《内部存储器》PPT课件.ppt
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1、第三章第三章 内部存储器内部存储器存储器概述存储器存储器只读存储器和闪速存储器3.5并行存储器3.6Cache存储器返回1存储器概述存储器概述一、分类l按存储介质分类:磁表面/半导体存储器l按存取方式分类:随机/顺序存储器(磁带)l按读写功能分类:只读存储器ROM 随机读写存储器RAMl按信息的可保存性分类:易失性存储器 非易失性存储器l按存储器系统中的作用分类:主存/辅存/缓存/控制存储器2存储器概述存储器概述二、存储器分级结构1、目前存储器的特点是:速度快的存储器价格贵,容量小;价格低的存储器速度慢,容量大。在计算机存储器体系结构设计时,我们希望存储器系统的性能高、价格低,那么在存储器系统
2、设计时,应当在存储器容量,速度和价格方面的因素作折中考虑,建立了分层次的存储器体系结构如下图所示。33.1.2 存储器分级结构存储器分级结构2、分级结构l高速缓冲存储器简称cache,它是计算机系统中的一个高速小容量半导体存储器。l主存储器简称主存,是计算机系统的主要存储器,用来存放计算机运行期间的大量程序和数据。l外存储器简称外存,它是大容量辅助存储器。43.1.2 存储器分级结构存储器分级结构l分层存储器系统之间的连接关系53主存储器的技术指标主存储器的技术指标l字存储单元:存放一个机器字的存储单元,相应的单元地址叫字地址。l字节存储单元:存放一个字节的单元,相应的地址称为字节地址。l存储
3、容量:指一个存储器中可以容纳的存储单元总数。存储容量越大,能存储的信息就越多。l存取时间又称存储器访问时间:指一次读操作命令发出到该操作完成,将数据读出到数据总线上所经历的时间。通常取写操作时间等于读操作时间,故称为存储器存取时间。l存储周期:指连续启动两次读操作所需间隔的最小时间。通常,存储周期略大于存取时间,其时间单位为ns。l存储器带宽:单位时间里存储器所存取的信息量,通常以位/秒或字节/秒做度量单位。63.2 SRAM存储器存储器l主存(内部存储器)是半导体存储器。根据信息存储的机理不同可以分为两类:l静态读写存储器(SRAM):存取速度快,但存储容量不如DRAM大。l动态读写存储器(
4、DRAM):73.2 SRAM存储器存储器一、基本的静态存储元阵列1、存储位元2、三组信号线l地址线l数据线l行线(64条)l列线l控制线SRAM特征:用一个锁存器作为存储元。只要锁存器一直通特征:用一个锁存器作为存储元。只要锁存器一直通电,它就无限期保持记忆电,它就无限期保持记忆1或或0。断电时,数据丢失。断电时,数据丢失。6条地址线,存储容量为条地址线,存储容量为26=64个存储单元;个存储单元;4条数据线,存储器的字长条数据线,存储器的字长为为4位;则存储位元的总数位;则存储位元的总数=644=256。83.2 SRAM存储器存储器二、基本的SRAM逻辑结构lSRAM芯片大多采用双译码方
5、式,以便组织更大的存储容量。采用了二级译码:将地址分成x向、y向两部分。l第一级进行x方向(行译码)和y方向(列译码)的独立译码;l然后在存储阵列中完成第二级的交叉译码。93.2 SRAM存储器存储器32k8位SRAM结构图共共15条地址线,条地址线,x方向方向8条,行译条,行译码后输出码后输出256行。行。y方向方向7条,列译码后输出条,列译码后输出128列。列。存储阵列为三维结构,共存储阵列为三维结构,共256行行128列列8位(数据线有位(数据线有8条,字条,字长为长为8位)。位)。用于读与用于读与写的互锁写的互锁逻辑逻辑103.2 SRAM存储器存储器l存储体(2561288)l通常把
6、各个字的同一个字的同一位集成在一个芯片(32K1=322101=3210241=2561281)中,32K位排成256128的矩阵。8个片子就可以构成32KB。l地址译码器l采用双译码的方式(减少选择线的数目)。lA0A7为行地址译码线lA8A14为列地址译码线113.2 SRAM存储器存储器l读与写的互锁逻辑控制信号中:CS是片选信号,CS有效时(低电平),门G1、G2均被打开。OE为读出使能信号,OE有效时(低电平),门G2开启。读操作时,写命令WE=1(高电平),门G1关闭。写操作时,WE=0,门G1开启,门G2关闭。注意,门G1和G2是互锁的,一个开启时另一个必定关闭,这样保证了读时不
7、写,写时不读。与非门与非门与非门与非门123.2 SRAM存储器存储器三、存储器的读写周期l读周期l读出时间tAQl读周期时间tRCl写周期l写周期时间tWCl写时间tWDl存取周期l读周期时间tRC=写周期时间tWC地址位先有效地址位先有效133.3 DRAM存储器存储器一、DRAM存储位元的记忆原理 SRAM存储器的存储位元是一个触发器(又叫锁存器),它具有两个稳定的状态。DRAM存储器的存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成的记忆电路,如图所示。143.3 DRAM存储器存储器1、MOS管做为开关使用,而所存储的信息1或0则是由电容器上的电荷量来体现当电容器充满电荷时,代表存储了1,当
8、电容器放电没有电荷时,代表存储了0。2、图(a)表示写1到存储位元。此时输出缓冲器关闭、刷新缓冲器关闭,输入缓冲器打开(R/W为低),输入数据DIN=1送到存储元位线上,而行选线为高,打开MOS管,于是位线上的高电平给电容器充电,表示存储了1。3、图(b)表示写0到存储位元。此时输出缓冲器和刷新缓冲器关闭,输入缓冲器打开,输入数据DIN=0送到存储元位线上;行选线为高,打开MOS管,于是电容上的电荷通过MOS管和位线放电,表示存储了0。4、图(c)表示从存储位元读出1。输入缓冲器和刷新缓冲器关闭,输出缓冲器/读放打开(R/W为高)。行选线为高,打开MOS管,电容上所存储的1送到位线上,通过输出
9、缓冲器/读出放大器发送到DOUT,即DOUT=1。5、图(d)表示(c)读出1后存储位元重写1。由于(c)中读出1是破坏性读出,必须恢复存储位元中原存的1。此时输入缓冲器关闭,刷新缓冲器打开,输出缓冲器/读放打开,DOUT=1经刷新缓冲器送到位线上,再经MOS管写到电容上。注意,输入缓冲器与输出缓冲器总是互锁的。这是因为读操作和写操作是互斥的,不会同时发生。MOS管管电容电容关关关关开开关关关关开开关关关关开开开开开开关关DRAM存储位元,存储位元,为一记忆电路为一记忆电路四种情况中行选四种情况中行选线总是高电平,线总是高电平,为的是打开为的是打开MOS管,管,MOS管作为管作为存储位元的开关
10、存储位元的开关形成通路,给电形成通路,给电容充电或放电。容充电或放电。153.3 DRAM存储器存储器二、DRAM芯片的逻辑结构l图3.7(a)示出1M4位DRAM芯片的管脚图,其中有两个电源脚、两个地线脚,为了对称,还有一个空脚(NC)。l图3.7(b)是该芯片的逻辑结构图。与SRAM不同的是:(1)增加了行地址锁存器和列地址锁存器。为避免芯片地址线管脚数目增多,采取的办法是分时传送地址码。若地址总线宽度为10位,先传送地址码A0A9,由行选通信号RAS打入到行地址锁存器;然后传送地址码A10A19,由列选通信号CRS打入到列地址锁存器。芯片内部两部分合起来,地址线宽度达20位,存储容量为1
11、M4位。(2)增加了刷新计数器和相应的控制电路。刷新操作与读/写操作是交替进行的,所以通过2选1多路开关来提供刷新行地址或正常读/写的行地址。163.3 DRAM存储器存储器173.3 DRAM存储器存储器三、读/写周期l读周期、写周期的定义是从行选通信号RAS下降沿开始,到下一个 RAS信号的下降沿为止的时间,也就是连续两个读周期的时间间隔连续两个读周期的时间间隔。通常为控制方便,读周期和写周期时间相等。183.3 DRAM存储器存储器193.3 DRAM存储器存储器四、刷新周期 l原因:DRAM存储位元是基于电容器上的电荷量存储,这个电荷量随着时间和温度而减少,因此必须定期地刷新,以保持它
12、们原来记忆的正确信息。l刷新操作有两种刷新方式:l l集中式刷新:DRAM的所有行在每一个刷新周期中都被刷新。l l分散式刷新:每一行的刷新插入到正常的读/写周期之中。203.3 DRAM存储器存储器五、存储器容量的扩充 1、字长位数扩展给定的芯片字长位数较短,不满足设计要求的存储器字长,此时需要用多片给定芯片扩展字长位数。三组信号线中,地址线和控制线公用而数据线单独分开连接。d=设计要求的存储器容量/选择芯片存储器容量 例例2 2 利用利用1M41M4位的位的SRAMSRAM芯片,设计一个存储容芯片,设计一个存储容量为量为1M81M8位的位的SRAMSRAM存储器。存储器。解:所需芯片数量=
13、(1M8)/(1M4)=2片 设计的存储器见书上p74图所示。连接的三组信号线与例相似,即地址线、控制线公用,数据线分高4位、低4位,但数据线是双向的,与SRAM芯片的I/O端相连接。原字长为原字长为4位,设计的字长为位,设计的字长为8位,因此需要扩展为位,因此需要扩展为8条数据线条数据线213.3 DRAM存储器存储器2、字存储容量扩展 l给定的芯片存储容量较小(字数少),不满足设计要求的总存储容量,此时需要用多片给定芯片来扩展字数。三组信号组中给定芯片的地址总线和数据总线公用,控制总线中R/W公用,使能端EN不能公用,它由地址总线的高位段译码来决定片选信号。所需芯片数仍由(d=设计要求的存
14、储器容量/选择芯片存储器容量)决定。例例33利用利用1M81M8位的位的DRAMDRAM芯片设计芯片设计2M82M8位的位的DRAMDRAM存存储器储器解:所需芯片数d=(2M8)/(1M8)=2(片)设计的存储器见书上图所示。字长位数不变,地址总线A0A19同时连接到2片DRAM的地址输入端,地址总线最高位有A20、A20,分别作为两片DRAM的片选信号,两个芯片不会同时工作。作业:作业:p101 1,22M8位位=22208位位=2218位位所以地址线要扩充为所以地址线要扩充为21根根223.3 DRAM存储器存储器3、存储器模块条 l存储器通常以插槽用模块条形式供应市场。这种模块条常称为
15、内存条,它们是在一个条状形的小印制电路板上,用一定数量的存储器芯片,组成一个存储容量固定的存储模块。如图所示。l内存条有30脚、72脚、100脚、144脚、168脚等多种形式。l30脚内存条设计成8位数据线,存储容量从256KB32MB。l72脚内存条设计成32位数据总线l100脚以上内存条既用于32位数据总线又用于64位数据总线,存储容量从4MB512MB。233.3 DRAM存储器存储器六、高级的DRAM结构(自学)lFPM DRAM:快速页模式动态存储器,它是根据程序的局部性原理来实现的。读周期和写周期中,为了寻找一个确定的存储单元地址,首先由低电平的行选通信号RAS确定行地址,然后由低
16、电平的列选信号CAS确定列地址。下一次寻找操作,也是由RAS选定行地址,CAS选定列地址,依此类推,如下图所示。243.3 DRAM存储器存储器七、DRAM主存读/写的正确性校验(自学)DRAM通常用做主存储器,其读写操作的正确性与可靠性至关重要。为此除了正常的数据位宽度,还增加了附加位,用于读/写操作正确性校验。增加的附加位也要同数据位一起写入DRAM中保存。其原理如图所示。253.4 只读存储器和闪速存储器只读存储器和闪速存储器一、只读存储器 ROM叫做只读存储器。顾名思义,只读的意思是在它工作时只能读出,不能写入。然而其中存储的原始数据,必须在它工作以前写入。只读存储器由于工作可靠,保密
17、性强,在计算机系统中得到广泛的应用。主要有两类:l掩模ROM:掩模ROM实际上是一个存储内容固定的ROM,由生产厂家提供产品。l可编程ROM:用户后写入内容,有些可以多次写入。l一次性编程的PROMl多次编程的EPROM和E2PROM。263.4 只读存储器和闪速存储器只读存储器和闪速存储器1、掩模ROM的阵列结构和存储元 单译码结构单译码结构因此,地址输入因此,地址输入线有线有4条,对应条,对应16条行选线条行选线(16个字)。个字)。每个字长为每个字长为8位位,对应有,对应有8条列条列选线(数据线)选线(数据线)行选线和行选线和MOS管连管连接时,接时,MOS导通,导通,列线上为高电平,列
18、线上为高电平,表示存储表示存储1。MOS管存储元管存储元行选线和行选线和MOS管不管不连接时,连接时,MOS管截管截止,表示存储止,表示存储0。273.4 只读存储器和闪速存储器只读存储器和闪速存储器2、掩模ROM的逻辑符号和内部逻辑框图 8条地址线,共条地址线,共28=256个字,个字,4条数据线,字长为条数据线,字长为4bit。283.4 只读存储器和闪速存储器只读存储器和闪速存储器3、可编程ROM(有PROM、EPROM和E2PROM)(1)EPROMlEPROM叫做光擦除可编程可读存储器。它的存储内容可以根据需要写入,当需要更新时将原存储内容抹去,再写入新的内容。29(1)EPROMl
19、现以浮栅雪崩注入型MOS管为存储元的EPROM为例进行说明,结构如图(a)所示,图(b)是电路符号。l若在漏极D端加上约几十伏的脉冲电压,使得沟道中的电场足够强,则会造成雪崩,产生很多高能量电子。此时,若在G2栅上加上正电压,形成方向与沟道垂直的电场,便可使沟道中的电子穿过氧化层而注入到G1栅,从而使G1栅积累负电荷。l由于G1栅周围都是绝缘的二氧化硅层,泄漏电流极小,所以一旦电子注入到G1栅后,就能长期保存。两个漏极两个漏极S,D两个栅极两个栅极G1,G230(1)EPROMl当G1栅有电子积累时,该MOS管的开启电压变得很高,即使G2栅为高电平,该管仍不能导通,相当于存储了“0”。反之,G
20、1栅无电子积累时,MOS管的开启电压较低,当G2栅为高电平时,该管可以导通,相当于存储了“1”。31(1)EPROMl这种器件的上方有一个石英窗口,如图(c)所示。当用光子能量较高的紫外光照射G1浮栅时,G1中电子获得足够能量,从而穿过氧化层回到衬底中,如图(e)所示。这样可使浮栅上的电子消失,达到抹去存储信息的目的,相当于存储器又存了全“1”。l这种存储器在出厂时,存储内容为全“1”状态。使用时,可根据要求把某些存储元写“0”。EPROM允许多次重写。抹去时,用40W紫外灯,相距2cm,照射几分钟即可。32(2)E2PROMlE2PROM存储元 又写作EEPROM,叫做电擦除可编程只读存储器
21、。其存储元是一个具有两个栅极的NMOS管,如图(a)和(b)所示,G1是控制栅,它是一个浮栅,无引出线;G2是抹去栅,它有引出线。在G1栅和漏极D之间有一小面积的氧化层,其厚度极薄,可产生隧道效应。如图(c)所示,当G2栅加20V正脉冲P1时,通过隧道效应,电子由衬底注入到G1浮栅,相当于存储了“1”。利用此方法可将存储器抹成全“1”状态。33(2)E2PROMl这种存储器在出厂时,存储内容为全“1”状态。使用时,可根据要求把某些存储元写“0”。写“0”电路如图(d)所示。漏极D加20V正脉冲P2,G2栅接地,浮栅上电子通过隧道返回衬底,相当于写“0”。E2PROM允许改写上千次,改写(先抹后
22、写)大约需20ms,数据可存储20年以上。lE2PROM读出时的电路如图(e)所示,这时G2栅加3V电压,若G1栅有电子积累,T2管不能导通,相当于存“1”;若G1栅无电子积累,T2管导通,相当于存“0”。344、闪速存储器、闪速存储器FLASH存储器也翻译成闪速存储器,它是高密度非失易失性的读/写存储器。高密度意味着它具有巨大比特数目的存储容量。非易失性意味着存放的数据在没有电源的情况下可以长期保存。总之,它既有RAM的优点,又有ROM的优点,称得上是存储技术划时代的进展。354、闪速存储器、闪速存储器lFLASH存储元在EPROM存储元基础上发展起来的,由此可以看出创新与继承的关系。l如右
23、图所示为闪速存储器中的存储元,由单个MOS晶体管组成,除漏极D和源极S外,还有一个控制栅和浮空栅。364、闪速存储器、闪速存储器l“0”状态状态:当控制栅加上足够的正电压时,浮空栅将储存许多电子带负电,这意味着浮空栅上有很多负电荷,这种情况我们定义存储元处于0状态。l“1”状态状态:如果控制栅不加正电压,浮空栅则只有少许电子或不带电荷,这种情况我们定义为存储元处于1状态。l浮空栅上的电荷量决定了读取操作时,加在栅极上的控制电压能否开启MOS管,并产生从漏极D到源极S的电流。374、闪速存储器、闪速存储器l2、FLASH存储器的基本操作存储器的基本操作编程操作、读取操作、擦除操作编程操作、读取操
24、作、擦除操作 l编程操作编程操作:实际上是写操作。所有存储元的原始状态均处“1”状态。l如图(a)表示编程操作时存储元写0、写1的情况。实际上编程时只写0,不写1,因为存储元擦除后原始状态全为1。要写0,就是要在控制栅C上加正电压。一旦存储元被编程,存储的数据可保持100年之久而无需外电源。384、闪速存储器、闪速存储器l读取操作:读取操作:当MOS晶体管开启导通时,电源VD提供从漏极D到源极S的电流。读出电路检测到有电流,表示存储元中存1,若读出电路检测到无电流,表示存储元中存0,如图(b)所示。394、闪速存储器、闪速存储器l擦除操作擦除操作:所有的存储元中浮空栅上的负电荷要全部洩(同泄)
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