上海新阳：2021年半年度报告.PDF

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1、上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 1 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告年半年度报告 2021 年年 08 月月 上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的和连带的法律责任。

2、法律责任。公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人黄春峰公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人黄春峰(会计主管人员会计主管人员)声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在本报告第三节公司在本报告第三节“经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”之之“十、公司面临的风险和应对十、公司面临的风险和应对措施措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及

3、应对措施，敬请投资者关注相关内容。注相关内容。本报告期，本报告期，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.9 第三节 管理层讨论与分析.12 第四节 公司治理.35 第五节 环境与社会责任.36 第六节 重要事项.42 第七节 股份变动及股东情况.53 第八节 优先股相关情况.60 第九节 债券相关情况.61 第十节 财务报告.63 上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全

4、文 4 备查文件目录备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 本报告期 指 2021 半年度 本报告 指 2021 半年度报告 考普乐 指 江苏考普乐新材料有限公司，原名江苏考普乐新材料股份有限公司 山东乐达 指 山东乐达新材料科技有限公司 新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司 新阳广东 指 新阳（广东）半导体技

5、术有限公司 芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司 上海特划 指 上海特划技术有限公司 考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司 硅产业集团，沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司 新加坡新阳 指 SINYANG INDUSTRIES&TRADDING PTE LTD，新阳工业贸易有限公司 上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司 上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司 新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 博砚电子 指 江苏博砚电子科技有限公司 盛吉盛（宁波）指 盛吉盛（宁波）半导

6、体材料有限公司 合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司 青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 众华事务所 指 众华会计师事务所（特殊普通合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海新阳半导体材料股份有限公司章程 元；万元 指 人民币元；人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 6 股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会 监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监

7、事会 国家 02 科技重大专项 指 国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。该工程源于国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺，简称国家 02 科技重大专项。电子电镀 指 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的

8、技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。电子清洗 指 半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理

9、等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。晶圆级封装（WLP）指 晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个

10、个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。Bumping 指 凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 7 凸块连接

11、由 UBM（底层金属），包括 Cr,Ni,V,Ti,Ti/w,Cu 和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。MEMS 指 微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。TSV 指 硅通孔技术（TSV，Through-Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同

12、，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。先进封装 指 近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。氟碳涂料 指 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长

13、的耐候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此有涂料王之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面漆。粉末涂料及氟碳粉末涂料 指 以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体粉末状合成树脂涂料，和普通溶剂型涂料及水性涂料不同，它的分散介质不是溶剂和水，而是空气，具有无溶剂污染，100%成膜，能耗低的特点。粉末涂料有热塑性和热固性两大类。热塑性粉末涂料的涂膜外观(光泽和流平性)较差，与金属之间的附着力也差；热固性粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物质，在烘干过程中树脂先熔融，再经化学交联后固化成平整坚硬

14、的涂膜。该材料是一种新兴新材料，是 100%固体成份的新型环保性涂料产品，不含任何有机溶剂，无污染，可回收，不产生工业废物，具有易操作、高效、经济、节能、环保等优点，受到了全世界各个国家的大力发展。重防腐涂料 指 相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。PVDF 指 PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于 PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使用

15、，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层建筑等。基板 指 基板是制造 PCB 的基本材料，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 8 以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。划片 指 划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。大硅片 指 硅片是制作集成电路的重要材料，是由单晶硅

16、切割成的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。一般把直径大于 200mm（即 8 英寸）的硅片称为大硅片。光刻胶 指 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。化学机械研磨液 指 又称化学机械抛光液，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 9 第二节第二节 公司简介和主要财务

17、指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称（如有）上海新阳 公司的外文名称（如有）Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Shanghai Sinyang 公司的法定代表人 王福祥 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李昊 张培培 联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号 电话 021-

18、57850066 021-57850066 传真 021-57850620 021-57850620 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。上海新阳

19、半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 10 3、注册变更情况注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元）437,399,837.76 300,047,883.54 45.78%归属于上市公司股东的净利润（元）108,076,108.76 25,928,571.40 316.82%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）44,619,277

20、.39 25,290,979.87 76.42%经营活动产生的现金流量净额（元）39,751,070.23 60,231,083.25-34.00%基本每股收益（元/股）0.3624 0.0892 306.28%稀释每股收益（元/股）0.3624 0.0892 306.28%加权平均净资产收益率 2.22%1.71%0.51%本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元）6,826,706,465.74 6,090,345,839.28 12.09%归属于上市公司股东的净资产（元）5,263,728,665.39 4,729,516,068.89 11.30%五、境内外会计准则下

21、会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额

22、六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 11 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）426,014.55 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）23,511,961.26 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 74,385,448.15 除上述各项之外

23、的其他营业外收入和支出-1,023,483.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目-22,946,961.26 主要是公司承接国家重大科技项目的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。减：所得税影响额 11,152,946.96 少数股东权益影响额（税后）-256,798.63 合计 63,456,831.37-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益

24、 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务（一）公司业务及产品（一）公司业务及产品 本报告期，公司所从事的主要业务分为两类:一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂

25、料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：1、半导体半导体晶圆制造及先进封晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。2、半导体半导体晶圆制造用清洗系列产品晶圆制造用清洗系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗产品。清洗系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。3、半导体封装

26、用电子化学材料、半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。4、半导体半导体制造用高端光刻胶产品系列制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法及浸没式光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。5、半导体半导体配套设备产品配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封

27、装制程用电镀、清洗设备。6、氟碳涂料产品系列、氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。7、其它产品与服务、其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括晶圆湿法工艺技术开发与服务、化学机械抛光液、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料等的研发、生产与销售。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 13（二）主要经营模式（二）主要经营模式 1、研发模式、研发模式 公司始终坚持以技术主导为核心，瞄准前沿技术，面向产业需求，填补国内空白，持续研发创新，积极融入国

28、家创新体系的研发模式。公司通过自主评估设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发，通过对产品配方的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户对产品性能的要求。2、采购模式、采购模式 公司依据采购制度对原材料供应商进行初选和评审，将评审合格的供应商列入合格供应商名单。选择供应商时遵循高质量、低价格、重合同、守信用、实力强、管理好、就近选点原则，保证供应商能长期、稳定的提供质优价廉的物资，并且售后服务及时，满足公司需要。除临时、零星采购外，常规原材料采购只能从合格供应商名单中选择供应商进行采购，原则上每种物料应具有两家及以上的合格供应商，以保证供货稳定、价格合理和质量可靠。3、生产模

29、式、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。生产部门及计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，合理安排当月生产。每周生产部门和市场部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。4、销售模式、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责

30、与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。5、服务模式、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。（三）行业发展格局与（三）行业发展格局与公司行业地位公司行业地位 1、集成电路产业发展概况、集成电路产业发展概况 2021年上半年，随着全球地缘贸

31、易关系紧张和疫情持续反复等影响，全球芯片生产产能依然不足，缺上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 14“芯”困局短期内依旧难解。受全球半导体产品需求旺盛，中国集成电路产业保持高速增长，据中国半导体行业协会统计，2021年上半年产业销售额达到4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业销售额为1766.4亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1171.8亿元，同比增长21.3%；封测业销售额为1164.7亿元，同比增长7.6%。另外，根据海关统计，2021年上半年中国进口集成电路3123.3亿块，同比增长29%；进口金额1978.8亿美元，同比增长28.3%。国内集

32、成电路行业急需拓展，下图为历年中国集成电路产业销售额。集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑。半导体材料在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，晶圆制造材料主要分为硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他。根据 SEMI 的最新报告，2020 年，晶圆制造材料市场规模为 349 亿美元，较2019 年增长 6.5%，约占半导体材料整体规模的 63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和 CMP 抛光材料增长最为强劲。根据SEMI报告，随着中国半导体

33、产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长，中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。2019年中国半导体材料市场增长为3.4%至87.2亿美元,2020年增长12%至97.6亿美元，市场规模创历史新高。中国半导体材料市场规模如下图所示：上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 15 根据SEMI的资料整理，晶圆制造材料中工艺化学品材料约占6%。晶圆制造材料细分品类及占比如下图：集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，对国家电子信息产业有重要的支撑作用，受到国家的高度重视。为推动国内集成电路产业的发展，国家先后出台国家集成电路产业发展推进纲

34、要、集成电路产业“十三五”发展规划、等相关产业政策，并先后成立国家集成电路产业投资基金（一期、二期）对国内半导体产业进行投资和扶持。近年来，我国已成为全球重要的半导体产业基地，由于国内在劳动力、技术人才、土地、资本等生产要素方面仍拥有优势，全球半导体产业加速向中国转移，中国正成为主要承接地，国内半导体材料需求有望进一步增长，市场前景良好。2、涂料行业发展概况、涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导

35、电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 16 从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。中国为亚太地区主要涂料消费市场，据中国涂料工业协会统计，虽然受疫情影响，2020年涂料年产量依旧达到了2459.1万吨，较上年有所增加。从“十二五”末的2015年至“十三五”末的2020年，涂料年产量从1717.6万吨增至2459.1万吨，增长0.43倍，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据涂料行业“十四五”发展总体目标，“十四五”期间，涂料全行业经

36、济总量保持稳步增长，总产值年均增长4%左右。到2025年，涂料行业总产值预计增长到3700亿元左右；产量按年均4%增长计算，到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，到2025年，环保涂料品种占涂料总产量的70%。随着中国城市化进程的不断加速推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，2021年全国两会将“碳达峰”、“碳中和”写入

37、政府工作报告，绿色低碳将成为全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，居民消费升级加速，带动高端环保涂料市场发展，高品质的产品和施工服务将越来越受欢迎。3、公司所处行业地位、公司所处行业地位 长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量已超30条，是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-14nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业，干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液已完成量

38、产测试，实现销售。公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，光刻胶项目取得重大突破。公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断与封锁，顺利通过客户验证并实现产业化销售。公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项项目，并获得国家专项体制创新奖。（四）报告期内主要经营情况（四）报告期内主要经营情况 本报告期，公司实现营业收入43,739.98万元，较去年增长45.78%；

39、实现归属于上市公司股东的净利润10,807.61万元，同比增长316.82%，扣除非经常性损益后净利润为4,461.93万元，同比增长76.42%，主要是报告期内公司晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。本报告期研发投入总额上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 17 7,653.95万元，占本期营业收入的比重为17.50%，其中半导体业务研发投入占半导体业务营收的比重为32.54%。1、KrF光刻胶产品取得订单，光刻胶项目进展获得重大突破光刻胶产品取得订单，光刻胶项目进展获得重大突破 公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单。KrF光

40、刻胶产品的开发和产业化是公司第三大核心技术光刻技术的重要方向之一，本次产品认证的通过及订单的取得，标志着“KrF光刻胶产品的开发和产业化”取得了阶段性成功，为公司在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。2、公司原创的公司原创的氮化硅蚀刻液产品氮化硅蚀刻液产品打破垄断打破垄断，订单，订单持续增长持续增长 公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况，为我国发展自主可控的氮化硅蚀刻液做出重要贡献。公司与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段，公司将持续联

41、合客户共同开发更高等级的蚀刻液产品。3、研发投入持续增加，创新能力稳步提升、研发投入持续增加，创新能力稳步提升 本报告期研发投入总额7,653.95万元，占本期营业收入的比重为17.50%，其中半导体业务研发投入占半导体业务营收的比重为32.54%。在产品研发方面主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、大马士革电镀添加剂、干法蚀刻清洗液、氟碳粉末涂料等项目，其中集成电路制造用光刻胶、氮化硅蚀刻液项目都已取得销售订单。公司主营业务正处于集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。公司作为我国本土半导体材料

42、行业的领先者，将会继续加大研发投入，保持技术领先和行业地位优势，把握良好的发展机遇，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。本报告期，公司申请发明专利15件。截至报告期末，公司已申请发明专利176件，其中国内发明专利168件（已授权66件），国际发明专利8件；已申请实用新型专利115件（已授权114件）。4、再融资、再融资和双创债和双创债项目项目成功发行成功发行，为新阳注入新鲜动力，为新阳注入新鲜动力 本报告期，公司完成向特定对象发行股票募集资金7.92亿元，发行2021年度第一期中期票据（高成长债）1亿元。再融资和双创债项目的成功发行，为公司重大在研发项目如晶圆制造用

43、高端光刻胶、蚀刻液等项目的开展及第二生产基地项目的建设提供了充足的资金。在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司发行股份及债券募集资金的到位，能加速推进公司光刻胶及其他芯片制造关键工艺材料的开发及产业化，加快关键领域材料产品的进口替代，解决国家迫切需求。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 18 二、核心竞争力分析二、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。1、技术优势、技术优势 公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前已拥有完整

44、自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术产品已达到国内领先水平。第三大核心技术电子光刻技术实现重大突破，已获得客户连续性订单。公司发挥自身资源优势，与合作方共同开发的研磨液项目研发顺利，也已经拿到客户订单。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的

45、可能。迄今为止，公司铜互连电镀技术，是国内唯一能够满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。未来公司将在立足本土、整合资源、创新研发的基础上，发挥自身积累的技术优势，不断攻坚克难，提升公司在集成电路制造用关键工艺化学材料领域技术水平。2、创新优势、创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务近10年研发投入年均复合增长率近20%，占半导体业务营收比例平均为17%。半导体业务技术开发团队，75%人员为本科以上学历，超30%以上为硕士研究生及

46、以上学历，近20%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域有所突破。3、核心客户优势、核心客户优势 公司成立以来秉承“技术技术 质量质量 服务服务 合作合作”的宗旨以及“为用户增加利益、为用户增加利益、为行业提供动力为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业

47、，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量已超30条，具有明显的核心客户优势。上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 19 4、销售渠道和品牌优势、销售渠道和品牌优势 20年来，公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内

48、知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。5、产品质量管控优势、产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料的产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系得到了客户的一致好评。6、本土化优势、本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应

49、客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。三、主营业务分析三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营

50、业收入 437,399,837.76 300,047,883.54 45.78%本报告期公司销售大幅增加所致 营业成本 277,971,747.66 196,378,535.67 41.55%本报告期公司销售成本因销售增长而上升所致 销售费用 14,958,059.65 18,778,043.12-20.34%管理费用 24,207,216.02 19,339,836.16 25.17%财务费用 3,744,618.63 397,967.28 840.94%本报告期银行贷款较去年同期增加较多，对应贷款利息支出增加所致 上海新阳半导体材料股份有限公司 2021 年半年度报告全文 20 所得税费用