金面色差改善计划及实验方案.ppt

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1、F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 金面色差改善试验计划及方案制作：高军成审核：梅得军时间：2012.09F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 姓名姓名职务职务所在工序所在工序主要负责事项主要负责事项备注备注梅得军梅得军组长组长技术副总技术副总专案的统筹安排专案的统筹安排高军成高军成副组长副组长工艺主管工艺主管协助专案的统筹安排协助专案的统筹安排胡兵胡兵副组长副组长工艺湿制程组长工艺湿制程组长测试板跟进，现场协调测试板跟进，现场协调罗汝侯罗汝侯组员组员工艺镀金工程师工艺镀金工程师产

2、品测试跟进产品测试跟进朱长青朱长青组员组员物测主管物测主管数据测试、收集（金、镍厚、等测试）数据测试、收集（金、镍厚、等测试）李要胜李要胜组员组员镀金主管镀金主管现场跟进配合现场跟进配合张利祥张利祥组员组员品质主管品质主管过程监控及检查过程监控及检查江超江超组员组员化验室领班化验室领班药水分析调整药水分析调整小组成员F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 不良描述及原因分析接客户投诉9843/9765PAD金面颜色与一供有色差，调整优化工艺参数并改善。从以上金面外观分析为：1、前处理方式喷砂影响2、电流密度小影响3、光亮剂不够影响一供上达由

3、于光线问题，图片不太清晰F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 改善试验推进日程计划改善试验推进日程计划項目項目/日期日期19/1119/1120/1123/1124/111/122/129/1210/1210/12成立改善小组成立改善小组实验一、前处理实验一、前处理方式方式试验二、电流密试验二、电流密度调整度调整试验三、光亮剂试验三、光亮剂调整调整试验结论试验结论计划F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验一、前处理方式、压合烘烤-磨板-镀金磨板工艺流程：酸洗-水洗-磨板-水洗-烘

4、干工艺参数：速度 过板压力电流值 酸洗浓度4%烘干温度85度磨板线磨板后焊盘光泽磨板后铜面光泽镀金后金面光泽F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验一、前处理方式、压合烘烤-喷砂-镀金喷砂工艺流程：微蚀-水洗-磨板-水洗-微蚀-水洗-喷砂-水洗-超声波-水洗-烘干工艺参数：速度过板压力2.3A 喷砂压力2 微蚀量0.5um 烘干温度85度喷砂线喷砂后焊盘铜面较哑均匀细致喷砂后铜面较哑均匀细致镀金后金面较哑F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验一、前处理方式小结从上述测试跟进得：

5、经过磨板工艺的产品铜面光泽，镀金后从上述测试跟进得：经过磨板工艺的产品铜面光泽，镀金后金面颜色光亮。经过喷砂工艺的产品铜面较哑、均匀细致，金面颜色光亮。经过喷砂工艺的产品铜面较哑、均匀细致，镀金后金面颜色哑光。上述测试可以满足客户对金面的两种镀金后金面颜色哑光。上述测试可以满足客户对金面的两种类型的要求，作业过程中品质稳定，产能充足，良率有保障。类型的要求，作业过程中品质稳定，产能充足，良率有保障。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整、工艺流程及参数设置前处理方式：磨板工艺。磨板工艺参数：速度，过板压力电流值，酸洗浓

6、度4%，烘干温度85度。镀金工艺流程：除油水洗微蚀预浸镀镍后浸镀金 金回收水洗收板镀金工艺参数：详细工艺参数见下页。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整、工艺流程及参数设置 槽体控制项目控制范围控制点时间温度滴水时间酸性清洁S-10B4-6%5%120S2555-20SH2SO44-6%5%120S2555-20S微蚀Cu2+20g/L/3-30S2555-20S3%H2SO42-4%25g/LNPS15-35g/L预浸氨基磺酸1-3%2%1-3min室温5-20S镀镍总镍70-80g/L75g/L8-15min50

7、55-20S六水和氯化镍28-32g/L30g/L硼酸38-42g/L40g/LPH3.6-4.23.9活化（后浸）H2SO43-5%4%1-3min室温5-15S电金Au0.5-1.0g/L0.8g/L10-120S(视品质要求厚度)30520-30SPH值3.8-4.54.1比重1.02-1.05g/ml1.04g/ml电流密度0.5-1.5ASD/镀金工艺参数：F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整、镀镍哈氏片试验上图为镀镍哈氏片实验结果图。从上图可以看出：电流为时，镍面光亮；电流为时，镍面相对较哑；电流为时，镍

8、面较哑。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整、镀镍电流密度镀金工艺参数（Ni缸）：总镍：75g/L，六水和氯化镍：30g/L，硼酸：40g/L，镍槽电流密度为。右图为镀镍电流密度金面图：结论：金面光亮，但细致、均匀。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整、镀镍电流镀金工艺参数（Ni缸）：总镍：75g/L，六水和氯化镍：30g/L，硼酸：40g/L，镍槽电流密度为。右图为镀镍电流密度金面图：结论：金面光亮，但相对粗糙。F P C 专 业 制 造

9、 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验二、电流密度调整小结从从上上述述测测试试跟跟进进得得：经经过过磨磨板板工工艺艺的的产产品品铜铜面面光光泽泽。电电流流密密度度为为时时，金金面面相相对对较较均均匀匀、细细致致，但但依依旧旧光光亮亮；而而电电流流密密度度为为时时，金金面面相相对对粗粗糙糙，但但也也是是光光亮亮。上上述述测测试试可可以以看看出出：电电流流密密度度大大小小调调整整对对板板面面色泽基本无影响。色泽基本无影响。右图为镀镍电流镍金厚度测试报告。报告1-3电流密度为，报告4-6电流密度为。从结果可知：镀镍电流密度变化对金镍厚基本没影响。F P C 专 业

10、制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验三、镀镍光剂调整、镀镍光剂（51mL/L）作业标准添加量取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除，经砂纸打磨后，置于哈氏槽中做哈氏片测试（哈氏槽见下图）。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为5mL/L）测试，测试结果如下图：哈氏槽图片 光亮剂浓度为5mL/L结论:哈氏片光亮（即镍面光亮）。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验三、镀镍光剂调整、镀镍光剂（4ml/l）取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除，经砂纸打磨后，置于

11、哈氏槽中做哈氏片测试。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为4mL/L）测试，测试结果如下图：结论：哈氏片镍面依然光亮，且亮度无明显差别。光亮剂浓度为4mL/LF P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验三、镀镍光剂调整、镀镍光剂（6ml/l）取哈氏片一张，将哈氏片外部保护膜撕除，经砂纸打磨后，置于哈氏槽中做哈氏片测试。此时哈氏槽相当于一个小型镍槽，添加光亮剂（哈氏槽体积267mL，即光亮剂浓度为6mL/L）测试，测试结果如下图：结论：哈氏片镍面依然光亮，且亮度无明显差别。光亮剂浓度为6mL/LF P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验三、镀镍光剂调整镀镍光剂测试小结从上述测试跟进得：镀镍光亮剂浓度变化对产品表面光泽基本无影响，下图为上述三个测试结果对比图。光亮剂浓度调整测试对比图（由于光线问题，图片不太清晰）F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 试验结论通过以上3种测试，得出以下结论：改变镀金前处理方式对金面色泽改善明显，加大电流和增加光剂量对金面色泽基本无影响。F P C 专 业 制 造 商上上 达达 电电 子（子（深深 圳圳）有）有 限限 公公 司司 ENDTHANK