安集科技:首次公开发行股票并上市招股说明书.docx
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1、安集微电子科技(上海)股份有限公司 招股说明书 声明:本次股票发行后拟在市场上市,该市场具有较高的投资风险。公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 安集微电子科技(上海)股份有限公司 Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T69幢底层 首次公开发行股票并在上市招股说明书 保荐机构(主承销商) 新疆乌鲁木齐市高新区(新市区)北京南路358号大成国际大厦2
2、0楼2004室 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担
3、个别和连带的法律责任。 发行人控股股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
4、 发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A 股) 发行股数 13,277,095 股(全部发行新股) 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币 39.19 元 发行日期 2019 年 7 月 10 日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所 发行后总股本 53,108,380 股 保荐人、主承销商 证券承销保荐有限责任公司 招股说明书签署日期 2019 年 7 月 16 日 重大事项提示 公司特别提请投资者需特别关注的重要事项,并认真阅读招股说明书正文内容。 一、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本次发行相关主体作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施,具体承诺
5、事项请参见本招股说明书“第十节 投资者保护” 之“五、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施”。 二、公司特别提醒投资者注意以下风险因素,并仔细阅读本招股说明书“第四节 风险因素” (一) 产品更新换代较快带来的产品开发风险 尽管摩尔定律在不断被挑战,集成电路制造技术仍然在世界范围内不断被更新并向更先进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发对应的新产品。如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降,或者相关技术发生重大变革,使得客户减少
6、或限制对公司产品的需求,将影响公司产品技术开发。 公司目前产品以化学机械抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料为主,持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。公司面临技术与产品开发的风险,如果公司不能准确地把握行业技术的发展趋势,在技术开发方向或程度的决策上发生失误,或不能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化,将对公司的声誉和盈利能力造成不利影响。 (二) 客户集中度较高及产品结构单一风险 2016 年度、2017 年度、2018 年度,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为 92.70%、90.01%、84.03%,其中向中芯国际下
7、属子公司的销售收入占比分别为 66.37%、66.23%、59.70%。公司销售较为集中的主要原因系全球和国内集成电路制造行业集中度较高、公司产品应用特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等,且公司前五名客户中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失,或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业绩可能出现下降。 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。 2016 年度、2017 年度、2018
8、 年度,公司核心技术产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂收入占营业收入的比例分别为 99.62%、99.54%、99.75%,产品结构较为单一。全球化学机械抛光液和集成电路领域光刻胶去除剂市场容量有限,虽然公司光刻胶去除剂产品除应用于集成电路领域外还应用于 LED/OLED 领域,且公司将在现有业务和技术的基础上持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,但拓展产品应用领域和延伸产业链需要较长的时间并投入较多的资源,因此公司短期内存在产品结构单一、市场容量有限的风险。如果化学机械抛光液和光刻胶去除剂下游市场环境出现较大波动,公司的经营情况将受到较大影响。 (三) 半导体行业周期变化风险 目前公司
9、产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。金融危机之后,受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下,获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将对公司经营业绩产生重大不利影响。 (四) 原材料供应及价格上涨风险 硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的主要原材料,主要直接或间接从日本等国家进口。2016 年度、20
10、17 年度、2018 年度,公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 56.56%、52.87%、56.98%,采购相对集中。此外,与行业内主要企业一致,公司目前不具备生产相关产品核心原料的能力,均从第三方采购主要原材料,某些原材料从有限的供应商处采购。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等,或者进出口政策出现重大变化,或者出现国际贸易摩擦,或者原材料采购国采取出口管制,或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。 此外,公司主要从上游基础化工或精细化
11、工行业采购原材料,随着环保政策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。 (五) 外协采购风险 报告期内,公司产品晶圆级封装用光刻胶去除剂和 LED/OLED 用光刻胶去除剂存在委托外协供应商生产的情形。2016 年度、2017 年度、2018 年度,公司外协采购金额分别为 316.13 万元、259.49 万元、1,340.93 万元。公司与外协供应商签订了代加工协议等相关协议,对组织生产、质量管理控制、知识产权及按时按量交付等事项进行了约定。如果外协供应商无法跟进公司业务发展保质保量供应协议产品,或者外协采购模式导致公司技术或其他商业秘密泄露,将会对公司相关业务产生不利影响。 (六)
12、销售价格和毛利率下降的风险 2016 年度、2017 年度、2018 年度,公司综合毛利率分别为 55.61%、55.58%、51.10%,逐年下降。2017 年相比于 2016 年基本稳定,2018 年比 2017 年下降 4.48 个百分点,主要原因为毛利率相对较高的铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的收入占比从 74.99%下降至 66.32%,且该系列产品毛利率下降 2.77 个百分点。公司采取针对成熟产品阶段性进行选择性降价的销售策略,以应对客户成本控制的需求。由于公司产品毛利率对销售价格的变化较为敏感,如果未来下游客户需求下降、控制成本的需求上升,或者竞争对手大幅扩产、采取降价措施,公
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