TS16949-2017-五大核心工具.pptx
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1、2017年1月+五大核心工具简介及关系+产品质量先期策划和控制计划(APQP&CP)+潜在失效模式和后果分析参考手册(FMEA)+测量系统分析参考手册(MSA)+统计过程控制参考手册(SPC)+生产件批准程序(PPAP)五五大大技术手册产品质量先期策划和控制计划(APQP&CP)潜在失效模式和后果分析参考手册(FMEA)测量系统分析参考手册(MSA)-第四版第四版 2008年年11月月-第三版 2002年3月统计过程控制参考手册(SPC)-第二版 2005年生产件批准程序(PPAP)-第四版 2006年6月-第二版第二版 2008年年11月月01234012345计划和定义计划和定义产品产品设
2、计和开发设计和开发过程过程设计和开发设计和开发产品和过程产品和过程 确认确认反馈、反馈、评定和评定和纠正措施纠正措施5DFMEAPFMEAMSASPCPPAPAPQP潜在失效模式与影响潜在失效模式与影响分析分析 Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA一种表格化的系统方法帮助工程师的思维过程确定失效模式及其后果(影响)解决问题与预防问题帮助预防问题发生改进产品的质量、可靠性与安全性降低产品开发时间与成本减少批量投产时的问题提高准时供货信誉实现更经济的生产改进服务书面规定并跟踪减少风险所采取的措施改善内部信息流持续改进概念FMEA-CFME
3、A系统FMEA-SFMEA设计FMEA-DFMEA过程FMEA-PFMEA设备FMEA-MFMEA假定所设计的产品能够满足设计要求 需假设来件/材料是正确的。 假设产品基本设计是正确的。不依靠改变产品设计来克服过程中的薄弱环节由于设计缺陷所导致过程失效模式,可包括在PFMEA内,而它们所带来的影响及如何避免包含在DFMEA中。控制计划的编制过程特殊特性的确认过程和监控作业指导书(包括检验指导书)的编制改进过程设计,或更改原有过程设计开展PFMEA生产工艺流程图编制控制计划编制作业指导书过程验证持续改进+另配附件讲解资料和公司实例测量系统分析测量系统分析 Measurement System A
4、nalysis MSA在PPAP手册中规定:对新的或改进的量具、测量和试验设备应参考MSA手册进行变差研究。APQP手册中,MSA为“产品/过程确认”阶段的输出之一。SPC手册指出MSA是控制图必需的准备工作。ISO/TS16949要求,7.6.1 测量系统分析 为分析各种测量系统测量结果中出现的差异,应进行统计研究。 此要求应适于控制计划中提及的测量系统.所用的分析方法及 接收准则应符合顾客测量系统分析手册要求.如果得到顾客批准, 也可用其他分析方法和接收准则。+测量系统测量系统 用于对被测特性赋值的操作、程序、量具、设备、用于对被测特性赋值的操作、程序、量具、设备、 软件及操作人员的集合。
5、软件及操作人员的集合。+测量系统误差分成五种类型:偏倚、线性、稳定性、重复性和再现性。测量系统误差分成五种类型:偏倚、线性、稳定性、重复性和再现性。+盲测法盲测法 在实际测量环境下,在操作者事先不知正在对该测量系统进行评定的在实际测量环境下,在操作者事先不知正在对该测量系统进行评定的条件下,获得测量结果。条件下,获得测量结果。+基准值基准值 也叫标准值,是一个基准。它可以通过采用更高级别的测量设备(例也叫标准值,是一个基准。它可以通过采用更高级别的测量设备(例如,计量实验室或全尺寸检验设备)进行多次测量,取其平均值来确如,计量实验室或全尺寸检验设备)进行多次测量,取其平均值来确定的。定的。+均
6、值极差法均值极差法 均值和极差法是一种提供测量系统重复性和再现性估计的数学方法。均值和极差法是一种提供测量系统重复性和再现性估计的数学方法。对于大多数测量过程而言,总测量变差通常被描述为正态分布,正态概率被对于大多数测量过程而言,总测量变差通常被描述为正态分布,正态概率被设想成为测量系统分析的标准方法。设想成为测量系统分析的标准方法。位置变差(准确度)位置变差(准确度) 一个表示准确的通用概念,它涉及一个或多个测量结果的平一个表示准确的通用概念,它涉及一个或多个测量结果的平均值与一个参考值之间的一致的程度。测量过程必须处于统计控制状态,均值与一个参考值之间的一致的程度。测量过程必须处于统计控制
7、状态,否则过程的准确度毫无意义。否则过程的准确度毫无意义。宽度变差(精密度)宽度变差(精密度) 传统上,精密度描述了测量系统在操作范围(大小、量程和传统上,精密度描述了测量系统在操作范围(大小、量程和时间)内分辨力、灵敏度和重复性的最终影响。精密度最常用于描述测时间)内分辨力、灵敏度和重复性的最终影响。精密度最常用于描述测量范围内重复测量的预期变差,测量范围也许是大小或时间。量范围内重复测量的预期变差,测量范围也许是大小或时间。+偏倚偏倚对同样零件的同样特性,真值(基准值)和观测到对同样零件的同样特性,真值(基准值)和观测到的测量平均值的差值。的测量平均值的差值。测量系统的系统误差的测量。测量
8、系统的系统误差的测量。+稳定性稳定性 或称漂移,是测量系统在某一阶段时间内,测量同或称漂移,是测量系统在某一阶段时间内,测量同一基准或零件的单一特性时获得的测量总变差。换一基准或零件的单一特性时获得的测量总变差。换句话说,稳定性就是偏倚随时间的变化。句话说,稳定性就是偏倚随时间的变化。+线性线性 在设备的预期操作(测量)范围内偏倚的不同被称在设备的预期操作(测量)范围内偏倚的不同被称 为线性。线性可以被认为是关于偏倚大小的变化。为线性。线性可以被认为是关于偏倚大小的变化。+重复性重复性 传统上,将重复性看作传统上,将重复性看作“评价人内评价人内”变异。它是由一个变异。它是由一个评价人,采用同一
9、种测量仪器,多次测量同一零件的同评价人,采用同一种测量仪器,多次测量同一零件的同一特性时获得的测量变差。它是设备本身固有的变差或一特性时获得的测量变差。它是设备本身固有的变差或性能。重复性一般指仪器的变差(性能。重复性一般指仪器的变差(EVEV)。事实上,重复)。事实上,重复性是从规定的测量条件下连续试验得到的普通原因(随性是从规定的测量条件下连续试验得到的普通原因(随机误差)变差。机误差)变差。+再现性再现性 传统上,把再现性看作传统上,把再现性看作“评价人之间评价人之间”的变异。定义为的变异。定义为由不同的评价人,采用相同的测量仪器,测量同一零件由不同的评价人,采用相同的测量仪器,测量同一
10、零件的同一特性时测量平均值的变差。通常指的同一特性时测量平均值的变差。通常指AVAV评价人评价人变差。变差。 数值30%的误差测量系统不能接受, 须予以改进. 进行各种分析发现问题并改正,必要时更换量具或对量具重新进行调整, 并对以前所测量的库存品再抽查检验, 如发现库存品已超出规格应立即追踪出货,通知客户, 协调处理对策。+低于低于10%10%的误差的误差 测量系统可接受;测量系统可接受;+10%10%至至30%30%的误差的误差根据应用的重要性、量具成本维修的根据应用的重要性、量具成本维修的费用等可能是可接受的;费用等可能是可接受的;+大于大于30%30%的误差的误差 测量系统需要改进,不
11、可接受。测量系统需要改进,不可接受。 原因分析原因分析n如果重复性大于再现性,可能原因如下:如果重复性大于再现性,可能原因如下:仪器需要维护;仪器需要维护;量具刚度不足;量具刚度不足;夹紧和检测点需改进;夹紧和检测点需改进; 零件内变差(失圆零件内变差(失圆- -锥度等)过大。锥度等)过大。n5.2.5.35.2.5.3如果再现性大于重复性,可能原因如下:如果再现性大于重复性,可能原因如下:评价人培训不足;评价人培训不足;刻度不清晰;刻度不清晰;需要某种辅助器具。需要某种辅助器具。统计过程控制统计过程控制 Statistical Process Control SPC1 1、什么是、什么是SP
12、CSPC统计过程控制SPC是statistics process control的字母简写,使用诸如控制图等统计技术来分析过程及其输出以便采取适当的措施来达到并保持统计控制状态从而提高过程能力。n注:这里统计技术泛指任何可以应用的数理统计方法,以控制图理论为主。+1、确保制程持续稳定、可预测。+2、提高产品质量、生产能力、降低成本。+3、为制程分析提供依据。+4、区分变差的特殊原因和普通原因,作为采取局部措 施或对系统采取措施的指南。名称解释过程均值(Process Average)一个特定过程特性的测量值分布的位置即为过程均值,通常用 X 来表示。极差(Range)一个子组、样本或总体中最大
13、与最小值之差最大与最小值之差(Sigma)用于代表标准差的希腊字母移动极差(Moving Range)两个或多个连续样本值中最大值和最小值之差。单值(Individual)一个单个的单位产品或一个特性的一次测量一次测量,通常用符号 X 表示。名称解释中心线(Central Line)控制图上的一条线,代表所给数据平均值数据平均值。链(Run)控制图上一系列连续上升或下降,或在中心线之上或之下的点点。它是分析是否存在造成变差的特殊原因的依据。变差(Variation) 过程的单个输出之间不可避免的差别不可避免的差别;变差的原因可分为两类:普通原因和特殊原因。特殊原因(Special Cause)
14、一种间断性的,不可预计的,不稳定的变差根源。有时被称为可查明原因,它存在的信号是:存在超过控制限的点或存在在控制限之内的链或其它非随机性的图形。普通原因(Common Cause)造成变差的一个原因,它影响被研究过程输出的所有单值;在控制图分析中,它表现为随机过程变差的一部分。过程能力(Process Capability)是指按标准偏差为单位来描述的过程均值和规格界限的距离,用Z来表示。变差的普通原因和特殊原因变差的普通原因和特殊原因普通原因:普通原因:是指过程在受控的状态下,出现的具有稳定的且可重复的分布过程的变差的原因。普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有过程变差的普通原因存在且不
15、改变时,过程的输出才可以预测。 特殊原因:特殊原因:(通常也叫可查明原因)是指造成不是始终作用于过程的变差的原因,即当它们出现时将造成(整个)过程的分布改变。只有特殊原因被查出且采取措施,否则它们将继续不可预测的影响过程的输出。 每件产品的尺寸与别的都不同 范围 范围 范围 范围但它们形成一个模型,若稳定,可以描述为一个分布 范围 范围 范围分布可以通过以下因素来加以区分 位置 分布宽度 形状 或这些因素的组合如果仅存在变差的普通原因, 目标值线随着时间的推移,过程的输出形成一个稳定的分布并可预测。 预测 时间 范围 目标值线如果存在变差的特殊原因,随着时间的推 预测移,过程的输出不稳定。 时
16、间 范围过程控制过程控制 受控 (消除了特殊原因) 时间 范围 不受控 (存在特殊原因) 过程能力过程能力 受控且有能力符合规范 (普通原因造成的变差已减少) 规范下限 规范上限 时间 范围 受控但没有能力符合规范 (普通原因造成的变差太大)计量型数据X-R 均值和极差图计数型数据P chart 不良率管制图 X-S均值和标准差图nP chart 不良数管制图X -R 中位值极差图 C chart 缺点数管制图 X-MR 单值移动极差图 U chart 单位缺点数管制图 与过程有关的控制图 计量单位:(mm, kg等) 过程 人员 方法 材料 环境 设备 1 2 3 4 5 6结果举例控制图举
17、例螺丝的外径(mm)从基准面到孔的距离(mm)电阻()锡炉温度(C)工程更改处理时间(h) X图 R图测量方法必须保证始终产生准确和精密的结果不精密 精密准确不准确 烤纸“温度”X-R图记录单位:组立滤纸材质:机油格规范温度:170-175c机器名称:烤炉 =均值 = UCL= +A2R= LCL= -A2R=173UCL= +A2 =175LCL= +A2 =170 =均值R =4.3UCL=D4 =9.09LCL=D3 =0编号1234567891011121314151617181920212223242526272829日期/时间9/68:00-9:009/69:00-10:009/6
18、10:-11:009/611:00-12:009/613:30-14:309/614:30-15:309/615:30-16:309/78:00-9:009/79:00-10:009/710:00-11:009/711:00-12:009/713:30-14:309/715:30-16:309/810:30-11:309/813:30-14:309/814:30-15:309/815:30-16:309/118:00-9:009/119:00-10:009/1110:00-11:009/1111:00-12:009/1113:30-14:309/128:00-9:009/1213:30-14:
19、309/1214:30-15:309/1215:30-16:309/1216:30-17:30138:00-9:009/139:00-10:00读数 1174175175173171172173176171172174176173176174172170175172176171175173169170175175175174读数 2175176177174170174170175172173173174172174175172169174173175173174172171169173176173175读数 3174175176175172173169173173174170172170171
20、176173171172175174173175170173171170174171175读数 4173174174176174172171170174176171169171170174174172170176173174173171174172169172169174读数 5173173172175175173172169175175172170173171171175173171174170175172172175173171170170173 读数之和 读数数量R=最大值-最小值23535247444736534546433646662应记录人员、材料、环境、方法、机器或测量系统的任何
21、变化,当控制图上出现信号时,这些记录将有助于采取纠正措施.日期/时间172173172174172171174173174172173171172174172172172174173A2=0.577D3=0.000D4=2.115172175172备注日期/时间备注174175175173171173174XXRXXRRX图1711721731741751 12 23 34 45 56 67 78 89 9101011111212131314141515161617171818191920202121222223232424252526262727282829293030系列系列1系列系列2R
22、图0481 12 23 34 45 56 67 78 89 9101011111212131314141515161617171818191920202121222223232424252526262727282829293030系列系列1RRP P管制图管制图 P图是用来测量在一批检验项目中不合格品(缺陷)项目的百分数。 不合格品数的不合格品数的np np 图图 采用时机:不合格品的实际数量比不合格品率更有意义或更容易报告。 各阶段子组的样本容量相同。 不合格(缺陷)数的不合格(缺陷)数的 c c 图图 采用时机:C图用来测量一个检验批内的不合格(的缺陷)的数量, C图要求样本的容量恒定或受
23、检验材料的数量恒定, 主要用于以下两类检验: 不合格分布在连续的产品流上(如:每条尼龙上的瑕疵, 玻璃上的气泡或电线上绝缘层薄的点),以及可以用不 合格的平均比率表示的地方(如100平方米上的缺陷) 在单个的产品检验中可能发现不同原因造成的不合格。单位不合格(缺陷)数的单位不合格(缺陷)数的u u图图采用时机:u图用来测量具有不同的样本(受检材料的量不同)的子组 内每检验单位产品之内的不合格数量(可以用不良率表示)。生产件批准程序生产件批准程序Production Part Approval Process PPAPPPAP目的n生产件批准程序(PPAP)规定了生产件批准的一般要求,包括生产和
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