《封装和材料》PPT课件.ppt

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1、封封 裝裝 和和 材材 料料 12圖半導體封裝的流程圖 3圖(a)晶圓的切割巷及割（鋸）痕，(b)切痕，(c)鋸痕 4圖金屬蓋包裝的概略圖 5圖銲接，(a)合金銲，(b)冷銲 6圖電鍍錫(a)吊鍍，(b)滾鍍 7圖11.6故障率浴缸曲線 8圖11.7QFP的(a)導線架正視圖，(b)一個封裝後的包裝(a)(b)9圖一個針格陣列(PGA)的包裝 10圖球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 11(續)圖球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 12圖11.10超薄球格陣列製程流程 13(續)圖11.10超薄球格陣列製程流程 14圖11.11一個LOC的包裝 15圖一個覆晶粘到基板上 16圖(a)一個C

2、SP的結構圖，(b)CSP放在手指上，隆點即為接腳(a)(b)1718圖四種BGA的型式，(a)塑膠，(b)膠帶，(c)微，(d)陶瓷(c)(a)(b)(d)19圖11.15日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 2021222324圖銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 25圖鋼針上下移動的情形 26圖金線銲接(a)球型第一銲點，(b)楔型第二銲點 27圖鋼針(a)外觀，(b)針尖放大圖。微瑞士(Microswiss)的鋼針(a)(b)28圖銲線拉力測試的幾種失敗橫式 29圖模子的概略圖 303132圖各種包裝材料 33(續)圖各種包裝材料 34圖各種材料的線性熱膨脹 35363738