威海电子标签驱动芯片项目实施方案.docx
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1、泓域咨询/威海电子标签驱动芯片项目实施方案目录第一章 市场预测7一、 我国集成电路行业市场容量7二、 快充协议芯片技术水平及发展方向8三、 行业发展情况和未来发展趋势8第二章 项目建设背景及必要性分析11一、 行业技术水平及发展方向11二、 显示面板驱动芯片行业发展状况12三、 发展壮大七大产业集群13第三章 总论18一、 项目概述18二、 项目提出的理由20三、 项目总投资及资金构成21四、 资金筹措方案21五、 项目预期经济效益规划目标21六、 项目建设进度规划22七、 环境影响22八、 报告编制依据和原则22九、 研究范围24十、 研究结论25十一、 主要经济指标一览表25主要经济指标一
2、览表25第四章 产品规划方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 选址方案分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 着力优化产业生态34四、 深化科技创新引领建设国家创新型城市37五、 项目选址综合评价38第六章 建筑工程方案分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表43第七章 法人治理结构45一、 股东权利及义务45二、 董事52三、 高级管理人员56四、 监事59第八章 运营模式62一、 公司经营宗旨62二、 公司的目标、主要职责62三、 各部门职责及权限
3、63四、 财务会计制度67第九章 SWOT分析74一、 优势分析(S)74二、 劣势分析(W)76三、 机会分析(O)76四、 威胁分析(T)78第十章 发展规划82一、 公司发展规划82二、 保障措施88第十一章 技术方案90一、 企业技术研发分析90二、 项目技术工艺分析92三、 质量管理94四、 设备选型方案95主要设备购置一览表95第十二章 人力资源配置分析97一、 人力资源配置97劳动定员一览表97二、 员工技能培训97第十三章 劳动安全评价99一、 编制依据99二、 防范措施102三、 预期效果评价107第十四章 环保方案分析108一、 环境保护综述108二、 建设期大气环境影响分
4、析109三、 建设期水环境影响分析112四、 建设期固体废弃物环境影响分析112五、 建设期声环境影响分析113六、 环境影响综合评价113第十五章 进度计划115一、 项目进度安排115项目实施进度计划一览表115二、 项目实施保障措施116第十六章 投资方案分析117一、 编制说明117二、 建设投资117建筑工程投资一览表118主要设备购置一览表119建设投资估算表120三、 建设期利息121建设期利息估算表121固定资产投资估算表122四、 流动资金123流动资金估算表124五、 项目总投资125总投资及构成一览表125六、 资金筹措与投资计划126项目投资计划与资金筹措一览表126第
5、十七章 经济效益分析128一、 基本假设及基础参数选取128二、 经济评价财务测算128营业收入、税金及附加和增值税估算表128综合总成本费用估算表130利润及利润分配表132三、 项目盈利能力分析132项目投资现金流量表134四、 财务生存能力分析135五、 偿债能力分析136借款还本付息计划表137六、 经济评价结论137第十八章 项目风险评估139一、 项目风险分析139二、 项目风险对策141第十九章 项目综合评价说明143第二十章 附表附件145主要经济指标一览表145建设投资估算表146建设期利息估算表147固定资产投资估算表148流动资金估算表149总投资及构成一览表150项目投
6、资计划与资金筹措一览表151营业收入、税金及附加和增值税估算表152综合总成本费用估算表152利润及利润分配表153项目投资现金流量表154借款还本付息计划表156第一章 市场预测一、 我国集成电路行业市场容量1、市场整体容量据ICInsights统计,我国芯片市场规模从2010年的570亿美元提升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测,中国集成电路市场规模在2023年将增至2,230亿美元,市场规模将持续扩大。2、我国集成电路市场结构集成电路设计行业为技术密集型行业,对研发实力要求较高。经过多年发展,国内逐步形成以“设计为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点”的产业格局
7、,集成电路设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。据中国半导体协会、中国产业信息网统计,国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%,集成电路设计环节销售额在芯片市场中的占比日渐提高。3、集成电路设计领域市场规模近年来,我国相继颁布多项集成电路行业支持政策,行业上下游均生产了积极变化,为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。据智研咨询统计,我国集成电路设计产业销售额由2004年的73亿元成长至2019年的3,063亿元,年复合增长率达26.36%。二、 快充协议芯片技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge(简称“快充
8、协议”)逐步发展而来,为提高充电效率,各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率,并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题,USB-IF协会推出PD协议,并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议,PD协议使用Type-C作为唯一指定接口,可以兼容市面上大部分产品,逐渐成为市场主流选择。同时,近年来,为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比,整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内,达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在
9、整合型产品技术中,如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。三、 行业发展情况和未来发展趋势1、下游应用需求多样化推动行业技术变革集成电路行业的发展遵循摩尔定律,在芯片设计方面,随着5G、物联网技术的普及,下游应用端需求趋向多样化,产品性能日益提升,将会推动上游设计行业研发新技术、新产品,亦推动中游制造行业不断推出新制程、新工艺;在晶圆制造环节,制程工艺日益精进;在封装测试方面,各种类型封装技术相继推出,以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现,集成电路行业技术水平将继续加速变革。2、集成电路行业国产替代进程加速受益于我国经济高速增
10、长及产业政策的大力支持,我国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段,据ICInsights数据显示,我国芯片市场规模从2010年的570亿美元持续整体提升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测,至2023年,中国集成电路市场规模将增至2,230亿美元,市场规模将持续扩大。同时,2018年以来,我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压,贸易摩擦不断,核心技术及设备受到进口管制,对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响,但也为国内集成电路企业带来了发展机遇,亦将加快集成电路的国产替代进程。3、集成电路设计行业占比持
11、续提升集成电路设计行业是技术密集型行业,对研发实力要求较高。经过多年发展,国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局,芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%。随着集成电路行业专业化分工,集成电路设计行业市场占比将持续提升。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 行业技术水平及发展方向智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为:高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。在分辨率方面,目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为QVGA至2K;在帧率方面,大部分手机显示驱动
12、芯片的帧率通常在60帧或以下,部分可以达到120帧甚至更高;在减少外围器件方面,目前主流的QVGA及以下分辨率的LCD驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管,HD及以上分辨率的LCD驱动芯片所需的二极管数量也大多降至一个及以下;在高集成方面,智能手机显示驱动芯片设计企业逐渐布局TDDI技术,TDDI技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片,有效减少智能手机外围芯片尺寸,未来,指纹识别与显示驱动的集成以及触控、指纹识别与显示驱动的集成将成为芯片设计企业的重点研发及突破方向;在减少下边框宽度方面,通过芯片设计及封装工艺的改进,智能手机下边框可以达到1.15mm及以下的宽度。此外,显示驱动芯片技术与面
13、板技术发展具有较强相关性。目前,市场主流的面板技术为TFT-LCD、OLED,且OLED面板市场份额逐步提升,因此,显示面板驱动芯片也逐渐向OLED驱动芯片发展。移动智能终端显示驱动芯片需搭配显示面板使用,其技术发展主要受下游需求及面板技术变化的影响,LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术,作为搭配显示面板使用的LCD显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展,移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化,集成触控与显示功能的整合芯片(TDDI)随之产生。同时,随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展,无须背光的显示技术OLED随之产
14、生,并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展,AMOLED显示驱动芯片随之产生。目前,移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD面板显示驱动芯片(LCDDDIC)、LCD面板触控与显示驱动整合芯片(LCDTDDI)及OLED面板显示驱动芯片(AMOLEDDDIC)。二、 显示面板驱动芯片行业发展状况1、显示面板驱动芯片功能介绍显示面板驱动芯片即控制显示面板中各像素电极是否导通,从而使得显示面板显示影像的驱动芯片。显示面板驱动芯片通过接受主控芯片输出的指令,决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管,从而改变液晶分子排列/扭转程度,借由每点像素的透
15、光率高低来实现色彩变化构成显示画面。显示面板驱动芯片性能的高低决定了终端显示面板的显示输出效果,关系到显示面板的分辨率、刷新率。由于各类终端面板液晶的工作、排列原理不一,其驱动芯片设计也各不相同。在智能手机、智能穿戴设备领域,设备追求小型、轻薄化,对显示效果、集成度要求较高,对驱动芯片的科技含量、集成度要求也相对更高。2、显示面板驱动芯片市场状况据Frost&Sullivan统计,全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升至2019年的156.0亿颗,年均复合增长率达到8.4%。未来,显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场进一步增长,预计到2024年全球显示驱动芯片出货
16、量将达到218.3亿颗,复合增长率达7.0%。三、 发展壮大七大产业集群强化先进制造业战略地位,保持制造业比重基本稳定,推动七大产业集群加快数字化、网络化、智能化转型,加快构建上中下游密切衔接、配套完善的产业链条。新一代信息技术。围绕掌握核心技术、拥有自主知识产权,加快推进产业集群化、规模化和链条式发展,发展壮大计算机外设、智能终端、智能可穿戴设备等产业链条,打造全国重要的打印机研发生产基地。在新型半导体及材料、网络通信设备、高端电子元器件、大数据、云计算、高端软件、工业互联网等领域突破一批核心关键技术,积极培育数字化管理系统、云存储技术及智能云终端等新兴领域信息技术。加强网络安全、入侵检测、
17、身份验证、可信计算等信息安全领域技术研发和产品产业化。做大物联网产业,重点发展传感器、RFID产品、嵌入式芯片、传感网络设备等物联网感知层技术和产品。到2025年,产业集群营业收入达到500亿元。新医药与医疗器械。重点突破先进医用材料、高精尖诊疗设备及植入器械技术,打造全国最大的医疗器械生产基地。积极开发海洋创新药物,着力提升蛋白和多肽类药物、生物诊断试剂、现代中药等研发创新能力。推动智能影像识别、AI辅助诊疗、医疗机器人等人工智能技术创新应用,积极发展数字化诊疗设备、健康监测装备等新型医疗器械设备,开发康复训练设备,突破血管支架、人工关节和脊柱等高端植介入产品核心关键技术,加快智慧医疗、远程
18、医疗技术创新与应用,推广智能诊疗新模式。到2025年,产业集群营业收入达到1000亿元。先进装备与智能制造。重点突破关键技术和核心零部件,推动装备制造由低档向高档、数字化向智能化、单机向制造单元和成套系统转变。机械制造领域,转型提升数控机床、机电工具、高效电机、节能环保设备等优势产品,发展印刷机械、工程机械、高效农业机械等成套装备。汽车及零部件领域,以专用车、关键零部件为导向,发展空港设备、高空作业车、房车等特色优势车型,培育壮大高性能轮胎、曲轴、轮毂、刹车片等汽车零部件,积极发展轨道交通装备零部件,着力突破新能源汽车电池、电机和电控系统三大核心技术,打造国内先进的高端子午胎生产基地。海工装备
19、领域,推动船舶修造业转型升级,培育壮大豪华客滚船等拳头产品,大力发展船舶关键零部件、配套系统,积极发展海上风电、海洋油气、海洋牧场平台等海工装备及配套产品,打造国内知名的船舶及海工装备修造配套基地。智能装备领域,积极研发生产工业机器人、高档数控机床、自动化生产线等深度感知、智慧决策、自动执行的高端智能装备和产品。到2025年,产业集群营业收入达到1000亿元。碳纤维等复合材料。以突破新材料规模化制备的成套技术为核心,加强碳纤维高速纺丝、低成本化技术、高强高模碳纤维及预浸料的研发,加速碳纤维增强复合材料零部件、成品等下游制品开发及产业化,拓展延伸碳纤维综合制品产业链条,打造全国重要的碳纤维及制品
20、生产基地。积极发展先进高分子材料,加快氟硅材料及制品、聚砜系列树脂及制品、树枝状高分子纳米材料产业化技术攻关,鼓励高性能膜材料、功能陶瓷、轻质合金、特种耐腐蚀材料等新型功能材料研发及产业化。前瞻布局重点前沿领域,大力发展石墨烯、纳米材料、智能仿生材料、智能传感材料、生物材料、超导材料等新兴功能材料。到2025年,产业集群营业收入达到300亿元。海洋生物与健康食品产业。鼓励利用生物提取、合成和基因工程等技术,重点开发抗肿瘤、降血糖、防治心脑血管病等海洋药物,加快医用生物材料和高分子材料开发利用。突破海洋生物酶工程、发酵工程等技术,发展海洋功能食品及保健品、海洋生物质功能材料、海洋化妆品、海洋新型
21、酶类、海洋生物蛋白肽肥料等,推进生物基制造向材料和医药产业推广渗透。提升冷冻水产品、即食休闲食品、农副产品等精深加工率和附加值,大力发展绿色食品、有机食品、无公害食品、营养保健食品,打造国内最大的水产品精深加工基地、中国海洋食品名城。到2025年,产业集群营业收入达到800亿元。时尚与休闲运动产品。坚持创品牌、提品质、调结构,融合创意、设计、艺术、特色等关键要素,推进产业集群向技术高端化、创意多元化、产品时尚化、品牌国际化方向迈进。改造纺织鞋服业,提升设计研发和品牌营销能力,加快生产线智能化改造,实现个性化定制设计、柔性化生产制造,实现品牌化、时尚化、定制化发展。提升运动休闲业,大力发展钓具、
22、游艇、滑雪设备、登山设备等产品,加快由“贴牌加工”向“自主品牌生产”转变,力争形成一批享誉国内外的高端品牌,进一步深化国家体育产业示范基地建设。壮大时尚创意产业,积极引进时尚艺术、文艺创作、时尚休闲等业态,发展创意产品发行、展示和体验等业态,构建集时尚设计、时尚智造、时尚营销、时尚消费、时尚生活“五位一体”的时尚产业体系。到2025年,产业集群营业收入达到500亿元。康养旅游。把握健康需求增长升级和生命科技创新发展的新趋势,促进医疗与互联网、旅游、养老等产业融合发展,完善医疗、康复、旅游、养生、保健、健身、休闲、运动等完整产业链条和服务链条,打造“四季威海康养福地”品牌。推动发展高端医疗、康复
23、养生、医学美容、休闲度假等康养产业,培育智慧医疗、智慧健康管理、健康信息等新兴产业。拓展健康管理、信息和服务链条,推动健康体检、专业护理、康复、心理健康、母婴照料、残疾人康复护理等健康管理机构创新发展。鼓励医疗与养老服务融合发展,大力发展医养结合综合体。大力发展全域旅游、精品旅游,积极开发冬季旅游、夜间旅游、红色旅游、研学旅游等产品,丰富全时、全域、全龄旅游体验,推动发展乡村文化游、民俗游。到2025年,旅游消费总额突破950亿元,旅游人数突破7000万人次。第三章 总论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:威海电子标签驱动芯片项目2、承办单位名称:xxx投资管理公司3、项目性质:技术
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