XX电子有限公司PCB生产制程介绍与质量控制点的设置(PPT.pptx
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1、蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0) 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍前处理压膜曝光DES裁板 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍干膜干膜压膜前压膜前压膜
2、后压膜后 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍显影后显影后显影前显影前 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(内层课内层课) )介绍介绍去膜后去膜后去膜前去膜前 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(内层检验课内层检验课)
3、)介绍介绍CCD冲孔AOI检验VRS确认 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(内层检验课内层检验课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(内层检验课内层检验课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(内层检验课内层检验课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍棕化铆合叠板压合后处理 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像
4、電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(压板课压板课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(
5、PA3(钻孔课钻孔课) )介绍介绍上PIN钻孔下PIN棕化 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(钻孔课钻孔课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(钻孔课钻孔课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(钻孔课钻孔课) )介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(钻孔课钻孔课) )介绍介绍 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PCB製造流程簡介-PB0 PB0介紹介紹(鑽孔後至綠漆前鑽孔後至綠漆前)
6、PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課):A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 流程介紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公
7、司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料:刷輪 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環,另膨松劑可 改善孔壁結構,增強電鍍銅附著力。 重要的原物料:KMnO4(除膠劑) 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇
8、州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 化學銅化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料:活化鈀,鍍銅液PTH 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球一次銅 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 流程介
9、紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的: 經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 前前處理處理: 目的:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料:刷輪 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 壓膜壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料:乾膜(Dry film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中
10、含有機酸根,會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類,可被水溶掉。 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 曝光曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料:底片 外層所用底片与内層相反,為負片,底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去,乾膜發生聚合反應,不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光 第一管理资源网蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 顯影顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯
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