质量控制。常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷及解决措施常见焊接缺陷及解决措施立碑（立碑（曼哈顿现象）曼哈顿现象）曼哈顿现象）曼哈顿现象

49、）矩形片式元件的一端焊接矩形片式元件的一端焊接矩形片式元件的一端焊接矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘在焊盘上，而另一端则翘在焊盘上，而另一端则翘在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈立，这种现象就称为曼哈立，这种现象就称为曼哈立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主顿现象。引起该种现象主顿现象。引起该种现象主顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不要原因是元件两端受热不要原因是元件两端受热不要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所均匀，焊膏熔化有先后所均匀，焊膏熔化有先后所均匀，焊膏熔化有先后所致。致。致。致。立碑原理示意图立碑原理示意图立碑原理示意图立碑原理示意

50、图 如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：a)a)a)a)有缺陷的元件排列方向设计。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限有缺陷的元件排列方向设计。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限有缺陷的元件排列方向设计。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限有缺陷的元件排列方向设计。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力线，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力线，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力线，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力;而