银川LCD光刻胶项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/银川LCD光刻胶项目可行性研究报告目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度9七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议12第二章 行业、市场分析14一、 逻辑:制程提升+扩产是两大推动力14二、 半导体光刻胶:技术难度最高,增速最快14第三章 产品规划方案18一、 建设规模及主要建设内容18二、 产品规划方案及生产纲领18产品规划方案一览表19第四章 选址方案分析20一、 项目选址原则20二、 建
2、设区基本情况20三、 提升企业创新能力23四、 全面融入国内国际经济循环24五、 项目选址综合评价25第五章 发展规划分析26一、 公司发展规划26二、 保障措施30第六章 法人治理结构33一、 股东权利及义务33二、 董事37三、 高级管理人员43四、 监事45第七章 SWOT分析47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)49三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)50第八章 原辅材料及成品分析58一、 项目建设期原辅材料供应情况58二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理58第九章 环境保护方案60一、 编制依据60二、 建设期大气环境影响分析61三、 建设期水环境影响分析61四、
3、 建设期固体废弃物环境影响分析62五、 建设期声环境影响分析63六、 环境管理分析64七、 结论65八、 建议66第十章 人力资源配置67一、 人力资源配置67劳动定员一览表67二、 员工技能培训67第十一章 节能方案69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表71三、 项目节能措施71四、 节能综合评价73第十二章 投资方案74一、 投资估算的依据和说明74二、 建设投资估算75建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79固定资产投资估算表81四、 流动资金81流动资金估算表82五、 项目总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项
4、目投资计划与资金筹措一览表84第十三章 经济效益分析86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析93五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论95第十四章 项目招标、投标分析97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求98四、 招标组织方式100五、 招标信息发布104第十五章 项目综合评价105第十六章 附表106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产
5、折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建设投资估算表112建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称:银川LCD光刻胶项目项目单位:xxx有限责任公司二、
6、项目建设地点本期项目选址位于xxx,占地面积约22.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划,依据有关规定,就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究,并提出研究结论。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);
7、5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规,认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定;2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线,提高项目的竞争力和市场适应性;3、设备的布置根据现场实际情况,合理用地;4、严格执行“三同时”原则,积极推进“安全文明清洁”生产工艺,做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行,注意可持续发展要求,具有可操作弹性;5、形成以人为
8、本、美观的生产环境,体现企业文化和企业形象;6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求;7、充分估计工程各类风险,采取规避措施,满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模(一)项目背景从应用产品看,2021年逻辑占比超63.5%,是第一大应用领域。非易失性存储器(NVM)是一种计算机即使关闭电源也能够保存已保存数据的存储器,增速最快。根据TECHCET数据,2021年逻辑用光刻胶需求超过595万升,占比超过63.5%,到2025年需求量提升到约677万升,2021-2025年CAGR为3.3%,由于NVM对光刻胶需求的快速提升(2021-2025CAGR12.8%),预计2025年逻辑占
9、比略降低到59.5%,NVM占比提升到26.4%。对非易失性存储器(NVM)的需求是主要由于移动设备所需要的存储容量大幅提升,尤其是相机、智能手机和平板电脑。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积14667.00(折合约22.00亩),预计场区规划总建筑面积26656.22。其中:生产工程17248.38,仓储工程5997.34,行政办公及生活服务设施1993.67,公共工程1416.83。项目建成后,形成年产xx吨LCD光刻胶的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工
10、程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目选址合理,符合相关规划和产业政策,通过采取有效的污染防治措施,污染物可做到达标排放,对周边环境的影响在可承受范围内,因此,在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上,从环境影响的角度,本项目的建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资9587.26万元,其中:建设投资7071.17万元,占项目总投资的73.76%;建设期利息92.92万元,占项目总投资的0.97%;流动资金2423.17万元,占项目总投资的25.27%
11、。(二)建设投资构成本期项目建设投资7071.17万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用6184.37万元,工程建设其他费用725.93万元,预备费160.87万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入20600.00万元,综合总成本费用16264.78万元,纳税总额2041.92万元,净利润3172.31万元,财务内部收益率24.62%,财务净现值6126.63万元,全部投资回收期5.37年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积26656.
12、221.2基底面积8800.201.3投资强度万元/亩314.632总投资万元9587.262.1建设投资万元7071.172.1.1工程费用万元6184.372.1.2其他费用万元725.932.1.3预备费万元160.872.2建设期利息万元92.922.3流动资金万元2423.173资金筹措万元9587.263.1自筹资金万元5794.443.2银行贷款万元3792.824营业收入万元20600.00正常运营年份5总成本费用万元16264.786利润总额万元4229.747净利润万元3172.318所得税万元1057.439增值税万元879.0110税金及附加万元105.4811纳税总额
13、万元2041.9212工业增加值万元6800.7813盈亏平衡点万元7758.04产值14回收期年5.3715内部收益率24.62%所得税后16财务净现值万元6126.63所得税后十、 主要结论及建议由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。第二章 行业、市场分析一、 逻辑:制程提升+扩产是两大推动力制程越先进,需要进行光刻的次数就越多,光刻胶用量相应提升。为了突破线宽极限而达到所需的更窄线宽,高端制程的关键层次需要双重曝光甚至多重曝光来实现,随着曝光次数的增加,光刻
14、次数在增加,28nm仅需要6次光刻,而7nm浸没式光刻需要34次,对应的光刻胶的需求量也在快速提升,虽然EUV光刻技术能有效地减小线宽并且降低光刻次数,7nm制程使用EUV技术仅需要9次光刻,但其所用的光源、光刻胶及掩膜版等与先前的光刻技术有较大差异,因此目前的商业化程度不高。全球普遍扩产,产能增加带来光刻胶需求增加。在经历2019年半导体周期低谷后,得益于下游需求旺盛,全球主要晶圆厂均加大了扩产力度,从资本开支的数据来看,各大晶圆厂于2020年、2021年开始加大资本开支投入,22年资本开支指引的强度均强于2021年,2018-2022年合计的资本开支YoY分别为-23%/8%/21%/25
15、%/30%,开支强度逐年递增,标志了扩产力度的加强,随着晶圆厂产能的提高,光刻胶的用量也将随之大幅提升。二、 半导体光刻胶:技术难度最高,增速最快全球半导体光刻胶市场增速远高于全球光刻胶平均水平,占比不断提升。据SEMI统计,2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,较上年同期增长19.49%,2015-2021年CAGR为12.03%。2019年全球半导体光刻胶市场规模分别为约为18亿美元,半导体光刻胶占整体光刻胶比重约21.9%,到2021年占比提升至26.85%。大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看,中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速,2021年市场规模达到4.9
16、3亿美元,较上年同期增长43.69%,超过全年半导体光刻胶增速的两倍;中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从2015年约10.4%提升到2021年接近20%。中国半导体光刻胶的快速崛起离不开中国整体半导体产业的发展。受益于5G大规模建设,以及2020年新冠疫情导致远程办公、网络直播等应用普及,全球集成电路行业发展迅猛,根据Frost&Sullivan数据,2013年集成电路市场规模为2518亿美元,到2019年集成电路市场规模高达3334亿美元,年复合增长率为4.79%。2019年全球集成电路市场规模有所下滑,主要系全球贸易摩擦、存储供需变化以及智能手机、服务器等产品需求下滑因素影响。预计到2
17、025年,全球集成电路市场规模将达到4750亿美元,2020-2025年CAGR为6.02%。我国集成电路行业起步较晚,但发展迅速。根据中国半导体行业协会数据,2013年中国集成电路销售收入为2508亿元,2019年达到7562亿元,年均复合增速达到20.2%,在5G和新兴产业的发展带动下,如汽车电子行业和物联网的推动下,中国集成电路行业市场规模将不断扩大,预计到2025年,我国集成电路市场规模将达到18932亿元,2020-2025年CAGR为16.22%。按曝光波长分,全球ArF/EUV光刻胶占比超50%,为国际主流。半导体光刻胶按照曝光波长不同可分为g线(436nm)、i线(365nm)
18、、KrF(248nm)、ArF(193nm)以及新兴起的EUV光刻胶5大类,高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶,等级越往上其极限分辨率越高,同一面积的硅晶圆布线密度越大,性能越好。根据TECHCET数据,从市场分布看,2021年ArFi+ArF光刻胶占全球光刻胶市场规模的比例为48.1%,KrF占比34.7%,G/I线占14.7%。ArF(包括ArFi)光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品,随着集成电路产业超先进制程持续发展,ArF光刻胶持续迎来广阔市场机遇。随着全球半导体产业的发展,制造工艺技术节点的不断缩小,KrF和ArF光刻胶市场需求量更大,增速更快,是推动当下光刻胶市场
19、快速增长的主要因素。从市场规模增速来看,EUV光刻胶发展最快,但处于发展初期体量较小,2021年仅约0.51亿美元,预计到2025年达到1.97亿美元,2020-2025CAGR达48.8%;增速第二快的是KrF光刻胶,其2021年全球市场规模为6.9亿美元,预计到2025年达到9.07亿美元,2020-2025年CAGR为8.2%。ArF光刻胶(ArF+ArFi)2021年全球市场规模为9.55亿美元,预计到2025达到10.72亿美元,2020-2025CAGR为3.5%;较为低端的g/i线光刻胶预计市场规模变化不大,占比缩小。从应用产品看,2021年逻辑占比超63.5%,是第一大应用领域
20、。非易失性存储器(NVM)是一种计算机即使关闭电源也能够保存已保存数据的存储器,增速最快。根据TECHCET数据,2021年逻辑用光刻胶需求超过595万升,占比超过63.5%,到2025年需求量提升到约677万升,2021-2025年CAGR为3.3%,由于NVM对光刻胶需求的快速提升(2021-2025CAGR12.8%),预计2025年逻辑占比略降低到59.5%,NVM占比提升到26.4%。对非易失性存储器(NVM)的需求是主要由于移动设备所需要的存储容量大幅提升,尤其是相机、智能手机和平板电脑。随着制程缩减和存储容量提升,光刻次数增加,单位面积光刻胶的金额越高。根据SEMI的数据,单位面
21、积所使用的的光刻胶价值量从15年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸,平均价值量的提升主要来源于先进制程占比的提升以及光刻次数的增加。第三章 产品规划方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积14667.00(折合约22.00亩),预计场区规划总建筑面积26656.22。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx吨LCD光刻胶,预计年营业收入20600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺
22、技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。大陆企业在上游原材料均有布局。从A股上市公司在光刻胶原材料的布局情况来看,溶剂方面有百川股份、怡达股份等,单体有华懋科技(投资徐州博康)、联瑞新材等,树脂有彤程新材、圣泉集团、强力新材等,光引发剂有强力新材等。中游制造国产布局完善,g/i线已深耕多年,持续向中高端KrF、ArF光刻胶发力。目前国产光刻胶在中游制造方面已经取得了里程碑式的突破,涌现出一批优秀企业
23、,在半导体光刻胶方面,有彤程新材(KrF光刻胶批量供应中芯、长存等多家下游客户,G线光刻胶的市场占有率达到60%),晶瑞电材(g/i线批量供应多年,KrF已通过测试)上海新阳(KrF形成销售,ArF研发进展顺利)华懋科技(投资徐州博康,拥有光刻胶全产业链能力),2022年国产半导体光刻胶有望开花结果实现放量。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1LCD光刻胶吨xx2LCD光刻胶吨xx3LCD光刻胶吨xx4.吨5.吨6.吨合计xx20600.00第四章 选址方案分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范,有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理
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