光电器件现代半导体器件物理与工艺.ppt
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1、现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1 1光电器件光电器件现代半导体器现代半导体器件物理与工艺件物理与工艺Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices2011,7,30现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 2 2本章内容本章内容q辐射射跃迁与光的吸收迁与光的吸收 q发光二极管光二极管 q半半导体激光体激光q光探光探测器器q太阳能太阳能电池池现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子
2、科技大学光电器件光电器件 3 3辐射跃迁辐射跃迁 光子和固体内的电子之间有三种主要的相互作用过程:吸收、自发辐射、受激辐射。如图为在一个原于内的两个能级E1和E2,其中E1相当于基态,E2相当于激发态,则在此两能态之间的任何跃迁,都包含了光子的辐射或吸收,此光子的频率为12,而h12=E2-E1。室温下,固体内的大多数原子处于基态。此时若有一能量恰好等于h12的光子撞击此系统,则原本处于基态的原子将会吸收光子的能量而跑到激发态。这一过程称为吸收过程吸收过程。辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 4
3、4 在激发态中的原子是很不稳定的,经过短暂的时间后,不需要外来的激发,它就会跳回基态,并放出一个能量为h12的光子,这个过程即称为自发辐射自发辐射图(b)。当一能量为h12的光子撞击一原本在激发态的原子时图c,此原子被激发后,会转移到基态,并且放出一个与入射辐射同相位、能量为h12的光子。这个过程即称为受受激激辐辐射射。由受激辐射所造成的辐射是单色的,因为每一个光子具有的能量都是h12。同时,此辐射也是相干的,因为所有的光子都是同相位发射。辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 5 5 发光二极管的主
4、要工作过程是自发辐射,激光二极管则是受激辐射,而光探测器和太阳能电池的工作过程则是吸收。设能级E1和E2的电子分布分别是n1和n2。在热平衡的条件下,若(E2-E1)3kT,根据玻尔兹曼分布 其中负指数表示在热平衡时n2小于n1,即大多数的电子是处于较低的能级。在稳态时,受激辐射的速率(即单位时间内受激辐射跃迁的次数)和自发辐射的速率必须与吸收的速率达成平衡,以保持分布n1和n2不变。辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 6 6 受激辐射速率正比于光子场能量密度(h12),此能量密度是在辐射场内单位
5、体积、单位频率的总能量。因此,受激辐射速率可以写成B21n2(h12)。其中n2是较高能级的电子浓度,而B21则是比例常数。自发辐射速率只和较高能级的分布成正比,因此可以写成A21n2,其中A21是常数。吸收速率则是正比于较低能级的电子分布及(h12),此速率可以写成B12n1(h12),其中B12是比例常数。因此在稳态时 由 受激辐射速率十自发辐射速率吸收速率 可见得辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 7 7 欲使受激辐射大于自发辐射,必须要有很大的光子场能量密度(h12)。为了达到这样的密度,
6、可以用一光学共振腔来提高光子场。假如光子的受激辐射大于光子的吸收,则电子在较高能级的浓度会大于在较低能级的浓度。这种情况称为分布反转,因其与平衡条件下的情况恰好相反。粒子数反转是激光产生的必要条件,有许多种方法可以得到很大的光子场能量密度以达到分布反转。受激辐射远比自发辐射和吸收来得重要。辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 8 8 如图显示的是半导体中的基本跃迁当半导体被光照射后,如果光子的能量等于禁带宽度(即h=Eg),则半导体会吸收光子而产生电子-空穴对,如(a)所示若h大于Eg,则除了会产生
7、电子-空穴对之外,多余的能量(h-Eg)将以热的形式耗散,如(b)所示。以上(a)与(b)的过程皆称为本征跃迁,或称为能带至能带的跃迁。另一方面,若h小于Eg,则只有在禁带中存在由化学杂质或物理缺陷所造成的能态时,光子才会被吸收,如(c)所示,这种过程称为非本征跃迁。一般而言,以上所述在因果倒置时也是正确。光的吸收光的吸收辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收CEVEgE)(a)(b)(cuhtECEVEgE)(a)(b)(cuhtE现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 9 9 假设半导体被一光子h能量大于Eg且光子通量为0(即每秒每平
8、方厘米所具有的光子数)的光源照射,当此光子通量进入半导体时,光子被吸收的比例是与通量的强度成正比。因此,在一增量距离x图(a)内,被吸收的光子数目为(x)x,其中称为吸收系数,由光子通量的连续性可得 负号表示由于吸收作用,导致光于通量强度减少。代入边界条件,当x=0时,(x)=0可得上式的解为 辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1010 当xW图(b)时,由半导体的另一端出射的光子通量为 吸收系数是h的函数。右下图为几种应用于光电器件的重要半导体的光吸收系数,其中以虚线表示的是非晶硅,它是制造太
9、阳能电池的重要材料。在截止波长c时,吸收系数会迅速地减小,亦即 因为光的本征吸收在hc时变得微不足道 辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1111例1:一m厚的单晶硅样品被一能量为3eV的单色光照射,其入射功率为10mW。试求此半导体每秒所吸收的总能量、多余热能耗散到晶格的速率以及通过本征跃迁的复合作用每秒所放出的光子数。解:根据资料图知单晶硅的吸收系数为4104cm-1,则每秒所吸收的能量为 每一光子能量转换成热能的比例为 因此,每秒耗散到品格的能量为 又因为在光子时,复合辐射需要2.4mW(即
10、6.3mW-3.9mW)的能量,所以每秒通过复合作用放出的光子数目为 辐射跃迁和光的吸收辐射跃迁和光的吸收现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1212 发光二极管(LED)是一种p-n结,它能在紫外光、可见光或红外光区域辐射自发辐射光。可见光LED被大量用于各种电子仪器设备与使用者之间的信息传送。而红外光IED则应用于光隔离及光纤通讯方面。由于人眼只对光子能 量 h等 于 或 大 于1.8eV(m)的光线感光,因此所选择的半导体,其禁带宽度必须大于此极限值。右图标示了几种半导体的禁带宽度值。可见光发光二极管:可见光发光二极管:发光二
11、极管发光二极管现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1313下表列出了用来在可见光与红外光谱区产生光源的半导体。在所列出的半导体材料中,对于可见光LED而言,最重要的 是 GaAs1-yPy与GaxIn1-xN合金的-V族化合物系统。发光二极管发光二极管现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1414 当有一个以上的第族元素均匀分散于第族元素的晶格位置,或有一个以上的第V族元素均匀分散于第V族元素的晶格位置,就形成了此-V族化合物合金。三三元元化合物常用的符号是AxB1-xC或
12、AC1-yDy,而四元化合物则用AxB1-xCyD1-y表示,其中A和B为第族元素,C和D为第V族元素,而x和y是物质的量的比。右图表示GaAs1-yPy的禁带宽度是物质的量的比y的函数。当0y时,它属于直接禁带半导体,由y=0时的Eg,增加到时的。当y时,则属于间接禁带半导体。发光二极管发光二极管现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 1515 右图表示几种合金成分的能量-动量图。导带有两个极小值,一个沿着p=0的是直接极小值,另一个沿着p=pmax的是间接极小值。位于导带直接极小值的电子及位于价带顶部的空穴具有相同的动量(p=0);
13、而位于导带间接极小值的电子及位于价带顶部的空穴则具有不同的动量。辐射跃迁机制大部分发生于直接禁带的半导 体 中,如 砷 化 镓 及 GaAs1-yPy(yn1n3的条件下,第一层和第二层界面(b)的光线角度12超过临界角。而第二层和第三层界面间的23也有相似的情况发生。因此当有源层的折射率大于周围的折射率时,光学辐射就被导引(约束)在与各层界面平行的方向上半导体激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 3535定义约约束束因因子子为在有源区内的光强度对有源区内外光强度总和的比例,其大小可表示为 其中C为常数,n为折射率之差,
14、d为有源层的厚度。显然,n与d愈大,约束因子就愈高。光光学学腔腔与与反反馈馈:使激光作用的必需条件为分布反转。只要分布反转的条件持续存在,通过受激辐射放出的光子就有可能引发更多的受激辐射。这就是光增益的现象。半导体激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 3636 光波沿着激光腔作单程传导所获得的增益是很小的。为了提高增益,必须使光波作多次传播,可以用镜面置于腔的两端来实现,如图(a)左右两侧所示的反射面。对于半导体激光而言,构成器件的晶体的劈裂面可以作为此镜面。如沿着砷化镓器件的(110)面劈开,可以产生两面平行,完全相同
15、的镜面。有时候激光的背部镜面会予以金属化,以提高其反射率。每一镜面的反射率R可算出为 其中n为半导体对应于波长的折射率(通常n为的函数)。半导体激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 3737 如果两端点平面间的距离恰好是半波长的整数倍时,增强且相干的光会在腔中被来回地反射。因此对受激辐射而言,腔的长度L必须满足下述条件:其中,m为一整数。显然,有许多的值可以满足条件图(a),但只有那些落在自发辐射光谱内的值会被采用图(b)。而且,光波在传播中的衰减,意味着只有最强的谱线会残留,导致如图(c)所示的一组发光模式。即 半导体
16、激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 3838 图中在横轴方向上可容许模式间的间距是相当于m与m+1波长的差。将虽然n为的函数,波长在临近模式间的微小的变化量dn/d却很小。因此模式间的间距可得到很好的近似值:对微分可得 半导体激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 3939 下图所示为三种激光器的结构。图(a)为基本的p-n结激光,称为同质结激光(GaAs)。沿着垂直于110轴的方向劈成一对平行面,外加适当的偏压条件时,激光就能从这些平面发射出来(
17、图中仅示出前半面的发射)。二极管的另外两侧则加以粗糙化处,以消除激光从这两侧射出的机会,这种结构称法布里-波罗腔,其典型的腔长度L约300m,法布里-波罗腔结构被广泛地应用在近代的半导体激光器中。基本的激光器结构基本的激光器结构:半导体激光半导体激光现代半导体器件物理与工艺现代半导体器件物理与工艺桂林电子科技大学桂林电子科技大学光电器件光电器件 4040 图(b)是双异质结构(DH)激光,此结构类似于三明治。有一层很薄的半导体(如GaAs)被另一种不同的半导体(如AlxGa1-xAs)所包夹。图(a)及图(b)所示的激光结构为大面积激光,因为沿着结的整个区域皆可发出激光。图(c)是长条形的DH
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