瑞华泰：瑞华泰：2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/140 公司代码：688323 公司简称：瑞华泰 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/140 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细

2、阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人汤昌丹汤昌丹、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人冯玉良冯玉良及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黄泽华黄泽华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案转增股本预案 无 七、

3、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和

4、完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/140 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8 第四节第四节 公司治理公司治理.24 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.25 第六节第六节 重要事项重要事项.27 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.42 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.48 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.48 第十节第十节 财务报告财务报告.49 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工

5、作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年半年度报告 4/140 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司、公司、瑞华泰 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 嘉兴瑞华泰 指 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司，系公司全资子公司 嘉兴航瑞 指 嘉兴航瑞后勤管理有限公司，系公司控股子公司 上海金門 指 上海金門量子科技有限公司，系公司参股公司 航科新世纪 指 航科新世纪科技发展（深圳）有限公司 国投高科 指 国投高科技投资有限公司 泰巨科技 指 深圳泰巨科技投资

6、管理合伙企业（有限合伙）联升创业 指 上海联升创业投资有限公司 宁波达科 指 宁波达科睿联股权投资合伙企业（有限合伙）华翼壹号 指 深圳市华翼壹号股权投资合伙企业（有限合伙）联升承业 指 上海联升承业创业投资有限公司 杭州泰达 指 杭州泰达实业有限公司 中科院化学所 指 中国科学院化学研究所 杜邦 指 DuPont de Nemours,Inc.（NYSE:DD）钟渊化学 指 KENEKA CORPORATION(4118.T)PIAM 指 PI Advanced Materials Co.,Ltd.(178920.KS)KOLON 指 Kolon Industries,Inc.(120110

7、.KS)庞巴迪 指 Bombardier Inc.(BBD-B.TO)及其子公司 艾利丹尼森 指 Avery Dennison Corporation(NYSE:AVY)德莎 指 德莎（苏州）胶带技术有限公司，系 tesa SE 的子公司 宝力昂尼 指 Polyonics,Inc.生益科技 指 生益科技股份有限公司（600183.SH）联茂 指 广州联茂电子科技有限公司 碳元科技 指 碳元科技股份有限公司(603133.SZ)日东电工 指 日东电工（中国）投资有限公司及日东电工（上海松江）有限公司，系日东电工株式会社（6988.T）的子公司 ABB 指 ABB Ltd 及其子公司 证监会、中国

8、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上海交易所、上交所 指 上海证券交易所 国信证券 指 国信证券股份有限公司 报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 PI 指 聚酰亚胺，英文名 Polyimide，简称 PI，指分子结构中含有酰亚胺基团的高分子化合物，是三大先进高分子材料之一 PI 薄膜 指 聚酰亚胺薄膜，英文名 Polyimide Film，简称 PI 薄膜，系聚酰亚胺的一种产品形式 PI 树脂 指 聚酰亚胺树脂，简称 PI 树脂，其有固态和液态形式，系聚酰亚胺的一种产品形式，本报告主要指用于柔性 OLED

9、显示领域，亦称 PI 浆料 CPI 薄膜 指 透明聚酰亚胺薄膜，英文名 Colorless Polyimide Film，简称CPI 薄膜，系一种无色透明的 PI 薄膜 高分子 指 高分子化合物，又叫大分子，一般指相对分子质量高达几千到几百万的化合物 PMDA 指 均苯四甲酸二酐，英文名 Pyromellitic dianhydride，简称PMDA，系一种 PI 薄膜制造中使用的化学物质 2021 年半年度报告 5/140 ODA 指 二氨基二苯醚，英文名 4,4-Diaminodiphenyl ether，简称ODA，系一种 PI 薄膜制造中使用的一种化学物质 PCB 指 印制线路板，英文

10、名 Printed Circuit Board，简称 PCB，有柔性、刚性等类别 FPC 指 柔性印制线路板，又称可挠曲性线路板，英文名 Flex Circuit Board，简称 FPC，用柔性绝缘基材制成的印制电路板 FCCL 指 柔性覆铜板，又称挠性覆铜板，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，系生产 FPC 的基材 MAM 指 聚酰亚胺复合铝箔产品，金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜 COF 指 将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺，该等工艺所采用的印制线路板被称为 COF 封装基板 OLED 指 有机发光二极管显

11、示器，英文名 OrganicLight-Emitting Display，简称 OLED，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光 PAA 指 聚酰胺酸，英文名 Polyamic acid，简称 PAA，分子结构中含有重复酰胺和羧基基团的一类化合物，系聚酰亚胺前驱体 DMAc 指 二甲基乙酰胺，英文名 Dimethylacetamide，简称 DMAc，系 PI薄膜制造中使用的一种溶剂 DMF 指 二甲基甲酰胺，英文名 N,N-Dimethylformamide，简称 DMF，系 PI 薄膜制造中使用的一种溶剂 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公

12、司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 公司的中文简称 瑞华泰 公司的外文名称 RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD.,SHENZHEN 公司的外文名称缩写 RAYITEK 公司的法定代表人 汤昌丹 公司注册地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 公司办公地址的邮政编码 518105 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名

13、黄泽华 柳南舟 联系地址 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 深圳市宝安区松岗街道办华美工业园 电话 0755-29712290 0755-29712290 传真 0755-29712229 0755-29712229 2021 年半年度报告 6/140 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、证券日报、证券时报、上海证券报、经济参考报、金融时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公

14、司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 瑞华泰 688323 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 158,632,738.83 115,217,056.10 37.68 归属于上市公司股东的净利润 31,799,3

15、57.82 19,845,494.05 60.23 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29,372,917.18 17,042,171.80 72.35 经营活动产生的现金流量净额 50,145,197.06 36,348,500.68 37.96 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 857,714,274.70 607,595,860.27 41.17 总资产 1,538,886,871.90 1,160,790,503.21 32.57 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减

16、(%)基本每股收益（元股）0.21 0.15 40.00 稀释每股收益（元股）0.21 0.15 40.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.20 0.13 53.85 加权平均净资产收益率（%）4.57 3.54 增加 1.03 个百分点 2021 年半年度报告 7/140 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）4.22 3.04 增加 1.18 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）7.79 8.30 减少 0.51 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入同比增长 37.68%，主要系因公司于 2020 年四季度新投产两条生产线，产能产量同

17、比增加较多，且下游市场需求良好，公司产品销售情况良好。归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润同比分别增长 60.23%、72.35%，主要系报告期内营业收入及综合毛利率提升所致。经营活动产生的现金流量净额同比增长 37.96%，主要系公司销售回款增加所致。归属于上市公司股东的净资产同比增长 41.17%，主要系公司首发募集资金到位导致本期净资产余额高于去年同期。总资产同比增长 32.57%，主要系公司首发募集资金到位以及募投项目建设投入高于去年同期所致。基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率均较上年同期增长，

18、主要系报告期内营业收入、毛利率及利润均较上年同期增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,854,050.61 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资

19、单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 2021 年半年度报告 8/140 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投

20、资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-427,609.97 合计 2,426,440.64 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公

21、司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务主要业务情况情况 1 1、主要业务、主要业务 公司专业从事高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控 PI 薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI 薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技、斯迪克等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，十多年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装

22、备等完整的高性能 PI 薄膜制备核心技术，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能 PI 薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。2 2、主要产品情况、主要产品情况 公司量产销售的产品主要为热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜和电工 PI 薄膜三大系列；此外还有小批量销售的航天航空用 MAM 产品、样品销售的柔性显示用 CPI 薄膜。（1 1）热控热控 P PI I 薄膜薄膜 公司的热控 PI 薄膜主要为高导热石墨膜前驱体 PI

23、薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。2021 年半年度报告 9/140 公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。（2 2）电子电子 P PI I 薄膜薄膜 公司的电子 PI 薄膜主要

24、包含两类：电子基材用 PI 薄膜和电子印刷用 PI 薄膜。电子基材用 PI 薄膜主要用于 FPC 的制备，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL 的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI 薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到 5 微米和 7.5 微米的超薄规格，黑色电子 PI 薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用 PI 薄膜制作成的电子标签主要贴覆于 PCB 等产品的表面

25、，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用 PI 薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。（3 3）电工电工 P PI I 薄膜薄膜 电工 PI 薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工 PI 薄膜主要为耐电晕 PI 薄膜，此外还有少量配套 C 级电工 PI 薄膜。耐电晕 PI 薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速

26、轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕 PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕 PI 薄膜具备优异的耐电晕性能，自 2014 年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。（4 4）航天航空用航天航空用 P PI I 薄膜薄膜 PI 薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用 MAM 产品系依托自主研发的 PI 复合薄膜生产技术制成

27、，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。（5 5）柔性显示用柔性显示用 CPICPI 薄膜薄膜 CPI 薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI 薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国 KOLON、日本住友化学等极少数几家日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用 CPI 薄膜的量产能力。公司自主掌握 CPI 薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于 2018 年成功生产出 CPI 薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过 2

28、0 万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；该等产品的部分指标尚未达到应用要求，公司正在研发的柔性 OLED 用 CPI 薄膜项目将进一步完善产品性能，公司 CPI产线正处于建设阶段，预计年底前具备调试条件，在 CPI 专用生产线建设完成后，可实现 CPI 薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。（二）所处行业情况（二）所处行业情况 1 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1 1）所处行业）所处行业 公司主营业务为高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售。

29、根据国民经济行业分类国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码 C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码 C292）。根据中国证监会发布的 上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为 C29）。根据国家统计局 2018 年公布的战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第 23 号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。2021 年半年度报告 10/140 （2 2）行业发展阶段及特点）行业发展阶段及特点 PI 薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐

30、照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI 薄膜的商业化进程始于 20 世纪 60 年代，最早应用于电工绝缘领域，随着 PI 领域研究深入和技术升级，PI 薄膜的应用领域不断拓展；20 世纪七八十年代，PI 薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21 世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生,如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI 薄膜行业随之兴起。我国 PI 薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在

31、传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能 PI 薄膜完整制备技术的企业很少。高性能 PI 薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能 PI 薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。（3 3）主要技术门槛）主要技术门槛 高性能 PI 薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的 PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成

32、全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI 薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。完整的高性能 PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，

33、自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。2 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司通过 17 年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI 薄膜制造商。公司成功开发了热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜、航天航空用 PI 薄膜等系列产品，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大的高性能 PI 薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子

34、、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技、斯迪克等国内外知名企业的认可。随着公司规模扩大及研发积累，公司综合竞争力持续增强，市场占有率有望进一步提升。公司两项产品列入“中国制造 2025 重点新材料首批次应用示范目录（2017 年版）”，双向拉伸 PI 薄膜产品荣获 2012 年中国新材料产业博览会金奖，无色 PI 薄膜产品荣获 2014 年中国国际新材料产业博览会金奖。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类 PI 薄

35、膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。另外，适合下游制程、易于加工等特性也逐渐成为衡量产品竞争力的关键特性之一。根据不同的应用要求，可针对性研发高性能 PI薄膜产品，通过进行结构和配方设计，突出其相应功能的性能特点，在新的高技术领域获得应用。技术实力较强的企业可依靠配方、工艺和装备技术的保障，快速实现新产品的产业化。热控热控 P PI I 薄膜薄膜 在可石墨化性能的应用要求下，高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜被研发出来，随着 5G 通信技术的发展，电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐由传统

36、单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加；同时随着柔性显示的渗透率增加，石墨膜的耐弯折性能更加重要。PI 薄膜的易石墨化、适合整卷烧制等加工特性日益重要。电子电子 P PI I 薄膜薄膜 2021 年半年度报告 11/140 电子 PI 薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电损耗、TPI-PI多层复合、低吸湿性、超薄等，不同方面的特性适合不同应用领域的需求，如低介电损耗满足 5G通信领域的应用需求；超高模量与超高尺寸稳定性 PI 薄膜是 COF 的核心基材，在此 PI 薄膜上通过溅射纳米级的多层金属在光刻工艺下制作87%；b250C 目标产品为柔性电子线路用

37、透明聚酰亚胺膜，光学及耐热性能优异 透明柔性线路，电子器件支撑材料 7 航天航空用PI 复合薄膜的开发 650.00 52.49 177.23 小试阶段 模量：3.0 GPa；绝缘强度：180KV/mm；Dk（1KHz）：2.85；Df（1KHz）：0.010 产品具有耐老化、电流过载能力强、耐串弧、耐线间摩擦等优点。是飞机线缆首选包覆材料。对标国际先进 飞机、航天器线缆 8 5G 通信用低介电 PI复合薄膜的开发 400.00 74.81 179.57 小试阶段 Dk（10HHz）3.0；Df（10HHz）0.005；尺寸稳定性：0.10%应对5G通信对柔性电子线路板的低介电需求，公司在研的

38、目标产品具有优异的焊锡耐热性、较低的高频介电常数和极低的高频介电损耗。对标国际先进 5G 通信高频高速线路板 9 低 CTE PI树脂的研究 580.00 52.19 571.22 小试阶段 热膨胀系数与玻璃（4ppm/）接近的低 CTE PI 树脂（浆料）本项目的研发目标为4ppm/的超低 CTE，技术难度更高，制得的PI树脂具有低 CTE 和高 Tg的显著特点。对标国际先进 柔性OLED 显示 10 高性能 PI粉末的研究 450.00 38.61 207.63 小试阶段 粉体平均粒径（d 50）：1050m 公司利用PI薄膜生产过程中形成的切边余料，研究制造耐高温工程塑料 2021 年半

39、年度报告 17/140 聚酰亚胺粉料的设备和工艺技术，制成不同粒径的聚酰亚胺粉料，实现回收利用，实现环保型生产目标，提高经济效益 11 透明 T 型薄膜的研究 620.00 71.54 384.90 中试阶段 b*1.5Rth 10um88%Haze400C；热膨胀系数CTE85%目标产品为耐400C 以上高温制程产品、实现新型柔性显示器制造技术发展对柔性显示衬底用透明PI树脂的应用需求。对标国际先进 柔性OLED 显示 13 适用于高频高速传输的PI 薄膜研究 1,000.00 62.04 156.93 实验室阶段 Dk（10GHz）3.0；Df（10GHz）0.0035 应对5G通信对高频

40、高速柔性电子线路板的低介电需求，研发第二代产品。对标国际先进 5G 通信高频高速线路板 合计/8,150.00 909.56 4,325.20/5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）54 52 研发人员数量占公司总人数的比例（%）17.09 17.05 研发人员薪酬合计 625.64 497.44 研发人员平均薪酬 11.59 9.85 2021 年半年度报告 18/140 教育教育程度程度 学历学历构成构成 数量（人数量（人）比例比例(%)%)硕士及以上 13 24.07 本科 32 59.26 大专及以下 9 16

41、.67 合计合计 54 100.00 年龄结构年龄结构 年龄年龄区间区间 数量（人数量（人）比例比例(%)%)30 岁以下 31 57.41 31-40 岁 17 31.48 41-50 岁 5 9.26 50 岁以上 1 1.85 合计合计 54 100.00 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1 1技术优势技术优势 公司自主掌握高性能 PI 薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。（1 1

42、）从研发到工艺的技术优势）从研发到工艺的技术优势 公司具备高性能 PI 薄膜所需多结构和纳米改性的专用 PAA 树脂配方设计能力，掌握 PI 分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能 PI 薄膜供应商之一。（2 2）从工艺到装备的技术优势）从工艺到装备的技

43、术优势 公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。2 2产品优势产品优势 （1 1）种类多样性优势）种类多样性优势 基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖 PI 薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜、航天航空用 PI 薄膜、柔性显示用 CPI 薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有

44、较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。（2 2）品质稳定性优势）品质稳定性优势 依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、碳元科技等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达5%以内，连续收卷长度可达 5,000 米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。（3 3）性价比优势）性价比优势 公司的耐电晕 PI 薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先

45、进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具2021 年半年度报告 19/140 有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。（4 4）契合行业发展趋势）契合行业发展趋势 公司的耐电晕 PI 薄膜、电子基材用 PI 薄膜、高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；在研项目包括超高模量 PI 薄膜、5G 通信用低介电

46、 PI 复合薄膜等多个前沿领域，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。3 3人才优势人才优势 PI 薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有 10 年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。4 4质量优势质量优势 公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了 ISO9001:2015 国际质量管理体系认证

47、、ISO14001:2015 国际环境管理体系认证和 ISO45001:2018 国际职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过了美国 UL 安全认证，符合 REACH、RoHS 等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。(二二)报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，聚焦主业，坚持自主研发及创新，做强做优做大聚酰亚胺产业

48、，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动国家相关高技术产业发展。2021 年上半年，公司围绕全年发展目标，坚持以经营发展为核心，专注做好主营业务，以夯实内部管理为基础，完善业务布局，扩大优势产品份额，积极研发新技术新产品，拓展新的应用领域，取得了较好的业绩，具体情况如下：（一）主要经营情况（一）主要经营情况 报告期内，公司坚持以客户为中心，加强市场开拓，实现营业收入 15,863.27 万元，较上年同期增长 37.68%；归属于母公司所有者的净利润 3,179.94 万元，较上年同期增长 60.23%；经营性现金流净额 5,014.52 万元，较上年同期增长 37.96%。报告期内，公司总体经

49、营情况良好。（二）研发情况（二）研发情况 报告期内，公司上半年研发费用 1,235.69 万元，同比增长 29.15%，公司按照技术规划路线图持续保持研发投入，加快在柔性显示、集成电路封装、5G 通讯和航空航天等应用领域的产品研制，柔性 OLED 用 CPI 薄膜、COF 用超高模量 PI 薄膜、5G 通讯用低介电 PI 复合薄膜、空间应用高绝缘 1500mm 宽幅 PI 薄膜等在研项目按计划进展，致力于开发出更多对标国际先进以及引领行业发展的新产品。（三）募投项目进展（三）募投项目进展 报告期内，公司严格按照募集资金的相关规定，规范有效使用募集资金，坚持“早开工、早投产、早见效”的项目建设管

50、理原则，克服疫情和异常天气影响，嘉兴瑞华泰 1600 吨募投项目的各项建设工作按计划实施，设计的新一代生产线各系统和装置均在定制制造，建设项目进展顺利，计划 2022 年下半年具备投料试产条件。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项会有重大影响的事项 适用 不适用 2021 年半年度报告 20/140 五、五、风险因素风险因素 适用 不适用 1 1、随着新产品拓展，产品结构变化的风险、随着新产品拓展，产品结构变化的风险 公司目前量产销售的产品主要为