《场效应管小结》课件.ppt
《《场效应管小结》课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《《场效应管小结》课件.ppt(29页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、 微电子技术专业微电子技术专业半导体器件单元四单元四 场效应晶体管场效应晶体管小结小结讲授教师:马讲授教师:马 颖颖第第 7 章章 半导体表面特性及半导体表面特性及MOS电容电容 7.1 7.1 半导体表面和界面结构半导体表面和界面结构 了解清洁表面和真实表面的特点 理解Si-SiO2界面的特点及影响因素7.2 7.2 表面势表面势 掌握MIS结构的表面积累、耗尽和反型时表面势与能带特点7.3 MOS7.3 MOS结构的电容结构的电容-电压特性电压特性 掌握理想MOS的C公式 了解影响实际C-V特性曲线变化的因素7.4 MOS7.4 MOS结构的阈值电压结构的阈值电压 掌握理想与实际阈值电压的
2、计算(含掌握理想与实际阈值电压的计算(含C、S、Wm、QSC)一、半导体表面和界面结构一、半导体表面和界面结构真实表面分为真实表面分为外外表面和表面和内内表面,其中表面,其中内内表面属于快态能级,表面属于快态能级,外外表面属于慢态能级。表面属于慢态能级。利用利用热生长热生长或或化学汽相淀积人工生长化学汽相淀积人工生长方法在方法在Si面上生长面上生长SiO2层,可厚达几千埃,形成硅层,可厚达几千埃,形成硅-二氧化硅界面。二氧化硅界面。理想表面的特点:在中性理想表面的特点:在中性悬挂键悬挂键上有一个未成键的电子。上有一个未成键的电子。悬挂键还有两种可能的带电状态:释放未成键的电子成为悬挂键还有两种
3、可能的带电状态:释放未成键的电子成为正电中心正电中心,这是,这是施主态施主态;接受第二个电子成为;接受第二个电子成为负电中心负电中心,这是这是受主态受主态。它们对应的能级在禁带之中,分别称为。它们对应的能级在禁带之中,分别称为施主施主和和受主受主能级。能级。Si-SiO2界面的结构的应用:界面的结构的应用:MOSMOS结构中的绝缘介质层、器件有源区之间场氧化隔离结构中的绝缘介质层、器件有源区之间场氧化隔离选择掺杂的掩蔽膜、钝化保护膜等选择掺杂的掩蔽膜、钝化保护膜等 可动离子可动离子(钠钠离子,减小该离子沾污的工艺为离子,减小该离子沾污的工艺为磷稳定化磷稳定化和和氯中性化氯中性化)固定电荷固定电
4、荷(氧化层氧化层正正电荷,固定电荷密度由电荷,固定电荷密度由最终氧化温度最终氧化温度决定,减小的方法是决定,减小的方法是在惰性气体中退火在惰性气体中退火)界面陷阱,又称界面态界面陷阱,又称界面态(中性悬挂键引起,界面态的能级中性悬挂键引起,界面态的能级分布?减小方法有分布?减小方法有氢气退火氢气退火和和金属后退火金属后退火工艺工艺)电离陷阱电离陷阱(由辐射、高温高负偏置应力引起的附加氧化层由辐射、高温高负偏置应力引起的附加氧化层电荷的增加,去除和减小的方法是电荷的增加,去除和减小的方法是热退火热退火和和加固加固)一、半导体表面和界面结构一、半导体表面和界面结构二氧化硅层中,存在着严重影响器件性
5、能二氧化硅层中,存在着严重影响器件性能的因素主要有哪些?的因素主要有哪些?二、表面势二、表面势 表面势的概念表面势的概念 空间电荷区表面到内部另一端,电场从最大逐渐减弱到空间电荷区表面到内部另一端,电场从最大逐渐减弱到零,其各点电势也要发生变化,这样表面相对体内就产生零,其各点电势也要发生变化,这样表面相对体内就产生电势差,并伴随能带弯曲,常称空间电荷区两端的电势差电势差,并伴随能带弯曲,常称空间电荷区两端的电势差为表面势为表面势S。MIS结构加正向电压时,金属侧积累结构加正向电压时,金属侧积累正正电荷,半导体表面电荷,半导体表面一层便形成空间一层便形成空间负负电荷区。此时,表面势电荷区。此时
6、,表面势S是是正正的,表面的,表面电场由电场由外界指向半导体外界指向半导体,表面的能带向,表面的能带向下下弯曲,此时,表弯曲,此时,表面与体内达到了热平衡,具有共同的面与体内达到了热平衡,具有共同的费米能级费米能级;空间电荷;空间电荷区中的区中的负负电荷恰好与金属中的电荷恰好与金属中的正正电荷相等。电荷相等。二、表面势二、表面势MIS结构加反向电压时,金属侧积累结构加反向电压时,金属侧积累正正电荷,半导体表面电荷,半导体表面一层便形成空间一层便形成空间正正电荷区。此时,表面势电荷区。此时,表面势S是是负负的,表面的,表面电场由电场由半导体指向外界半导体指向外界,表面的能带向,表面的能带向上上弯
7、曲。弯曲。积累积累耗尽耗尽反型反型P型半导型半导体衬底体衬底表面势表面势ss0sF0半导体空间电荷半导体空间电荷空穴积累空穴积累空穴耗尽空穴耗尽电子积累电子积累能带变化能带变化向上弯曲向上弯曲向下弯曲向下弯曲向下弯曲向下弯曲N型半导型半导体衬底体衬底表面势表面势ss0F s0sF0uDS 0uDS 0uDS 0可正(沟道变宽)可正(沟道变宽)可负(沟道变窄)可负(沟道变窄)uGS 0VP0VT0二、二、MOSFETMOSFET的特征曲线的特征曲线 通过通过MOSFETMOSFET的的漏源漏源电流与加在电流与加在漏源极间漏源极间的电压之间的的电压之间的关系曲线即为关系曲线即为输出特性曲线输出特性
8、曲线。这时加在。这时加在栅极上栅极上的电压作为的电压作为参变量。参变量。如图示,该图为什么如图示,该图为什么MOSFETMOSFET的输出特性曲线?其中的输出特性曲线?其中区为区为可调电阻区可调电阻区、区为区为饱和工作区饱和工作区、区为区为雪崩击穿区雪崩击穿区。图中的图中的区沟道是否夹断?有何特点?区沟道是否夹断?有何特点?在可调电阻区,沟道未夹断,在可调电阻区,沟道未夹断,V VDSDS使使沟道中各点的电位不同,从源端到漏端沟道中各点的电位不同,从源端到漏端沟道的厚度变小。此时的沟道区呈现电沟道的厚度变小。此时的沟道区呈现电阻特性,电流阻特性,电流I IDSDS与与V VDSDS基本上是线性
9、关系。基本上是线性关系。而且,而且,V VGSGS越大,沟道电阻越小。越大,沟道电阻越小。MOSFET的临界夹断状态的电压条件为:的临界夹断状态的电压条件为:饱和工作区特点:沟道夹断点从饱和工作区特点:沟道夹断点从漏端漏端向向源端源端移动,漏源电流移动,漏源电流基本上达到基本上达到饱和值饱和值IDSS。当当MOS晶体管工作在晶体管工作在饱和饱和区时,将区时,将工作电流工作电流IDSS与与输入电压输入电压VGS之间的关系曲线称为之间的关系曲线称为转移特性曲线转移特性曲线。二、二、MOSFETMOSFET的特征曲线的特征曲线 VGS-VDS=VT 左图为什么左图为什么MOSFET的的转移特性曲转移
10、特性曲线?线?二、二、MOSFETMOSFET的特征曲线的特征曲线沟道长度调变效应沟道长度调变效应 在在饱和工作饱和工作区中,当沟道长度区中,当沟道长度L不满足不满足远大于夹断区段长度远大于夹断区段长度(短沟道短沟道)时,时,VDS增大,沟道长度将增大,沟道长度将减小减小,IDSS将随之将随之增加增加,漏,漏源饱和电流随沟道长度的减小而源饱和电流随沟道长度的减小而增大增大的效应称为的效应称为沟道长度调沟道长度调变效应变效应。它与双极型晶体管中的。它与双极型晶体管中的基区宽度调变基区宽度调变效应相当。效应相当。漏源击穿电压漏源击穿电压BVDS可由两种不同的击穿机理决定:可由两种不同的击穿机理决定
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 场效应管小结 场效应 小结 课件
限制150内