《CB制程讲义》PPT课件.ppt

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1、教教 育育 訓訓 練練 教教 材材裁板裁板內層制作內層制作壓合壓合鑽孔鑽孔鍍通孔鍍通孔全板電鍍全板電鍍外層線路制作外層線路制作功能測試功能測試外層防焊外層防焊表面處理表面處理文字印刷文字印刷成型成型成品電測成品電測成品檢驗成品檢驗包裝入庫包裝入庫四層印刷電路板一般組成架構銅箔 銅箔 PP PP 基板 防焊 防焊 Component side(線路正面)Solder side(線路反面)1.1.裁板裁板 依據客戶要求的尺寸及方向進行裁切,把一片很大的基板裁成符合OP的半成品.覆銅箔覆銅箔基材基材目的目的:塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透

2、光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路.1.1.前處理前處理 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之銅面,增加與油墨附著力.2.2.塗布塗布 以滾輪擠壓將感光油墨均勻附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.感光油墨感光油墨3.3.曝光曝光 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移.ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)感光成像感光成像光源反光罩反光罩4.4.顯影顯影 利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之油墨沖洗干淨,使影像顯現.5.5.蝕刻蝕刻 利用酸性蝕刻液,以

3、已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.顯像顯像最終圖像最終圖像6.6.去膜去膜 用強鹼將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層.製製製製 作作作作 內內內內 層層層層 檢檢檢檢 驗驗驗驗 重重重重 點點點點1.內層對位孔,不可破邊.2.注意靶孔是否完整.3.蝕刻完之板子,對應底片,單邊不可過蝕超過 1 mil.4.注意是否蝕刻不潔.5.是否印偏.印不清楚.6.是否有髒點.7.板材及板厚在製作前,務必先確認 OK.目的目的:將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程.1.1.棕化棕化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.2.疊板 將完成內層

4、線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起。3.壓合 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)4.4.銑靶銑靶/鑽靶鑽靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶.5.5.成型成型/磨邊磨邊 依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.壓壓 合合 檢檢 驗驗 重重 點點1.銑靶不良

5、,靶孔太大.太小,銑靶偏.2.黑(棕)化不良,露銅.3.板翹.板彎.4.板面針點.凹陷.刮傷.5.板材刮傷.6.板內異物,摺痕.7.NC 不良,是否依製造流程單的尺寸.8.壓合完板厚是否依製造流程單的尺寸.目的目的:在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用.1.1.鑽孔鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.墊木板鋁板鉆鉆 孔孔 檢檢 驗驗 重重 點點1.孔未鑽透,孔塞,孔燒焦(斷針造成).2.孔偏.3.多鑽孔.少鑽孔4.孔大.孔小.注意:鉆針的進料檢驗及 Spindle 的清潔,是鉆孔品質的最重要點.目的目的:P

6、TH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅，使之具有導電性,電鍍時籍以將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚.1.1.前處理前處理 以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓水洗去除孔內殘屑.2.2.除膠渣及除膠渣及/通孔通孔/電鍍電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為1525u.3.3.全板電鍍全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,同時將板面銅層鍍至制作工單要求之厚度.电电 镀镀 檢檢 驗驗 重重 點點1.銅渣.5.刮傷.2.鍍層厚度.3.銅脫皮.4.電鍍燒焦.註:各藥槽的反應溫度及濃度,是電鍍的生命.目的目的:PCB板面壓上一層感光乾膜,利用乾膜

7、感光性經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過蝕刻線後得到所需外層線路.1.1.前處理前處理 用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.2.壓膜壓膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.感光干膜3.3.曝光曝光 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.通過曝光,是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應.4.4.顯影顯影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.5.蝕刻蝕刻 用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加噴壓方式進行銅面蝕刻.6.6.去膜去膜 用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.7.電測電

8、測/AOI/AOI 以測試機電測方式檢查PCB線路开、短路;或以光学检查设备检查表面线路的通断短路。二二 銅銅 蝕蝕 刻刻 檢檢 驗驗 重重 點點1.銅渣 銅槽污染,光澤劑不足.2.线宽线距 一般規格為原稿線寬的 20%3.曝偏、曝反、曝光不良 4.刮傷.5.蝕刻不潔.目的目的:PCB表面塗上一層油墨,主要起美觀、防止板面氧化、線路刮傷等優點,且在表面印上可辨識的文字有利於後製程插件.1.1.前處理前處理 以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力 2.2.印防焊印防焊/預烘烤預烘烤/曝光曝光 依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用.預烘烤以7076之溫度將

9、液態油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合表面貼裝所要求的圖樣.S/M A/W3.3.顯影顯影后烘烤后烘烤 利用高溫使油墨完全硬化且聚合完全.1.油墨赃物 2.顯影不潔,孔內綠漆.3.刮傷、手紋4.油膜不均5.曝偏沾漆6.油墨顏色、色差防焊檢查重點防焊檢查重點4.4.文字制作文字制作以印刷刮印方式配合絲網將文字油墨覆蓋板上規定位置，再以UV將感光油墨硬化。5.5.成型成型 以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.R105WWEI94V-0文文 字字、成、成 型型 檢檢 查查 重重 點點1.文字印偏、印反.2.文字模糊.漏印.3.文字脫落.4.文字异色5.成型尺寸.6.金手指導槽規格.7.金手指斜邊及角度.8.V-cut 深度.目的目的:通過機器或人工檢驗,保證不良品流到客戶端.1.1.成品清洗成品清洗 以傳動方式用高壓噴灑,水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.2.2.成品電測成品電測 以電測方式檢測PCB的开短路功能.3.3.目檢目檢以人工目視方式檢查PCB外觀是否符合客戶要求.4.4.表面處理（表面處理（OSPOSP）（须控制膜面颜色和膜厚）（须控制膜面颜色和膜厚）5.5.真空包裝真空包裝 用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的存放與運輸.