《热分析法》PPT课件.ppt
《《热分析法》PPT课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《《热分析法》PPT课件.ppt(90页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、热热 分分 析析 法法1热分析概念的发展u热分析一词是1905年由德国Tammann提出的。u热重法是所有热分析技术中发明最早的。公元前25世纪古埃及壁画中就有火与天平的图案。u14世纪时,欧洲人将热重法原理用于黄金的冶炼。u1780年英国人Higgins在研究石灰粘结剂和生石灰的过程中第一次用天平测量了试样受热时所产生的重量变化。u6年之后,同是英国人的Wedgwood在研究黏土时测得了第一条热重曲线,发现黏土加热到暗红时出现明显失重。u最初设计热天平的是日本东北大学的本多光太郎,1915年他把化学天平的一端秤盘用电炉围起来制成第一台热天平,并使用了“热天平”一词。但由于测定时间长,还不能达
2、到普及。5u第一台商品化热天平是1945年在Chevenard等工作的基础上设计制作的。uCahn和Schultz于1963年将电子天平引入现代自动热天平中,使仪器的灵敏度达到,质量变化精度达10-5。我国第一台商业天平是1960年代初由北京光学仪器厂制造的。6u公认的差热分析的奠基人是法国的Le Charlieru他于1887年用铂-铂/10%铑热电偶测定了黏土加热时其在升-降温环境条件下,试样与环境温度的差别,从而观察是否发生吸热与放热反应,研究了加热速率随时间的变化。这与19世纪末采用热电偶、电阻温度计和光学高温计精确测量温度方法在欧洲的建立这一背景分不开。u在1899年英国人Rober
3、ts Austen采用差示热电偶和参比物首次制得了真正意义上的DTA,并获得了电解铁的DTA曲线。7u20世纪初,人们在参比物中放入第二个热电偶,从而测得样品和参比物间的温差。uKurnakov于1904年发明了转鼓式照相记录仪,制作了初始的DTA仪器。接下来的几十年里,不断对试样和参比物的配置、热电偶的形式、记录方法、控温方式等进行改进。u1948年,人们已经认识到差热峰面积表示样品变化过程中所放出或吸收的热量,Kerr等还对差热峰面积和形状提出了理论解释。1951年,Stone在DTA仪器中引入可控动态气氛。u1955年,Boersma对热电偶直接插入样品中的方式进行了改进,而将热电偶的接
4、点埋入具有两个空穴的镍均块中,样品和参比分别放在两个空穴中,避免了样品与热电偶间可能的化学反应。8u现在普遍使用哑铃型热电偶,式样与参比容器直接放在热电偶上,从而使灵敏度大大提高,并可达到快速升、降温。记录从检流计、记录仪,到荧屏显示、自动绘制成可直接用于报告中的形式和用微机计算出有关参数。从1940年代末起,以美国Leeds和Northrup公司为中心,使自动化的电子管DAT有了商品出售。u1964年,Watson和ONeill等提出差示扫描量热法的原理及设计方案,被Perkin-Elmer公司所采用,研制成功了功率补偿式差示扫描量热计(DSC)。由于DSC能在全程范围内给出准确的热量变化,
5、定量性和重复性好,因此得到了迅速发展。Dupont公司等不久开发出自己特色的热流式DSC仪。9u由于受到当时科技发展水平的限制,在20世纪40年代以前,热分析仪主要是手工操作,目测数据,测量时间长,劳动强度高,同是样品用量大,仪器灵敏度低,主要应用在无机物,如黏土、矿物的研究。u50年代由于电子工业的迅速发展,才使自动控制与自动记录技术开始应用于热分析仪,但仪器体积仍较大。u60年代由于石油化工和合成材料的迅速发展,高聚物的热分析有了较快的发展。可控硅和集成电路的出现与应用,使热分析小型化成为可能。u70和80年代,热分析应用领域进一步扩展,技术不断改进,涌现出许多新的热分析方法和仪器。10热
6、热 分分 析析 法法热热分分析析:是是指指在在程程序序控控温温下下,测测量量物物质质的的热热力力学学性性质质或或其其他他物物理理性性质质随随温温度度或或时时间间的的变变化化,来来研研究究物物质质结结构构的的变变化和化学反应。化和化学反应。热热分分析析方方法法可可分分为为9 9类类1717种种(DTADTA、DSCDSC、TGTG、TMATMA、DMADMA、EGAEGA等)。等)。1112第一节第一节 差热分析法(差热分析法(DTADTA)示差扫描量热法(示差扫描量热法(DSCDSC)13差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)一一.基本原理基
7、本原理DTADTA的基本原理:将试样和参比物置于加热或冷却的相同温度环境中,记的基本原理:将试样和参比物置于加热或冷却的相同温度环境中,记录下试样和参比物之间的温差录下试样和参比物之间的温差T T,并对时间或温度作图,得,并对时间或温度作图,得DTADTA曲线。曲线。14DSCDSC仪则分为两种,一种是热流型,另一种是功率补偿型。仪则分为两种,一种是热流型,另一种是功率补偿型。功率补偿型功率补偿型DSCDSC的原理:在程序升温的过程中,始终保持试样与参比物的原理:在程序升温的过程中,始终保持试样与参比物的温度相同,为此试样和参比物各用一个独立的加热器和温度检测器。的温度相同,为此试样和参比物各
8、用一个独立的加热器和温度检测器。当试样发生吸热效应时,由补偿加热器增加热量,使试样和参比物之间当试样发生吸热效应时,由补偿加热器增加热量,使试样和参比物之间保持相同温度。保持相同温度。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)15功率补偿型功率补偿型DSCDSC的原理:的原理:此此补补偿偿的的功功率率精精确确地地等等于于吸吸热热和和放放热热的的热热量量,因因此此可可以以记记录录热热流流速速率率(dH/dt(dH/dt或或dQ/dt)dQ/dt)对温度的关系曲线,即对温度的关系曲线,即DSCDSC曲线。曲线。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和
9、示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)*曲曲 线线 上上 必必 须须 注注 明明 吸吸 热热(endo)和或放热(和或放热(exo)方向。)方向。16差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)差热分析法(差热分析法(DTA)示差扫描量热法示差扫描量热法(DSC)定性测定转变温度(峰位置)定量分析,峰面积直接对应热效应1500以上700 左右矿物、金属等无机材料有机和高分子DSC的分辨率、重复性、准确性和基线稳定性都比DTA好17DTA/DSCDTA/DSC的主要信息:的主要信息:热事件开始、峰值和结束的温度;热事件开始、峰值和结束的温
10、度;热效应的大小和方向;热效应的大小和方向;参与热事件的物质的种类和量。参与热事件的物质的种类和量。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)18二二.实验技术实验技术(一)试样与参比物(一)试样与参比物固态、液态或浆状样品都可以用于测定。固态、液态或浆状样品都可以用于测定。装样的原则是尽可能使样品即薄又广地分布在试样皿内,以减少试样与装样的原则是尽可能使样品即薄又广地分布在试样皿内,以减少试样与皿之间的热阻。皿之间的热阻。薄膜、纤维、片状、粒状等较大试样须剪切成小粒或片,尽量铺平。薄膜、纤维、片状、粒状等较大试样须剪切成小粒或片,尽量铺平。高分
11、子样品一般使用铝皿,使用温度应低于高分子样品一般使用铝皿,使用温度应低于500500(铝会发生变形(铝会发生变形)。超过超过500500o oC C时,可用铂或氧化铝皿。时,可用铂或氧化铝皿。DTADTA常用经高温焙烧的常用经高温焙烧的a-Ala-Al2 2O O3 3作参比物,参比物在所测温区要热惰性。作参比物,参比物在所测温区要热惰性。DSCDSC可不用参比物,只在参比池放一个空皿即可。可不用参比物,只在参比池放一个空皿即可。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)19二二.实验技术实验技术(二)主要影响因素(二)主要影响因素1.1.样品量
12、样品量峰面积与样品量成正比。峰面积与样品量成正比。一般样品量以一般样品量以5 5l0mgl0mg为宜,对于热效应大的样品可用热惰性物质稀为宜,对于热效应大的样品可用热惰性物质稀释。样品较少,分辨率较高,但灵敏度下降。释。样品较少,分辨率较高,但灵敏度下降。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)峰面积热量 202.2.升温速率升温速率u通常的升温速率范围是通常的升温速率范围是5 520/min20/min。u升温速率越快,分辨率下降,而灵敏度提高。升温速率越快,分辨率下降,而灵敏度提高。(灵敏度和灵敏度和分辨率常是一对矛盾分辨率常是一对矛盾)。
13、u提高灵敏度:要采用较多的样品量和较快的升温速率,提高灵敏度:要采用较多的样品量和较快的升温速率,u提高分辨率:必须采用较少的样品量和较慢的升温速率。提高分辨率:必须采用较少的样品量和较慢的升温速率。(二)主要影响因素(二)主要影响因素差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)21(二)主要影响因素(二)主要影响因素3.3.气氛气氛使用惰性气体:使用惰性气体:N N2 2,Ar,He,Ar,He。(减少氧化反应和试样挥发物)(减少氧化反应和试样挥发物)气体流速恒定在气体流速恒定在202040ml/min40ml/min,否则影响基线。,否则影响基
14、线。4.4.重复扫描重复扫描 第一次升温扫描时常有干扰,(由于微量水、残留溶剂,以及热历第一次升温扫描时常有干扰,(由于微量水、残留溶剂,以及热历史效应)。消除干扰的方法之一是重复扫描,测定降温曲线或第二次升史效应)。消除干扰的方法之一是重复扫描,测定降温曲线或第二次升温曲线。温曲线。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)224.4.重复扫描重复扫描(二)主要影响因素(二)主要影响因素差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)23(二)主要影响因素(二)主要影响因素重复扫描对于重复扫描对于TgT
15、g测试:测试:粉末样品或未退火的样品,在测粉末样品或未退火的样品,在测TgTg时会有干扰。时会有干扰。要点:经第一次升温至要点:经第一次升温至TgTg以上不远处,再测降温曲线或再次升温以上不远处,再测降温曲线或再次升温时,由于样品颗粒间及颗粒与样品皿间的接触更紧密,以及消除时,由于样品颗粒间及颗粒与样品皿间的接触更紧密,以及消除应力历史等原因,可以得到可靠的应力历史等原因,可以得到可靠的TgTg值。降温曲线上值。降温曲线上TgTg的位置能的位置能重现升温曲线上重现升温曲线上TgTg的位置。的位置。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)24差热
16、分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)(二)主要影响因素(二)主要影响因素重复扫描对于重复扫描对于TmTm测试:测试:第第一一次次扫扫描描熔熔化化峰峰较较宽宽,且且基基线线较较为为不不平平,冷冷却却时时需需过过冷几十度才出现结晶峰;冷几十度才出现结晶峰;而而第第二二次次升升温温时时,熔熔点点明明显降低;显降低;第第三三次次升升温温后后熔熔点点位位置置不不再变化。再变化。但但扫扫描描次次数数增增加加,峰峰面面积积减小。减小。25三、应用三、应用DTA/DSCDTA/DSC在高分子材料领域的应用主要有:在高分子材料领域的应用主要有:(1 1)物理转变
17、包括结晶)物理转变包括结晶/熔融、液晶转变等相转变,玻璃化熔融、液晶转变等相转变,玻璃化转变等;转变等;(2 2)化学反应包括聚合、固化、交联、氧化和分解等。)化学反应包括聚合、固化、交联、氧化和分解等。DTA/DSC DTA/DSC可以用来测定聚合物的结晶度、反应热,研究结晶可以用来测定聚合物的结晶度、反应热,研究结晶动力学、反应动力学,以及聚合物的热稳定性、阻燃性、结构对动力学、反应动力学,以及聚合物的热稳定性、阻燃性、结构对物理转变的影响等。物理转变的影响等。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)26三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔
18、融转变(一)高分子的结晶熔融转变1.1.熔点的确定方法和高分子的组成分析熔点的确定方法和高分子的组成分析通常确定熔点用以下两种方法:通常确定熔点用以下两种方法:(1 1)一种是以峰前沿的切线与扫描基线的交点)一种是以峰前沿的切线与扫描基线的交点B B为熔点,为熔点,(2 2)一种是直接以峰顶)一种是直接以峰顶A A点为熔点。点为熔点。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)27差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变1.1.熔点
19、的确定方法和高分子的组成分析熔点的确定方法和高分子的组成分析R0试样皿和样品支持器之间的热阻试样皿和样品支持器之间的热阻28三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变1.1.熔点的确定方法和高分子的组成分析熔点的确定方法和高分子的组成分析根据熔点分析:根据熔点分析:(1 1)可可以以对对结结晶晶高高分分子子进进行行定定性性鉴鉴别别。每每个个峰峰对对应应于于一一种种结结晶晶高高分子。分子。(2 2)可以判断体系是无规共聚物还是共混物。)可以判断体系是无规共聚物还是共混物。因因为为无无规规共共聚聚物物只只有有一一个个熔熔点点,而而共共混混物物的的各各组组分分有有各各自自的
20、的熔熔点点,它它们们分分别别接接近近于于均均聚聚物物的的熔熔点点。根根据据峰峰面面积积和和物物质质量量的的关关系,还能进行共混物或共聚物中组成的定量分析。系,还能进行共混物或共聚物中组成的定量分析。(3 3)工业上一种快速的质量控制分析方法。)工业上一种快速的质量控制分析方法。所含的高熔点结晶聚合物。所含的高熔点结晶聚合物。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)29差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)三、应用三、应用(一一)高高分分子子的的结结晶熔融转变晶熔融转变1.1.熔熔点点的的确确定
21、定方方法法和和高分子的组成分析高分子的组成分析30三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变2.2.影响影响TmTm的因素的因素(1)(1)结晶形态对熔点的影响结晶形态对熔点的影响 在不同的升温速率下,伸直链结晶的熔点最高,由溶液生成的单晶在不同的升温速率下,伸直链结晶的熔点最高,由溶液生成的单晶熔点最低,不同形态的聚乙烯结晶熔点可相差多达熔点最低,不同形态的聚乙烯结晶熔点可相差多达2525。(2)(2)结晶温度对熔点的影响结晶温度对熔点的影响 结晶温度越高,形成的结晶越完善,因而熔点越高。结晶温度越高,形成的结晶越完善,因而熔点越高。(3)(3)晶片厚度对晶片厚度对
22、TmTm的影响的影响 晶片越厚,晶片越厚,TmTm越高。越高。(4(4)分子量对熔点的影响)分子量对熔点的影响 熔点随分子量增大而增加。熔点随分子量增大而增加。熔点与分子量有如下关系式:熔点与分子量有如下关系式:R-R-气体常数;气体常数;P-P-聚合度聚合度 -熔融热;熔融热;-平衡熔点平衡熔点差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)31三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变2.2.影响影响TmTm的因素的因素(5(5)加热速率对熔点的影响)加热速率对熔点的影响 在在测测定定熔熔点点时时,样样品品被被加加热热到到
23、经经过过熔熔点点以以下下0 04040的的退退火火区区。样样品品可可能能会会发发生生退退火火,即即结结晶晶结结构构会会发发生生重重组组,增增加加了了晶晶片片的的厚厚度。增加的量取决于样品经过退火区所花的时间。度。增加的量取决于样品经过退火区所花的时间。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)322.2.影响影响TmTm的因素的因素(5(5)加热速率对熔点的影响)加热速率对熔点的影响 慢扫描时,样品在退火区逗留时间足够长,晶片加厚较多,新的结慢扫描时,样品在退火区逗留时间足够长,晶片加厚较多,新的结 晶要在更高的温度下才能熔化。晶要在更高的温度下
24、才能熔化。快扫描时,样品在退火区只停留在很短时间,所以晶片很少或没有快扫描时,样品在退火区只停留在很短时间,所以晶片很少或没有 增厚,样品保持原来的熔点。增厚,样品保持原来的熔点。中等速率扫描时,可以观察到两个峰,中等速率扫描时,可以观察到两个峰,低温峰为原有结晶的熔融峰,低温峰为原有结晶的熔融峰,高温峰为退火后结晶的熔融峰。高温峰为退火后结晶的熔融峰。注意加热太快会产生过热也能使峰向高温移动。注意加热太快会产生过热也能使峰向高温移动。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)三、应用三、应用(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变3
25、33.3.多重熔融行为多重熔融行为 许多聚合物熔融时出现多重熔融峰,因不同晶型和形态而导致。许多聚合物熔融时出现多重熔融峰,因不同晶型和形态而导致。差热分析法(差热分析法(DTADTA)和示差扫描量热法()和示差扫描量热法(DSCDSC)三、应用三、应用 全全同同聚聚丙丙烯烯挤挤出出物物的的DSC曲曲线出现四个峰。线出现四个峰。第第一一个个峰峰被被认认为为是是晶晶型型的的结结晶晶熔熔融融峰峰,型型结结晶晶熔熔融融后后再再结结晶晶给给出出第第二二个个峰峰,剩剩下下的的两两个个峰是对应于峰是对应于晶型的。晶型的。(一)高分子的结晶熔融转变(一)高分子的结晶熔融转变344.4.历史效应对熔点的影响历
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 热分析法 分析 PPT 课件
限制150内