《印制电路工艺培训》PPT课件.ppt

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1、印制电路工艺基础知识印制电路工艺基础知识单面板工艺流程文件审查客户文件工程处理下 料数控钻孔图形转移检 查 退 膜 退铅/锡印 阻 焊镀金手指吹 锡印 字 符外形处理蚀 刻开 槽电测试检 验包 装双面板工艺流程客户文件文件检查工程处理下 料钻 孔 退 膜 孔金属化图形转移图形电镀蚀 刻退铅/锡印 阻 焊 镀金手指吹 锡印 字 符外形处理开 槽 电 测检 验包 装多层板工艺流程客户文件文件检查工程处理内层下料图形转移 蚀 刻 退 膜 黑 化 PP片、铜箔下料内层叠合 压 板 数控钻孔孔金属化图形转移图形电镀退 膜蚀 刻退铅/锡印阻焊喷 锡印文字外形处理检 验包 装盲、埋孔多层板流程客户文件文件检

2、查工程处理内层下料内层图形转移 蚀 刻 退 膜 黑 化 PP片、铜箔下料内层叠合 压 板 数控钻孔孔金属化外层图形转移图形电镀退 膜蚀 刻退铅/锡印阻焊喷 锡印文字外形处理检 验包 装内层钻孔生产各工序说明n n1 1）钻孔）钻孔）钻孔）钻孔n n钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类 n n合金，是以碳化钨（合金，是以碳化钨（合金，是以碳化钨（合金，是以碳化钨（WCWC）粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加粉未为基体，以钴作为粘

3、合剂，经加粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加n n压烧结而成的。压烧结而成的。压烧结而成的。压烧结而成的。n n原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对n nPCBPCB板进行钻孔。板进行钻孔。板进行钻孔。板进行钻孔。n n钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影钻孔参数设计良好与否会对

4、产品的质量和生产效率有很大的影n n响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等）响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等）响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等）响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等）n n参数的选择是跟参数的选择是跟参数的选择是跟参数的选择是跟PCBPCB材料有关的。材料有关的。材料有关的。材料有关的。n n使用上、下垫板的主要目的：使用上、下垫板的主要目的：使用上、下垫板的主要目的：使用上、下垫板的主要目的：n n上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用；上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用；上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用；上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清

5、洁的作用；n n(铝箔铝箔铝箔铝箔)可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度；可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度；可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度；可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度；n n防止板面产生毛刺与刮伤；防止板面产生毛刺与刮伤；防止板面产生毛刺与刮伤；防止板面产生毛刺与刮伤；n n下垫板：充分贯穿下垫板：充分贯穿下垫板：充分贯穿下垫板：充分贯穿PCBPCB板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。n n(木浆纤维板木浆纤维板木浆纤维板木浆纤维板)n nmm

6、mmn n板厚孔径比：板厚孔径比：板厚孔径比：板厚孔径比：88n n2)2)孔金属化孔金属化孔金属化孔金属化n n A A A A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。n n B B B B、流程：去除钻污流程：去除钻污流程：去除钻污流程：去除钻污 调整剂调整剂调整剂调整剂 微蚀微蚀微蚀微蚀 水洗水洗水洗水洗 预浸预浸预浸预浸n n 活化活化活化活化 水洗水洗水洗水洗 速化速化速化速化 水洗水洗水洗水洗 沉铜沉铜沉铜沉铜 板

7、镀板镀板镀板镀n n C C C C、检验沉铜和板镀效果的方法：检验沉铜和板镀效果的方法：检验沉铜和板镀效果的方法：检验沉铜和板镀效果的方法：n n a)a)a)a)背光测定：与样板对照如果发现背光级数背光测定：与样板对照如果发现背光级数背光测定：与样板对照如果发现背光级数背光测定：与样板对照如果发现背光级数7 7 7 7 级的认为沉铜效果合格。级的认为沉铜效果合格。级的认为沉铜效果合格。级的认为沉铜效果合格。n n b)b)b)b)热冲击实验：检查覆铜层结合力情况热冲击实验：检查覆铜层结合力情况热冲击实验：检查覆铜层结合力情况热冲击实验：检查覆铜层结合力情况n n c)c)c)c)金相微切片

8、实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。n n 3)3)3)3)图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设镀的板表面贴上一

9、层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设计的图形转移到计的图形转移到计的图形转移到计的图形转移到PCBPCBPCBPCB板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通过实物演示，加深员工的印象）。过实物演示，加深员工的印象）。过实物演示，加深员工的印象）。过实物演示，加深员工的印象）。n n 元件孔焊环：元件孔

10、焊环：元件孔焊环：元件孔焊环：7mil7mil7mil7miln n 导通孔焊环导通孔焊环导通孔焊环导通孔焊环:6mil6mil6mil6miln n 网格间距网格间距网格间距网格间距:88:88:88:88milmilmilmiln n 线间距：线间距：线间距：线间距：5mil5mil5mil5miln n4)4)图形电镀图形电镀 n n通过电流效应对板面露出铜的图形部通过电流效应对板面露出铜的图形部分进行铜层加厚，让孔内铜厚和线路分进行铜层加厚，让孔内铜厚和线路上的铜厚满足上的铜厚满足IPCIPC标准或客户的要求。标准或客户的要求。同时在有用图形部分镀上一层保护蚀同时在有用图形部分镀上一层

11、保护蚀刻的锡层。刻的锡层。n n检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。一般一般一般一般要求孔内总铜厚要求孔内总铜厚要求孔内总铜厚要求孔内总铜厚20202020mmmm退膜、蚀刻和退铅/锡n n退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。n n蚀刻原理：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保蚀刻原理

12、：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保蚀刻原理：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保蚀刻原理：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保护蚀刻层的客户所需的图形。护蚀刻层的客户所需的图形。护蚀刻层的客户所需的图形。护蚀刻层的客户所需的图形。n n退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。n n常见现象：侧蚀常见现象：侧蚀常见现象：侧蚀常见现象：侧蚀(x)x)x)x)n n 照

13、相底片上导线宽度照相底片上导线宽度照相底片上导线宽度照相底片上导线宽度 抗蚀层抗蚀层抗蚀层抗蚀层n n n n h h h hn n n n x x x xn n蚀刻系数蚀刻系数蚀刻系数蚀刻系数h/x,h/x,h/x,h/x,蚀刻系数越大越好，一般在蚀刻系数越大越好，一般在蚀刻系数越大越好，一般在蚀刻系数越大越好，一般在2 2 2 2 3 3 3 3n n要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。n n对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚

14、度为：对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚度为：对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚度为：对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚度为：1212121218 18 18 18 mmmm n n线宽线宽线宽线宽4mil4mil4mil4miln n线间距线间距线间距线间距4mil4mil4mil4mil印阻焊和印字符n n阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需焊接的导体表面覆盖一层防焊

15、漆（绿油层，也叫阻焊膜）。焊接的导体表面覆盖一层防焊漆（绿油层，也叫阻焊膜）。焊接的导体表面覆盖一层防焊漆（绿油层，也叫阻焊膜）。焊接的导体表面覆盖一层防焊漆（绿油层，也叫阻焊膜）。n n 以不漏电为标准，一般厚度以不漏电为标准，一般厚度以不漏电为标准，一般厚度以不漏电为标准，一般厚度12.512.5mmmm n n检测：用行业规定的检测：用行业规定的检测：用行业规定的检测：用行业规定的3 3 3 3M M M M测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻焊膜不

16、脱落为接受。焊膜不脱落为接受。焊膜不脱落为接受。焊膜不脱落为接受。n n印阻焊流程：前处理（刷板）印阻焊流程：前处理（刷板）印阻焊流程：前处理（刷板）印阻焊流程：前处理（刷板）丝网印刷丝网印刷丝网印刷丝网印刷 预烘预烘预烘预烘 曝光曝光曝光曝光n n显影显影显影显影 检检检检 查查查查 后烘后烘后烘后烘n n印字符流程：晒印字符流程：晒印字符流程：晒印字符流程：晒 网网网网 印字符印字符印字符印字符 后后后后 烘烘烘烘n n字符大小：字符大小：字符大小：字符大小：355355355355milmilmilmil（45*745*745*745*7）n n镀铜层厚度不能太厚；镀铜层厚度不能太厚；镀

17、铜层厚度不能太厚；镀铜层厚度不能太厚；n n网格间距不能过小；网格间距不能过小；网格间距不能过小；网格间距不能过小；喷锡（热风整平）n n原原原原 理：对理：对理：对理：对SolderMaskSolderMask层涂覆一层铅层涂覆一层铅层涂覆一层铅层涂覆一层铅/锡，保证焊接性能良好，同时也锡，保证焊接性能良好，同时也锡，保证焊接性能良好，同时也锡，保证焊接性能良好，同时也起起起起 到保护板面的作用。到保护板面的作用。到保护板面的作用。到保护板面的作用。n nn nmmmm都进行过孔盖绿油都进行过孔盖绿油都进行过孔盖绿油都进行过孔盖绿油(尤其是尤其是尤其是尤其是BGABGA处的过孔处的过孔处的过

18、孔处的过孔)。n nmmmmn n如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意：如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意：如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意：如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意：n n线路层比阻焊层线路层比阻焊层线路层比阻焊层线路层比阻焊层(SolderMask)SolderMask)两边各大两边各大两边各大两边各大4040milmil，否则容易出现阻焊脱否则容易出现阻焊脱否则容易出现阻焊脱否则容易出现阻焊脱落或者允许补油。落或者允许补油。落或者允许补油。落或者允许补油。n n如：如：如：如：n n线路层线路层线路层线路层 n n阻焊层阻焊层阻焊

19、层阻焊层(SolderMask)SolderMask)n n外 形 处 理外形处理的方法：外形处理的方法：外形处理的方法：外形处理的方法：数数数数 控控控控 铣：适合于外形尺寸精度较高的，外形尺寸也比较大；铣：适合于外形尺寸精度较高的，外形尺寸也比较大；铣：适合于外形尺寸精度较高的，外形尺寸也比较大；铣：适合于外形尺寸精度较高的，外形尺寸也比较大；V-CUTV-CUT：小板外形为方形的（要求外形精度不太高的）小板外形为方形的（要求外形精度不太高的）小板外形为方形的（要求外形精度不太高的）小板外形为方形的（要求外形精度不太高的）冲冲冲冲模：要求外形精度不太高的；模：要求外形精度不太高的；模：要求

20、外形精度不太高的；模：要求外形精度不太高的；由于机器本身的原因由于机器本身的原因由于机器本身的原因由于机器本身的原因，加工成品板的外形很难保证外形尺寸完全符合客户所，加工成品板的外形很难保证外形尺寸完全符合客户所，加工成品板的外形很难保证外形尺寸完全符合客户所，加工成品板的外形很难保证外形尺寸完全符合客户所需的尺寸，而是有一定的外形公差值。需的尺寸，而是有一定的外形公差值。需的尺寸，而是有一定的外形公差值。需的尺寸，而是有一定的外形公差值。金手指倒角n nmmmmn n倒角度数：倒角度数：倒角度数：倒角度数：2020、3030、4545、6060、7070n n如图：如图：如图：如图：n n倒

21、角度数倒角度数倒角度数倒角度数n nn n倒角深度倒角深度倒角深度倒角深度n n倒角度数和深度不能太大，否则金手指尖头太大，也容易出现金起翘。倒角度数和深度不能太大，否则金手指尖头太大，也容易出现金起翘。倒角度数和深度不能太大，否则金手指尖头太大，也容易出现金起翘。倒角度数和深度不能太大，否则金手指尖头太大，也容易出现金起翘。电性能测试测试的原理：对电路板的开路、短路进行检测，检验印制电路板成品板的网络测试的原理：对电路板的开路、短路进行检测，检验印制电路板成品板的网络测试的原理：对电路板的开路、短路进行检测，检验印制电路板成品板的网络测试的原理：对电路板的开路、短路进行检测，检验印制电路板成

22、品板的网络状态是否符合原印制电路板设计的要求。状态是否符合原印制电路板设计的要求。状态是否符合原印制电路板设计的要求。状态是否符合原印制电路板设计的要求。实际上是如同一台万用表分别测试导线的导通情况（边续性实际上是如同一台万用表分别测试导线的导通情况（边续性实际上是如同一台万用表分别测试导线的导通情况（边续性实际上是如同一台万用表分别测试导线的导通情况（边续性测试）测试）测试）测试）和相关网间的和相关网间的和相关网间的和相关网间的 绝缘情况（绝缘测试）绝缘情况（绝缘测试）绝缘情况（绝缘测试）绝缘情况（绝缘测试）目前世界上广泛使用的光板测试机主要有三大类：目前世界上广泛使用的光板测试机主要有三大

23、类：目前世界上广泛使用的光板测试机主要有三大类：目前世界上广泛使用的光板测试机主要有三大类：通用测试机、专用测试机、移动探针测试机（飞针测试机）通用测试机、专用测试机、移动探针测试机（飞针测试机）通用测试机、专用测试机、移动探针测试机（飞针测试机）通用测试机、专用测试机、移动探针测试机（飞针测试机）电路板设计注意事项一、焊盘、过孔一、焊盘、过孔一、焊盘、过孔一、焊盘、过孔 1.11.1单单单单面面面面焊焊焊焊盘盘盘盘金金金金手手手手指指指指不不不不要要要要用用用用填填填填充充充充块块块块来来来来表表表表示示示示，因因因因为为为为填填填填充充充充块块块块默默默默认认认认为为为为上上上上阻阻阻阻焊

24、焊焊焊（绿绿绿绿油油油油）不不不不可可可可焊焊焊焊接，接，接，接，而加工时焊盘默认是上铅锡或金的。而加工时焊盘默认是上铅锡或金的。而加工时焊盘默认是上铅锡或金的。而加工时焊盘默认是上铅锡或金的。1.21.2单单单单面面面面焊焊焊焊盘盘盘盘一一一一般般般般都都都都不不不不钻钻钻钻孔孔孔孔，所所所所以以以以一一一一般般般般将将将将孔孔孔孔径径径径设设设设置置置置为为为为“0”“0”，如如如如确确确确定定定定需需需需要要要要钻钻钻钻孔孔孔孔，则则则则要要要要标注。标注。标注。标注。1.31.3 过过过过孔孔孔孔尽尽尽尽量量量量不不不不用用用用焊焊焊焊盘盘盘盘来来来来代代代代替替替替，反反反反之之之之

25、亦亦亦亦然然然然。否否否否则则则则当当当当过过过过孔孔孔孔需需需需要要要要掩掩掩掩盖盖盖盖绿绿绿绿油油油油时时时时,尤尤尤尤其其其其是是是是该该该该过过过过孔跟元件孔大小相似时将无法识别哪些是真正的过孔。孔跟元件孔大小相似时将无法识别哪些是真正的过孔。孔跟元件孔大小相似时将无法识别哪些是真正的过孔。孔跟元件孔大小相似时将无法识别哪些是真正的过孔。1.41.4 不不不不要要要要放放放放置置置置重重重重叠叠叠叠的的的的焊焊焊焊盘盘盘盘与与与与过过过过孔孔孔孔，在在在在多多多多层层层层板板板板中中中中两两两两个个个个重重重重孔孔孔孔，如如如如一一一一个个个个孔孔孔孔对对对对GNDGND层层层层为为为

26、为连连连连接接接接盘（热焊盘），而另一个孔对同一盘（热焊盘），而另一个孔对同一盘（热焊盘），而另一个孔对同一盘（热焊盘），而另一个孔对同一GNDGND层为隔离盘，此二义性孔将导致出错。层为隔离盘，此二义性孔将导致出错。层为隔离盘，此二义性孔将导致出错。层为隔离盘，此二义性孔将导致出错。1.51.5 表表表表面面面面贴贴贴贴装装装装元元元元件件件件焊焊焊焊盘盘盘盘一一一一般般般般应应应应与与与与其其其其相相相相邻邻邻邻孔孔孔孔之之之之间间间间保保保保留留留留一一一一定定定定的的的的阻阻阻阻焊焊焊焊隔隔隔隔离离离离，否否否否则则则则表表表表贴贴贴贴元元元元件件件件焊接后容易歪斜，也增加加工的难度。

27、焊接后容易歪斜，也增加加工的难度。焊接后容易歪斜，也增加加工的难度。焊接后容易歪斜，也增加加工的难度。n n二、字符二、字符二、字符二、字符n n2.12.1 字字字字符符符符的的的的标标标标注注注注应应应应尽尽尽尽量量量量避避避避免免免免上上上上焊焊焊焊盘盘盘盘，否否否否则则则则给给给给印印印印制制制制板板板板的的的的通通通通断断断断测测测测试试试试及及及及元元元元件件件件的的的的焊焊焊焊接接接接带带带带来来来来不不不不便便便便，一一一一般般般般情情情情况况况况下下下下我我我我们们们们会会会会切切切切除除除除上上上上焊焊焊焊盘盘盘盘的的的的字字字字符符符符部部部部分分分分，造造造造成成成成字

28、字字字符符符符完完完完整整整整性性性性的的的的欠欠欠欠缺缺缺缺，所所所所以以以以设设设设计计计计时时时时 应应应应考考考考虑到这一点。虑到这一点。虑到这一点。虑到这一点。n n2.22.2 字字字字符符符符的的的的尺尺尺尺寸寸寸寸不不不不应应应应太太太太小小小小，因因因因为为为为字字字字符符符符是是是是用用用用丝丝丝丝网网网网印印印印刷刷刷刷的的的的，其其其其分分分分辨辨辨辨率率率率有有有有限限限限，请请请请参参参参照照照照工工工工艺艺艺艺参参参参数数数数 表设计。（表设计。（表设计。（表设计。（3535mil5milmil5mil）n n2.32.3 设设设设计计计计过过过过程程程程中中中中

29、将将将将不不不不需需需需要要要要的的的的字字字字符符符符设设设设置置置置为为为为隐隐隐隐含含含含，不不不不要要要要把把把把字字字字符符符符搬搬搬搬到到到到板板板板外外外外而而而而导导导导致致致致文文文文件件件件转转转转换换换换有困难。有困难。有困难。有困难。n n2.42.4字符放置不应有重叠现象，否则影响字符的清晰度。特别注意：在字符放置不应有重叠现象，否则影响字符的清晰度。特别注意：在字符放置不应有重叠现象，否则影响字符的清晰度。特别注意：在字符放置不应有重叠现象，否则影响字符的清晰度。特别注意：在BottomBottomoverlayeroverlayer层字符应为镜像字符层字符应为镜像

30、字符层字符应为镜像字符层字符应为镜像字符（即反的）。（即反的）。（即反的）。（即反的）。n n三、阻焊（绿油）三、阻焊（绿油）三、阻焊（绿油）三、阻焊（绿油）n n3.13.1电路板设计时，如果有某些填充块、线条、大铜面不需要掩盖阻焊，而要上铅锡电路板设计时，如果有某些填充块、线条、大铜面不需要掩盖阻焊，而要上铅锡电路板设计时，如果有某些填充块、线条、大铜面不需要掩盖阻焊，而要上铅锡电路板设计时，如果有某些填充块、线条、大铜面不需要掩盖阻焊，而要上铅锡n n或镀金，则应该用实心图形（可用或镀金，则应该用实心图形（可用或镀金，则应该用实心图形（可用或镀金，则应该用实心图形（可用FillFill铺

31、实心铜）在相应阻焊层上（铺实心铜）在相应阻焊层上（铺实心铜）在相应阻焊层上（铺实心铜）在相应阻焊层上（PROTELPROTEL中中中中n n顶层、底层阻焊分别为顶层、底层阻焊分别为顶层、底层阻焊分别为顶层、底层阻焊分别为TOPSolderMaskTOPSolderMask和和和和BottomSolderMaskBottomSolderMask）来表达不需上来表达不需上来表达不需上来表达不需上n n阻焊的区域。阻焊的区域。阻焊的区域。阻焊的区域。n n四、大面积网格及铺铜四、大面积网格及铺铜四、大面积网格及铺铜四、大面积网格及铺铜n n4.14.1构成大面积网格的线与线之间的净空构成大面积网格的

32、线与线之间的净空构成大面积网格的线与线之间的净空构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块网格中无铜的小方块网格中无铜的小方块网格中无铜的小方块)尺寸应尺寸应尺寸应尺寸应1010mil10mil10n nmil(0.254mm0.254mm)mil(0.254mm0.254mm)，否则在加工过程中细小感光膜附着力差，容易脱落而否则在加工过程中细小感光膜附着力差，容易脱落而否则在加工过程中细小感光膜附着力差，容易脱落而否则在加工过程中细小感光膜附着力差，容易脱落而n n造成线路断线。造成线路断线。造成线路断线。造成线路断线。n n4.24.2大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否

33、则数据量会大增，屏幕刷新较大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，屏幕刷新较大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，屏幕刷新较大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，屏幕刷新较n n慢，文件大、光绘速度慢、加工难（建议将慢，文件大、光绘速度慢、加工难（建议将慢，文件大、光绘速度慢、加工难（建议将慢，文件大、光绘速度慢、加工难（建议将GridsizeGridsize设为设为设为设为2424milmil，TrackWidthTrackWidth设设设设为为为为1212milmil）。）。）。）。n n4.34.3铺网格及铺铜时，应注意隔离

34、环的间隙，不要太小，一方面焊接时容易短路，另铺网格及铺铜时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面焊接时容易短路，另铺网格及铺铜时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面焊接时容易短路，另铺网格及铺铜时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面焊接时容易短路，另n n一方面，加工难度也将增加，这对多层板尤为重要。请参阅工艺参数表。一方面，加工难度也将增加，这对多层板尤为重要。请参阅工艺参数表。一方面，加工难度也将增加，这对多层板尤为重要。请参阅工艺参数表。一方面，加工难度也将增加，这对多层板尤为重要。请参阅工艺参数表。n n4.44.4在铺网格处不需上阻焊的在铺网格处不需上阻焊的在铺网格处不需上阻焊的

35、在铺网格处不需上阻焊的(要喷锡的要喷锡的要喷锡的要喷锡的)请将此处网格改成实心，以免在网格上喷锡造请将此处网格改成实心，以免在网格上喷锡造请将此处网格改成实心，以免在网格上喷锡造请将此处网格改成实心，以免在网格上喷锡造n n成喷锡不平整，也达不到焊接的要求。成喷锡不平整，也达不到焊接的要求。成喷锡不平整，也达不到焊接的要求。成喷锡不平整，也达不到焊接的要求。n n五、加工层的定义五、加工层的定义五、加工层的定义五、加工层的定义n n5.15.1在绘制单面板时线路层应画在在绘制单面板时线路层应画在在绘制单面板时线路层应画在在绘制单面板时线路层应画在BottomBottom层，并且要按从元件面看向

36、焊接面的透视方层，并且要按从元件面看向焊接面的透视方层，并且要按从元件面看向焊接面的透视方层，并且要按从元件面看向焊接面的透视方n n向画图，其相应的字符画在向画图，其相应的字符画在向画图，其相应的字符画在向画图，其相应的字符画在TOPOverlayerTOPOverlayer层，为正视的效果。否则必须声明视层，为正视的效果。否则必须声明视层，为正视的效果。否则必须声明视层，为正视的效果。否则必须声明视n n图方向，以免加工的板与设计原意相反，无法使用。图方向，以免加工的板与设计原意相反，无法使用。图方向，以免加工的板与设计原意相反，无法使用。图方向，以免加工的板与设计原意相反，无法使用。5.

37、25.2多层板需要定义好叠层顺序，文件中不能反映设计顺序时应另附说明。电多层板需要定义好叠层顺序，文件中不能反映设计顺序时应另附说明。电多层板需要定义好叠层顺序，文件中不能反映设计顺序时应另附说明。电多层板需要定义好叠层顺序，文件中不能反映设计顺序时应另附说明。电源源源源 地层的放置应该尽量对称，分布均匀可提高产品的量如六层板：顶层、电地层的放置应该尽量对称，分布均匀可提高产品的量如六层板：顶层、电地层的放置应该尽量对称，分布均匀可提高产品的量如六层板：顶层、电地层的放置应该尽量对称，分布均匀可提高产品的量如六层板：顶层、电源（地）、中间源（地）、中间源（地）、中间源（地）、中间11、中间、中

38、间、中间、中间2 2、地层（电源层）、底层。、地层（电源层）、底层。、地层（电源层）、底层。、地层（电源层）、底层。六、表面贴装六、表面贴装六、表面贴装六、表面贴装ICIC焊盘不能太短焊盘不能太短焊盘不能太短焊盘不能太短当当当当ICIC焊盘太密时，焊盘应保证足够长度，以便在做光板通断测试时，测试焊盘太密时，焊盘应保证足够长度，以便在做光板通断测试时，测试焊盘太密时，焊盘应保证足够长度，以便在做光板通断测试时，测试焊盘太密时，焊盘应保证足够长度，以便在做光板通断测试时，测试针可以交错排列。针可以交错排列。针可以交错排列。针可以交错排列。七、内层电源层、地层、花焊盘、电源分隔线七、内层电源层、地层

39、、花焊盘、电源分隔线七、内层电源层、地层、花焊盘、电源分隔线七、内层电源层、地层、花焊盘、电源分隔线 7.17.1 内内内内层层层层电电电电源源源源和和和和地地地地应应应应该该该该用用用用PlanePlane层层层层绘绘绘绘制制制制(除除除除非非非非电电电电源源源源、地地地地层层层层中中中中有有有有信信信信号号号号线线线线)，PlanePlane层层层层图图图图形形形形与与与与其其其其它它它它层层层层图图图图形形形形是是是是不不不不同同同同的的的的，PlanePlane层层层层有有有有图图图图形形形形处处处处表表表表示示示示无无无无铜铜铜铜，与与与与普普普普通通通通层图形正好相反。层图形正好相

40、反。层图形正好相反。层图形正好相反。7.27.2 热热热热焊焊焊焊盘盘盘盘不不不不可可可可放放放放在在在在隔隔隔隔离离离离带带带带上上上上，否否否否则则则则热热热热焊焊焊焊盘盘盘盘与与与与内内内内层层层层可可可可能能能能连连连连接接接接不不不不良良良良甚甚甚甚至至至至开开开开路路路路；也也也也不可用隔离盘充当隔离带不可用隔离盘充当隔离带不可用隔离盘充当隔离带不可用隔离盘充当隔离带,因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小。因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小。因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小。因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小。八、外形边框及板内方槽、方孔、异形孔八、外形边框及板内方

41、槽、方孔、异形孔八、外形边框及板内方槽、方孔、异形孔八、外形边框及板内方槽、方孔、异形孔 8.18.1 外外外外形形形形边边边边框框框框应应应应该该该该用用用用指指指指定定定定层层层层绘绘绘绘制制制制，ProtelProtel中中中中用用用用Mech1Mech1层层层层（机机机机械械械械1 1层层层层）不不不不要要要要用用用用KeepKeepoutoutlayerlayer或或或或 TopTopoverlayeroverlayer来来来来充充充充当当当当，以以以以免免免免当当当当这这这这几几几几层层层层外外外外框框框框线线线线不不不不重重重重合时，无法判断以哪个为准。合时，无法判断以哪个为准。

42、合时，无法判断以哪个为准。合时，无法判断以哪个为准。n n8.28.2板内方槽、方孔、异形孔应该用板内方槽、方孔、异形孔应该用板内方槽、方孔、异形孔应该用板内方槽、方孔、异形孔应该用Mech1Mech1层（机械层（机械层（机械层（机械1 1层）来绘制轮廓层）来绘制轮廓层）来绘制轮廓层）来绘制轮廓n n（ProtelProtel设计时），绘制时要考虑端点的铣刀加工半径设计时），绘制时要考虑端点的铣刀加工半径设计时），绘制时要考虑端点的铣刀加工半径设计时），绘制时要考虑端点的铣刀加工半径RR，如图所示如图所示如图所示如图所示n n方槽加工后为方槽加工后为方槽加工后为方槽加工后为RR而不是：而不是：

43、而不是：而不是：n nn n方孔加工后应为方孔加工后应为方孔加工后应为方孔加工后应为RR而不是：而不是：而不是：而不是：n nn n n n n n：其中：其中：其中：其中：R:R:表示所用铣刀半径。表示所用铣刀半径。表示所用铣刀半径。表示所用铣刀半径。n n n n加工时将不超出轮廓，所以请考虑好加工后有效尺寸与工件装配尺寸，以加工时将不超出轮廓，所以请考虑好加工后有效尺寸与工件装配尺寸，以加工时将不超出轮廓，所以请考虑好加工后有效尺寸与工件装配尺寸，以加工时将不超出轮廓，所以请考虑好加工后有效尺寸与工件装配尺寸，以n n免无法装配。铣刀直径一般为免无法装配。铣刀直径一般为免无法装配。铣刀直

44、径一般为免无法装配。铣刀直径一般为1.22.4(1.22.4(mm)mm)。n n九、孔径及孔的金属化九、孔径及孔的金属化九、孔径及孔的金属化九、孔径及孔的金属化9.19.1将你需要的孔径值设置在焊盘属性将你需要的孔径值设置在焊盘属性将你需要的孔径值设置在焊盘属性将你需要的孔径值设置在焊盘属性HoleSizeHoleSizemmmmmmmmmmmmmmmm为一档。另外孔径越小，钻孔和孔金属化难度越大。为一档。另外孔径越小，钻孔和孔金属化难度越大。为一档。另外孔径越小，钻孔和孔金属化难度越大。为一档。另外孔径越小，钻孔和孔金属化难度越大。n n9.29.2通常情况下焊盘、过孔均默认为金属化（单面

45、板除外），当设置孔通常情况下焊盘、过孔均默认为金属化（单面板除外），当设置孔通常情况下焊盘、过孔均默认为金属化（单面板除外），当设置孔通常情况下焊盘、过孔均默认为金属化（单面板除外），当设置孔径值径值径值径值焊盘直径，我们默认为非金属化孔，如有例外或其它表示方法的请焊盘直径，我们默认为非金属化孔，如有例外或其它表示方法的请焊盘直径，我们默认为非金属化孔，如有例外或其它表示方法的请焊盘直径，我们默认为非金属化孔，如有例外或其它表示方法的请注明，但是非金属化孔请单独标注为好，以免该通的不通，不该通的却短路，注明，但是非金属化孔请单独标注为好，以免该通的不通，不该通的却短路，注明，但是非金属化孔请单

46、独标注为好，以免该通的不通，不该通的却短路，注明，但是非金属化孔请单独标注为好，以免该通的不通，不该通的却短路，影响整板的连接性能。影响整板的连接性能。影响整板的连接性能。影响整板的连接性能。n n十、线路及大面积铜箔距板外框距离十、线路及大面积铜箔距板外框距离十、线路及大面积铜箔距板外框距离十、线路及大面积铜箔距板外框距离n nmmmm，否则容易造成板边露铜，铜箔否则容易造成板边露铜，铜箔否则容易造成板边露铜，铜箔否则容易造成板边露铜，铜箔n n起翘及边缘阻焊剂脱落。起翘及边缘阻焊剂脱落。起翘及边缘阻焊剂脱落。起翘及边缘阻焊剂脱落。n n十一、外形尺寸及板厚公差十一、外形尺寸及板厚公差十一、

47、外形尺寸及板厚公差十一、外形尺寸及板厚公差n n 11.111.1 如如如如无无无无特特特特殊殊殊殊需需需需要要要要请请请请不不不不要要要要随随随随意意意意提提提提高高高高外外外外形形形形尺尺尺尺寸寸寸寸公公公公差差差差要要要要求求求求，使使使使加加加加工工工工难难难难度度度度上上上上升升升升，加工效率下降，一般情况下按美国加工效率下降，一般情况下按美国加工效率下降，一般情况下按美国加工效率下降，一般情况下按美国IPCIPC标准标准标准标准0.150.15mmmm来加工。来加工。来加工。来加工。11.211.2板厚公差板厚公差板厚公差板厚公差 n nmm0.15mmmm0.15mm，如有厚度要

48、求请注明。如有厚度要求请注明。如有厚度要求请注明。如有厚度要求请注明。十二、铜箔厚度与线宽、线间距的关系十二、铜箔厚度与线宽、线间距的关系十二、铜箔厚度与线宽、线间距的关系十二、铜箔厚度与线宽、线间距的关系n n 一一一一般般般般高高高高密密密密度度度度的的的的板板板板（间间间间距距距距88milmil）考考考考虑虑虑虑到到到到腐腐腐腐蚀蚀蚀蚀工工工工序序序序中中中中的的的的侧侧侧侧蚀蚀蚀蚀问问问问题题题题，需需需需要要要要1818mOZmOZ）加加加加工工工工；3636mm厚厚厚厚的的的的铜铜铜铜箔箔箔箔(1(1OZ)OZ)可可可可加加加加工工工工线线线线间间间间距距距距9mil9mil的的

49、的的线线线线路路路路；7272mm厚厚厚厚的铜箔的铜箔的铜箔的铜箔(2(2OZ)OZ)可加工线间距可加工线间距可加工线间距可加工线间距1212milmil线路。线路。线路。线路。十三、金手指插头附近的过孔十三、金手指插头附近的过孔十三、金手指插头附近的过孔十三、金手指插头附近的过孔n n金金金金手手手手指指指指镀镀镀镀金金金金部部部部分分分分的的的的最最最最上上上上端端端端距距距距其其其其附附附附近近近近的的的的过过过过孔孔孔孔应应应应保保保保留留留留11mmmm以以以以上上上上为为为为垂垂垂垂直直直直距距距距离离离离否否否否则则则则热热热热风风风风整整整整平铅锡时金手指镀金处的顶端容易沾上少

50、许铅锡。平铅锡时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅锡。平铅锡时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅锡。平铅锡时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅锡。十四、过孔焊盘和孔径的设置十四、过孔焊盘和孔径的设置十四、过孔焊盘和孔径的设置十四、过孔焊盘和孔径的设置n n一般情况过孔孔径大小没有要求的我公司将按客户所设置过孔的焊盘大小来确定一般情况过孔孔径大小没有要求的我公司将按客户所设置过孔的焊盘大小来确定一般情况过孔孔径大小没有要求的我公司将按客户所设置过孔的焊盘大小来确定一般情况过孔孔径大小没有要求的我公司将按客户所设置过孔的焊盘大小来确定n n 钻孔而不是以孔径大小来钻，所以在设置过程中请注意过孔焊盘的大小