SMT质量-贴片工序的工艺控制.pptx

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1、三星SM系列贴片机视频介绍sm4001. 1. a a 元件正确元件正确b b 位置准确位置准确c c 压力（贴片高度）合适。压力（贴片高度）合适。a a 元件正确元件正确要求各装配位号元器件的类型、要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；装配图和明细表要求，不能贴错位置；b b 位置准确位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的两个端头的ChipChip元件自

2、定位效应的作用比较大，贴装时元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有元件宽度方向有3/43/4以上搭接在焊盘上以上搭接在焊盘上, ,长度方向两个端头长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形接触焊膏图形，再流焊时就能，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确正确 不正确不正确 BGA贴装要求贴装要求BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的最大偏移

3、量小于焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。焊球直径。DD1/2焊球直径焊球直径c c 压力（贴片高度）压力（贴片高度）贴片压力（贴片压力（Z Z轴高度）轴高度）要恰当合适要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于移动，另外由于Z Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移会造成贴片位置偏移 ； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易

4、造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。2. 自动贴装机贴装原理2.1 2.1 自动贴装机的贴装过程自动贴装机的贴装过程2.2 PCB2.2 PCB基准校准原理基准校准原理2.3 2.3 元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCBPCB的某一个的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCBPCB加工时加

5、工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCBPCB进进行基准校准。行基准校准。 基准校准采用基准标志（基准校准采用基准标志（MarkMark）和贴装机的光学对中系统进）和贴装机的光学对中系统进行。基准标志（行。基准标志（MarkMark）分为）分为PCBPCB基准标志和局部基准标志。基准标志和局部基准标志。 PCB MarKPCB MarK是用来修正是用来修正PCBPCB加工误差的。贴片前要给加工误差的。贴片前要给PCB MarkPCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将照一个标准图像存入图像库中，并将PCB MarKPCB

6、MarK的坐标录入贴片程的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块序中。贴片时每上一块PCBPCB，首先照，首先照PCB MarkPCB Mark，与图像库中的标，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块准图像比较：一是比较每块PCB MarkPCB Mark图像是否正确，如果图像不图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为正确，贴装机则认为PCBPCB的型号错误，会报警不工作；二是比较的型号错误，会报警不工作；二是比较每块每块PCB MarkPCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图移，贴片时贴装机会

7、自动根据偏移量（见图5 5中中X X、Y Y）修正）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。 利用PCB Mar修正PCB加工误差示意图 多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB PCB MarMar不能满足定位要求，需要采用不能满足定位要求，需要采用2424个局部个局部MarkMark单独单独定位，以保证单个器件的贴装精度。定位，以保证单个器件的贴装精度。 元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光与视觉混合对中。视

8、觉对中、激光与视觉混合对中。(1) (1) 机械对中原理（靠机械对中爪对中）机械对中原理（靠机械对中爪对中）(2) (2) 激光对中原理（靠光学投影对中）激光对中原理（靠光学投影对中）(3) (3) 视觉对中原理（靠视觉对中原理（靠CCDCCD摄象，图像比较对中）摄象，图像比较对中） 贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装

9、机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标该元器件拾取后的中心坐标X X、Y Y、转角、转角T T与标准图像是否一致，与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。的贴装位置。 元器件贴片位置光学对中原理示意图元器件贴片位置光

10、学对中原理示意图(1) (1) 编程编程(2) (2) 制作制作MarkMark和元器件图像和元器件图像(3) (3) 贴装前准备贴装前准备(4) (4) 开机前必须进行安全检查，确保安全操作。开机前必须进行安全检查，确保安全操作。(5) (5) 安装供料器安装供料器(6) (6) 必须按照设备安全技术操作规程开机必须按照设备安全技术操作规程开机(7) (7) 首件贴装后必须严格检验首件贴装后必须严格检验(8) (8) 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像(9) (9) 设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工位或采用AOIAOI(10) (10

11、) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题(11) (11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题 贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的件名、每一步拾片的X X、Y Y和转角和转角T T的偏移量、供料器料

12、站位置、的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的的X X、Y Y坐标和转角坐标和转角T T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括序中还包括PCBPCB和局

13、部和局部MarkMark的的X X、Y Y坐标信息等。坐标信息等。贴装程序表贴装程序表拾片程序表拾片程序表元件库元件库 编程方法编程方法编程有离线编程和在线编程两种方法。编程有离线编程和在线编程两种方法。 对于有对于有CADCAD坐标文件的产品可采用离线编程，坐标文件的产品可采用离线编程， 对于没有对于没有CADCAD坐标文件的产品，可采用在线编程。坐标文件的产品，可采用在线编程。 离线编程是指利用离线编程软件和离线编程是指利用离线编程软件和PCBPCB的的CADCAD设计文件在计算机上设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，减进行编制贴片程序的工作。离线编程可

14、以节省在线编程时间，减少贴装机停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批少贴装机停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。量生产特别有意义。 离线编程软件由两部分组成：离线编程软件由两部分组成：CADCAD转换软件和自动编程并优化软转换软件和自动编程并优化软件。件。 离线编程的步骤：离线编程的步骤：PCBPCB程序数据编辑程序数据编辑 自动编程优化并编辑自动编程优化并编辑 将数据输入设备将数据输入设备 在贴装机上对优化好的产品程序进行编在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑辑 校对检查并备份贴片程序。校对检查并备份贴片程序。 在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程

15、序的过在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄象机对教学摄象机对PCBPCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，自动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通自动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人工优化而成。过人工优化而成。a PCBa PCB尺寸、源点等数据要准确；尺寸、源点等数据要准确；b b 拾片与贴片以及各种库的元件名要统一；拾片与贴片以及各种库的元件名要统一；c c 凡是程序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器凡是程

16、序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记；需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记；d d 建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确；建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确；e e 在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符；编程过程中，应在同一块和装配图相符；编程过程中，应在同一块PCBPCB上连续完成坐标上连续完成坐标的输入，重新上的输入，重新上PC

17、BPCB或更换新或更换新PCBPCB都有可能造成贴片坐标的误都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；差。输入数据时应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；f f 在线编程时人工优化原则在线编程时人工优化原则 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。 拾片、贴片路径最短。拾片、贴片路径最短。 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。g g 对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当调整，例如：当调整，例如： 对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进

18、行重对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程；这样可缩短拾元件的路程； 把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160160条引脚条引脚以上的以上的QFPQFP，大尺寸的，大尺寸的PLCCPLCC、BGABGA以及长插座等改为以及长插座等改为Single Single PickupPickup单个拾片方式

19、单个拾片方式, ,这样可提高贴装精度。这样可提高贴装精度。h h 无论离线编程或在线编程的程序，编程结束后都必须按工艺文无论离线编程或在线编程的程序，编程结束后都必须按工艺文件中元器件明细表进行校对检查，校对检查完全正确后才能件中元器件明细表进行校对检查，校对检查完全正确后才能进行生产。主要检查以下内容：进行生产。主要检查以下内容： 校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正；确。对不正确处按工艺文件进行修正； 检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一

20、致；一致； 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存；将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存； MarkMark图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果MarkMark图像做得虚，也就是说，图像做得虚，也就是说，MarkMark图像与图像与MarkMark的实际图形差异的实际图形差异较大时，贴片时会不认较大时，贴片时会不认MarkMark而造成频繁停机，因此对制作而造成频繁停机，因此对制作MarkMark图像有以下要求：图像有以下要求：a Marka Mark图形尺寸要输入正确；图形尺寸要输入正确；b Markb Mark的寻找范围要适

21、当，过大时会把的寻找范围要适当，过大时会把PCBPCB上上MarkMark附近的图形划进附近的图形划进来，造成与标准图像不一致，过小时会造成某些来，造成与标准图像不一致，过小时会造成某些PCBPCB由于加工尺由于加工尺寸误差较大而寻找不到寸误差较大而寻找不到MarkMark； c c 照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示OKOK以后还要仔细以后还要仔细调整；调整；d d 使图像黑白分明、边缘清晰；使图像黑白分明、边缘清晰；e e 照出来的图像尺寸与照出来的图像尺寸与MarkMark图形的实际尺寸尽量接近。图形的实际尺寸尽量接近。f f 照出来的图像尺寸与

22、元器件的实际尺寸尽量接近。照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。 g g 做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件放回做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件放回 原来位置，尤其是用固定摄象机照的元器件，原来位置，尤其是用固定摄象机照的元器件， 否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。 h ADA h ADA（自动数据处理）功能的应用（自动数据处理）功能的应用CCDCCD照相后自动照相后自动 记录元件数据。记录元件数据。 贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不

23、同程度的损失。贴装前应特别或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。贴装前应特别做好以下准备：做好以下准备：a a 根据产品工艺文件的贴装明细表领料（根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCBPCB、元器件）并进行核对。、元器件）并进行核对。b b 对已经开启包装的对已经开启包装的PCBPCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。体情况，进行清洗和烘烤处理。c c 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。 a a 检查压缩空气源的气压应达到设备

24、要求，应达到检查压缩空气源的气压应达到设备要求，应达到6kg/cm6kg/cm2 2以上。以上。b b 检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。围、托盘架上没有任何障碍物。 安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。供料器的拾片中心。 安装多管式振动供料器时，应把器件体长度接近安装多管式振动供料器时，应把器件体长度接近的器件安排在同一个振动供料器上。的器件安排在同一个振动供料器上。 安装供料器时必须按照要求安装到位，安装完毕，安装供料器时必须按照要

25、求安装到位，安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。和生产。 检验项目：检验项目： a a 各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；工艺文件（或表面组装样板）相符； b b 元器件有无损坏、引脚有无变形；元器件有无损坏、引脚有无变形； c c 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。检验方法：检验方法： 检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而

26、定。装板的组装密度而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、用放大镜、3 32020倍显微镜、在线或离线光学检查设备倍显微镜、在线或离线光学检查设备（AOIAOI）。）。检验标准：检验标准：按照本单位制定的企业标准按照本单位制定的企业标准或参照其它标准（例如或参照其它标准（例如IPCIPC标准或标准或SJ/T10670-1995SMTSJ/T10670-1995SMT通通用技术要求执行）用技术要求执行） 注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可适当放宽或严格允许偏差范围。况可适当

27、放宽或严格允许偏差范围。 贴装时还要注意：贴装时还要注意： 元件焊端必须接触焊膏图形元件焊端必须接触焊膏图形 如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文件进行修如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文件进行修正程序；正程序； a a 若若PCBPCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这种情况应上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这种情况应通过修正通过修正PCB MarkPCB Mark的坐标值来解决。把的坐标值来解决。把PCB MarkPCB Mark的坐标向元器件偏的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个移方向移动，移动量与元器

28、件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB PCB MarkMark的坐标都要等量修正。的坐标都要等量修正。 b b 若若PCBPCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄象机重新照出正确的坐标。法通过摄象机重新照出正确的坐标。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适拾片高度不合适: : 由于元件厚度或由于元件厚度或Z Z轴高度设置错误，检查后

29、按轴高度设置错误，检查后按实际值正；实际值正；拾片坐标不合适拾片坐标不合适: : 可能由于供料器的供料中心没有调可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开编带供料器的塑料薄膜没有撕开: : 一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有裂纹裂纹: : 应清洗或更换吸嘴；吸应清洗或更换吸嘴；吸嘴型号不合适嘴型号不合适: : 若孔径太大会造若孔径太大会造成漏气，若孔径

30、太小会造成吸力不够，应根据元器件尺寸和重量选成漏气，若孔径太小会造成吸力不够，应根据元器件尺寸和重量选择吸嘴；择吸嘴；气压不足或气路堵塞气压不足或气路堵塞: : 检查气路是否漏气、增加气压检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。或疏通气路。 b b 弃片或丢片频繁弃片或丢片频繁，可考虑按以下因素进行检查并处理：，可考虑按以下因素进行检查并处理：图像处理不正确，应重新照图像；图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；包装的器件可将弃件集中起

31、来，重新照图像；吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；片；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。(9)(9)设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工位或采用AOIAOI 在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，贴装后、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用贴装后、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用AOIAOI，是减少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。是减少和消除焊接缺陷、提高直

32、通率的有效措施。（元器件、焊膏、（元器件、焊膏、PCBPCB加工质量、再流焊温度曲线也要满加工质量、再流焊温度曲线也要满足要求）足要求）( (10) 10) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题 应严格按照操作规程进行生产。应严格按照操作规程进行生产。 a a 拿取拿取PCBPCB时不要用手触摸时不要用手触摸PCBPCB表面，以防破坏印刷好的焊膏；表面，以防破坏印刷好的焊膏； b b 报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理；行处理； c c 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、贴装过程中补充元器

33、件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向；极性和方向； d d 贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；( (11) 11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题 a) a) 首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 b) b) 检验方法与检验标准同首件检验。检验方法与检验标准同首件检验。 c) c) 有窄间距有窄间距( (引线中心距引线中心距0.65mm0.65mm以下以下) )

34、时，必须全检。时，必须全检。 d) d) 无窄间距时，可按取样规则抽检。无窄间距时，可按取样规则抽检。 e) e) 如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装工序进行修正。工序进行修正。4. 如何提高自动贴装机的贴装效率如何提高自动贴装机的贴装效率(1) 首先要按照首先要按照DMF要求进行要求进行PCB设计设计 a） Mark设置要规范；设置要规范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求；符合贴装机的要求； c） 小尺寸的小尺寸的PCB要加工拼板。可以减少停机和传输

35、时间。要加工拼板。可以减少停机和传输时间。(2) 优化贴片程序优化贴片程序 优化原则：优化原则： 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。 拾片、贴片路程最短。拾片、贴片路程最短。 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。(3) 多品种小批量时采用离线编程多品种小批量时采用离线编程(4)换料和补充元件可采取的措施换料和补充元件可采取的措施 a）可更换的小车；）可更换的小车； b）粘带粘接器；）粘带粘接器； c）提前装好备用的供料器；）提前装好备用的供料器； d）托盘料架可多设置几层相同的元件；）托盘料架可多设置几层相同的元件； e）用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补）用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的充元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的机会。机会。(5) 元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。 用料多的器件尽量选用编带包装。用料多的器件尽量选用编带包装。(6) 按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。