《半导体物理与器》PPT课件.ppt
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1、半导体物理与器件q电导率和电阻率电导率和电阻率m电流密度:电流密度:m对于一段长为对于一段长为l,截面面积为截面面积为s,电阻率为,电阻率为的均匀导体,若施加的均匀导体,若施加以电压以电压V V,则导体内建立均匀电场,则导体内建立均匀电场E E,电场强度大小为:,电场强度大小为:对于这一均匀导体,有电流密度:对于这一均匀导体,有电流密度:I将电流密度与该将电流密度与该处的电导率以及处的电导率以及电场强度联系起电场强度联系起来,称为欧姆定来,称为欧姆定律的微分形式律的微分形式半导体物理与器件m半导体的电阻率和电导率半导体的电阻率和电导率显然:电导率(电阻率)与载流子显然:电导率(电阻率)与载流子
2、浓度(掺杂浓度)和迁移率有关浓度(掺杂浓度)和迁移率有关半导体物理与器件问题:本征半导体的导电性(常温下)是问题:本征半导体的导电性(常温下)是否一定比掺杂半导体更差?否一定比掺杂半导体更差?其中其中i i是本征半导体的电导率,是本征半导体的电导率,b=b=n n/p pSi-minSi-ISi-minSi-I;GaAs-minGaAs-IGaAs-minGaAs-I;半导体物理与器件右图所示为右图所示为N N型和型和P P型硅单型硅单晶材料在室晶材料在室温温(300K)(300K)条条件下电阻率件下电阻率随掺杂浓度随掺杂浓度的变化关系的变化关系曲线。曲线。m电阻率和杂质浓度的关系电阻率和杂质
3、浓度的关系半导体物理与器件右图所示为右图所示为N N型型和和P P型锗、砷化型锗、砷化镓以及磷化镓单镓以及磷化镓单晶材料在室温晶材料在室温(300K)(300K)条件下电条件下电阻率随掺杂浓度阻率随掺杂浓度的变化关系曲线。的变化关系曲线。半导体物理与器件m电阻率(电导率)同时受电阻率(电导率)同时受载流子浓度载流子浓度(杂质浓度)和(杂质浓度)和迁移率迁移率的影响,因而电阻率和杂质浓度不是线性关系。的影响,因而电阻率和杂质浓度不是线性关系。m对于非本征半导体来说,材料的电阻率(电导率)主对于非本征半导体来说,材料的电阻率(电导率)主要和要和多数载流子浓度多数载流子浓度以及以及迁移率迁移率有关。
4、有关。m杂质浓度增高时,曲线严重偏离直线,主要原因:杂质浓度增高时,曲线严重偏离直线,主要原因:杂质在室温下不能完全电离杂质在室温下不能完全电离迁移率随杂质浓度的增加而显著下降迁移率随杂质浓度的增加而显著下降m由于电子和空穴的迁移率不同,因而在一定温度下,由于电子和空穴的迁移率不同,因而在一定温度下,不一定本征半导体的电导率最小。不一定本征半导体的电导率最小。半导体物理与器件右图所示为一块右图所示为一块N N型半型半导体材料中,当施主导体材料中,当施主杂质的掺杂浓度杂质的掺杂浓度N ND D为为1E15cm1E15cm-3-3时,半导体材时,半导体材料中的电子浓度及其料中的电子浓度及其电导率随
5、温度的变化电导率随温度的变化关系曲线。关系曲线。m电导率和温度的关系电导率和温度的关系半导体物理与器件 从图中可见,在非本征激发为主的从图中可见,在非本征激发为主的中等温度区间中等温度区间内(即大内(即大约约200K200K至至450K450K之间),此时杂质完全离化,即电子的浓度基本之间),此时杂质完全离化,即电子的浓度基本保持不变,但是由于在此温度区间内载流子的保持不变,但是由于在此温度区间内载流子的迁移率随着温度迁移率随着温度的升高而下降的升高而下降,因此在此温度区间内半导体材料的电导率也随,因此在此温度区间内半导体材料的电导率也随着温度的升高而出现了一段下降的情形。着温度的升高而出现了
6、一段下降的情形。当温度进一步升高,则进入本征激发区,此时本征载流子当温度进一步升高,则进入本征激发区,此时本征载流子的浓度随着温度的上升而迅速增加,因此电导率也随着温度的的浓度随着温度的上升而迅速增加,因此电导率也随着温度的上升而迅速增加。上升而迅速增加。而当温度比较低时,则由于杂质原子的冻结效应,载流子而当温度比较低时,则由于杂质原子的冻结效应,载流子浓度和半导体材料的电导率都随着温度的下降而不断减小。浓度和半导体材料的电导率都随着温度的下降而不断减小。半导体物理与器件m电阻率和温度的变化关系:电阻率和温度的变化关系:T T低温低温饱和饱和本征本征低温下晶格振动不明显,本征载流子浓度低。低温
7、下晶格振动不明显,本征载流子浓度低。电离中心散射随温度升高而减弱,迁移率增加电离中心散射随温度升高而减弱,迁移率增加杂质全部电离,载流子浓度不变;晶格振动散杂质全部电离,载流子浓度不变;晶格振动散射起主要作用,随温度升高迁移率下降射起主要作用,随温度升高迁移率下降本征区,载本征区,载流子浓度随流子浓度随温度升高而温度升高而迅速升高,迅速升高,半导体物理与器件q载流子的漂移速度饱和效应载流子的漂移速度饱和效应前边关于迁移率的讨论一直建立在一个基础之上:前边关于迁移率的讨论一直建立在一个基础之上:弱场弱场条件。即电场造成的漂移速度和热运动速度相比较小,从而不条件。即电场造成的漂移速度和热运动速度相
8、比较小,从而不显著改变载流子的平均自由时间。但在强场下,载流子从电场显著改变载流子的平均自由时间。但在强场下,载流子从电场获得的能量较多,从而其速度(动量)有较大的改变,这时,获得的能量较多,从而其速度(动量)有较大的改变,这时,会造成平均自由时间减小,散射增强,最终导致迁移率下降,会造成平均自由时间减小,散射增强,最终导致迁移率下降,速度饱和。对于热运动的电子:速度饱和。对于热运动的电子:上述随机热运动能量对应于硅材料中电子的平均热运动速度上述随机热运动能量对应于硅材料中电子的平均热运动速度为为10107 7cm/scm/s;如果我们假设在低掺杂浓度下硅材料中电子的迁移;如果我们假设在低掺杂
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