和林微纳：2021年半年度报告全文.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/153 公司代码：688661 公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/153 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公

2、司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人骆兴顺骆兴顺、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人江晓燕江晓燕及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）万俊万俊声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

3、七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报

4、告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/153 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.9 第四节 公司治理.28 第五节 环境与社会责任.30 第六节 重要事项.32 第七节 股份变动及股东情况.61 第八节 优先股相关情况.68 第九节 财务报告.69 第十节 债券相关情况.152 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿 2021 年半年度报告 4/153 第一节第

5、一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 和林微纳/公司/上市公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司 控股股东及实际控制人 指 骆兴顺 MEMS 指 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件 屏蔽罩 指 一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体

6、内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效 连接器 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零部件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零部件的作用 结构件 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零部件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零部件的作用 精微模具 指 用来制作微型精密成型物品的工具 TWS 耳机 指 True Wireless Stereo，即真无线立体声耳机，一种基于 MEMS 技术发展起来的无线耳机 苏州和阳 指 苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙）赣州兰石 指 赣州市兰石创业投资合伙企业（有限合伙）保荐机构/华兴证券 指 华兴证券有限公司 世纪同仁 指 江苏世纪同仁律

7、师事务所 天衡 指 天衡会计师事务所 意法半导体 指 意法半导体（ST）集团，是世界知名的半导体公司之一，本文意法半导体是指其在马耳他的附属公司，即 ST Microelectronics(Malta)Ltd 英伟达 指 NVIDIA CORP，是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶圆 IC 半导体公司，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商 英飞凌 指 英飞凌科技股份有限公司及其附属公司，一家全球领先的半导体公司之一，总部位于德国慕尼黑 霍尼韦尔 指 霍尼韦尔国际（Honeywell International）是一家多元化高科技制造企业，总部位于美国新泽西州 安靠公司 指 Am

8、kor,是一家位于美国亚利桑那州的公司，也是全球最大的半导体封装和测试服务供应商 楼氏电子 指 KNOWLES CORP，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司及其附属公司，一家位于山东省潍坊市的上市公司，是国内先进的电声设备制造商 2021 年半年度报告 5/153 共达电声 指 共达电声股份有限公司，位于山东潍坊的上市公司，是国内电声电子零组件的主要厂商之一 中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 公司章程 指 现行有效的 苏州和

9、林微纳科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 股东大会、董事会、监事会 指 苏州和林微纳科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 2021 年半年度报告 6/153 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州和林微纳科技股份有限公司 公司的中文简称 和林微纳 公司的外文名称 Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd 公司的外文名

10、称缩写 UIGreen 公司的法定代表人 骆兴顺 公司注册地址 苏州高新区峨眉山路80号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 苏州高新区峨眉山路80号 公司办公地址的邮政编码 215163 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 江晓燕 赵川 联系地址 苏州高新区峨眉山路80号 苏州高新区峨眉山路80号 电话 0512-87176306 0512-87176306 传真 0512-87176310 0512-87176310 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更

11、情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http:/ 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 和林微纳 688661 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2021 年半年度报告 7/153 六、

12、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 181,193,533.75 85,632,006.53 111.60 归属于上市公司股东的净利润 54,184,577.53 21,806,222.69 148.48 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 47,067,006.56 21,554,336.54 118.36 经营活动产生的现金流量净额 58,923,699.22 26,728,121.87 120.46 本报告期末 上年度末

13、 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 522,037,159.17 162,295,034.47 221.66 总资产 595,307,567.76 229,914,816.00 158.93 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.7741 0.3634 113.02 稀释每股收益（元股）0.7741 0.3634 113.02 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.6724 0.3592 87.19 加权平均净资产收益率（%）15.74 19.50 减少 3.76 个百分点

14、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）13.67 19.28 减少 5.61 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）6.26 7.17 减少 0.91 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年上半年，公司营业收入较上年同期增加 9,556 万元，增幅达 111.60%；主要系半导体测试探针业务增长较快，收入较上年同期增加 6,903 万元。公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 3,238 万元，同比增长 148.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 2,551 万元，同比增长 118.36%；公司总资产较上年末增加

15、36,539 万元，增长 158.93%；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均增长 113.02%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 87.19%。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益-2,368.17 固定资产处置损失 2021 年半年度报告 8/153 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定

16、标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,006,436.16 上市奖励 6,600,000元及其他政府补助406436.16 元 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益

17、除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,370,441.66 银行理财产品预计理财收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-30,000.00 捐赠支出 其他符合非经

18、常性损益定义的损益项目 29,103.26 少数股东权益影响额 所得税影响额-1,256,041.94 合计 7,117,570.97 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 9/153 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况说明（一）公司所属行业情况说明 公司是一家国家级高新技术企业，深耕MEMS精微零部件及半导体芯片测试领域，根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所处行业为“计算机、通信和

19、其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将

20、其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。在诸多下游应用之中，消费电子是全球MEMS行业最大的应用市场，且在整个MEMS行业的市场规模的占比越来越高，射频MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。根据Yole Development数据，2017年消费类产品的出货规模在整个MEMS市场规模中的占比超过50%，而到2023年将占据整个

21、MEMS行业70%以上的市场空间。除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了MEMS传感器产品，如智能手表安装了MEMS加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，TWS耳机使用了较多的MEMS麦克风。同时，半导体“封测”是半导体产品生产中的重要流程：“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序；“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在半导体芯片的

22、产业链中，我国在芯片设计和晶圆的生产制造技术方面与世界先进水平存在较大差距，国内企业首先将封测领域作为产业链的切入点，我国的芯片封测产业的发展较为迅速。半导体封测话语权的提升，给上游半导体测试探针带来加速替代机遇。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB探针、ICT测试探针等产品。出于半导体产业链国产替代的需求，近年来国内探针厂商也开始布局半导体测试探针产品。在中美贸易纠纷等事件驱动下，国产替代热潮空前汹涌，且随着半导体封测厂话语权的逐渐提升，更给上游半导体测试探针带来加速替代机遇。（二）主营业务说明（二）主营业务说明 2021 年半年度报告 10/153 1、主要业务 公司是一

23、家以精微制造为技术核心的国家高新技术企业，公司自2012年在苏州科技城成立以来，一直深耕MEMS微机电及芯片测试领域，致力于成为世界级的精微制造企业。目前公司产品主要为MEMS精微零部件系列产品和半导体芯片测试探针系列产品，具体情况如下：MEMS精微零部件产品主要包括MEMS声学精微屏蔽罩、MEMS压力传感器精微屏蔽罩、光学MEMS精微结构件等；MEMS麦克风在成型结构方面增加多种成型工艺，包括侧面声孔，小舌片等工艺结构；MEMS防水方案已顺利量产，并拓展至多个机种；同时，MEMS光学结构件ToF项目已取得意法半导体等客户认定，并启动小批量生产。半导体芯片测试探针产品主要指各类接触探针，包括半

24、封装测试探针、晶圆测试探针、ICT/FCT探针及OEM连接器探针等；公司各类半导体芯片测试探针主要满足高端芯片封装测试，涉及逻辑运算、模拟信号、逻辑模拟混合信号的导通、电流、功能和老化等测试。主要应用于GPU芯片，5G PA 芯片，电源管理芯片（WLCSP 封装方式）和DDR4 存储芯片的封装测试。2021 年半年度报告 11/153 2、主要经营模式（1）行业特有的经营模式 公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零部件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要

25、根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。（2）采购模式 公司采取“按需采购、以产定购”的采购模式，并设置采购部负责管理采购活动。公司的采购体系执行ISO9001标准，由采购部门根据各个产品的需求量、生产计划以及库存情况确定原材料的采购计划，采购价格的确定方式主要采用询价模式，质量部负责对采购商品和服务的检验工作，财务部门负责审核和监督采购预算及资金支付。（3）定制化开发模式 公司的微机电（MEMS）精微电子零部件及半导体芯片测试探针系列产品具有较高的定制化程度。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂

26、商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。（4）生产模式 公司在产品进入批量生产阶段后，对于采取非VMI业务模式的客户，采取“以销定产”的生产模式；对于采取VMI业务模式的客户，公司每月根据客户的产品领用、结算以及库存情况制定当期的生产计划并组织生产。（5）销售模式 公司主要通过客户介绍、现有客户挖掘、参加行业展会、主动拜访以及客户主动询价等方式获得业务机会，相关的销售活动和客户服务工作主要由市场及销售部和技术部负责执行。且由于公司的产品定制化程度较高、下游行

27、业集中度较高，公司在报告期内基本采取直销的销售模式。（6）研发模式 公司专注于精微电子零部件及半导体芯片测试探针的研发、设计和生产，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试探针领域内积累丰富的研发经验。公司制定了严格、规范的研发管理制度和研发流程，产品和工艺的研发主要包括了立项阶段、策划阶段、设计阶段、验证阶段和终试转量产阶段，涵盖了新产品和新工艺开发的所有主要环节。3、市场地位 在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额。2021 年半年度报

28、告 12/153 在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。2021 年半年度报告 13/153 二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 经过多年的潜心研发，公司已在 MEMS 用精微电子零部件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司主要产品的核心技术及其先进性如下：序序号号 技术名称技术名称 适用产适用产

29、品品 技术用途技术用途 先进性指标先进性指标 先进先进程度程度 技术技术来源来源 是否是否专利专利 目前目前阶段阶段 1 多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术 精微屏蔽罩 1、显著提高生产效率；2、有效降低产品成本。在高精度（高度公差控制在0.012mm 条件下）批量生产情况下，单日的精微屏蔽罩产量达到了 200万只以上。国内先进 自主研发 是 批量生产 2 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术 精微屏蔽罩 创新型产品，满足高频环境下的屏蔽和隔热需求。属于创新型产品，少数能够应用于 5G 高频高热工作环境的屏蔽罩产品。国内先进 自主研发 否 批量生产 3 微型电阻焊焊点冲压成型技术 精密结

30、构件 1、提升产品加工精度；2、提高产品生产的良品率。1、在 200 微米的宽度内实现高精度焊接；2、实现焊接后的位置偏差在 8 微米以内。国内先进 自主研发 是 批量生产 4 微型精密复杂异性深拉伸技术 精微屏蔽罩 1、全翻边成型技术，替代原有技术；2、显著提升同类产品的生产效率；3、显著提高产品的防水防尘等级。1、取代原有的机加工工艺，使得同类产品的产能得到有效提升，每日产出由 5,000 件增加至 90,000件；2、全翻边技术有效阻挡了防水密封圈的松动，使防水防尘等级达到 IP67 以上。国际先进 自主研发 是 批量生产 5 微型精密拉伸旋切制造技术 精微屏蔽罩 1、在不破损微型模具零

31、件的情况下实现产品的量产；2、提升产品质量，提高生产效率。1、微小零件旋切技术，能够实现批量生产直径2.5mm 的麦克风屏蔽罩；2、使用该技术生产的屏蔽罩产品的切口表面平整度度能够达到 12 微米以内，可直接进行焊接，免去了平面研磨环节。国际先进 自主研发 是 批量生产 2021 年半年度报告 14/153 6 微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺 半导体芯片测试探针 1、能够满足 0.5mm 引脚间距及以下的探针自动化组装；2、能够将该类产品的生产效率提高 50%以上。1、将探针产品每小时的产能从 150 件/小时提高到250 件/小时；2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在

32、+/-5 微米以内。国内先进 自主研发 是 批量生产 7 QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座 半导体芯片测试探针 1、可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求；2、显著提高测试系统的使用寿命。1、可实现 30GHz 高频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB；2、可负载电流大于 3A；3、使探针产品的阻值小于 20 毫欧姆，提高产品传导性；4、使该类产品的使用寿命达到了 15 万次，达到了行业领先水平。国内先进 自主研发 是 批量生产 8 测试高速 GPU 芯片的同轴探针 半导体芯片测试探针 1、可满足高频高速芯片的测试要求；2、显著减少信号串扰和失真。1、减少信号串扰和失真；

33、2、可实现 54GHz 带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB；。国内先进 自主研发 是 批量生产 9 防震动、高可靠低阻值连接器 半导体芯片测试探针 1、可以实现工作全程无断点；2、产品可在震动环境下保持稳定工作；3、显著减少产品阻值；4、产品寿命时间长。1、产品连接阻值小于 10 毫欧姆；2、产品寿命可以达到 25 万次以上；3、实现零插拔力；4、具备防震动功能，可用于 5G 通信基站。国内先进 自主研发 是 批量生产 10 半导体测试探针套筒深拉伸工艺 半导体芯片测试探针 1、显著提升产品的生产效率；2、替代进口加工件，有效降低产品成本。1、取代原有的机加工工艺，使得同类产品的产

34、能得到有效提升，相同生产周期内，效率可提高近 5-10 倍；2、替代进口加工件，成本可降低 2-3 成；国内先进 自主研发 申请中 小批量生产 报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，增加半导体测试探针套筒深拉伸工艺一项核心技术，其主要用于半导体探针的零部件国产替代及降低成本。2021 年半年度报告 15/153 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 2021 年上半年公司研发成果仍以专有技术为主，专利方面共获得 1 项发明专利授权，2 项实用新型专利授权。序号 类型 名称 专利号 授权日期 1 发明专利 一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法 ZL202011500446.2 20

35、21 年 4 月 30 日 2 实用新型专利 具有活动式导向块的侧冲机构 ZL201922264943.6 2021 年 1 月 8 日 3 实用新型专利 应用于 5G 的爪簧式高频弹簧探针 ZL201922264953.X 2021 年 2 月 12 日 报告期内获得的知识产权列表:本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 1 1 52 13 实用新型专利 0 2 54 49 外观设计专利 0 0 2 2 软件著作权 0 0 0 0 其他 0 0 0 0 合计 1 3 108 64 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）

36、费用化研发投入 11,337,491.36 6,139,551.96 84.66 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 11,337,491.36 6,139,551.96 84.66 研发投入总额占营业收入比例（%）6.26 7.17 减少 0.91 个百分点 研发投入资本化的比重（%）0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 报告期内，公司研发费用比上年同期增长 84.66%，主要原因是公司持续扩编研发团队，研发人员数量增加及部分研发人员薪酬增加所致。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的

37、原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 16/153 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高拉伸比微型半导体测试针套筒研发 1,600,000 478,654.55 1,672,080.98 项目正常推进中，已实现 0.69 微直径高拉伸比精微拉伸模具的设计与制造、超精微（直径公差0.005）拉伸成型技术以及变薄量超过 47.5%的精微拉伸成型技术等。代替现有的机加工工艺，实现降低成本及批量生产的目标。国际先进 主要应用于半导体测试探针 2

38、微型探针全自动化组装研发 2,000,000 1,826,616.84 2,171,472.55 项目正常推进中，已完成两条大产量探针产品的自动化产线，并已形成探针高速自动化生产的核心技术。单台设备日产量达到7.5k 以上,可节省一倍人力成本，并保证产品制程的稳定性。国内先进 主要应用于半导体测试探针自动化组装 3 高硬度/耐磨损探针针头研发 800,000 213,831.40 519,616.19 项目正常推进中，已明确技术方向，正在研究合适原材料，进而寻找合适的技术供应商。通过电化学等特殊工艺，使得探针针头硬度达到 HV800 以上，寿命增加 0.5-1 倍。国内先进 主要应用于半导体测

39、试探针 4 智能门锁系统高磁性能电极及电枢研发 4,200,000 599,552.79 1,769,355.65 项目正常推进中，已实现新型模具结构替代弹簧机成型技术以及高温、高真空氢气氛下的磁性光亮精准控温热处理技术。从冲压工艺到真空氢环境下的热处理工艺完全实现国产化。国内先进 主要应用于智能门锁控制系统 5 微型精密测试探针用阶梯式包圆成型技术研发 750,000 680,794.48 1,839,037.63 项目正常推进中，已实现高精度模具设计及制造技术以及阶梯式精微包圆成型技术。替代进口加工件，降低生产成本。国内先进 主要应用于半导体测试探针 2021 年半年度报告 17/153

40、6 智能手表新型可靠性心率计保护罩研发 600,000 2,920,517.46 4,969,900.96 项目正常推进中，已实现一体注塑成型技术、高精密气象沉积以及遮蔽技术。产 品 的 平 面 度 由0.20mm提升到0.02mm 以下，气象沉积的遮蔽区域精度有1.0mm 提升到 0.1mm，实现镀膜良率 95%以上。国内先进 主要应用于智能穿戴手表 7 微观异物自动化检测研发 2,000,000 157,930.61 401,109.97 项目正常推进中，已实现复杂表面的微观异物自动化识别检测技术以及微观视镜下的高精度、高纬度的神经网络化的自动化检测深度学习技术。检测的过杀率与漏失率小于

41、0.2%，检测出小于 6 微米的异物颗粒。国内先进 主要应用于MEMS传感器领域 8 超精密光学产品成型技术研发 8,600,000 532,016.94 1,304,603.36 项目正常推进中，设计工艺研发完成送样，现处于客户验证阶段、小批量生产中。产品平面度 10um 提升到 3um 以内。国内先进 主要应用于手机、扫地机等智 能 家居、3D 成像、自动驾驶、VR、IR 领域 9 新型系统级封装（SiP）用屏蔽罩的研发 7,000,000 1,506,616.04 3,726,057.82 项目正常推进中，已实现新型无毛刺模具冲压设计制造技术、全自动化精密级覆放水膜技术以及新型多样化、多

42、层次微型电镀技术。精密微型加工精度由+/-0.002mm 提 升到+/-0.001mm，防水性能可达到 IP68 最高防水等级，底部精微冲孔直径达到 30 微米以内。国内先进 主要应用于MEMS传感器领域 10 超高频60GHz 的探针和基座的测试组件研发 1,000,000 146,820.43 146,820.43 项目正常推进中，已实现仿真可达到预定设计的 60GHz 带宽，现处于客户验证阶段、小批量生产中。实现欧美产品的国产替代。国际先进 主要应用于半导体同轴测试探针、测试座 2021 年半年度报告 18/153 11 5G 射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发 600,000 1

43、37,470.90 137,470.90 项目正常推进中，已实现与初代产品相比，插损及回损频段均提高了 4-5Ghz，现处于客户验证阶段、小批量生产中。达到 30Ghz 以上的测试带宽，并且优化设计，在保证性能的前提下达到 300k 以上的测试寿命。国内先进 主要应用于 QFN 射频芯片封装领域 12 精密探针针头制造工艺研发 13,500,000 111,583.68 111,583.68 项目正常推进中，现处于生产设备采购过程中。实现高精度探针的零部件的国产加工替代。国内先进 主要应用于半导体测试探针 13 塑胶与金属结合成型技术制造工艺研发 1,800,000 8,677.24 8,67

44、7.24 项目正常推进中，已实现 12PIN、0.25mm 厚度产品小批量生产。复杂度高、精度高的冲压产品与注塑结合，进一步增加产品应用率。国内先进 主要应用于医疗、工业级连接器、芯片测试领域 14 新型特种材料助听器屏蔽壳的研发 800,000 525,576.02 525,576.02 项目正常推进中，已实现设计工艺研发完成送样，现处于客户验证阶段、小批量生产中。通过对新型特种材料的研发，实现特种材料的旋切工艺能满足断面平面度 0.02Max的能力，将镜像产品镭射焊接的良率提升到 96%以上，为医疗类助听器屏蔽壳提供更高的品质保障。国内先进 主要应用于医疗助听器领域 15 新型异型微型马达

45、金属罩的研发 1,200,000 280,071.04 280,071.04 项目正常推进中，已通过客户验证，准备批量生产。实现高端摄像模组对微型马达罩的品质要求，诸如：无痕拉伸、侧面平面度0.02Max，无毛刺冲压等的工艺能力，以保证打码识别无异常。国内先进 主要应用于摄像模组中 2021 年半年度报告 19/153 16 一种汽车ABS 系统信号处理器零组件的研发 450,000 602,903.74 602,903.74 项目正常推进中，现处于产品设计开发过程中。拟开发满足厚料变薄拉伸量达到 25%的精密深拉伸设计能力及实现塌角小于 10%T、切断面光亮带达到80%T 的精密厚材冲压能力

46、，最终实现汽车 ABS 系统信号处理器零组件生产的国产化。国内先进 主要应用于新能源汽车领域 合计/46,900,000 10,729,634.16 20,186,338.16/2021 年半年度报告 20/153 5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）70 47 研发人员数量占公司总人数的比例（%）22.58 20.09 研发人员薪酬合计 562.94 366.35 研发人员平均薪酬 8.04 7.79 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)本科及以上 16 22.86 本科以下 54 77.14 合计 70 100 年龄

47、结构 年龄区间 数量（人）比例(%)40 岁及以上 4 5.71 30-40 岁 43 61.43 30 岁及以下 23 32.86 合计 70 100 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 （1 1）深耕核心技术，技术积累更丰富）深耕核心技术，技术积累更丰富 公司较早进入并聚焦 MEMS 精微零部件及半导体芯片测试探针领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、实用新型专利、外观设计等技术成果方面，公司常年坚持投入并取得良好成果。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计获得国内专利

48、 64 项，其中发明专利 13 项。（2 2）质量优势质量优势 目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。（3 3）客户优势客户优势 公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在 MEMS 精微零部件及半导体芯片测试探针领域树立了良好的口碑，并与多家2021

49、年半年度报告 21/153 海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系；报告期内，公司加大力度开拓海外市场，获得数家芯片设计厂商需求半导体芯片测试探针的验证机会，并取得数家芯片设计厂商的部分订单。（4 4）销售服务优势销售服务优势 公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。（5 5）细分行业领先优势细分行业领先优势 公司自成立以来一直专注于 MEMS 精微零部件及半导体芯片测试探针系列

50、产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在 MEMS 精微屏蔽罩继续保持领先地位，掌握了良品率在低于 5ppm 前提下稳定大批量生产，公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术，客户送样评估工作持续开展。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，细分市场影响力不断增强。(二二)报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 公司是一家深耕 MEMS 精微零部件和半导体芯片测试探针的国家