成都SoC芯片项目申请报告.docx

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1、泓域咨询/成都SoC芯片项目申请报告报告说明MOS紧缺年内恐难缓解，6、8寸尤为紧张。MOS份额占上百亿规模的功率半导体市场四成左右，下游应用广泛，存量空间大，不同细分市场的景气度存在差异。新能源的半导体器件价值量约750-850美金，其中40%-45%属于功率半导体，后者半数左右是功率MOS、IGBT等，价值量约300-350美金。目前汽车不管高低压现在都非常紧缺，特别是新能源三电多用到的6寸、8寸高压器件产能极为紧缺，IGBT、超级MOS管等还没有转为12寸，今年或不能缓解。士兰微此前曾表示，高端Mos管供不应求，无法满足大客户需求。Mos降价主要集中在平面Mos和低压Mos，超结Mos价

2、格依旧坚挺。根据谨慎财务估算，项目总投资32038.56万元，其中：建设投资26311.40万元，占项目总投资的82.12%；建设期利息331.31万元，占项目总投资的1.03%；流动资金5395.85万元，占项目总投资的16.84%。项目正常运营每年营业收入65900.00万元，综合总成本费用55649.68万元，净利润7468.59万元，财务内部收益率16.21%，财务净现值9374.87万元，全部投资回收期6.19年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高

3、质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资背景分析8一、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游8二、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升10三、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现10四、 形成引领高质量发展的动力源11五、 项目实施的必要性13第二章 项目总论15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则16五、 建设背

4、景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议21第三章 市场预测22一、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞22二、 SoC芯片：高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。23三、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长23第四章 项目选址分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 加快建设改革开放新高地，塑造国际合作与竞争新优势29四、 项目选址综合评价31第五章 建筑技术分析32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案32三、 建筑

5、工程建设指标35建筑工程投资一览表36第六章 法人治理38一、 股东权利及义务38二、 董事41三、 高级管理人员45四、 监事48第七章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施56第八章 运营模式分析58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度62第九章 进度规划方案66一、 项目进度安排66项目实施进度计划一览表66二、 项目实施保障措施67第十章 节能说明68一、 项目节能概述68二、 能源消费种类和数量分析69能耗分析一览表70三、 项目节能措施70四、 节能综合评价71第十一章 环保分析73一、 编制依据73二、

6、环境影响合理性分析73三、 建设期大气环境影响分析74四、 建设期水环境影响分析78五、 建设期固体废弃物环境影响分析78六、 建设期声环境影响分析78七、 环境管理分析79八、 结论及建议80第十二章 投资方案分析82一、 投资估算的编制说明82二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 项目经济效益91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表

7、93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十四章 风险评估分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十五章 项目招标及投标分析106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求106四、 招标组织方式109五、 招标信息发布109第十六章 总结110第十七章 补充表格112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税

8、金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123第一章 项目投资背景分析一、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理

9、世界的表达，汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表，我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额，化石能源占比降低为10%。电动化，在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示，行业格局渐已成型。时间来到了下半场，众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢？接力棒随即传到了“智能化”的手中，这是车企在下半场角逐的重中之重

10、。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5，需要越来越多的依赖于机器而非个人，也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-18

11、0美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。二、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升智能化驱动下汽车

12、行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。三、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。智能

13、化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。四、 形成引领高质量发展的动力源坚持创新驱动发展战略，把科技自立自强作为促进发展大局的根本支撑，聚焦科学新发现、技术新发明、产业新方向，抢占创新制高点，优化创新生态，形成人才优势，提升策源能力，为构建现代产业体系提供科技支撑。（一）高水平建设西部（成都）科学城紧扣科技前沿、国家战略和城市发展，着力增强创新策源能力，打好关键核心技术攻坚战，建设引

14、领高质量发展的创新极核。以成都科学城为核心争创综合性国家科学中心，加快建设天府实验室并力争纳入国家实验室体系。建设国家川藏铁路技术创新中心及成果转化基地、国际深地科学研究中心等重大创新平台，聚集全球知名大学、科研机构和创新型企业。联合中科院、国内外知名高校在新一代信息技术、智能制造、生物医药等领域打造新型研发机构。超前布局量子互联网、太赫兹通信、合成生物等前沿技术，实现原创性成果和颠覆性技术重大突破。（二）构建以企业为主体的技术创新体系强化企业创新主体地位，推动创新要素向企业聚集，着力打造创新型企业集群。将研发投入纳入国有企业负责人经营业绩考核，推动国有企业研发投入稳步增长。支持科技型企业设置

15、特殊股权结构，探索“同股不同权”治理。组建成都科技创新投资集团。鼓励科技型领军企业联合行业上下游组建创新联合体，支持科技型中小企业联合高校、科研院所、行业专业培训机构共建产学研联合实验室、概念验证中心。大力引导天使投资、风险投资和战略投资在蓉集聚，孵化培育科技型企业。搭建一体化综合科技创新服务平台，支持创新产品市场验证、技术迭代、应用推广、首购首用。（三）大力提升高知识高技能人口比例构建与城市发展战略和高质量发展要求相匹配的人力资源协同体系，大力集聚高知识高技能人口。健全支持高知识高技能人口就业、创业、创新、户籍、居住保障等政策体系，构建有机会、有温度、有保障的人才成长环境。弘扬科学精神和工匠

16、精神。实施“蓉漂计划”“产业生态圈人才计划”“成都城市猎头行动计划”，依托西部（成都）科学城招引全球高端人才，加快聚集国际一流的战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才、基础研究人才和高水平创新创业团队。鼓励在蓉大学生留蓉发展。深入推进产业工人队伍建设改革，打造高素质产业工人队伍。建好蓉漂人才发展学院，加强与科研院校联合培养高层次应用型、技能型人才。搭建“共享人才”平台，引导新职业人群灵活就业，提升人力资源配置效率、使用效益。（四）推动科技创新和协同创新示范区建设构建创新合作网络，促进政产学研用紧密结合，建设区域协同创新共同体，加快科技资源互联互通和开放共享。促进企业、高校院所、创业资本、应用

17、场景高效集成，支持有条件的高校、科研机构和企业共建联合实验室或新型研究机构。培育以研发设计、成果转移转化、检验检测、数据服务、科技金融等为重点的高技术服务业，打造高技术服务业集聚区。深化成德绵国家科技成果转移转化示范区建设，推动成德眉资落实新一轮全面创新改革试验部署。建设天府国际技术转移中心，引育高水平科技经纪组织，构建辐射全国、链接全球的技术交易和成果转化服务体系。深化科技体制改革，实行重大科技项目“揭榜挂帅”和科研经费“包干与负面清单”等制度。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降

18、低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：成都SoC芯片项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约100.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施

19、的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风

20、险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）技术原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，

21、合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模（一）项目背景智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政

22、策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积66667.00（折合约100.00亩），预计场区规划总建筑面积112427.76。其中：生产工程76851.58，仓储工程13440.07，行政办公及生活服务设施11998.45，公共工程10137.66。项目建成后，形成年产xxx颗SoC芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的

23、实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资32038.56万元，其中：建设投资26311.40万元，占项目总投资的

24、82.12%；建设期利息331.31万元，占项目总投资的1.03%；流动资金5395.85万元，占项目总投资的16.84%。（二）建设投资构成本期项目建设投资26311.40万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用23039.78万元，工程建设其他费用2673.82万元，预备费597.80万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入65900.00万元，综合总成本费用55649.68万元，纳税总额5216.75万元，净利润7468.59万元，财务内部收益率16.21%，财务净现值9374.87万元，全部投资回收期6.19年。（二

25、）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66667.00约100.00亩1.1总建筑面积112427.761.2基底面积42666.881.3投资强度万元/亩255.932总投资万元32038.562.1建设投资万元26311.402.1.1工程费用万元23039.782.1.2其他费用万元2673.822.1.3预备费万元597.802.2建设期利息万元331.312.3流动资金万元5395.853资金筹措万元32038.563.1自筹资金万元18515.853.2银行贷款万元13522.714营业收入万元65900.00正常运营年份5总成本费用万元55649.

26、686利润总额万元9958.127净利润万元7468.598所得税万元2489.539增值税万元2435.0210税金及附加万元292.2011纳税总额万元5216.7512工业增加值万元18030.0113盈亏平衡点万元31704.28产值14回收期年6.1915内部收益率16.21%所得税后16财务净现值万元9374.87所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第三章 市场预测一、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化（“M.A

27、.D.E”，即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化）将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM（物料清单）价值（含电池与电机），将从2019年的3,145美元（豪华品牌L1级别ADAS汽油车）提升至2025年的7,030美元（豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车）。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆：以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能

28、源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021全球汽车电子市场约为2700亿美元，预计到2027年，汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%，电子部件增长速度超过汽车市场增速，电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测：根据海思在2

29、021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020年约1000亿人民币。二、 SoC芯片：高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。车规级AI芯片需求量逐级提升，算力突破要求指明未来缺货风险。根据麦肯锡预测，到2030年，全球车载AISoC芯片的市场规模将达303.4亿美元，其中中国市场规模为104.6亿美元。不同的自动驾驶等级对AISoC芯片的需求价值量不一样。至2025年，L1级单车AISoC芯片价值量为69美元，L2级为19

30、0美元/辆，L3级为685.9美元/辆，L4/L5级为1487.9美元/辆。此外，华为指出，到2030年，车载算力将超过5000TOPS，未来智能汽车对算力的需求量非常高，而本土车载AI芯片的算力仍普遍处于100TOPS，未来企业算力提升的需求将使得车规级SoC芯片面临一定的缺货压力。三、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求，集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看，可以分为分离式、分域式和域集中式，域集中式的方案打破了原来分

31、布架构式的限制，实现了软硬件的解耦，同时方便后续的OTA升级。EEA（电子电气架构）的新阶段：域集中式2021-2025：第一，DCU的出现使ECU（电子控制单元）标准化且数量大幅减少，并直接带来“降本”和“增效”。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降（尚未考虑成本年降）。第二，智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里，同时传感器本身也需具备基础算力，以便与DCU沟通，如通过CAN。第三，软件开始独立于硬件，但并未完全分离。一些

32、独立的功能仍然依靠ECU实现，但抽象层（AbstractionLayer）的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四，中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中：一，软硬件完全分离，且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二，相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上，且它的算力远超阶段二的DCU。三，基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化，即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展，芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依

33、靠ECU和传感器数量的叠加；而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个，其中汽车的科技配置越高，则控制器数量越多，同等科技配置条件下，新能源汽车车型的控制器略多。第四章 项目选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况成都，四川省辖

34、地级市，简称“蓉”，别称蓉城、锦城，四川省省会，副省级市、超大城市、成渝地区双城经济圈核心城市，批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。成都地处中国西南地区、四川盆地西部、成都平原腹地，境内地势平坦、河网纵横、物产丰富、农业发达，属亚热带季风性湿润气候，自古有“天府之国”的美誉，是中国人民解放军西部战区机关驻地，作为重要的电子信息产业基地，有国家级科研机构30家，国家级研发平台67个，高校65所，2019年世界500强企业落户301家。成都是全国十大古都和首批国家历史文化名城，古蜀文明发祥地。境内金沙遗址有3000年历史，周太王以“一年成聚

35、，二年成邑，三年成都”，故名成都；蜀汉、成汉、前蜀、后蜀等政权先后在此建都；一直是各朝代的州郡治所；汉为全国五大都会之一；唐为中国最发达工商业城市之一，史称“扬一益二”；北宋是汴京外第二大都会，发明世界上第一种纸币交子。拥有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名胜古迹，是中国最佳旅游城市。当今世界正处于百年未有之大变局，世界经济政治格局面临深度调整和深刻变化。我国已转向高质量发展阶段，经济长期向好基本面没有改变，人民对美好生活充满新期待。成都开启建设社会主义现代化城市新征程，迎来多重叠加的战略机遇，“一带一路”建设、长江经济带发展、西部陆海新通道建设等国家战略交汇实施，推动成都由内陆腹地转变为开放前沿，

36、引领开放格局系统性重塑；构建新发展格局、新时代推进西部大开发、建设成渝地区双城经济圈等国家战略密集部署，推动成都由国家中心城市向现代化国际都市稳步迈进，引领能级层次全方位跃升。面临多方汇聚的现实挑战，新一轮科技革命和产业变革加速演进，推动全球城市体系加快重构，对城市创新驱动提出更高要求；我国经济发展空间结构发生深刻变化，中心城市和城市群正在成为承载发展要素的主要空间形式，对城市间协调发展提出更高要求；生态文明建设仍处于攻坚阶段，协同推进经济发展和环境保护更加紧迫，对城市绿色转型提出更高要求；经济全球化遭遇更多逆风和回头浪，国际经贸规则重塑，对城市全面开放提出更高要求；新冠肺炎疫情影响广泛深远，

37、人口老龄化程度持续加深，各类矛盾风险进入高发易发阶段，对城市共建共治共享提出更高要求。存在多元交织的瓶颈制约，城市经济地理与高质量发展存在结构性矛盾，人口和经济规模逼近城市空间承载上限，综合承载力亟需提高；城市功能体系与高水平营城存在结构性矛盾，功能分布不均衡、结构不合理，高端资源要素集聚转化存在瓶颈；城市内在动力与高能级极核引领存在结构性矛盾，新旧动能接续转换不畅，改革活力有待进一步释放；城市空间布局与高品质生活存在结构性矛盾，生产生活生态融合不够，人口结构优化进程缓慢；城市治理体系与高效能治理存在结构性矛盾，治理能力难以适应日益增长的经济规模和人口需要，城市安全有序运转存在隐患。面向未来，

38、全市上下要把握趋势规律、发扬斗争精神，在透过复杂现象看清问题本质中谋定发展战略，在把握短期波动和长期趋势中调整发展战术，在增创竞争优势和有效化解风险挑战中赢得战略主动，为全面建设社会主义现代化国家贡献更大成都力量。三、 加快建设改革开放新高地，塑造国际合作与竞争新优势推动有效市场和有为政府更好结合，破除深层次体制机制障碍，率先开展更深层次改革、实行更高水平开放，在更高层次更大范围更宽领域参与国际合作与竞争，打造内陆改革开放实践范例。全面加强开放平台和能力建设。坚持“四向拓展、全域开放”，深化外事外资外经外贸外宣“五外”联动，构建全方位多层次的开放合作格局。充分发挥自贸试验区、进口贸易促进创新示

39、范区等战略平台的牵引集成作用，推动川渝自贸试验区协同开放示范区建设，高标准建设天府中央法务区，打造面向区域的国际仲裁中心。加快推动天府国际空港综合保税区、天府国际机场口岸及综合性指定监管场地等项目建设。以区域全面经济伙伴关系协定签署为契机，坚持货物贸易与服务贸易并重，完善口岸开放体系，大力发展临港产业，增强国际贸易中心核心功能。充分发挥外国驻蓉领事机构、国际会议、主场外交等对国际高端资源要素的集聚吸附作用，强化国别合作园区等产业平台示范引领，打造国际产能合作新样板。持续深化“五项制度”改革。遵循“政府主导、政策供给，企业主体、市场运作”逻辑，构建系统完备、精准高效的高质量发展政策体系。深化以绩

40、效为导向的财政预算制度改革，推进财政支出标准化，提升财政资金配置效率和使用效益。深化以效率为导向的国资经营评价制度改革，实施国企改革三年行动，健全政府功能性任务管理机制，增强国资国企战略支撑能力、社会服务能力、市场竞争能力。深化以产出为导向的土地资源配置制度改革，坚持以亩产论英雄，建立容积率区域统筹机制，完善新型用地适用体系，不断提高土地集约节约利用水平。深化以利民便民为导向的基本公共服务清单标准管理和动态调整制度改革，大力培育民生类国企和社会企业，推动基本公共服务由户籍人口向常住人口覆盖。深化以成长为导向的企业扶持激励制度改革，健全分类分级企业全生命周期扶持激励机制，实现要素供给、政策扶持和

41、政务服务精准匹配。充分激发各类市场主体活力。坚持“两个毫不动摇”，依法平等保护国有、民营、外资等各种所有制企业产权和自主经营权，依法保护企业家合法权益。深化国有企业改革，建立健全现代企业治理、经营和激励、监管机制，争取区域性国资国企综合改革试验试点，积极稳妥深化混合所有制改革，做强做优做大国有资本和国有企业。大力发展民营经济，完善常态化规范化的政企沟通机制，构建亲清新型政商关系，健全支持民营企业和中小微企业发展政策体系，大力培育本土世界500强、中国500强和行业单项冠军企业，创建民营经济示范城市，弘扬蓉商精神，举办全球蓉商大会。全方位优化外商投资服务，吸引更多世界500强企业、国际组织落户，

42、打造新时代外商投资标杆城市。打造稳定公平可及营商环境。坚持以市场主体和市民获得感为重要评价标准，进一步深化“放管服”改革，让市场主体放心投资、安心创业、顺心发展。加强诚信政府建设，构建“无事不扰”“无处不在”监管服务体系，推动包容审慎、智能智慧监管，深化企业投资项目承诺制改革，逐步减少由地方设定的行政许可事项，推动环境预期更加稳定。进一步放开民营企业市场准入，推进市场主体信用积分管理，健全外商投资促进、保护和服务体系，推动市场竞争更加公平。完善企业全生命周期服务体系，升级“蓉易办”“蓉易享”平台，提升融合“一网通办、一网统管、一键回应”，全面推广项目审批“一站式”服务，实现同一政务服务事项无差

43、别受理、同标准办理和惠企政策一窗通办、免申即享，推动政府服务更加可及。四、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第五章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房

44、设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房

45、设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水

46、。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护