宿州芯片项目可行性研究报告参考范文.docx

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1、泓域咨询 /宿州芯片项目可行性研究报告目录第一章 行业、市场分析7一、 影响行业发展的因素7二、 业内主要生产模式10三、 行业竞争格局10第二章 项目概况12一、 项目名称及项目单位12二、 项目建设地点12三、 可行性研究范围12四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模14六、 项目建设进度15七、 原辅材料及设备15八、 环境影响15九、 建设投资估算16十、 项目主要技术经济指标16主要经济指标一览表17十一、 主要结论及建议18第三章 项目承办单位基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据21公司合并资产负债表主要数据21

2、公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍22六、 经营宗旨23七、 公司发展规划24第四章 项目建设背景及必要性分析29一、 行业基本概况29二、 行业风险特征29三、 行业发展趋势30四、 项目实施的必要性32第五章 项目选址34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 创新驱动发展40四、 社会经济发展目标41五、 产业发展方向41六、 项目选址综合评价44第六章 建筑技术分析46一、 项目工程设计总体要求46二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标50建筑工程投资一览表50第七章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事61第八

3、章 发展规划分析64一、 公司发展规划64二、 保障措施68第九章 工艺技术及设备选型71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理74四、 项目技术流程75五、 设备选型方案78主要设备购置一览表79第十章 劳动安全生产80一、 编制依据80二、 防范措施81三、 预期效果评价85第十一章 原辅材料供应87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十二章 环保方案分析89一、 编制依据89二、 环境影响合理性分析90三、 建设期大气环境影响分析91四、 建设期水环境影响分析91五、 建设期固体废弃物环境影响分析92六、 建设期声环

4、境影响分析93七、 营运期环境影响94八、 环境管理分析95九、 结论及建议96第十三章 投资估算98一、 编制说明98二、 建设投资98建筑工程投资一览表99主要设备购置一览表100建设投资估算表101三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103四、 流动资金104流动资金估算表104五、 项目总投资105总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表107第十四章 经济效益及财务分析108一、 经济评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估

5、算表111利润及利润分配表112二、 项目盈利能力分析113项目投资现金流量表115三、 偿债能力分析116借款还本付息计划表117第十五章 风险评估119一、 项目风险分析119二、 项目风险对策121第十六章 总结评价说明123第十七章 附表附录125营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表127项目投资现金流量表128借款还本付息计划表130建设投资估算表130建设投资估算表131建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金

6、筹措一览表135本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业、市场分析一、 影响行业发展的因素1、有利因素（1）国家政策的大力支持集成电路行业是我国信息产业化的支柱产业之一，我国相继出台了一系列鼓励集成电路企业发展的政策，为我国集成电路企业营造良好的政策环境。从而极大地调动了国内外各方面投资集成电路行业的积极性，有力地促进了我国集成电路行业的发展。国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法

7、律法规，规范了行业的竞争秩序，对我国集成电路设计领域的知识产权保护起到重要作用，并促进我国集成电路行业的技术创新和自主知识产权的开发。国务院颁布了当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录和鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策，对集成电路行业在投融资、税收、产业技术、出口、人才培养、采购以及知识产权保护和境外加工等方面都给予了大力支持。2011年，国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推

8、进纲要，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。2018年3月，财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部联合发布了关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税【2018】27号），进一步加大对集成电路企业的税收优惠力度。这些政策将有力地推动我国集成电路产业的健康稳定发展。（2）国内终端市场需求快速增长2010年以来，在国际市场需求提升，以及扩大内需政策成效显现的共同作用下，我国电子整机制造产业出现明显回升，节能照明、PC、消费电子、手机通信等整机产量的增长及产品结构的升级换代，拉

9、动了对上游集成电路产品的需求。同时，随着我国经济的逐步转型和产业结构的调整，新能源、节能环保、智能家居等新兴产业快速发展，我国绿色节能集成电路的应用领域将得到进一步拓展。（3）行业技术水平日益提高由于市场对下游终端产品功能和性能要求的不断提高，促使位于上游的集成电路设计公司通过加大技术投入，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，开发能力强的企业可以在行业中快速发展并且取得较高的利润率水平，获得优势地位；同时，技术含量的提升也提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障行业的健康发展。2、不利因素（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱2000年以来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技

10、术水平和产业规模都有所提升，但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比，基础还较为薄弱。我国集成电路行业的核心技术长期受制于人，主要关键设备和技术依赖进口，集成电路行业的产业环境有待进一步提高。（2）高端人才较为短缺高端人才短缺，已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈，高端技术人才不足影响到新产品推出进度和产品的先进程度，进一步直接影响到产品的市场份额；高端管理人才和国际化经营人才不足，影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。（3）行业研发投入不足集成电路行业是资金密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。行业

11、内企业目前主要以中小企业居多，大部分企业由于技术、资金及规模的限制，不具备核心技术，尚未建立完善独立的研发部门。行业整体研发力量薄弱不利于行业整体技术水平的提升和发展。二、 业内主要生产模式目前，全球集成电路产业主要有两种经营模式，一种是IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式，多为美国、日本和欧洲集成电路产业企业采用，代表企业如Intel、三星等。IDM企业为垂直整合型企业，业务范围涵盖IC设计、制造、封装测试与销售等各个环节，在资源整合、技术等方面具有较强优势，往往能获得较高的利润率；但成功的IDM企业所需投入非常大、对市场的反应相对不够迅速，进入门槛较高。三、

12、 行业竞争格局国内IC设计行业从2010年开始进入了高速发展期，2010年至2014年的销售额年增长率保持在30%左右，2015年、2016年中国IC设计行业规模增速虽然略有放缓，但每年仍然保持超过20%的速率增长，远高于全球半导体行业市场规模整体增速。2010年至2017年，中国IC设计行业占国内集成电路产业链的比重呈逐年上趋势升，表明我国IC设计企业在国内集成电路行业乃至整个全国集成电路行业扮演着越来越重要的角色，中国IC设计产业近年来取得了长足发展。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2017年的1380家。在纯设计企业方面，2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前

13、50的纯IC设计业者之列，而2017年已有海思和紫光集团等10家企业进入。我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2017年的11%。ICInsights数据显示，到2017年，HiSilicon海思、Unigroup紫光集团（包括Spreadtrum展讯和RDA）营业收入分别位居全球全球Fabless第七位与第十位；其中HiSilicon海思同比增长21%，增长速度在全球Fabless企业中位居第三，中国在FablessIC市场上扮演着日益重要的角色。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：宿州芯片项目项目单位：xx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位

14、于xxx（待定），占地面积约63.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后

15、签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全

16、的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景未来几年我国集成电路技术将继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，自主研发的高端多核CPU成为技术创新的热点，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D

17、封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积42000.00（折合约63.00亩），预计场区规划总建筑面积79101.34。其中：生产工程51785.24，仓储工程12538.68，行政办公及生活服务设施8488.26，公共工程6289.16。项目建成后，形成年产xx万片芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸

18、、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。八、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。九、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，

19、项目总投资33125.23万元，其中：建设投资26387.97万元，占项目总投资的79.66%；建设期利息359.64万元，占项目总投资的1.09%；流动资金6377.62万元，占项目总投资的19.25%。（二）建设投资构成本期项目建设投资26387.97万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用22617.13万元，工程建设其他费用3203.35万元，预备费567.49万元。十、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入64800.00万元，综合总成本费用50233.37万元，纳税总额6813.40万元，净利润10663.08万元，财务

20、内部收益率26.05%，财务净现值23475.98万元，全部投资回收期5.07年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积42000.00约63.00亩1.1总建筑面积79101.341.2基底面积24780.001.3投资强度万元/亩400.022总投资万元33125.232.1建设投资万元26387.972.1.1工程费用万元22617.132.1.2其他费用万元3203.352.1.3预备费万元567.492.2建设期利息万元359.642.3流动资金万元6377.623资金筹措万元33125.233.1自筹资金万元18446.193.2银行贷款万元14

21、679.044营业收入万元64800.00正常运营年份5总成本费用万元50233.376利润总额万元14217.447净利润万元10663.088所得税万元3554.369增值税万元2909.8510税金及附加万元349.1911纳税总额万元6813.4012工业增加值万元22438.5813盈亏平衡点万元23843.39产值14回收期年5.0715内部收益率26.05%所得税后16财务净现值万元23475.98所得税后十一、 主要结论及建议综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展

22、的战略思想，有利于行业结构调整。第三章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限公司2、法定代表人：史xx3、注册资本：1440万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-6-127、营业期限：2011-6-12至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构

23、进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主

24、知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理

25、解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额15083.0012066.4011312.25负债总额5074.084059.263805.56股东权益合计10008.928007.14

26、7506.69公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31772.4325417.9423829.32营业利润6325.735060.584744.30利润总额5089.314071.453816.98净利润3816.982977.242748.23归属于母公司所有者的净利润3816.982977.242748.23五、 核心人员介绍1、史xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公

27、司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、段xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、戴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、蒋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公

28、司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、曹xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、冯xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至20

29、11年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。8、秦xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发

30、展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，

31、公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的

32、持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量

33、引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高

34、自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人

35、力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各

36、类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展

37、空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第四章 项目建设背景及必要性分析一、 行业基本概况集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路表示。现阶段，国内集成电路产业按照其产业链可以划分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装与测试业。晶圆制造指专业的IC制造公司，其业务主要是将委托加工的IC设计，用极精密的设备、按照严格的生产流程，刻录在晶圆上，收取代工费。封装测试，是将制作好的晶圆进行切割，并封装成为最终的IC产品，测试其合格性。晶圆加

38、工厂和封装测试厂属于资本密集且技术密集的行业，行业进入的技术障碍和资本门槛较高，因此集成电路设计企业多采用Fabless模式，只负责对芯片进行规格定义与设计，而集成电路的制造、封装、测试的环节多数通过委外方式完成。二、 行业风险特征1、保持持续创新能力的风险集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速，因此芯片产品生命周期很短，升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力，集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入，不断创新，开发出市场认可的新产品和升级产品，这样企业才能实现持续成长。2、研发风险和市场风险集成电路设计公司通常面临着新产品研发风险，包括产品规划和研发周期及投入风险

39、。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年，于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判，而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若芯片设计企业设计出的芯片研发失败，或者不能被市场接受，不能实现量产，则投入的大量的研发资金不能产生效益。3、委外加工风险集成电路设计行业大部分采取Fabless模式，专注于芯片的设计开发，将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂，设计公司在芯片制造和封装测试上过度依赖外部专业企业。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业，合适的晶圆加工厂商较少，集中度较高。而且每家晶圆加工厂工艺技术不同，变更加

40、工企业，则设计公司和新加工企业至少需要半年的磨合期。三、 行业发展趋势1、技术水平持续提升，国际差距逐步缩小未来几年我国集成电路技术将继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，自主研发的高端多核CPU成为技术创新的热点，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。2、产业结构渐趋优化按产业结构划分，集成电路行业可分为设计业、制造业

41、和封装测试业。根据CSIA统计，2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元，CAGR达到25.67%；制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元，CAGR达到22.35%；封装测试业从975.7亿元增长到1,889.7亿元，CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2017年增速最快，同比增长28.5%；受国内市场的拉动和技术进步的影响，设计业与封装测试业继续保持快速增长，分别同比增长26.1%、20.8%。3、产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路

42、产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，集成电路的投资市场逐渐火热。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌的集成电路系统集成服务商（IDM），未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。环节商业环境的不断创新，有利于促使整个行业进入良性循环发展时代。产业中游主要参与单位包括晶圆制造企业、封装企业与测试企业。中游企业发展对本行业的影响主要体现在芯片

43、加工方面的技术水平上，尤其是晶圆制造企业，其制造技术直接影响芯片良品率、交货周期和封装测试费用等，从而影响芯片的单位成本和生产效率，最终直接影响中游设计企业销售规模。产业下游直面消费市场，下游单位对于芯片在性能、功能和成本方面的需求，是整个芯片行业的配合方向，同时下游行业的升级和发展也有带动整个行业的进步，因此本行业与下游行业存在共生关系。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业

44、服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第五章 项目选址一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便

45、捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况宿州，安徽省辖地级市，建设为皖苏鲁豫四省交汇区域的新兴中心城市，打造省际毗邻区域中心城市，地处安徽省北部，位于长江三角洲地区，襟临沿海，东至东北与江苏省宿迁市、徐州市接壤，南临蚌埠市，西至西北与淮北市、河南省商丘市、山东省菏泽市毗邻。截至2020年，宿州市下辖1个区、4个县，区域面积9939平方千米。截至2020年11月1日，宿州市常住人口532.4476万人。春秋时期“宋国迁宿国于此”是“宿州”的地名由来。宿州有蕲县古城遗址、小山口遗址、古台寺遗址。周朝

46、时期，始建蕲邑。隋唐时期，因京杭大运河通济渠（汴河）段开通，置宿州。北宋文学家苏轼在南乡子宿州上元中，称宿州为“此去淮南第一州”。宿州是楚汉文化、淮河文化的重要发源地。宿州是第六届全国文明城市、国家园林城市、国家智慧城市、“宽带中国”示范城市、“质量之光”年度质量魅力城市、国家森林城市、安徽省文明城市。宿州有皇藏峪、新汴河、五柳风景区、宿州三角洲公园、闵子骞祠、乐天园、宿州古城墙等旅游景点，有闵子骞、子张、齐白石、刘伶、嵇康、嵇绍等历史名人。宿州号称云都，拥有中国华东地区最大的云计算数据中心。是CG动画集群渲染基地，中国5大量子通信节点城市之一。“十三五”时期是宿州发展进程中宏观环境最复杂、困难挑战最集中、工作任务最艰巨的五年，也是全市发展势头最强劲、城乡变化最明显、民生改善最显著的五年。一是综合实力取得跨越