力芯微：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/189 公司代码：688601 公司简称：力芯微 无锡力芯微电子股份有限公司无锡力芯微电子股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/189 重要提示重要提示 (一一)本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。(二二)重大风险提示重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存

2、在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。(三三)公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。(四四)本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。(五五)公司负责人公司负责人袁敏民袁敏民、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人董红董红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）董红董红声明：声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。(六六)董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 (七七)是否是否存在存在公司治

3、理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 (八八)前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 (九九)是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 (十十)是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 (十一十一)是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 (十二十二)其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/189 目录目录 第一节 释义.4 第

4、二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.9 第四节 公司治理.28 第五节 环境与社会责任.30 第六节 重要事项.31 第七节 股份变动及股东情况.53 第八节 优先股相关情况.61 第九节 债券相关情况.61 第十节 财务报告.62 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件 其他相关资料 2021 年半年度报告 4/189 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司 高级管理人员

5、 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 董监高 指 公司的董事、监事和高级管理人员 控股股东、亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司 中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司 矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司 赛米垦拓 指 无锡赛米赛米垦拓电子有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 章程 指 无锡力芯微电子股份有限公司章程 本报告期、本年度 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日 报告期末 指 2021 年 6 月 30 日

6、 股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 上交所、交易所 指 上海证券交易所 保荐机构 指 光大证券股份有限公司 TI 指 Texas Instruments（德州仪器），系全球领先的半导体跨国公司 ON Semi 指 ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成电路和标准半导体等产品的供应商 DIODES 指 Diodes Inc.，系活跃于分立、逻辑

7、及模拟半导体市场的全球领先的高质量产品的制造商及供应商 Richtek 指 Richtek Technology Company，系国际级的模拟 IC设计公司 MPS 指 Monolithic Power Systems，系专注于设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业 矽力 指 矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封装、高压大电流之 IC 设计公司之一 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 IC 指 集成电路、芯片 模拟芯片 指 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信

8、号的集成电路 晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体 圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片 2021 年半年度报告 5/189 裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状态的管芯 MASK、光罩、掩膜版、光刻版 指 芯片制造过程中使用的图形模板 Fabless 指 无生产加工线、专注于设计的模式 IDM 指 Integrated Device Manufacture，即包含设计、制造、封装测试的经营模式 Foundry 指 无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆制造企业 快速充电 指 在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在短时间

9、内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能力 上线失效率、DPPM 指 产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM 是每百万颗产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现，也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。其数值越低，则说明产品质量管控越好。LDO 指 即 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换芯片 AC/DC 指 即 AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源转换芯片 DC/DC 指 即 DC-DC converter，直流-直流

10、转换器，一种电源转换芯片 OVP 指 即 Over Voltage Protection，一种保护芯片，集成了瞬变抑制模块，开关模块，检测模块等，可以在电路中起到对直接电压，瞬变电压的快速关断或抑制功能 TVS 指 即 Transient Voltage Suppressor，一种保护芯片，由稳压管，三极管，MOS 管及电阻单元等多种组合集成，可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑制功能 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode 的缩写）LCD 指 液晶显示器（Liquid Crystal Display 的缩写）RGB 指 色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R

11、）、绿（G）、蓝（B）三个颜色 2021 年半年度报告 6/189 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 无锡力芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 力芯微 公司的外文名称 Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 ETEK 公司的法定代表人 袁敏民 公司注册地址 无锡新区新辉环路8号 公司注册地址的历史变更情况 2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息产业园A栋301-302室，2005年8月地址变更为无锡新区长江路21号E幢1楼，2008年12月地址变更为无锡新区

12、新辉环路8号。公司办公地址 无锡新区新辉环路8号 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 毛成烈 潘璠 联系地址 无锡市新吴区新辉环路8号 无锡市新吴区新辉环路8号 电话 0510-85217779 0510-85217779 传真 0510-80297981 0510-80297981 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网

13、站地址 公司半年度报告备置地点 无锡市新吴区新辉环路8号 公司证券办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 力芯微 688601/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2021 年半年度报告 7/189 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要

14、会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 369,752,833.01 224,387,139.17 64.78 归属于上市公司股东的净利润 61,607,203.35 29,952,794.08 105.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 57,769,171.41 25,060,582.54 130.52 经营活动产生的现金流量净额 8,582,171.71-8,909,603.37 196.32%本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 897,117,436.74 323,066,703.51 17

15、7.69 总资产 1,050,685,249.13 418,627,612.46 150.98 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）1.28 0.62 106.45 稀释每股收益（元股）1.28 0.62 106.45 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.20 0.52 130.77 加权平均净资产收益率（%）17.41 10.66 增加6.75个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）16.32 8.92 增加7.40个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）7.17 7.50 减少0

16、.33个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年上半年，公司营业收入较上年同期增加 14,536.57 万元，同比增长 64.78%；归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 3,165.44 万元，同比增长 105.68%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 3,270.86 万元，同比增长 130.52%，归属于上市公司股东的净资产较上年末增长 177.69%，总资产比上年末增长 150.98%；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均增长 106.45%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 130.77%。主要系公司在与下游市

17、场多家知名客户保持稳定、良好的合作关系的同时，产品结构进一步优化，随着下游市场需求持续旺盛，公司业绩实现了快速增长。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 2021 年半年度报告 8/189 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 201.30 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免-计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,053,591.64 计入当

18、期损益的对非金融企业收取的资金占用费-企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益-非货币性资产交换损益-委托他人投资或管理资产的损益-因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备-债务重组损益-企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益-同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处

19、置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,218,845.76 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回-对外委托贷款取得的损益-采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益-根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响-受托经营取得的托管费收入-除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,835.71 其他符合非经常性损益定义的损益项目 24,012.62 少数股东权益影响额-66,202.92 所得税影响额-397,252.17 合计 3,838,031.94 2021 年半年度报告

20、9/189 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）（一）公司主营业务公司主营业务 本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。（二）经营模

21、式（二）经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。1、研发模式、研发模式 Fabless 模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体如下：（1）项目评估及规划阶段 为确保研发方向与国内外前沿趋势的一致性，公司保持了对行业技术发展和下游终端需求变化的动态追踪，并与客户就研发方向、性能要求、工艺路径等要素进行充分探讨。根据上述市场信息和客户需求反馈，公司制定并形成针对性强、准确性高的产品定义。产品定义形成后，公司编制可行性评估报告

22、、开展立项评审，通过并完成立项。（2）设计与审查阶段 设计与审查阶段主要包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节，具体如下：系统与线路设计 立项评审通过后，公司成立项目组开展各项系统与线路设计工作，包括应用系统设计、工艺设计、拓扑结构及电路设计等。上述设计工作中，项目组需结合产品定义、终端应用环境及客户需求来设计芯片运行的应用系统、工艺方案，进行各子模块定义并形成拓扑结构图。拓扑结构完成后，项目组将根据工艺、性能要求进行电路布线。可测性设计 可测性设计是实现产品品质管控的重要环节，主要目的是在设计阶段制定多维度测试方案，2021 年半年度报告 10/189 以提高产品的可测试性。本

23、阶段中，设计人员将结合电路特性确定各类待测的功能与性能指标，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命实验等维度分别设计自动测试（ATE 测试）方案、应用测试方案、可靠性考核方案，以实现更为全面、严格的质量控制。仿真及版图设计 本阶段主要包括前仿真验证、版图设计、寄生参数提取与后仿真验证等流程。具体而言，设计人员将电路逻辑结构置于仿真系统中进行前仿真验证，并结合仿真结果、工艺参数及设计规则经由版图设计将电路图转换成集成电路布图。此后，项目组将结合版图设计中引入的寄生电阻电容等数据，对信号和参数进行后仿真验证，并以此进一步优化线路和版图设计。上述仿真验证之目的在于反映电路参数与设计要求的偏离值，并

24、据此不断优化设计，以确保设计的准确性、提高研发成功率。Tapeout 申请 在确保设计各节点审核通过后，项目组将申请 Tapeout 评审，并针对评审中发现的问题进行优化设计。（3）工程样品制作及考核 Tapeout 评审通过后，公司通知晶圆制造和封测企业开展工程批样品的流片及封装，并分别执行 PCM 参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析。工程批样品生产完成后，公司将对样品严格执行 ATE 测试、应用测试、可靠性考核等多维度的考核程序，并对其圆片制造工艺进行窗口验证，以确保设计与工艺的匹配性。（4）产品量产批准 新产品通过小批量量产评审，并获得客户验证后，将被导入正式量产阶段。

25、2、采购、采购及生产及生产模式模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发，除自行进行部分成品测试外，生产环节主要通过第三方完成。公司在设计完成后的委外生产模式分为分别委托生产和统一委托生产两种，以分别委托生产为主。其中，分别委托生产模式，是指公司向晶圆制造企业采购晶圆后，将封装、测试等环节分别委托给封装、测试等制造企业；统一委托生产模式，是指公司将生产统一委托给具备细分产品规模优势和生产管理经验的供应商，由其采购晶圆并再分别委托给各封装、测试等制造企业，公司向其采购完成封测后的芯片半成品。此外，公司还存在为满足客户零星产品需求，直接外购少量芯片成品用于配套销售

26、的情形。3、销售模式、销售模式 公司结合下游市场特点采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司产品主要应用于手机、2021 年半年度报告 11/189 可穿戴设备等消费电子领域，下游呈现较为集中的市场竞争格局。公司结合下游市场特点，采取大客户战略及直销为主的销售模式。随着公司技术能力的突破和产品体系的完善，公司的品牌认知度持续增加，直销模式下的消费电子知名客户增多。与经销模式相比，公司大客户为主的直销模式有利于缩短销售流程、优化服务并及时把握客户需求。此外，公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。为拓展销售渠道，公司将经销模

27、式作为直销模式的补充。经销模式下，经销商可以快速将产品推向更多的终端客户和应用领域，有利于扩大市场覆盖面并提高品牌宣传力度，同时也分担了本公司在业务规模快速扩大下的新客户开拓压力。（三）行业情况说明（三）行业情况说明 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。作为关系国民经济和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，集成电路产业得到了我国政府重点鼓励和支持。为促进集成电路行业发

28、展，我国近年来出台了一系列政策法规，从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励，为我国集成电路行业带来了蓬勃的发展机遇。公司作为长期专注于技术和市场的集成电路设计企业，也将受益于良好的产业环境，实现快速发展。1、集成电路设计、集成电路设计行业发展行业发展概概况况（1）全球集成电路设计市场稳定增长 随着以手机、可穿戴设备、平板电脑为代表的应用领域的兴起，以及汽车电子、工业控制、物联网市场的快速发展，集成电路需求大幅提升。在此背景下，全球集成电路设计产业规模得以持续增长。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场销售额 4390 亿美元，同比增长了 6.5%。根据 WSTS 发布的半导体市场

29、预测报告，2021 年半导体市场全球销售额将达到 4,694.03 亿美元，同比增长 8.4%。（2）我国集成电路设计产业规模快速提升，未来发展空间广阔 随着行业发展以及全球各区域市场分工的变化，全球集成电路行业重心发生转移。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势吸引了全球集成电路企业在国内投资，加上政府对于集成电路产业的大力扶持，国内不断涌现出优质的本土芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路设计产业市场规模由 2010 年的 383 亿元增长至 2020 年的 3,778 亿元，年复合增长率为 25.72%，已成为国内集成电路产业中最具发展活力的

30、领域之一。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业 2021 年第一季度保持高速增长，2021 年第一季度中国集成电路产业销售额 1739.3 亿元，同比增长 18.1%，其中：设计业同比增长2021 年半年度报告 12/189 24.9%，销售额为 717.7 亿元；制造业同比增长 20.1%，销售额为 542.1 亿元；封测业同比增长7.3%，销售额 479.5 亿元。根据海关统计，2021 年第一季度中国进口集成电路 1552.7 亿块，同比增长 33.6%；进口金额 936 亿美元，同比增长 29.9%。出口集成电路 737 亿块，同比增长 42.7%；出口金额 314.6 亿美元

31、，同比增长 31.7%。此外，我国集成电路设计产业已成为产业链中占比最高的环节。根据中国半导体行业协会数据，近年来我国集成电路设计产业销售规模占集成电路产业比重呈现上升趋势，至 2020 年度占比已达 42.70%，但与世界范围内集成电路设计产值占比近 60%的水平相比仍有显著差距，未来我国集成电路设计产业仍存在较大的发展空间。（3）我国芯片进口替代空间巨大 虽然我国是全球最大的集成电路需求市场，但国内需求主要通过进口满足，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大。根据中国产业信息网及海关总署数据，与我国长期依赖进口的原油相比，2020 年我国集成电路进口达 3,500 亿美元，是原油进口金额

32、的 1.99 倍。为推动芯片国产化进程，2015 年 5 月，国务院发布中国制造 2025提出 2020 年国内芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 70%的发展目标。虽然目前芯片国产化整体进程仍处于初步阶段，高端芯片领域与国际先进水平仍存在较大差距，但在部分应用领域上，技术差距已逐步缩小。此外，进口替代不仅需要优质的产品性能，还要求供应链安全、差异化和定制化服务，部分国内设计企业已通过大量的技术储备、产业链资源积累、优异的产品性能及优质的服务实现了细分领域市场占有率的提升。2、电源管理芯片市场发展概况电源管理芯片市场发展概况 电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测

33、等功能，可适用于消费电子、移动通信等各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。近年来，全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据国际市场调研机构 Transparency Market Research 分析，2026 年全球电源管理芯片市场规模将达到 565 亿美元，预计 2018-2026年期间的年复合增长率为 10.69%，而以中国内地为主的亚太地区的增长将是其中最主要的成长动力。受下游需求持续增长的带动，我国电源管理芯片市场近年来呈现稳定增长的趋势。3、产品下游应用行业发展情况、产品下游应用行业发展情况 电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案，下游应用领域众多。目前，公司的电

34、源管理产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，并在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。（1）手机市场 手机是电源管理芯片重要的应用领域之一。由于手机各模块元器件正常工作适用的电压、电流不同，需要电源管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各类解决方案。2021 年半年度报告 13/189 手机对电源管理芯片的需求日益增长 近年来，随着功能的复杂化及性能的提升，手机内电路系统的内部模块相应增加。由于不同模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理，手机对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。以手机摄像功能为例，随着消费者对手机拍摄需求的增加，除提升像素外，手机企

35、业还在主摄的基础上增加景深镜头、微距镜头、广角镜头等来提升拍摄性能，使得摄像头数量有所增长。目前，主流手机厂商的旗舰产品已配置三个至四个摄像头，部分厂商摄像头数量已增至五个。手机摄像头数量持续增加，使得应用于摄像头中的 LDO 等芯片的市场需求也在相应增长。另一方面，手机作为最常用的便携式设备，具有随身使用、使用频繁等特点，其安全性对手机的使用寿命、用户安全和手机品牌形象起着重要作用。在手机设计过程中，需充分考虑内部电路各模块的安全防护，确保产品使用过程中的安全可靠。近年来，手机电池安全需求的增加推动了过压防护、过流防护等电源防护类产品市场需求的增长。5G 技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市

36、场空间 随着 5G 技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求与 3G、4G 手机有所区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G 技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。根据市场调研公司 Canalys 预测，2023 年全球 5G 手机出货量将达到 7.74 亿部，占整个智能手机市场份额的 51.4%；其中，中国作为全球 5G 网络建设的重点区域，将是全球最大的 5G 智能手机市场，出货量预计占全球市场的 34%。（2）智能可穿戴设备市场 随着智能手表、智能手环、TWS 耳机、智能眼镜等可穿戴设备的

37、普及，智能可穿戴设备市场规模逐年提升，带动了对电源管理类芯片市场需求的增长。据 IDC 数据显示，2020 年度全球可穿戴设备市场规模已达到 4.45 亿部，较 2015 年的 0.78 亿台实现了快速增长，年复合增长率达到41.66%。此外，伴随着科技的进步和智能化浪潮，智能可穿戴设备的种类也在快速增加。智能可穿戴设备市场的快速发展对电源管理芯片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔的空间。（3）家电市场 除手机及可穿戴设备市场外，电源管理芯片产品也应用于电视机、洗衣机、冰箱等家电领域。随着人民生活水平的提升，家电市场保持稳步增长。根据同花顺 iFind 数据，洗衣机、空调、彩电等

38、主要家电产量分别由 2013 年度的 7,202 万台、14,333 万台、14,027 万台增长至 2020 年的8,042 万台、21,065 万台、19,626 万台。此外，近年来家电产品呈现智能化发展趋势，细分品种和人机互动功能有所增加，衍生出对电源管理芯片更为丰富的需求。（4）其他领域 2021 年半年度报告 14/189 集成电路嵌入物联网后，可以实时采集任何需要监控、连接、互动的信息，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。公司的智能组网延时管理单元主要用于数码电子雷管，结合物联网、北斗及加密通讯技术实现远程控制设备与起爆器、雷管点火元件的远程链接、组网内各节点的精准控制及云端

39、身份验证等功能，在延时范围、设定步长精确度、可靠性、适应性等方面较为突出，能应用于小断面掘进、金属矿、煤矿等特殊环境下的安全精准爆破。由于电子雷管具有传统雷管无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高、管理环节方便、社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业发展趋势。2018 年 12 月，公安部、工信部发布“关于贯彻执行工业电子雷管信息管理通则有关事项的通知”，要求各地公安机关、民爆行业主管部门联合相关部门和行业协会，大力推广应用电子雷管，确保实现 2022年电子雷管全面使用的目标。根据民爆第一资讯数据显示，2020 年电子雷管产量为 1.17 亿发，较 2019 年度的 0.

40、60 亿发实现了大幅增长，占工业雷管总产量 12.24%。在电子雷管进入全面使用阶段的背景下，电子雷管市场空间将大幅提升。而智能组网延时管理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分，将受益于存量市场替代及电子雷管发展带来的双重利好。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报以及报告期内告期内的变化情况的变化情况 公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：序号序号 主要核

41、心技术主要核心技术 技术来源技术来源 主要应用产品主要应用产品 1 EOS快速抑制和释放技术 自主研发 OVP系列、TVS系列、部分负载开关 2 低噪声及高电源纹波抑制技术 自主研发 LDO、充电管理芯片、限流开关等产品 3 高辉阶消影稳定显示技术 自主研发 LED驱动电路、RGB恒流显示驱动电路等 4 精准电流电压检测充电管理技术 自主研发 充电管理芯片等产品 5 带有时钟校准的传输和数据通讯技术 自主研发 各类开关、智能组网延时管理单元等 6 复杂多电源系统供电智能切换和管理技术 自主研发 集成充电管理、负载开关功能的带路径管理的充电管理芯片，集成路径管理、开关及OVP功能的电源防护芯片等

42、 2021 年半年度报告 15/189 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计取得国内外专利 43 项，其中发明专利 29 项，另有软件著作权 3 项、集成电路布图设计专有权 48 项。其中，2021 年上半年获得新增授权专利 5 项，新增软件著作权 1 项，新增集成电路布图设计 19 项。报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 13 3 55 29 实用新型专利 3 2 17 14 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 2 1 4 3 其他 21 19 51 48

43、合计 39 25 127 94 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 26,518,368.05 16,835,703.69 57.51 资本化研发投入 -不适用 研发投入合计 26,518,368.05 16,835,703.69 57.51 研发投入总额占营业收入比例（%）7.17 7.50-0.33 研发投入资本化的比重（%）-不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 20

44、21 年半年度报告 16/189 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目 178,899,600.00 12,525,295.63 26,898,352.69 持续研发阶段 电源转换和驱动芯片，是在公司现有产品线上的继续深入研究和开发，基于目前已经取得的各项技术，不断深入分析和研究系列产品的开发，电源转换和驱动芯片，包括各类电源转换电路如 LDO产品、DCDC 产品、充电管理芯片、以及LED 驱动芯片等。行业领先 面向智能

45、手机以及手机周边的手表、手环、TWS耳机等便携设备，也将推广至家电、工业、医疗方面。2 高性能电源防护芯片研发及产业化项目 170,361,700.00 5,004,213.32 10,899,547.76 持续研发阶段 电源防护芯片，包括公司的压防护产品、电流防护产品及电源开关产品，在公司现有产品线上的继续深入研究和开发，基于目前已经取得的各项技术，不断深入分析和研究系列产品的开发及量产。行业领先 面向智能手机以及手机周边的手表、手环、TWS耳机等便携设备，笔记本和 PAD 市场，车载电子市场。3 信号链芯片深入研发及产业化 100,000,000.00 1,951,042.05 4,949

46、,220.66 持续研发阶段 主要面向高频或微弱信号等，对分辨率、灵敏度、可靠性、噪声等指标的要求较高。行业领先 除消费电子外，也将面向工业、汽车、医疗领域。4 磁感应芯片系列研发及产业化 30,000,000.00 1,553,617.48 2,417,902.83 持续研发阶段 1、除检测磁场外，可识别磁场方向、数值等，功能更加丰富；2、对敏感度和噪声等性能指标要求更高。行业领先 工业自动化、定位系统、信息处理、便携设备、汽车电子等，应用领域更加广泛。5 电源管理单元（PMU）研发及产业化 50,000,000.00 1,535,216.69 2,957,232.81 持续研发阶段 是充分

47、发挥公司在电源管理领域良好布局优势，拉开与竞争对手差距。行业领先 面向智能手机以及手机周边的手表、手环、TWS耳机等便携设备。2021 年半年度报告 17/189 6 隧道专用型电子雷管控制芯片及系统的研发与产业化 12,800,000.00 1,371,775.94 1,371,775.94 持续研发阶段 本项目旨在研发一款隧道专用的电子雷管控制芯片及控制系统，解决目前电子雷管在隧道应用中出现拒爆率较高、爆破掘进效果不理想、受潮湿影响而无法通讯等问题。行业领先 隧道爆破掘进施工；地下金属矿爆破施工；多水环境的爆破作业；桥梁、高速公路建设中的基坑爆破作业等。7 无电感交流输入线性稳压器 5,0

48、00,000.00 1,294,164.499 2,112,331.57 持续研发阶段 本项目拟开发高压线性电源，在市电输入情形下，提高线性电源的效率，达到 50mA 电流输出能力，替代部分开关模式的待机电源以及低性能的阻容电源。行业领先 适应于各种电器。合计/547,061,300.00 25,235,325.61 51,606,364.26/2021 年半年度报告 18/189 5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）148 101 研发人员数量占公司总人数的比例（%）52.48 45.70 研发人员薪酬合计 1,797.0

49、0 1,075.69 研发人员平均薪酬 12.14 10.65 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)博士-硕士 33 22.30 本科 95 64.19 专科 20 13.51 专科以下-合计 148 100 年龄结构 年龄区间 数量（人）比例(%)30 岁及以下 85 57.43 31 岁至 40 岁 35 23.65 41 岁至 50 岁 23 15.54 51 岁及以上 5 3.38 合计 148 100 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1、出色的研发能力 设计及创新是集成电

50、路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验。因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。公司深耕电源管理领域近 20 年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 I