气派科技：气派科技2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/168 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司气派科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 披露日期：2021 年 8 月 24 日 2021 年半年度报告 2/168 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提

2、示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析之五、风险因素”。三、三、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。四、四、本半年度报告未经审计。本半年度报告未经审计。五、五、公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本

3、预案 不适用 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无

4、法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/168 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.9 第四节 公司治理.24 第五节 环境与社会责任.26 第六节 重要事项.29 第七节 股份变动及股东情况.52 第八节 优先股相关情况.57 第九节 债券相关情况.57 第十节 财务报告.58 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披

5、露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年半年度报告 4/168 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派/全资子公司/子公司 指 广东气派科技有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2021 年 1 月

6、 1 日至 2021 年 6 月 30 日 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 东莞红土 指 东莞红土创业投资有限公司 深圳红土 指 深圳市红土信息创业投资有限公司 昆石天利 指 宁波昆石天利股权投资合伙企业（有限合伙）昆石创富 指 深圳市昆石创富投资企业（有限合伙）气派谋远 指 东莞市气派谋远股权投资合伙企业（有限合伙）集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集

7、成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装

8、形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、CPC。Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴2021 年半年度报告 5/168

9、装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT 指 Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体管、集成电路 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比QFP 低 DFN

10、 指 Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装

11、技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式 COM 指 由气派科技改良的一种超模压封装形式 LED 指 Lighting Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱

12、和飘移速度高等特点，主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准

13、封装件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在 X-Y 平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技术 2021 年半年度报告 6/168 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线的 PCB 板上，然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，

14、封装后的体积约等同 IC 芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址

15、深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 电子信箱 IR 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 三、三、信息披露及备置地

16、点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报中国证券报证券时报证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（）公司半年度报告备置地点 公司证券法律事务部 报告期内变更情况查询索引 无 2021 年半年度报告 7/168 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 气派科技 688216 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料

17、 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 366,218,391.80 221,178,152.66 65.58 归属于上市公司股东的净利润 68,039,076.95 27,154,499.14 150.56 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 65,887,585.39 24,905,726.92 164.55 经营活动产生的现金流量净额 72,646,232.59 18,677,190.84 288.96 本

18、报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 951,986,635.23 545,722,984.43 74.45 总资产 1,598,549,775.60 1,042,233,303.32 53.38 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.85 0.34 150.00 稀释每股收益（元股）0.85 0.34 150.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.83 0.31 167.74 加权平均净资产收益率（%）11.74 5.62 增加 6.12 个百分点 扣

19、除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）11.36 5.16 增加 6.2 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）5.73 7.07 减少 1.34 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 8/168 本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订，证监会公告【2010】2 号）的规定进行计算。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种

20、:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 39,448.90 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,731,298.09 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等

21、 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 2021 年半年度报告 9/168 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益

22、进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-239,580.45 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-379,674.98 合计 2,151,491.56 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会上市公司行业分类指引（2012 修订版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（

23、C39）；根据国民经济行业分类与代码（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

24、测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。近年来，受物联网、汽车电子、工业控制、智能终端、新一代移动通信、可穿戴设备、消费电子等下游市场需求驱动，集成电路行业持续保持 2 位数的增长，2020 年销售额达到了 8,848亿元，较 2019 年增长 17%。在全球半导体产品供不应求的情况下，2021 年 1-6 月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的

25、数据显示，2021 年 1-6 月全球半导体市场销售额达到2,531 亿美元，同比增长 21.4%。2021 年 6 月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长 43.2%、中国同比增长 28.3%、美洲同比增长 22.9%、日本同比增长 21.2%。受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%，增速比2021 年半年度报告 10/168 一季度略有下降。其中，设计业同比增长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；制造业

26、同比增长21.3%，销售额为 1,171.8 亿元；封装测试业同比增长 7.6%，销售额 1,164.7 亿元。（二）公司主营业务情况 1.公司主营业务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小

27、型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。2.公司主要产品及其用途 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括 FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP 等系列，共计超过 170 个品种。公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子，信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。3.公司主要经营模式 公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采

28、购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销

29、售模式、研发模式没有差别。（1）采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。（2）生产模式 2021 年半年度报告 11/168 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。（3）销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封

30、装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。（4）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产

31、学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。4.公司市场地位 公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自 2006 年成立以来，公司业务增长快速，2020 年公司集成电路封装年销量达到 82.22 亿只，营业收入达到 5.48 亿元，2021 年上半年公司集成电路封装销售量为 49.87 亿只，营业收入为 3.66 亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。5.公司主要的业绩驱动因素 2021 年上半年，集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛，公司销售有较大幅

32、度增加；受上游原材料价格调整的影响，公司对产品价格有适当的调整；公司持续投资封装测试产能，产能逐步释放，生产产能及效率有所提高；公司不断调整产品结构，先进封装占比逐步提高,上半年先进封装销售额占主营业务收入的 24.60%。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 在技术创新上，公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017 年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”

33、认定，并于 2020 年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了 Qipai、CPC 和 CDFN/CQFN 系列量产产品。此外，公2021 年半年度报告 12/168 司研发的“5G 基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件封装测试技术研发及产业化项目”，主要研究用于 5G 基站的新型塑封封装技术，此项目为工业与信息化部规划司招标“2019 年先进制造业集群”中“大湾区世界级先进制造产业集群的东莞市智能移动终端产业项目”。截至 2021 年 6月 30 日，公司拥有国内外专利技术 191 项，其中发明专利 10 项，形成了一

34、系列的核心技术，具体如下：序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 成熟度成熟度 1 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术 自主开发 量产阶段 2 高密度大矩阵集成电路封装技术 自主开发 量产阶段 3 小型化有引脚自主设计的封装方案 自主开发 量产阶段 4 封装结构定制化设计技术 自主开发 量产阶段 5 产品性能提升设计技术 自主开发 量产阶段 6 精益生产线优化设计技术 自主开发 量产阶段 7 FC 封装技术 自主开发 量产阶段 公司作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，拥有一定的研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系。目前公司产品以传统封装为主，正在向先进封

35、装延伸，先进封装占比快速提升。公司所掌握的核心技术合理保障了公司在传统封装市场的相对竞争优势，为公司进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、提升公司的市场地位打下了基础。传统封装市场中，公司掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、精益生产线优化设计技术、产品性能提升设计技术、封装结构定制化设计技术使得公司的传统封装产品具有种类相对丰富、质量稳定可靠、性价比高的核心竞争优势，相应的公司传统封装产品与长电科技、华天科技、通富微电等国内领先企业产品的性能、技术水平不存在明显差距。公司前述核心技术优势有利于公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。先进封

36、装市场中，公司所掌握的 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术攻克了 5G 封装商用难题，实现了国产替代进口的目标，达到业内领先水平；小型化有引脚自主设计的封装方案中 CDFN/CQFN 封装，与 DFN/QFN、SOT、SOP 相比，形成了性能、体积、成本等方面的竞争优势，为公司提供了先进封装差异化竞争路径；公司掌握的 FC 封装技术是先进封装中占比最大的封装技术，为公司缩小与国内领先企业在先进封装市场的技术差距提供了支撑。公司将持续保持并力争扩大在传统封装市场的核心技术优势，保证公司传统封装产品具备与长电科技、华天科技、通富微电等国内领先企业基本相当的竞争力；同时，公司将以

37、掌握的 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、FC 封装技术等先进封装核心技术为依托，继续加大先进封装技术的研发投入，缩小与长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业在先进封装领域的技术差距。2021 年半年度报告 13/168 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品已实现稳定量产，并在此基础上持续加大投入，正式立项并启动了 5G 宏基站超大功率超高频 GaN 功放塑封封装产品 COM780 的技术研发项目，此类产品由于其高频高导热的特性需求，国际国内一直采用金属或陶瓷封装，其生产效率低下，成本高昂

38、，整个供应链一直被国外少数几家巨头如飞思卡尔和英飞凌等公司所掌控。COM780 塑封封装技术一旦研发成功，将继续稳固公司在 5G GaN 射频功放塑封封装技术领先地位。同期内，公司自主定义的 CDFN/CQFN 封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip 封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品 MEMS 也取得了阶段性成果，为公司未来在基板类封装产品如 LGA、SIP 的开发打下了坚实的基础。报告期完成的研发项目如下：序号 项目名称 研发内容及成果 应用产品 1 5G 基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件封测技术研发及产业化项目 开展 3.4-3.6

39、GHz GaN 高功率器件设计技术、GaN 微波功率器件塑封技术、高功率 GaN 器件测试技术研究，开发出两款环氧树脂封装的 5G基站用氮化镓分立式射频器件，实现进口替代 产品主要应用于 5G 信息通讯 2 创新型超强散热性有引脚封装产品开发 自主设计一类 CDFN/CQFN 系列产品，既能满足波峰焊、回流焊上板，同时产品体积、品质、可靠性水平等均能达到 QFN/DFN 的水平，但成本大幅降低 产品主要应用于电源管理类消费类电子产品 3 基于混合信号产品的 3D 叠层芯片封装技术开发 开发一种电表用的混合信号类产品，解决制程中的多层布线、3D 封装难题，并形成稳定可量产的封装解决方案 产品主要

40、应用于工业应用、智能家居 4 基于铜柱的 flip-chip 封装技术 基于铜柱的 Flip-chip 封装技术开发，采用Flip-chip 封装工艺等关键技术，研制的可应用于电子信息、移动互联、人工智能等领域的超薄芯片 产品主要应用于消费类电子产品 5 用于 FLASH 存储产品上的双边扁平无引脚封装技术开发 开发一种适用于 FLASH 闪存的高可靠性低成本小型 DFN 产品 产品广泛应用于消费电子、智能家居 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 1 1 46 10 实用新型专利 11 13 130 112 外观设计专利 0

41、 1 92 69 软件著作权 0 0 1 1 其他 0 0 0 0 合计 12 15 269 192 注：上述统计不包含失效专利。2021 年半年度报告 14/168 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 20,998,956.43 15,637,828.14 34.28 资本化研发投入 -研发投入合计 20,998,956.43 15,637,828.14 34.28 研发投入总额占营业收入比例（%）5.73 7.07 减少 1.34 个百分点 研发投入资本化的比重（%）-研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的

42、原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 15/168 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发 2,000 267.61 921.28 工艺开发验证阶段 开发一款电源管理模组，填补特定功率市场空白，并形成稳定可量产的封装技术和生产线 行业先进水平 项目产品主要应用于消费类电子产品 2 超大功率高散热氮化镓第二

43、代 5G 基站产品研发及产业化 671 77.89 170.92 设计开发验证阶段 开发第二代散热及性能更好的 5G基站用 GaN 射频器件，适用于更严苛的使用环境条件 行业先进水平 项目产品主要应用于5G 基站 3 传感器件封装技术开发 110 67.70 97.78 小批量验证阶段 开发一种 CPC8-5Z 封装类型产品，性能比替代产品具有更高的品质可靠性，同时产品采用 MST工艺贴装 PCB 板，比替代产品采用插件安装工艺具有更优化的生产工艺流程，减低产品加工成本。行业领先水平 项目产品主要应用于消费类电子产品 4 指纹识别芯片的SIP 封装技术研发及产业化 950 199.71 337

44、.95 工艺开发验证阶段 设计一种适用于客户指纹芯片的封装基板，并开发一整套完整的SIP 封装工艺方案，同时能达到客户严苛的尺寸、翘曲度要求 行业先进水平 项目产品主要应用于消费类电子产品 5 串行通信的非易失性储存器封装技术开发 230 83.83 111.92 小批量验证阶段 开发一款适用于 NAND/NORFLASH产品的贴片封装，满足目前存储晶圆的封装需求。达到国内存储行业领先水平。项目产品广泛应用于智能家居 6 耐高温射频识别电子标签封装技术开发 150 56.07 68.51 产品试制阶段 开发一款适用于耐高温的贴片封装，满足目前射频电子标签封装需求。达到国内射频电子标签行业领先水

45、平。该产品主要应用于物联网行业 7 MEMS 硅麦器件封500 173.43 198.36 产品试在公司现有制程能力基础上开发行业先进水平 项目产品广泛应用于2021 年半年度报告 16/168 装技术研发及产业化 制阶段 一整套完整的 MEMS 硅麦产品制程工艺方案，同时满足客户的可靠性要求 消费电子，如手机、电脑等 8 智能电子设备快充充电器主控芯片封装技术开发 178 37.59 37.59 产品试制阶段 开发一款适用于快充充电器的贴片封装，满足目前 PD 快充的封装需求。达到国内快充行业领先水平。项目产品主要应用于消费类电子产品 9 5G 宏基站超大功率超高频异结构GaN 功放塑封封装

46、技术及产业化 3100 285.07 414.56 工艺开发验证阶段 设计超大功率超高频异结构 GaN功放塑封封装，突破行业内的金属陶瓷封装技术制约，大大降低成本 达到国内 5G 大功率封装领先水平 项目产品主要应用于5G 宏基站 合计/7,889 1,248.90 2,358.87/2021 年半年度报告 17/168 5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）205 174 研发人员数量占公司总人数的比例（%）14.34 14.31 研发人员薪酬合计 1,424.05 829.57 研发人员平均薪酬 6.95 5 5.22 报告

47、期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为 1060.80 万元，计入研发费用；开展精益生产线优化设计技术研发人员的薪酬为 300.67 万元，计入生产成本；既承担管理工作又参与研发的人员的薪酬为 62.59 万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)本科及以上 68 33.17 大专 111 54.15 大专以下 26 12.68 合计 205 100 年龄结构 年龄区间 数量（人）比例(%)30 岁以下 124 60.49 31-40 岁 66 32.20 41-50 岁 9 4.39 51 岁及以上 6 2.93 合计 205 100 6.其他说明其

48、他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1.技术优势 集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过近十五年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的 CDFN/CQFN、CPC 和 Qipai 封装系列产品，对贴片系列产品予以了

49、优化升级等，并已申请了发明专利。2.人才优势 气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有 15 年以上集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、2021 年半年度报告 18/168 优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有研发技术人员 205 人，占员工总人数的 14.45%。公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织

50、了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训，不断完善产线员工技能培训体系。3.生产组织与质量管理优势 集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括 FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP 等系列，共计超过 170 个品种。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了 205 名经验丰富的研发技术人员和