《中兴硬件测试流程》PPT课件.ppt

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1、内部公开 内部公开第 1页 http:/内部公开 内部公开第 2页 http:/硬件测试流程 张标内部公开 内部公开第 3页 http:/一一,项目阶段项目阶段1,立项阶段立项阶段2,系统方案系统方案3,系统设计系统设计4,设计实现设计实现5,制造联试阶段制造联试阶段6,试生产阶段试生产阶段内部公开 内部公开第 4页 http:/二，四个里程碑二，四个里程碑 1,投资决策投资决策;2,系统方案通过系统方案通过;3,成果鉴定阶段成果鉴定阶段;4,设计定型阶段设计定型阶段;内部公开 内部公开第 5页 http:/三,硬件测试人员的工作 1,立项阶段立项阶段 项目需求说明书评审:对项目的基本需求进行

2、评审。硬件测试人员关注什么?电池容量是否符合待机时间要求；频段要求；功能配置；项目可行性评审：可行性研究报告；可行性研制任务书；可行性技术评审报告等；测试人员需要评估项目的整个进度能否测试要求？内部公开 内部公开第 6页 http:/2,系统方案 硬件测试人员的任务：根据项目计划制定系硬件测试人员的任务：根据项目计划制定系统测试计划的硬件部分。统测试计划的硬件部分。主要目的：根据项目计划制定系统测试的时间主要目的：根据项目计划制定系统测试的时间节点、计划内容、样机和生产软件需求、系节点、计划内容、样机和生产软件需求、系统测试资源需求等；统测试资源需求等；内部公开 内部公开第 7页 http:/

3、3,系统方案系统方案 参与评审系统方案和研制规范 评审重点：硬件系统方案、硬件指标要求和可靠性要求；内部公开 内部公开第 8页 http:/4，系统设计阶段 制定可靠性试验方案和系统测试规程,可靠性试验方案需要在此阶段评审归档,系统测试规程在制造联试阶段完成评审归档.参与评审硬件需求说明书等文件内部公开 内部公开第 9页 http:/5,设计实现阶段 参与电路原理图和PCB图的评审 此阶段测试部需要关注产品部集成测试或者硬件自测试的情况.内部公开 内部公开第 10页 http:/6,制造联试阶段v制造联试阶段是系统测试的阶段,硬件测试主要进行如下测试:v基带测试v射频测试v可靠性测试v需要输出如下报告:v硬件测试报告v可靠性检测报告内部公开 内部公开第 11页 http:/可靠性测试报告和硬件测试报告6,制造联试阶段内部公开 内部公开第 12页 http:/系统测试1,制定详细的测试计划领取样机,计划细分到人和具体时间2,测试中发现问题及时反馈,做好测试日报3,所有故障必须提交CQ4,做好过程数据记录和测试数据记录5,及时输出报告(包括需求跟踪表)内部公开 内部公开第 13页 http:/7,试生产阶段 软件版本的硬件相关性测试内部公开 内部公开第 14页 http:/