捷捷微电：2021年半年度报告.PDF

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1、江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文2第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的法律责任。公司负责人黄善兵公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确

2、、完整。朱瑛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。一、一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在

3、人力资源不足及人础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。资产规模，公司将面临经营管理风险。二、二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场约场约 70%左右的份额，我国本土功率半导体分

4、立器件生产企业众多，但主要集左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上

5、的竞争风险。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文3三、三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例 39.06%。晶闸管仅为功率半导体晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有

6、单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。到较大影响。四、四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司募投项目与新建项目投入使用或资产折旧摊销增加的风险。随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。五、五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链重点研发

7、项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。进展不及预期的风险。六、六、原材料供应及外协加工风险原材料供应及外协加工风险。公司主营业务以公司主营业务以 IDM 为主

8、为主，Fabless封封测为辅。公司测为辅。公司 MOS 业务采用业务采用 Fabless封测模式，其中芯片（英寸为主）全封测模式，其中芯片（英寸为主）全部委外流片部委外流片，封测方面自供为主封测方面自供为主、委外代工为辅委外代工为辅。公司目前公司目前 MOS 业务占主营业业务占主营业务的比例为务的比例为 25.46%，未来会明显提升未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期产业化周期长等长等，多年来半导体产业中的产品公司大多采用多年来半导体产业中的产品公司大多采用 Fabless 代工模式代工模式，轻资产运营轻资产运营，以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业

9、垂直分工的特点。但不足的是以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文4上升的风险。上升的风险。七、七、募集资金运用的风险募集资金运用的风险1、募集资金投资项目实施风险、募集资金投资项目实施风险本次可转债募投项目涉及公司业务的升级、扩充，面临战略布局

10、、资源重本次可转债募投项目涉及公司业务的升级、扩充，面临战略布局、资源重新配置、运营管理优化等全方位的挑战。基于目前的市场环境、产业政策、技新配置、运营管理优化等全方位的挑战。基于目前的市场环境、产业政策、技术革新等不确定或不可控因素的影响，项目实施过程中，可能出现项目延期、术革新等不确定或不可控因素的影响，项目实施过程中，可能出现项目延期、投资超支、市场环境变化等情况，以及项目建成投产后的市场开拓、产品客户投资超支、市场环境变化等情况，以及项目建成投产后的市场开拓、产品客户接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异，投资项目存在无法正常实施接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异，投资项目

11、存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险。或者无法实现预期目标的风险。2、技术迭代及产品升级风险、技术迭代及产品升级风险功率半导体技术及产品更新速度快，而技术及产品更新换代具有一定的不功率半导体技术及产品更新速度快，而技术及产品更新换代具有一定的不可控性，功率半导体器件的升级一方面不断为应用市场带来新的机遇，另一方可控性，功率半导体器件的升级一方面不断为应用市场带来新的机遇，另一方面也给生产厂商带来较大的挑战。如果公司未来研发投入不足，技术及产品升面也给生产厂商带来较大的挑战。如果公司未来研发投入不足，技术及产品升级跟不上技术变革的步伐，公司将面临核心竞争力下降的风险。级跟不上技术变革的步伐

12、，公司将面临核心竞争力下降的风险。3、产能无法及时消化风险、产能无法及时消化风险公司本次可转债募投项目新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和公司本次可转债募投项目新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和客户资源等综合考虑决定，在未来募投项目实施过程中，若市场环境、竞争对客户资源等综合考虑决定，在未来募投项目实施过程中，若市场环境、竞争对手策略、公司市场开拓等方面出现重大不利变化，或市场增长情况不及预期，手策略、公司市场开拓等方面出现重大不利变化，或市场增长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，则公司可能面临募投项目新增产或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，则公司可能面

13、临募投项目新增产能不能及时消化从而造成产能过剩的风险。能不能及时消化从而造成产能过剩的风险。八、八、国际政治经济环境变化风险。国际政治经济环境变化风险。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文52018 年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的 500 亿美元加征关税清单。亿美元加

14、征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。九、九、环保风险。环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会

15、产生以废水、废气功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外此外，若在生产过程中因管理疏忽若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造成一定的破坏和不不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污

16、染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告测与承诺之间的差异。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析第三节管理层讨论与分析”之之“十、公十、公司面临的风险和应对措施司面临的风险和应对措施”中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。措施，敬请投资者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以

17、公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文6目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.-错误！未定义书签。错误！未定义书签。-第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.-13-第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.-16-第四节第四节 公司治理公司治理.-56-第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.-60-第六节第六节 重要事项重要事项.-66-第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.-99-第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.-108-

18、第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.-109-第十节第十节 财务报告财务报告.-112-江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文7备查文件目录备查文件目录一、经公司法定代表人签名的2021年半年度报告文本原件；二、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文8释义释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司捷捷上海指捷捷微电（上海）科

19、技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器件指能够耐受高电压或承受大

20、电流的半导体分立器件，主要用于电能变换和控制。新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT 的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”。电力电子技术指是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚至 1 瓦以下。Ic指Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个

21、电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文9芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。封装指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护

22、芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用。晶闸管/可控硅（SCR）指晶体闸流管(thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。防护器件指功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件”、“保护器件”或“保护元件”，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电压保护”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件

23、主要有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、TVS 阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消除时，电路又恢复正常工作。二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件厚模组件指厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片、或焊接在 DBC 上的半成品组件方便客户后续使用。MOSFET指简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路

24、和数字电路的场效应晶体管。MOSFET 可以实现较大的导通电流，导通电流可以达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到 MHz 甚至几十 MHz，但是器件的耐压能力一般。因此 MOSFET 可以广泛的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。肖特基二极管指又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅0.4V 左右）的特点。IGBT指BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件，同时具备 MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、

25、开关损耗小的优点和 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。FRD指Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（FRD）采用 PN 结构，采用扩散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文105 微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（UFRD）在快速恢复功率二极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向恢复。压敏电阻指由在电子级 ZnO 粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、Co2O3、MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3 等多种添加剂，经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电

26、子陶瓷；它具有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。贴片 Y 电容指电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。Y 电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴片陶瓷 Y 电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。碳化硅（SiC）器件指俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，使用碳化硅材料制作的器件称之为“碳化硅器件”。主要应用于：碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。氮化镓（GaN）器件指氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为“氮化镓器件”。主要应用于：LED、服务

27、器电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。单晶硅指单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。碳化硅（SiC）指俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。氮化镓（GaN）指氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。RoHS指由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of HazardousSubstanc

28、es）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。UL指（美国）保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.），该实验室主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。IDM指Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。Fabless指无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM 相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。VDMOS指垂直双扩散金

29、属氧化物半导体场效应晶体管，兼有双极晶体管和普通 MOS 器件的优点SGT MOS指中文全称：屏蔽栅沟槽，是目前半导体功率 MOSFET 中低压领域最前沿的先进核心技术，与传统沟槽结构相比，能大幅降低传导和江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文11开关损耗，明显提升电源电力转换效率，并且在高性能领域具有明显的成本优势。wafer指晶圆，加工制作成各种电路元件结构的半导体硅晶片，一般分为 4英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸规格不等。FAB指制造工厂(半导体)CP指Control Plan(控制计划）的英文简称，质量工具，提供过程监视和控制方法，用于对特性的控制，是对控制产品所

30、要求的体系和过程的系统的文件化的描述。WIP指WIP（work in progress）指的是生产过程中的在制品。FTP指网上数据传输系统8D指“Eight Disciplines Problem Solving”的缩写，是团队导向问题解决方法，常用于品质工程师或其他专业人员。FMEA指潜在的失效模式及后果分析(Failure Mode and Effects Analysis,简记为 FMEA)，质量工具是“事前的预防措施”，并“由下至上，一般用在产品研发过程和工艺开发过程中。APQP指Advanced Product Quality Planning 产品质量先期策划，质量工具，是质量管理

31、体系的重要组成部分，用于对产品和工艺开发的过程控制所需的步骤。PPAP指Production part approval process.生产件批准程序,用来确定供应商是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的所有要求，以及其生产过程是否具有潜在能力，在实际生产过程中按规定的生产节拍满足顾客要求的产品。MSA指测量系统分析(Measurement Systems Analysis，MSA)，通过统计分析的手段，对构成测量系统的各影响因子进行统计变差分析和研究以得到测量系统是否准确可靠的结论。SPC指统计过程控制（Statistical Process Control）是一种借助数理统计方法的过

32、程控制工具，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。DOE指DOE（DESIGN OF EXPERIMENT 试验设计）在质量控制的整个过程中扮演了非常重要的角色，它是我们产品质量提高，工艺流程改善的重要保证。公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日止上年同期指2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日止元/万元指人民币元/万

33、元江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文12股东大会指江苏捷捷微电子股份有限公司股东大会董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文13第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司简介一、公司简介股票简称捷捷微电股票代码300623股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司公司的中文简称（如有）捷捷微电公司的外文名称（如有）Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.公司的法定代表人黄善兵二、联系人和联

34、系方式二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张家铨沈志鹏联系地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000 号江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000 号电话0513-832288130513-83228813传真0513-832200810513-83220081电子信箱三、其他情况三、其他情况1、公司联系方式、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化 适

35、用 不适用公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2020 年年报。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文143、注册变更情况、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况 适用 不适用注册登记日期注册登记地点企业法人营业执照注册号税务登记号码组织机构代码报告期初注册2020 年 11 月 20日江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号913206001383726757913206001383726757913206001383726757报告期末注册2021 年 07 月 20日江苏省启东市经济开

36、发区钱塘江路 3000 号913206001383726757913206001383726757913206001383726757临时公告披露的指定网站查询日期（如有）2021 年 01 月 26 日2021 年 07 月 23 日临时公告披露的指定网站查询索引（如有）江苏捷捷微电子股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告（2021-005）、江苏捷捷微电子股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告（2021-074）四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）

37、851,801,331.37407,510,339.07109.03%归属于上市公司股东的净利润（元）239,553,031.67116,737,856.79105.21%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）226,328,601.65112,777,719.98100.69%经营活动产生的现金流量净额（元）268,789,560.1787,462,675.05207.32%基本每股收益（元/股）0.330.16106.25%稀释每股收益（元/股）0.310.1693.75%加权平均净资产收益率9.23%5.08%4.15%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）

38、4,457,375,578.462,940,932,225.5951.56%归属于上市公司股东的净资产（元）2,991,161,002.592,487,905,136.1720.23%江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文15五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中

39、国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）426,875.82计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）8,587,257.16除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、

40、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益7,144,775.69除上述各项之外的其他营业外收入和支出-541,628.68减：所得税影响额2,335,139.75少数股东权益影响额（税后）57,710.22合计13,224,430.02-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用公司报告期不存在将根据公开发行证

41、券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文16第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶

42、闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。

43、公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。一、目前公司主要经营模式：一、目前公司主要经营模式：公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET系列产品采用Fabless+封

44、测的业务模式。目前，公司具体经营模式如下：1、采购模式公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：（1）根据采购计划对采购产品进行分类（2）采购信息的编制和确定物资管理部根据采购计划单编制采购合同，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。（3）采购的执行物资管理部根据经批准的采购合同，在合格供方名录的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等

45、相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。（4）采购产品的验证物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。江苏捷捷

46、微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文172、生产模式（1）晶闸管和防护器件公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：生产计划和任务单芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定 生产计划单；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单，组织下达随工单安排生产；动力设备部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。生产过程控制A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制

47、造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；C.品质管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。（2）MOSFET公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。wafer委外A.运营部接到销售或者工程部门计划后，编制wafer加工计划和EPI的采购计划，按照计划下采购订单给对应

48、供应商。B.供应商按照订单进行wafer加工，wafer产出后经过测试安排发货，供应商需要以邮件形式给出正江苏捷捷微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文18式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。C.供应商将经过测试的wafer发到公司，质量部门进行来料检验，仓库将合格品入库，更新仓库报表，不合格品按照不合格品控制程序执行。D.针对一些特定产品，FAB厂不能CP测试时，则公司将未测试产品外包测试厂进行CP测试。检验标准按照质量部编制规范检验。E.工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。封测委外A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批

49、后，制定封装计划下发供应商。B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号，数量，订单号，同时及时上传数据到FTP。D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格有检验处理。3、研发模式公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。公司研发活动按照以下流程

50、开展：（1）项目来源公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。（2）项目立项工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。（3）设计和开发项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对项目是否