05模块四过程质量管理与持续改进.pptx

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1、过程质量管理与持续改进模块五王越王越克劳士比管理咨询中心总经理、零缺陷专家、高级咨询顾问北京大学质量与竞争力研究中心高级研究员清华大学特邀讲师过程质量管理与持续改进q零缺陷质量管理和持续改进系统工程：零缺陷质量管理和持续改进系统工程：两弹一星两弹一星q过程过程Process质量改进：质量改进：SPC规划和应用实战规划和应用实战q学员分享本企业质量改进成功经验学员分享本企业质量改进成功经验3零缺陷系统工程体系过程模式作业表过程模式作业表 质量成本计算技巧质量成本计算技巧 ECRECR麻烦消除麻烦消除 衡量作业表衡量作业表 解决问题的方法解决问题的方法 目标设定技巧目标设定技巧工 具质量管理工具质

2、量管理工具 六西格玛六西格玛精益精益 其它方法其它方法 管理层承诺管理层承诺零缺陷计划零缺陷计划零缺陷日零缺陷日从头再来从头再来决心质量改进团队质量改进团队主管教育主管教育质量意识质量意识目标设定目标设定质量委员会质量委员会团队质量衡量质量衡量质量成本评估质量成本评估改正行动改正行动消除错误成因消除错误成因赞赏赞赏制度第一次就做对第一次就做对四项基本原则四项基本原则3P3P和品质经营成熟度模型和品质经营成熟度模型概 念指导思想和基础模型指导思想和基础模型QIPM质量改进步骤和方法质量改进步骤和方法管理和质量工具管理和质量工具4两弹一星实施零缺陷系统工程的模型和管理工具n 如何实施零缺陷过如何实

3、施零缺陷过程管理与质量改进？程管理与质量改进？n诊断评价模型诊断评价模型质量经营成熟度模型质量经营成熟度模型QC QA QM QI MQQC QA QM QI MQ n步骤和方法步骤和方法QIPMQIPM质量改进的十四步骤质量改进的十四步骤n质量改进解决方案模型质量改进解决方案模型3P3P模型：模型：People, Process, ProfitPeople, Process, Profitn质量管理工具质量管理工具SPCSPC规划和应用规划和应用零缺陷系统工程之诊断评价模型：质量经营成熟度模型分组讨论：画质量经营成熟度方格雷达图，并初步估算PONC占营业额的比例（15分钟）评估项目评估项目第

4、第1 1阶段阶段- -不确定期不确定期QCQC第第2 2阶段阶段- -觉醒期觉醒期QAQA第第3 3阶段阶段启蒙期启蒙期QMQM第第4 4阶段阶段智慧期智慧期QIQI第第5 5阶段阶段确定期确定期MQMQ1.1.管理层的认识管理层的认识和态度和态度不理解质量是管理的工具，将“质量问题”归咎于质量部门认识到质量管理或许有价值，但不愿投入时间或金钱来改进参加质量改进计划，对质量管理有较多认识，比较支持和协助参加活动，完全了解质量管理基本原则，并充分认识个人在持续改进中的角色认为质量管理是公司管理系统中的基本部分2.2.质量管理在组质量管理在组织管理中的地位织管理中的地位质量是制造部或工程部门的事；

5、组织内可能没有检验部门，比较注重产品的评估和分类任命强力的质量负责人，但他的基本任务仍是使生产顺畅，是生产或其他部门的一部分而已 质量部门向管理层负责，所有评估结果纳入正式报告，质量经理在公司管理层有一定的地位质量经理成为公司重要的一员报告有效的工作情况、采取预防措施、参加与顾客有关的事务及指派的特别的活动质量经理列席董事会，预防成为基本重点，质量被认为是公司的先导 3.3.质量改进活动质量改进活动没有组织质量活动，也不了解这样的活动“兴趣所致”时会尝试一些短暂的改进活动完全了解并落实每一个步骤，以实际执行14个改进步骤继续实施14个步骤行动，并开始“走向确定”质量改进是日常的持续的活动PON

6、CPONC占营业额的占营业额的比例比例报告：未知数报告：未知数实际：实际：20%-25%20%-25%报告：报告：3%3%实际：实际：18%-20%18%-20%报告：报告：8%8%实际：实际：12%-18%12%-18%报告：报告：6.5%6.5%实际：实际：8%-12%8%-12%报告：报告：2.5%2.5%实际：实际：2.5%-8%2.5%-8%公司质量心态总公司质量心态总论论“我们不知道为什么我们的质量会有问题”“总有质量问题是不是绝对必需的？”“经过管理层的承诺和质量改进活动，我们已能发现并解决我们的问题”“缺陷预防是我们日常工作的一部分”“我们知道为什么我们没有质量问题”7零缺陷系

7、统工程之质量改进解决方案模型：3P模型人的影响力人的影响力过程的整合过程的整合利润的持续增长利润的持续增长3P: People Process Profit3P: People Process Profit 质量竞争力质量竞争力 结合企业实际，如何将3P模型运用于企业管理质量实践之中？ 分组讨论：分组讨论：PeopleProcessProfit1.2.3.1.2.3.1.2.3.9踏上金光大道踏上金光大道CROSBYCROSBY质量改进过程管理质量改进过程管理QIPMQIPM10高层中层基层高层中层基层高层中层基层研发 采购 制造 计划 销售11工作内容1 了解需求及决定愿意改进2 制定公司质

8、量政策3 质量政策沟通目的明确管理层质量承诺13工作内容1 慎选项目领导2 明确团队角色及责任3 达成质量共识目的执行质量改进项目14n分组讨论(10分钟)在组建跨部门跨部门质量改进团队团队时,要关注哪三大要素?15工作内容1 制造衡量2 服务衡量3 公开展示衡量结果目的提供现在和潜在不符合要求的问题评估并展示出来16工作内容1 质量成本要素组成2 合理质量成本支出目标3 唤醒人们注意问题并采取行动目的定义质量成本要素及说明,并成为管理工具1 1 管理者和员工定管理者和员工定期讨论会期讨论会, ,找出问找出问题和改进方法题和改进方法2 2 产品和部门衡量产品和部门衡量3 3 沟通并展示给所沟通

9、并展示给所有员工有员工1 1 了解需求及决定愿了解需求及决定愿 意改进意改进2 2 制定公司质量政策制定公司质量政策3 3 质量政策沟通质量政策沟通1 1 慎选项目领导慎选项目领导2 2 明确团队角色及明确团队角色及责任责任3 3 达成质量共识达成质量共识1 1 制造衡量制造衡量2 2 服务衡量服务衡量3 3 公开展示衡量结公开展示衡量结果果1 1 质量成本要素组质量成本要素组成成2 2 合理质量成本支合理质量成本支出目标出目标3 3 唤醒人们注意问唤醒人们注意问题并采取行动题并采取行动1 1 四种层面持续改四种层面持续改进活动进活动2 2 改正行动沟通报改正行动沟通报告告3 3 总部运营审核

10、总部运营审核1 1 零缺陷计划零缺陷计划2 2 零缺陷宣言零缺陷宣言3 3 筹划零缺陷日活动筹划零缺陷日活动1 1 主管参与质量意主管参与质量意识培训识培训2 2 零缺陷零缺陷IQIQ培训培训3 3 零缺陷方案和消零缺陷方案和消除错误成因系统培除错误成因系统培训训1 1 政府官员和企业政府官员和企业最高领导出席活动最高领导出席活动 2 2 正面的形象见证正面的形象见证改进改进3 3 零缺陷旗帜、徽零缺陷旗帜、徽章和保证书章和保证书1 1 主管提出要求，主管提出要求，员工自己定目标员工自己定目标2 2 目标不能太轻松目标不能太轻松3 3 展示目标和改进展示目标和改进成果成果1 1 只需要提出问题

11、，只需要提出问题，无须附加解决方案无须附加解决方案2 2 员工可以随时随员工可以随时随地提出问题地提出问题3 ECR3 ECR抽奖抽奖1 1 人们为价值被认人们为价值被认可而工作可而工作2 2 颁奖的方式很重颁奖的方式很重要要3 3 正式的赞赏制度正式的赞赏制度1 1 确定委员会系统确定委员会系统2 2 定期聚会，交换定期聚会，交换质量改进的问题、质量改进的问题、想法和经验想法和经验3 3 向管理层提交正向管理层提交正式报告式报告1 1 祝贺质量方案的祝贺质量方案的成就成就2 2 提拔新人，建立提拔新人，建立新的改进团队新的改进团队3 3 提出新挑战目标提出新挑战目标目的工作内容目的工作内容明

12、确管理层质量承诺 执行质量改进项目提供现在和潜在不符合要求的问题评估并展示出来定义质量成本要素及说明,并成为管理工具提升所有员工对产品或服务符合要求及质量信誉的关注提供系统解决方案以便永远解决前述步骤发现的问题检视各种必备行动,全面正式发起零缺陷方案执行质量改进行动主管需界定进一步培训方式创造一项盛会,让所有员工见证公司已经有所改变鼓励个人及团队建立改进目标将誓言及承诺化为行动当质量改进遇到困难时，员工有方法和管理层沟通感谢和赞赏参与者凝聚专业质量人员，计划常态沟通强调质量改进是持续的、永久的思考 两弹一星和两弹一星和SPCSPC有什么关系有什么关系? ?过程改进的质过程改进的质量工具和方法有

13、哪些？量工具和方法有哪些？过程Process质量改进：SPC规划和应用实战 SPC基础 SPC系统功能架构 SPC系统应用六个实施步骤 SPC实战应用案例X电脑公司规划应用SPC持续改进产品质量,达到零缺陷从中国女排第一高度赵蕊蕊受伤谈起姓名：赵蕊蕊生日：1981年10月身高：196厘米体重：75kg籍贯：江苏南京项目：女子排球位置：副攻手 扣球高度：3.26米 拦网高度：3.15米 2003年 世界女排大奖赛冠军2003年 亚洲锦标赛冠军2003年 女排世界杯赛冠军2004年 女排奥运冠军雅典 SPC基础 变差 普通原因和特殊原因 受控和符合规范 CPK和PPK 计数型和计量型数据 控制图不

14、合格品不合格品 不符合规范和检验标准的产品 中位数中位数 将一组测量值从小到大排列后，中间的值即为中位数 标准差标准差 过程输出的分布宽度或从过程中统计抽样值（如子组均值）的分布宽度的量度 链链 控制图上一系列连续上升或下降，或中中心线之上或之下的点极差极差 一个子组、样本或总体中最大与最小值之差 规范规范 判定一特定的特性是否可接受的工程技术要求位置位置 分布中心趋势典型值的一般概念 均值均值 数值的总和被其个数（样本容量）除，在被平均的值的符号上加一横线表示 总变差总变差 由于普通和特殊两个原因造成的变差 SPC术语和词汇变差变差 过程的单个输出之间不可避免的差别 普通原因普通原因 造成变

15、差的一个原因，它影响被研究过程输出的所有单值 特殊原因特殊原因 一种间断性的，不可预计的，不稳定的变差根源 固有变差固有变差 仅由普通原因造成的过程变差 分布宽度分布宽度 一个分布中从最小值到最大值之间的间距 不合格不合格 不符合规范和检验标准的的特定情况 正态分布正态分布 用于计量型数据的、连续的、对称的钟形频率分布，是计量型数据控制图基础 随机抽样随机抽样 使得所考虑的几个个体的所有组合被抽作样本的机会是相同的机样过程。 单值单值 一个单个的产品或一个特性的一次测量，通常用符号X表示。 特性特性 一个过程或其输出的明显特性，可按这个特性收集计量型或计数型数据 统计控制统计控制 描述过程的状

16、态，这个过程中所有的特殊原因变差都已排除，仅存在普通原因 稳定过程稳定过程 不存在变差的特殊原因；处于统计控制状态的过程 过程分布宽度过程分布宽度 一个过程特性单值的分布变化程度 SPC术语和词汇过程过程 能产生输出，一种给定的产品或服务的人、设备、材料、方法和环境的组合过程性能过程性能 过程总变差的6总范围过程能力过程能力 一个稳定过程的固有变差（6）的范围 过程均值过程均值 一个特定过程特性的测量值分布的位置即为过程平均值 计量型数据计量型数据 定量的数据计数型数据计数型数据 可以用来记录和分析的定性数据 分组讨论： 一个完整的SPC系统应包含什么功能模块？ SPC系统的应用包含哪些实施步

17、骤？SPC系统功能架构检验作业检验作业检验作业平台检验作业平台计数值检验计数值检验计量值检验计量值检验数据监控数据监控单品质监控台单品质监控台多品质监控台多品质监控台计数值监控台计数值监控台图表分析图表分析排列图排列图推移图推移图控制图控制图常态分布图常态分布图CPK分析分析短制程分析短制程分析散布图散布图通用图通用图质量改善质量改善质量控制记录质量控制记录质量异常分析质量异常分析不受控计划不受控计划外部数据导入外部数据导入仪器数据采集仪器数据采集抽样方案抽样方案资料设定资料设定站台站台/工序资料工序资料产品资料产品资料系统设置系统设置系统参数设置系统参数设置系统权限管理系统权限管理系统风格设

18、置系统风格设置辅助工具辅助工具MSAFMEADOESPC系统应用六个基本步骤1. SPC推行小组2. SPC系统规划基础资料规划 检验站台及机台 缺陷项目 产品资料 抽样计划系统环境规划 系统参数和风格设置 用户权限管理运营流程规划持续改进规划3. 收集数据样本计数值数据收集 计量值数据收集 外部数据导入仪器自动数据采集4. 实时数据监控计数值数据监控单品质数据监控多品质数据监控5. 统计图形分析选择分析图计数值图形分析 计量值图形分析 6. 质量持续改进异常记录不受控应对计划步骤1：SPC推行小组思考:上述SPC推行小组存在什么问题?案例:N机床厂SPC推行小组组长质量部经理推行专员质量部主

19、管小组成员质量部工程师小组成员制造部主管步骤2：SPC系统规划基础资料规划基础资料规划 检验站台及机台 缺陷项目 产品资料 抽样计划系统环境规划系统环境规划 系统参数和风格设置 用户权限管理运营流程规划运营流程规划持续改进规划持续改进规划电脑主板的检验工序工序检验项目进料检验外观检验、性能检测胶水印刷胶量浓度分析、胶水点大小、印刷质量SMT贴片贴片质量、元件方向、位置是否对应、性能检测分析手工插件插件外观检验、插件方向、少件、正确率统计弯脚弯脚角度检测焊锡烙铁温度、焊点质量检测组装测试产品性能测试、外观贴标包装整体外观、包装说明是否齐全出货检验产品性能、包装SPC规划:产品资料确定关键测量特性

20、(计量值) 检验项目设定(计数值) 检验产品及相关控制特性项目编号检验项目项目属性检验方法预设不良项目01主板外观外观GB2828划伤、斑点、毛刺、划痕、凹陷、扭曲02焊锡质量外观依总体样本虚焊、漏焊、少焊、连焊、错焊、杂质03性能检测性能C=0断路、短路、耐压不够、无电阻值04产品包装外观全检少条码、不密封、有污点、破损、印刷不清05破坏性实验性能1个样本耐压不够、电流过大06装配尺寸尺寸依总体样本尺寸偏大、尺寸偏小、引角不齐、间隙过大产品编号H001-A001产品类别电脑主板检验类型全检产品名称电脑主板-A单位点数100(一片中的元件数量)控制图型P图检验单位片 (PCS)判读类型计数值图

21、形判读规则拒收比率0.1%检验规范电脑主板检验规范.doc宽严转移预设105E宽严转移规则重量换算120g片编号控制特性公差样本频率控制图形异常警示目标水准01A元件电阻值10.00101h返工检查Cpk=1.6702B元件电容值2.00 51h更换元件Cpk=1.6703弯脚角度5.00度52h引起重视Cpk=2.0004焊锡厚度0.30mm51h停工检查Cpk=1.3305烙铁温度15 班停工检查Cpk=1.33MRX sX RX RX RX 分组讨论：针对本企业的一个关键产品,练习: 该产品的生产工序和检验工序一样吗？请分别列出该产品的生产工序和检验工序； 填写该产品的基本资料,包括你认

22、为应该控制的计数值检验项目和计量值特性表。是是系统环境设置系统环境设置产品规格设定产品规格设定计数值数据收集计数值数据收集计量值数据收集计量值数据收集检验过程记录检验过程记录环境变化环境变化分析用控制图分析用控制图多品质监控多品质监控计数值监控计数值监控异常报警异常报警计数值分析计数值分析异常报警异常报警分析用数据分析用数据品质监控品质监控过程能力评估过程能力评估达到量产要求达到量产要求数据量测数据量测保存控制界限保存控制界限单品质监控单品质监控多产品控管多产品控管计量值分析图计量值分析图满足要求满足要求异常记录异常记录不受控行动不受控行动质量改善质量改善检验作业平台检验作业平台否否否否是是否

23、否否否是是否否否否分析异常分析异常异常原因异常原因检验过程记录检验过程记录检验原始单据检验原始单据目目 录录基础资料规划：运营流程规划请一位学员描述SPC运营流程 控制图判定规则 基础资料规划：持续改进行动一基础资料规划：持续改进行动二 确定异常处理程序 站台检验项目异常原因异常处理方法承担人胶水印刷胶量大小胶量不足印刷机调整操作人员印刷压力压力不足印刷压力调整操作人员SMT贴片贴片速度贴片速度异常调整贴片机操作人员元件粘力粘力不足调整贴片机参数设备维护员手工插件插件位置位置错误改正，人员培训作业员插件方向方向错误改正，人员培训作业员弯脚检测弯脚角度角度不对修正，检查元件作业员弯脚距离距离偏差

24、较大修正，检查元件作业员焊锡检测烙铁温度温度异常温度调整设备维护员焊点质量虚焊、漏焊返工，人员培训作业员组装测试元件性能短路、断路、参数异常修正品质工程师整体特性达不到设计要求调整、修正品质工程师贴片包装包装质量变形、扭曲、污点更换作业员包装附件无条码、混装修正补齐作业员基础资料规划：持续改进行动三 建立标准化作业规范（作业指导书） 步骤3：收集数据样本多点多种方式采集数据，轻松实现与外部系统的衔接多点多种方式采集数据，轻松实现与外部系统的衔接支持多格式导入、仪器自动采集、条形码扫描、文件夹导入等多种数据采集方式，可以连接多种测量仪器，具有灵活的数据导入接口，自定义仪器数据接口，实现自动化数据

25、导入及控制；与其它系统进行数据共享，如SAP等大型ERP系统，MES系统，轻松实现企业内部各应用系统间的互补。準確，穩定，快捷！準確，穩定，快捷！步骤4：实时数据监控多品质多窗口监控多品质多窗口监控多种监控平台，如计数值品质监控、单品质监控、多品质监控、计数值监控、机台监控、多窗口滚动监控等，方便企业领导及部门主管及时掌握生产品质状况；自动进行异常侦测，具备自动报警功能，并以各种形式通知相关部门，如E-mail、异常报告、声光报警、手机短信等。步骤5：统计图形分析类型类型分析要求分析要求选用图形选用图形分析类型分析类型选择原因选择原因计数型分析图分析数据是否受控，是否处于稳定状态不良品率控制图

26、计数值控制图不良产品所占比例不良品数控制图不良产品数量缺陷数控制图不良产品缺陷数量单位缺陷控制图不良产品缺陷比例分析时段不良走势不良率(PPM)推移图推移图分析PPM值或不良率缺陷率推移图推移图分析不良数量对产品的影响分析各缺陷所占比例缺陷排列图排列图项目、产品、站台缺陷等比较各项目不良状况不良分析图排列图不良率、直通率、批退率计量型分析图分析数据是否受控，是否处于稳定状态平均值极差图计量值控制图1子组样本9中位数极差图子组样本不能方便计算单值移动极差图子组样本=1分析数据分布状态直方图直方图与公差界限比较分析控制特性规格改善状况规格推移图推移图特性规格变化的波动曲线分析过程能力指数分析Cpk

27、推移图推移图时间为序Cpk走势Cpk分析报表报表多产品多特性Cpk分析Cpk综合建议分析图提供合理的品质指标分析两特性之间关系散布图散布图正相关、负相关、不相关多产品多特性同步分析多品质通用图控制图平均值分析、单值分析小量多批图形分析短期控制图控制图多种控制图形式步骤6：质量持续改进，用金钱衡量PDCA循环：查出异因，采取措施，保证消除，不再出现，纳入标准 SPC工具：异常过程记录，不受控应对计划（或8D报告）过程输出过程输出过程未处于统计过程未处于统计控制状态控制状态用控制图评估用控制图评估 （ 控制图）控制图）RX 除去可查明原因除去可查明原因过程不充分过程不充分管理决策管理决策过程处于统

28、计控过程处于统计控制状态制状态评价过程能力评价过程能力过程充分过程充分检查过程的对准检查过程的对准中心情况中心情况试图过程改进试图过程改进 出现可查明原因出现可查明原因 点超出控制限点超出控制限 出现链、倾向、循环等出现链、倾向、循环等PCI1 改进过程改进过程 停止制造产品停止制造产品 按照现存情况去做并实按照现存情况去做并实行全检，改变规格行全检，改变规格收集收集25个子组，子组大小为个子组，子组大小为4或或5 计算中心线与控制限计算中心线与控制限 绘制与审查控制图绘制与审查控制图 点在中心线周围随机散布点在中心线周围随机散布 点在控制限内点在控制限内 无链、趋势和其他模式无链、趋势和其他

29、模式 过程稳定，可预测过程稳定，可预测 从从S/C4或或R/d2 计算计算的估计值的估计值 计算计算PCIPCI1PCI1.33 若如此，重新确定过程平均的若如此，重新确定过程平均的位置，重新计算控制限，继续位置，重新计算控制限，继续用控制图监控用控制图监控案例:1. 企业背景介绍2. 企业运用SPC目标X电脑公司规划应用SPC持续改进产品质量，达到零缺陷一一案例企业状况分析案例企业状况分析1. 基础资料规划2. SPC运作流程规划二二企业运营环境规划企业运营环境规划1. 检验数据输入2. 图形分析判断3. 质量跟踪改善4. 质量控制三三计数值检验分析计数值检验分析1. 特性参数设定2. 测量

30、数据输入3. 图形分析4. 质量改善控制四四计量值检验分析计量值检验分析1. PDCA循环持续改善产品质量2. 瞄准零缺陷目标，SPC推行效果分析总结五五全面质量管理，达到零缺陷全面质量管理，达到零缺陷X企业背景 某合资电子企业X，主要从事来料加工PCBA，通过了TS16949体系认证，对SPC理论有一定了解，针对某些客户委托其加工的产品要求过高，而实际生产能力还很难满足客户要求的现状，公司决定通过全面推行SPC来提升产品质量，降低生产成本，以满足客户的要求。 某PCBA工厂流程介绍困境和目标目标：满足客户对产品在生产过程中提出的各项要求降低生产成本，提高生产效率；通过SPC系统掌控全厂的质量

31、状况,对某一工序、某类客户、任何时段的产品质量状况进行分析；建立一套完善的质量异常预防体系,达到事前预防的目的，以向零缺陷方向迈进；建立对SPC的正确观念，使各部门在质量方面的能够及时沟通改善。现状：加工的产品工序较多现阶段主要是以目测为主(计数值检验)，因为统计不方便，很少作数据量测分析(计量值检验)大量资料的深入统计分析有困难，不利于产品质量的持续改善不清楚哪些特性需要进行控制，而哪些却是无关紧要的企业运营环境规划成立跨部门SPC推行小组基础资料规划确定检验工序（数据采集点）确定不良项目确定产品基本资料确定产品不良检验项目（计数值）确定产品关键测量特性（计量值）确定测量系统的有效性运作流程

32、规划持续改善规划制订控制图判图规则确定异常处理程序 1成立跨部门推行小组建议企业副总裁或管理者代表兼任名誉组长部部 门门职职 务务推行小组角色推行小组角色职职 责责品质部经理组长管理SPC推行小组，统筹控制SPC推行进度品质部工程师小组成员负责SPC技术培训，处理推行过程中遇到的质量问题工程部工程师小组成员负责产品规格的制定与控制，工艺的改进IQC部主管小组成员负责把关SPC在进料检验的推行生产部主管小组成员负责把关SPC在生产过程的推行PQC部主管小组成员负责把关SPC在产品组装检验的推行OQC部主管小组成员负责把关SPC在产品出货检验的推行基础资料规划：确定检验工序(数据采集点)站台编号站

33、台编号检验站台检验站台备注备注A进料检验IQC检验A-01IQC一部A-02IQC二部B胶水印刷CSMT贴片SMT贴片C-01SMT一线C-02SMT二线D手工插件插件D-01插件一组D-02插件二组E弯脚检测F焊锡检验焊锡G组装测试组装测试G-01组装一部G-02组装二部H贴标包装包装H-01包装一组H-02包装二组I出货检验基础资料规划：确定不良项目(计数值)类别编号类别编号不良类别不良类别缺陷编号缺陷编号不良项目不良项目缺陷等级缺陷等级备注备注A外观不良Q-A-01斑点次要缺点Q-A-02变形严重缺点Q-A-03气泡次要缺点Q-A-04退色次要缺点Q-A-05毛刺主要缺点Q-A-06生锈

34、严重缺点Q-A-07划痕次要缺点Q-A-08凹陷次要缺点B焊接不良Q-B-01虚焊严重缺点Q-B-02漏焊安全缺点Q-B-03少焊主要缺点Q-B-04连焊严重缺点Q-B-05错焊安全缺点C性能不良Q-C-01断路严重缺点Q-C-02短路安全缺点Q-C-03耐压不够主要缺点Q-C-04电流过大严重缺点Q-C-05无电阻值严重缺点基础资料规划：确定不良项目(计数值)类别编号类别编号不良类别不良类别缺陷编号缺陷编号不良项目不良项目缺陷等级缺陷等级备注备注D尺寸不良Q-D-01尺寸偏大主要缺点Q-D-02尺寸偏小严重缺点Q-D-03长度太短主要缺点Q-D-04引角不齐次要缺点E装配不良Q-E-01间隙

35、过大次要缺点Q-E-02卡位松动主要缺点Q-E-03元件插反安全缺点Q-E-04元件插错安全缺点F包装不良Q-F-01少说明书次要缺点Q-F-02不密封主要缺点Q-F-03少条码次要缺点Q-F-04有污点严重缺点Q-F-05破损严重缺点Q-F-06印刷不清主要缺点G其他不良Q-G-01缺件严重缺点Q-G-02缺料号主要缺点Q-G-03混料次要缺点基础资料规划：确定产品基本资料产品基本资料产品编号产品编号H001-A001产品类别产品类别电脑主板电脑主板检验类型检验类型全检全检产品名称产品名称电脑主板电脑主板-A单位点数单位点数100(一片中的元一片中的元件数量件数量)控制图型控制图型P图图检验

36、单位检验单位片片 (PCS)判读类型判读类型计数值图形判读规计数值图形判读规则则拒收比率拒收比率0.1%检验规范检验规范电脑主板检验规电脑主板检验规范范.doc宽严转移宽严转移预设预设105E宽严转移宽严转移规则规则重量换算重量换算120g片片基础资料规划：确定产品不良检验项目产品不良检验项目项目编号项目编号检验项目检验项目项目属性项目属性检验方法检验方法预设不良项目预设不良项目01主板外观外观GB2828划伤、斑点、毛刺、划痕、凹陷、扭曲02焊锡质量外观依总体样本虚焊、漏焊、少焊、连焊、错焊、杂质03性能检测性能C=0断路、短路、耐压不够、无电阻值04产品包装外观全检少条码、不密封、有污点、

37、破损、印刷不清05破坏性实验性能1个样本耐压不够、电流过大06装配尺寸尺寸依总体样本尺寸偏大、尺寸偏小、引角不齐、间隙过大基础资料规划：确定产品关键测量特性RX 产品关键测量特性（计量值）编号编号控制特性控制特性公差公差样本频率样本频率控制图形控制图形异常警示异常警示目标水准目标水准01A元件电阻值10.00101h返工检查Cpk=1.6702B元件电容值2.00 51h更换元件Cpk=1.6703弯脚角度5.00度52h引起重视Cpk=2.0004焊锡厚度0.30mm51h停机检查Cpk=1.3305烙铁温度15 1班停工检查Cpk=1.33RX MRX sX RX 基础资料规划：运作流程规

38、划是是系统环境设置系统环境设置产品规格设定产品规格设定计数值数据收集计数值数据收集计量值数据收集计量值数据收集检验过程记录检验过程记录环境变化环境变化分析用控制图分析用控制图多品质监控多品质监控计数值监控计数值监控异常报警异常报警计数值分析计数值分析异常报警异常报警分析用数据分析用数据品质监控品质监控过程能力评估过程能力评估达到量产要求达到量产要求数据量测数据量测保存控制界限保存控制界限单品质监控单品质监控多产品控管多产品控管计量值分析图计量值分析图满足要求满足要求异常记录异常记录不受控行动不受控行动质量改善质量改善检验作业平台检验作业平台否否否否是是否否否否是是否否否否分析异常分析异常异常原

39、因异常原因检验过程记录检验过程记录检验原始单据检验原始单据目目 录录基础资料规划：持续改进制定判图规则基础资料规划：持续改善制定异常处理程序站台站台检验项目检验项目异常原因异常原因异常处理方法异常处理方法承担人承担人胶水印刷胶量大小胶量不足印刷机调整操作人员印刷压力压力不足印刷压力调整操作人员SMT贴片贴片速度贴片速度异常调整贴片机操作人员元件粘力粘力不足调整贴片机参数设备维护员手工插件插件位置位置错误改正，人员培训作业员插件方向方向错误改正，人员培训作业员弯脚检测弯脚角度角度不对修正，检查元件作业员弯脚距离距离偏差较大修正，检查元件作业员焊锡检测烙铁温度温度异常温度调整设备维护员焊点质量虚焊

40、、漏焊返工，人员培训作业员组装测试元件性能短路、断路、参数异常修正品质工程师整体特性达不到设计要求调整、修正品质工程师贴片包装包装质量变形、扭曲、污点更换作业员包装附件无条码、混装修正补齐作业员计数值检验分析:检验数据输入检验单号检验单号检验时间检验时间产品编号产品编号产品名称产品名称检验站台检验站台批量批量数数检验检验数数不良不良数数缺点缺点数数A200410050012004/10/05 17:05:27H001-A001电脑主板-A组装检测1500315813产品客户：Dell供应厂商：冠德电子厂检验人员：Lesson生产班别：中班检验项目缺点项目缺点数发生原因解决措施外观斑点1线路板原

41、料问题提高进料质量划痕2作业不当加强人员培训裂纹1线路板原料问题提高进料质量电脑判定：不合格实际判定：拣用实收数量：1492焊锡质量虚焊3烙铁温度不够控制好烙铁温度漏焊1人为操作失误加强人员培训连焊1焊锡太多调整设备参数检验批号：P200401001检验机台：组装一部测试仪A检验方式：105E性能检测耐压不够2原料质量问题更换元件断路1SMT未接触良好调正贴片机无电阻值1原料质量问题提高进料质量计数值检验分析:图形分析判断计数值检验分析:图形分析判断计数值检验分析:图形分析判断计数值检验分析:事件日志追溯计数值检验分析:采取改善措施最近一周产品的不良推移图最近一周产品的不良推移图计数值检验分析

42、:质量控制阶段计量值检验分析:新的问题SPCSPC推行小组发现作计数值检验中，有些缺陷很不稳定，时高推行小组发现作计数值检验中，有些缺陷很不稳定，时高时低，而计数值分析，只能看出发生缺陷的数量及出现的频率，不时低，而计数值分析，只能看出发生缺陷的数量及出现的频率，不能对此现象做进一步的分析，至使不良率降到一定的程度，就很难能对此现象做进一步的分析，至使不良率降到一定的程度，就很难再进一步提高产品品质再进一步提高产品品质 电阻元件无阻值的情况很少发生了，但因电阻值的变化而引起的产品质量问题（如测试时电流过大、电压不稳等）却经常发生 在焊锡工序也因为烙铁的温度变化或焊锡的厚度不稳定，常出现虚焊、少

43、焊、连焊的现象，直接影响到产品的外观及性能 新的问题计量值检验分析:设置特性参数关键质量特性参数编号控制特性公差样本频率控制图形异常警示目标水准01电阻值100010.00101h返工检查Cpk=1.3302焊锡厚度1.2 0.30mm5/1h停机检查Cpk=1.3303烙铁温度350 15 5/1h停工检查Cpk=1.33计量值检验分析：测量数据输入(1)(1)电阻值数据输入电阻值数据输入产品名称：产品名称：1K电阻金属电阻控制特性：控制特性：电阻值检验样本：检验样本：每次10只检验工序：检验工序：进料检验特性规格：特性规格：100010.00检验频率：检验频率：每1小时采样一次检验机台检验

44、机台：IQC一部A机台供应厂商：供应厂商：冠德电子厂检验人员：检验人员：Lesson序号序号检验时间检验时间X1X2X3X4X5X6X7X8X9X1012004/11/15 08:05:271001.00 1002.10 1001.90998.001003.00 1004.00 1000.00 997.00996.001002.0022004/11/15 09:14:211001.00 1002.00 1003.50998.60997.50994.901002.60 1001.90994.30995.6032004/11/15 10:07:17998.00997.50996.901000.70

45、 1001.30 1003.10 1002.50 999.10997.401003.1042004/11/15 11:02:141002.00 1001.60 1003.40998.60997.80996.50999.60995.301004.10 1001.9052004/11/15 12:12:111001.60 1002.60997.60996.30998.901002.10 1004.20 1000.90 1001.80 1003.4062004/11/15 13:16:091003.80 1001.00 1002.60 1003.10 1002.90997.60998.90999.1

46、0995.401000.5072004/11/15 14:01:131001.50 1004.30 1000.80 1002.10 1002.40 1001.60997.40993.50999.10998.5082004/11/15 15:04:541003.10 1001.20 1002.50994.30995.10992.10998.70999.101002.70 1002.1092004/11/15 16:10:211001.00 1001.40 1002.60 1000.60998.70996.60997.80 1000.40 1001.20 1003.40102004/11/15 1

47、7:04:161002.12 995.00997.00998.00998.70996.601001.00 1002.00 1001.80 1003.30112004/11/15 18:11:08998.11 1003.11 1001.98 1002.42999.42998.24996.99997.121001.01 1002.19122004/11/15 19:05:03998.11997.43994.561001.65 1000.24998.42999.21997.451002.43 1003.01132004/11/15 20:11:23998.11 1001.45 1002.43 100

48、0.87996.11997.12999.14997.121002.14 1001.87142004/11/15 21:12:17998.76995.19994.31999.161001.32 1000.32998.78 1002.01 1001.45 1000.89152004/11/15 22:21:591001.23 1002.88999.12996.341003.11998.14999.77 1000.43 1002.11 1000.89计量值检验分析：测量数据输入数数据据有有问问题题吗？吗？计量值检验分析:电阻值图形分析计量值检验分析:烙铁温度和锡膏厚度计量值检验分析:锡膏厚度图形分析

49、计量值检验分析:烙铁温度图形分析计量值检验分析:查看事件日志 规格上限：365.00 规格标准：350.00 规格下限：335.00 控制上限：352.123 控制中心：345.160 控制下限：338.196异常组X1X2X3X4X5Xbar第3组344.11322.12322.12335.23341.09346.78337.866第5组367.11367.11354.12350.11349.12361.23356.338测量仪器矫正，调整数据计量值检验分析:CPK改善措施将烙铁温度的规格上限定为364.37,规格下限设为325.69案例分析总结 q在推行前，进行系统的规划非常必要的在推行前

50、，进行系统的规划非常必要的q当发现某些异常是由参数不稳定导致又难以排除时，将这些参数量化当发现某些异常是由参数不稳定导致又难以排除时，将这些参数量化并进行计量值分析并进行计量值分析q做检验前一定要保证仪器设备的测量性能做检验前一定要保证仪器设备的测量性能q通过多图形进行多角度分析判断，以便最终找出问题所在通过多图形进行多角度分析判断，以便最终找出问题所在q当过程检验条件发生变化时，能够把这变化记录到事件日志中当过程检验条件发生变化时，能够把这变化记录到事件日志中q对过程能力定期检讨对过程能力定期检讨q不同的生产工序评估制定合适的控制范围，而不是使用统一的控制界限不同的生产工序评估制定合适的控制