《CBA工艺流程》PPT课件.ppt

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1、Internal usage only0单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏锡膏回流焊工艺回流焊工艺简单，快捷成型插件波峰焊波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 Internal usage only1双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。Internal usage only2单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PC

2、B组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊Internal usage only3一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊红胶工艺红胶工艺波峰焊接波峰焊接合格率低合格率低不建议采不建议采用。用。Internal usage only4双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转红胶工艺波红胶工艺波峰焊接合格峰焊接合格率低不建议率低不建议采用。采用。Internal usage only5双面混装（

3、二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）Internal usage only6在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常位置，当被加热到一定温度时（通常183183）随着溶剂和）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点连在一起，冷却形成永久连接的焊点。成分主要材料 作用焊料

4、合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）软膏基剂SMD与电路的连接去除pad與零件焊接部位氧化物質净化金属表面，与SMD保持粘性防止過早凝固防离散，塌边等焊接不良Internal usage onlyStencilStencilPCBPCBStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口P PCBCBStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCP

5、CB B的的PadPad上上,目的是將准確數量的錫膏轉目的是將准確數量的錫膏轉移到移到PCBPCB上准確的位置上准確的位置激光切割模板和激光切割模板和激光切割模板和激光切割模板和电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板 鋼板制造技朮鋼板制造技朮 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMT段工藝流程段工藝流程StencilInternal usage only不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题原因与“連錫”相似l提高锡

6、膏中金属成份比例l增加锡膏的粘度l加强印膏的精准度l调整印膏的各种施工参数l增加印膏厚度,如改变网布或板膜等l调整锡膏印刷的参数l消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）l降低金属含量的百分比l降低锡膏粒度l提高锡膏中金属成份比例l增加锡膏的粘度l加强印膏的精准度l调整印膏的各种施工参数SMT段工藝流程段工藝流程錫錫膏膏印刷常見不良印刷常見不良Internal usage onlyHOT EXHAUST GASCOOL INLET GASPREHEAT 150 CSOAK 200 CREFLOW 250 CCOOLING 100 CXXXX預熱預熱(Pre-heat)使使PCBPCB和元器

7、件预热和元器件预热 ,达到平衡达到平衡,同时除去同时除去焊膏中的水份焊膏中的水份和和溶剂溶剂,以防焊膏发生塌落以防焊膏发生塌落和焊料飞溅和焊料飞溅恆溫恆溫恆溫恆溫(Soak)(Soak)(Soak)(Soak)保证在达到保证在达到回回流温度流温度之前料能完全干燥之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化同时还起着焊剂活化的作用的作用,清除元器件、清除元器件、焊盘、焊粉中的金属焊盘、焊粉中的金属氧化物氧化物回焊區回焊區回焊區回焊區(Reflow)(Reflow)(Reflow)(Reflow)焊膏中的焊膏中的焊焊料料合合金粉金粉开始熔化开始熔化,再次呈流再次呈流动状态动状态,替代液态焊替代液态焊剂润湿

8、焊盘和元器件剂润湿焊盘和元器件冷卻區冷卻區冷卻區冷卻區(Cooling)(Cooling)(Cooling)(Cooling)焊料随温度的降低而焊料随温度的降低而凝固凝固,使元器件与焊膏使元器件与焊膏形成良好的电接触形成良好的电接触SMT段工藝流程段工藝流程ReflowInternal usage only 不良不良 原因分析原因分析 對策對策 圖片圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑等預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)零件腳的溫度与PCB PAD的

9、溫度不一致而造成的溶劑沒揮發完而造成零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致PCB PAD DESIGNSTENCILDESIGN延長恆溫時間确保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區升溫斜率.降低升溫斜率延長SOAK的時間,确保零件腳和PCB PAD的溫度能達到一致降低升溫斜率;延長回焊時間設置較佳的PROFILESMT段工藝流程段工藝流程Reflow常見焊接不良常見焊接不良Internal usage only叶泵叶泵 移动方向移动方向 焊料焊料波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊Wave solderingInternal usage only預熱開始預熱開始接觸焊料接觸焊料達到濕潤達到濕潤脫離焊料脫離焊料焊料凝固焊料凝固凝固結束凝固結束預熱時間預熱時間濕潤時間濕潤時間停留停留/焊接時間焊接時間工藝時間工藝時間冷卻時間冷卻時間Wave soldering