威海芯片项目申请报告范文参考.docx
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1、泓域咨询 /威海芯片项目申请报告报告说明按产业结构划分,集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计,2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元,CAGR达到25.67%;制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元,CAGR达到22.35%;封装测试业从975.7亿元增长到1,889.7亿元,CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2017年增速最快,同比增长28.5%;受国内市场的拉动和技术进步的影响,设计业与封装测试业继续保持快速增
2、长,分别同比增长26.1%、20.8%。根据谨慎财务估算,项目总投资9243.14万元,其中:建设投资6978.07万元,占项目总投资的75.49%;建设期利息183.92万元,占项目总投资的1.99%;流动资金2081.15万元,占项目总投资的22.52%。项目正常运营每年营业收入17900.00万元,综合总成本费用15136.96万元,净利润2014.36万元,财务内部收益率14.64%,财务净现值1296.95万元,全部投资回收期6.80年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益
3、和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 行业、市场分析8一、 行业发展趋势8二、 行业基本概况10三、 行业规模10第二章 项目建设背景及必要性分析12一、 影响行业发展的因素12二、 行业竞争格局15三、 行业生命周期16四、 项目实施的必要性16第三章 项目基本情况18一、 项目名称及投资人18二
4、、 编制原则18三、 编制依据18四、 编制范围及内容19五、 项目建设背景20六、 结论分析24主要经济指标一览表26第四章 项目投资主体概况28一、 公司基本信息28二、 公司简介28三、 公司竞争优势29四、 公司主要财务数据31公司合并资产负债表主要数据31公司合并利润表主要数据31五、 核心人员介绍32六、 经营宗旨33七、 公司发展规划33第五章 选址可行性分析39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 创新驱动发展42四、 社会经济发展目标43五、 产业发展方向44六、 项目选址综合评价45第六章 建筑技术方案说明46一、 项目工程设计总体要求46二、 建设方案46三
5、、 建筑工程建设指标46建筑工程投资一览表47第七章 运营模式49一、 公司经营宗旨49二、 公司的目标、主要职责49三、 各部门职责及权限50四、 财务会计制度53第八章 法人治理结构57一、 股东权利及义务57二、 董事59三、 高级管理人员64四、 监事66第九章 劳动安全生产分析68一、 编制依据68二、 防范措施70三、 预期效果评价74第十章 进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十一章 原辅材料及成品分析78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十二章 项目投资计划79一、 投资估算的依据
6、和说明79二、 建设投资估算80建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表84固定资产投资估算表85四、 流动资金86流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 经济效益及财务分析91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表95二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十四章 项目招标及投标分析102一、 项目招标依据102二
7、、 项目招标范围102三、 招标要求102四、 招标组织方式105五、 招标信息发布106第十五章 总结分析107第十六章 附表附录109主要经济指标一览表109建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表112总投资及构成一览表113项目投资计划与资金筹措一览表114营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表117借款还本付息计划表119第一章 行业、市场分析一、 行业发展趋势1、技术水平持续提升,国际差距逐步缩小未来几年我国集成电路技术将继续沿着摩尔定律,超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个
8、方向推进。设计企业除提供集成电路产品外,还向客户提供完整的应用解决方案,自主研发的高端多核CPU成为技术创新的热点,移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化,16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广,我国与世界领先水平的差距进一步缩小。2、产业结构渐趋优化按产业结构划分,集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计,2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元,CAGR达到25.67%;制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元,
9、CAGR达到22.35%;封装测试业从975.7亿元增长到1,889.7亿元,CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2017年增速最快,同比增长28.5%;受国内市场的拉动和技术进步的影响,设计业与封装测试业继续保持快速增长,分别同比增长26.1%、20.8%。3、产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动,国内龙头企业陆续启动收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合,集成电路的投资市场逐渐火热。针对基金重点投资芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划
10、,我国为打造出自主品牌的集成电路系统集成服务商(IDM),未来五年将成为基金密集投资期,从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地,这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金,未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。环节商业环境的不断创新,有利于促使整个行业进入良性循环发展时代。产业中游主要参与单位包括晶圆制造企业、封装企业与测试企业。中游企业发展对本行业的影响主要体现在芯片加工方面的技术水平上,尤其是晶圆制造企业,其制造技术直接影响芯片良品率、交货周期和封装测试费用等,从而影响芯片的单位成本和生产效率,最终直接影响中游设计企业销售规模。产业下游直面消费市场,
11、下游单位对于芯片在性能、功能和成本方面的需求,是整个芯片行业的配合方向,同时下游行业的升级和发展也有带动整个行业的进步,因此本行业与下游行业存在共生关系。二、 行业基本概况集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路表示。现阶段,国内集成电路产业按照其产业链可以划分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装与测试业。晶圆制造指专业的IC制造公司,其业务主要是将委托加工的IC设计,用极精密的设备、按照严格的生产流程,刻录在晶圆上,收取代工费。封装测试,是将制作好的晶圆进行切割,并封装成为最终的IC产品
12、,测试其合格性。晶圆加工厂和封装测试厂属于资本密集且技术密集的行业,行业进入的技术障碍和资本门槛较高,因此集成电路设计企业多采用Fabless模式,只负责对芯片进行规格定义与设计,而集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。三、 行业规模2011年-2017年我国集成电路产业销售规模从1,933.7亿元增长到5411.3亿元(根据CSIA统计),年均复合增长率(CAGR)达到18.71%。受“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速发展时期。根据CSIA的最新统计,2017年,中国集成电路产业
13、销售额已实现5411.3亿元,同比增长24.8%。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 影响行业发展的因素1、有利因素(1)国家政策的大力支持集成电路行业是我国信息产业化的支柱产业之一,我国相继出台了一系列鼓励集成电路企业发展的政策,为我国集成电路企业营造良好的政策环境。从而极大地调动了国内外各方面投资集成电路行业的积极性,有力地促进了我国集成电路行业的发展。国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规,规范了行业的竞争秩序,对我国集成电路设计领域的知识产权保护起到重要作用,并促进我国集成电路行业的技术创新和自主知识
14、产权的开发。国务院颁布了当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录和鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策,对集成电路行业在投融资、税收、产业技术、出口、人才培养、采购以及知识产权保护和境外加工等方面都给予了大力支持。2011年,国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发20114号,进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范围,优惠政策覆盖了产业链各个环节,产业发展环境将进一步得到优化。2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,
15、努力实现集成电路产业跨越式发展。2018年3月,财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部联合发布了关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知(财税【2018】27号),进一步加大对集成电路企业的税收优惠力度。这些政策将有力地推动我国集成电路产业的健康稳定发展。(2)国内终端市场需求快速增长2010年以来,在国际市场需求提升,以及扩大内需政策成效显现的共同作用下,我国电子整机制造产业出现明显回升,节能照明、PC、消费电子、手机通信等整机产量的增长及产品结构的升级换代,拉动了对上游集成电路产品的需求。同时,随着我国经济的逐步转型和产业结构的调整,新能源、节能环保、智能家居等新兴产业快速发展,
16、我国绿色节能集成电路的应用领域将得到进一步拓展。(3)行业技术水平日益提高由于市场对下游终端产品功能和性能要求的不断提高,促使位于上游的集成电路设计公司通过加大技术投入,不断提高产品的技术含量,开发新型产品,开发能力强的企业可以在行业中快速发展并且取得较高的利润率水平,获得优势地位;同时,技术含量的提升也提高了行业进入门槛,避免了行业内的恶性竞争,保障行业的健康发展。2、不利因素(1)国内集成电路产业基础依旧比较薄弱2000年以来,我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比,基础还较为薄弱。我国集成电路行业的核心技术长期受制于人
17、,主要关键设备和技术依赖进口,集成电路行业的产业环境有待进一步提高。(2)高端人才较为短缺高端人才短缺,已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈,高端技术人才不足影响到新产品推出进度和产品的先进程度,进一步直接影响到产品的市场份额;高端管理人才和国际化经营人才不足,影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓,使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。(3)行业研发投入不足集成电路行业是资金密集型产业,工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破,都需要长期连续的、大规模的资金支撑。行业内企业目前主要以中小企业居多,大部分企业由于技术、资金及规模的限制,不具备核心技术,尚未建立完善独立的研发部门。行业整体研
18、发力量薄弱不利于行业整体技术水平的提升和发展。二、 行业竞争格局国内IC设计行业从2010年开始进入了高速发展期,2010年至2014年的销售额年增长率保持在30%左右,2015年、2016年中国IC设计行业规模增速虽然略有放缓,但每年仍然保持超过20%的速率增长,远高于全球半导体行业市场规模整体增速。2010年至2017年,中国IC设计行业占国内集成电路产业链的比重呈逐年上趋势升,表明我国IC设计企业在国内集成电路行业乃至整个全国集成电路行业扮演着越来越重要的角色,中国IC设计产业近年来取得了长足发展。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2017年的1380家。在纯设计企业方
19、面,2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前50的纯IC设计业者之列,而2017年已有海思和紫光集团等10家企业进入。我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2017年的11%。ICInsights数据显示,到2017年,HiSilicon海思、Unigroup紫光集团(包括Spreadtrum展讯和RDA)营业收入分别位居全球全球Fabless第七位与第十位;其中HiSilicon海思同比增长21%,增长速度在全球Fabless企业中位居第三,中国在FablessIC市场上扮演着日益重要的角色。三、 行业生命周期自1965年我国生产第一块集成电路以来,我国集成
20、电路产业经历了自主创业(1965-1980年)、引进提高(1981-1989年)、重点建设(1990-1999年)及快速发展(2000年以来)四个发展阶段。现阶段,国内集成电路产业正处于快速发展阶段,已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及其支撑配套业协同发展的、较为完整的产业链,产业已具备一定规模,并在基础研究、技术创新、产品开发与人才培养等方面取得了长足发展。四、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现
21、有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 项目基本情况一、 项目名称及投资人(一)项
22、目名称威海芯片项目(二)项目投资人xxx有限责任公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx(待定)。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年
23、);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性;2、市场需求预测;3、建设规模及产品方案;4、建设地点与建设条性;5、工程技术方案;6、公用工程及辅助设施方案;7、环境保护、安全防护及节能;8、企业组织机构及劳动定员;9、建设实施与工程进度安排;10、投资估算及资金筹措;11、经济评价。五、 项目建设背景集成电路行业是我国信息产业化的支柱产业之一,我国相继出台了一系列鼓励集成电路企业发展的政策,为我国集成电路企业营
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