《smt工艺工程师工作参考总结》.doc
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1、此资料由网络收集而来,如有侵权请告知上传者立即删除。资料共分享,我们负责传递知识。smt工艺工程师工作总结一:20XX年总结:1、 生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结pcb拼板规范要求提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、 smt各种作业标准和规范的制定。通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定钢网的使用与管理规范、
2、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。3、 生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象,分析为pcb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。4、 对设备的维护与保养。对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期
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